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1.镁合金的发展
镁合金是实际应用中最轻的金属结构材料,但与铝合金相比,镁合金的研究和发展还很不充分,镁合金的应用也还很有限。目前,镁合金的产量只有铝合金的1%。镁合金作为结构应用的最大用途是铸件,其中90%以上是压铸件。
   限制镁合金广泛应用的主要问题是:由于镁元素极为活泼,镁合金在熔炼和加工过程中极容易氧化燃烧,因此,镁合金的生产难度很大;镁合金的生产技术还不成 熟和完善,特别是镁合金成形技术有待进一步发展;镁合金的耐蚀性较差;现有工业镁合金的高温强度、蠕变性能较低,限制了镁合金在高温(150~350℃) 场合的应用;镁合金的常温力学性能,特别是强度和塑韧性有待进一步提高;镁合金的合金系列相对很少,变形镁合金的研究开发严重滞后,不能适应不同应用场合 的要求。  
镁合金可分为铸造镁合金和变形镁合金。镁合金按合金组元不同主要有Mg-Al-Zn-Mn系(Az)、Mg-Al -Mn系(AM)和Mg-Al-Si-Mn系(As)、Mg-Al-RE系(AE)、Mg-Zn-Zr n(ZK)、Mg-Zn-RE系(zE)等合金。
   我国具有丰富的镁资源,原镁产能、产量和出口均居世界首位。在镁和镁合金的研究和应用领域,我国与欧美等发达国家之间的差距还相当大'一方面,我国的原 镁质量差,镁合金锭的质量也不尽如人意,出口缺乏竞争力,作为结构材料应用的镁在国内的消耗量又很少,只能作为初级原料低价出口,属典型的资源出口型工 业,目前,国内的镁冶金企业大都处于亏损或面临倒闭;另一方面,我国对镁合金的研究和应用更显薄弱。因此,如何利用我国的镁资源优势,将镁的资源优势转变 为技术、经济优势,促进国民经济发展、增强我国镁衍业的国际竞争力,是摆在我们面前的迫切任务。
2.镁合金的新进展
  (1)耐热镁合金。
  耐热性差是阻碍镁合金广泛应用的主要原因之一,当温度升高时,它的强度和抗蠕变性能大幅度下降,使它难以作为关键零件(如发动机零件)材料在汽车等工业中得到更广泛的应用。
己开发的耐热镁合金中所采用的合金元素主要有稀土元素(RE)和硅(Si)。稀土是用来提高镁合金耐热性能的重要元素。含稀土的镁合金QE22和WE54 具有与铝合金相当的高温强度,但是稀土合金的高成本是其被广泛应用的一大阻碍。
   Mg-Al-Si(AS)系合金是德国大众汽车公司开发的压铸镁合金。175℃时,AS41合金的蠕变强度明显高于AZ91和AM60合金。但是, AS系镁合金由于在凝固过程中会形成粗大的汉字状Mg2Si相,损害了铸造性能和机械性能。研究发现,微量Ca的添加能够改善汉字状Mg2si相的形态, 细化Mg2si颗粒,握高AS系列镁合金的组织和性能。
  从20世纪80年代以来,国外致力于利用C·来提高镁合金的高温抗拉强度和蠕变性能。最近美国开发的ZAC8506(Mg-8Zn-5Al- 0.6Ca),以及加拿大研究的Mg-5Al-0.8Ca等镁合金,其抗拉强度和蠕变性能都较好。
2001年,日本东北大学井上明久等采用快速凝固法制成的具有100~200nm晶粒尺寸的高强镁合金Mg-2at% Y-1at% Zn,其强度为超级铝合金的3倍,还具有超塑性、高耐热性和高耐蚀性。
  (2)耐蚀镁合金。
   镁合金的耐蚀性问题可通过两个方面来解决:①严格限制镁合金中的Fe、Cu、Ni等杂质元素的含量。例如,高纯AZ91HP镁合金在盐雾试验中的耐蚀性 大约是AZ91C的100倍,超过了压铸铝合金A380,比低碳钢还好得多。②对镁合金进行表面处理。根据不同的耐蚀性要求,可选择化学表面处理、阳极氧 化处理、有机物涂覆、电镀、化学镀、热喷涂等方法处理。例如,经化学镀的镁合金,其耐蚀性超过了不锈钢。
  (3)阻燃镁合金。
  镁合金在熔炼浇铸过程中容易发生剧烈的氧化燃烷。实践证明,熔剂保护法和SF6、SO2、CO2、Ar等气体保护法是行之有效的阻燃方法,但它们在应用中会产生严重的环境污染,并使得合金性能降低,设备投资增大。
纯镁中加钙能够大大提高镁液的抗氧化燃烧能力,但是由于添加大量钙会严重恶化镁合金的机械性能,使这一方法无法应用于生产实践。铰可以阻止镁合金进一步氧化,但是铰含量过高时,会引起晶粒粗化和增大热裂倾向。
最近,上海交通大学轻合金精密成型国家工程研究中心通过同时加人几种元素,开发了一种阻燃性能和力学性能均良好的轿车用阻燃镁合金,成功地进行了轿车变速箱壳盖的工业试验,并生产出了手机壳体、MP3壳体等电子产品外壳。
  (4)高强高韧镁合金。
