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鍍 層品質不良的發生多半為電鍍條件,電鍍設備或電鍍藥水的異常,及人為疏忽所致.通常在現場發生不良時比較容易找出原因克服,但電鍍後經過一段時間 才發生不良就比較棘手.然而日後與環境中的酸氣,氧氣,水分等接觸,加速氧化腐蝕作用也是必須注意的.以下本章將對電鍍不良的發生原因及改善的對策加以探 討說明.
1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白狀
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
1.素材表面嚴重粗糙,鍍層無法覆蓋平整. 1.若為素材嚴重粗糙,立即停產並通知客戶.
2.金屬傳動輪表面粗糙,且壓合過緊,以至於壓傷. 2.若傳動輪粗糙,可換備用品使用並檢查壓合緊度.
3.電流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未燒焦) 3.計算電流密度是否操作過高,若是應降低電流
4.浴溫過低,一般鍍鎳才會發生) 4.待清晰度回升再開機,或降低電流,並立即檢查溫控系統.
5.PH值過高或過低,一般鍍鎳或鍍金(過低不會)皆會發生. 5.立即調整PH至標準範圍.
6.前處理藥液腐蝕底材. 6.查核前處理藥劑,稀釋藥劑或更換藥劑
2.沾附異物:指端子表面附著之污物.
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
1.水洗不乾淨或水質不良(如有微菌). 1.清洗水槽並更換新水.
2.佔到收料系統之機械油污. 2.將有油污處做以遮蔽.
3.素材帶有類似膠狀物,於前處理流程無法去除. 3.須先以溶劑浸泡處理.
4.收料時落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹氣清潔,浸透量很多時,建議重新清洗一次.
5.錫鉛結晶物沾附 5.立即去除結晶物.
6刷鍍羊毛?纖維絲 6.更換羊毛?並檢查接觸壓力.
7.紙帶溶解纖維絲. 7.清槽.
8.皮帶脫落屑. 8.更換皮帶.
3.密著性不良:指鍍層有剝落.起皮,起泡等現象.
(1)可能發生的原因: (2).改善對策:
1.前處理不良,如剝鎳. 1.加強前處理.
2.陰極接觸不良放電,如剝鎳,鎳剝金,鎳 剝錫鉛. 2.檢查陰極是否接觸不良,適時調整.
3.鍍液受到嚴重污染. 3.更換藥水
4.產速太慢,底層再次氧化,如鎳 層在金槽氧化(或金還原),剝錫鉛. 4,電鍍前須再次活化.
5.水洗不乾淨. 5.更換新水,必要時清洗水槽.
6.素材氧化嚴重,如氧化斑,熱處理後氧化膜. 6.必須先做除銹及去氧化膜處理,一般使用化學拋光或電解拋光.
7.停機化學置換反應造成. 7.必免停機或剪除不良品
8,操作電壓太高,陰極導電頭及鍍件發熱,造成鍍層氧化. 8.降低操作電壓或檢查導線接觸狀況
9,底層電鍍不良(如燒焦),造成下一層剝落. 9.改善底層電鍍品質.
10.嚴重.燒焦所形成剝落 10.參考NO12處理對策.
4.露銅:可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處(凹槽處)
(1)可能發生原因: (2)改善對策:
1.前處理不良,油脂,氧化物.異物尚未除去,鍍層無法析出. 1.加強前處理或降低產速
2.操作電流密度太低,導致低電流區,鍍層無法析出. 2.重新計算電鍍條件.
3鎳光澤劑過量,導致低電流區,鍍層無法析出 3.處理藥水,去除過多光澤劑或更新.
4.嚴重刮傷造成露銅. 4.檢查電鍍流程,(查參考NO5)
5.未鍍到. 5.調整電流位置.
5刮傷:指水平線條狀,一般在錫鉛鍍層比較容易發生.
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
1.素材本身在沖壓時,及造成刮傷. 1.停止生產,待與客戶聯繫.
2.被電鍍設備中的金屬製具刮傷,如陰極頭,烤箱定位器,導輪等. 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.
3.被電鍍結晶物刮傷. 3.停止生產,立即去除結晶物.
6.變形(刮歪):指端子形狀已經偏離原有尺寸或位置.
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
1.素材本身在沖壓時,或運輸時,即造成變形. 1.停止生產,待與客戶聯繫.
2.被電鍍設備,制具刮歪(如吹氣.定位器,振蕩器,槽口,回轉輪) 2.檢查電鍍流程,適時調整設備和制具.
3.盤子過小或捲繞不良,導致出入料時刮歪 3.停止生產,適時調整盤子
4.傳動輪轉歪, 4.修正傳動輪或變更傳動方式.
7壓傷：指不規則形狀之凹洞
可能發生的原因： 改善對策：
1）本身在沖床加工時，已經壓傷，鍍層無法覆蓋平整
2）傳動輪鬆動或故障不良，造成壓合時傷到 1）停止生產，待與客戶聯
2）檢查傳動機構，或更換備品
8白霧：指鍍層表面卡一層雲霧狀，不光亮但平整
可能發生的原因：1）前處理不良
2）鍍液受污染
3）錫鉛層愛到酸腐蝕，如停機時受到錫鉛液腐蝕
4）錫鉛藥水溫度過高
5）錫鉛電流密度過低
6）光澤劑不足
7）傳致力輪髒污
8）錫鉛電久進，產生泡沫附著造成 改善對策：1）加強前處理
2）更換藥水並提純污染液
3）避免停機，若無法避免時，剪除不良
4）立即檢查溫控系統，並重新設定溫度
5）提高電流密度
6）補足不澤劑傳動輪
7）清潔傳動輪
8）立即去除泡沫
9針孔：指成群、細小圓洞狀（似被鍾紮狀）
可能發生的原因： 改善對策：
1.操作的電流密度太 1.降低電流密度
2.電鍍溶液表面張力過大，濕潤劑不足。 2.補充濕潤劑，或檢查藥水。
3.電鍍時間攪拌效果不良。 3.加強攪拌。
4.錫鉛浴溫過低 4.調整浴溫
5.電鍍藥水受到污染。 5.提純藥水或者更新。
6.前處理不良。 6.加強前處理效果。
10.錫鉛重熔：指鍍層表面有如山丘平原狀（似起泡，但密著性良好），只有錫鉛鍍層會發生。
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
1.錫鉛陰極過熱（電壓太高），導致錫鉛層重熔。 1.降低電壓，並瞭解為何浴電壓過高，在進行修正電鍍條件。
2.烤箱溫度過高，且烘烤時間過長，導致錫鉛層重熔。 2.降低烤箱溫度，並檢查溫控系統。
11.端子熔融：指表面有受熱熔成凹洞狀，通常是在銅素材（鍍鎳前）或錫鉛電鍍時造成。
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
1.鍍鎳前或錫鉛電鍍間的陰極接觸不良，放電火花將銅材熔成凹洞。 1.檢查陰極，並適時調整。
12.鍍層燒焦：指鍍層表面嚴重黑暗，粗糙，如碳色一般。（指高電流密度區）
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
1.操作電流密度過高。 1.降低電流密度。
2.浴溫過低。 2.提高浴溫，並檢查溫控系統。
3.攪拌不良。 3.增加攪拌效果。
4.光澤劑不足。 4.補足光澤劑。
5.PH值過高。 5.修正PH值至標準範圍。
6.選鍍位置不當。（電子流曲線） 6.重新修正電鍍位置，注意電流分佈線。
7.整流器濾波不良。 7.檢查濾波度是否符合標準，若偏移時須將整流器送修。
13.電鍍厚度太高：指實際鍍出膜厚超出預計的厚度。
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
1.傳動速度變慢，不准或速度不穩定。 1.檢查傳動系統，校正產速。
2.電流太高，不准或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極，適時予以修正。
3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離，重新調整。
4.藥水金屬濃度升高，一般鍍金較敏感。 4.調整電流或傳動速度。
5.藥水PH值過高。 5.調整PH值至標準範圍。
6.螢光膜厚測試儀偏離，或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。
7.浴溫偏高。 7.檢查溫控系統。
14.電鍍厚度不足：指實際鍍出膜厚低於預計的厚度
(1)可能發生的原因: (2)改善對策:
1.傳動速度變快，不准或速度不穩定。 1.檢查傳動系統，校正產速。
2.電流太低，不准或電流不穩定。 2.檢查整流器與陰陽極，適時予以修正。
3.選鍍位置變異。 3.檢查電鍍位置是否偏離，重新調整。
4.藥水金屬濃度降低，或藥水被稀釋。 4.調整電流或傳動速度，必要時須停產。
5.藥水PH值偏低。 5.調整PH值至標準範圍。
6.螢光膜厚測試儀偏離，或測試方法錯誤。 6.校正儀器或確定測試方法。
7.浴溫偏低。 7.檢查溫控系統，必要時須停產。
8.鍍層結構中有結金，消耗掉部分電流。 8.去除結金物或更換制具。
9.電鍍藥水攪拌，循環不均或金屬補充不及消耗。 9.改善藥水循環或補充狀況。
15.電鍍厚度不均：指實際鍍出膜厚時高時低，或分佈不均。
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