   现有镁合金的常温强度和塑韧性均有待进一步提高。在Mg-Zn和Mg-Y合金中加人Ca、Zr可显著细化晶粒,提高其抗拉强度和屈服强度;加人Ag和 Th能够提高Mg-RE-Zr合金的力学性能,如含Ag的QE22A合金具有高室温拉伸性能和抗蠕变性能,已广泛用作飞机、导弹的优质铸件;通过快速凝固 粉末冶金、高挤压比及等通道角挤(ECAE)等方法,可使镁合金的晶粒处理得很细,从而获得高强度、高塑性甚至超塑性。
  (5)变形镁合金。
  虽然目前铸造镁合金产品用量大于变形镁合金,但经变形的镁合金材料可获得更高的强度,更好的延展性及更多样化的力学性能,可以满足不同场合结构件的使用要求。因此,开发变形合金,是其未来更长远的发展趋势。
   新型变形镁合金及其成型工艺的开发,已受到国内外材料工作者的高度重视。美国成功研制了各种系列的变形镁合金产品,如通过挤压+热处理后的ZK60高强 变形镁合金,其强度及断裂韧性可相当于时效状态的Al7075或Al7475合金,而采用快速凝固(RS)+粉末冶金(PM)+热挤压工艺开发的Mg- Al-Zn系EA55RS变形镁合金,成为迄今报道的性能最佳的镁合金,其性能不但大大超过常规镁合金,比强度甚至超过7075铝合金,且具有超塑性 (300℃,436%),腐蚀速率与2024-T6铝合金相当,还可同时加人SiCp等增强相,成为先进镁合金材料的典范。日本1999年开发出超高强度 的IM Mg-Y系变形镁合金材料,以及可以冷压加工的镁合金板材。英国开发出Mg-Al-B挤压镁合金,用于Magnox核反应堆燃料罐。以色列最近也研制出用 于航天飞行器上的兼具优良力学性能和耐蚀性能的变形镁合金,法国和俄罗斯开发了鱼雷动力源变形镁合金阳极薄板材料。
  (6)镁合金成形技术。
  镁合金成形分为变形和铸造两种方法,当前主要使用铸造成形工艺。压铸是应用最广的镁合金成形方法。近年来发展起来的镁合金压铸新技术有真空压铸和充氧压铸,前者已成功生产出AM60B镁合金汽车轮毅和方向盘,后者也己开始用于生产汽车上的镁合金零件。
   镁合金半固态触变铸造(Thixo-Molding)成形新技术,近年来受到美国、日本和加拿大等国家的重视。与传统的压铸相比,触变铸造法无需熔炼、 浇注及气体保护,生产过程更加清洁、安全和节能。目前已研制出镁合金半固态触变铸造用压铸机,到1998年底,全世界已有超过100台机器投人运行,约有 40种标准镁合金半固态产品用于汽车、电子和其他消费品。但相对来说,半固态铸造镁合金材料的选择性小,目前应用的只有AZ91D合金,需要进一步发展适 用于半固态铸造的镁合金系。
  其他正在发展的镁合金铸造成形新技术有镁合金消失模铸造、挤压铸造-低压铸造结合法、挤压铸造-流变铸造结合法和真空倾转法差压铸造等。

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镁合金之表面预处理镁合金之表面预处理会影响到随后之被覆制程,在镁合金制造过程中,一些污染物如油脂、氧化物、润滑剂及肮脏异物可能存在。这些残留的杂质去须清除,使被覆层能够完全附着。一般镁合金组件之预处理制程可分为四种类别机械清洗溶剂清洗碱液清洗酸洗以上这些方法可以单独使用、也可组合使用,视工作状况而定,2、3、4又可称化学清洗。镁合金之机械清洗包括:研磨与粗抛光:带式轮子或旋转锉皆可清洁砂铸件;带式研磨可用于去除压铸件毛边、表面不良物及挤制品表面之模具标志、刮痕等。干式磨蚀喷击:可使用砂粒喷击,铸造厂皆利用25或35FAS细粒之碎石细砂、也利用小钢珠喷击,砂粒与钢珠之磨蚀喷击后可作酸洗处理,喷击压力应控制避免镁合金表面造成冲蚀。湿式磨蚀喷击:可作为电镀前之表面处理步骤,可去除化学处理前之毛面表面、碳质化合物及厚重腐蚀产物。滚筒磨蚀:利用干式筒槽表面仅限于小而薄之镁合金组件,金属冲蚀量低。湿式滚筒法用于研磨抛光、去除毛边着色及擦光,湿式滚筒研磨时溶液须连续流通过介质,以防止污染物之累积及组件表面再污染。振动表面处理:结合磨平与擦光之清洗法,可去除氧化污染物、毛边及铸件锈皮、陶瓷及其它介质,皆可加以使用视组件表面状况及所须表面处理而定,勿使用酸加成物,易冲蚀镁之表面。抛光与擦光:可作为镁合金电镀、阳极氧化及喷涂前之预处理,镁合金一般比铝合金质软,高度之抛光与擦光易造成某些程度之碎裂,压铸件抛光时其冲蚀与磨损应最低以保持铸件外曾之薄而无孔质层,标准之抛光磨轮及磨蚀带可用于去除粗糙表面分模线及镁合金组件表面之不完整性。镁合金之化学清洗包含:溶剂清洗及蒸气脱脂可以去除油脂,成型润滑剂、蜡、淬火油、腐蚀停护油、抛光擦光化合物及加工粉尘或碎屑等污染固态微粒,这些清洗行为必须于喷涂、电镀或化学处理前进行,三氯乙烯、过氧乙烯为最常用之溶剂,二氯乙烯可有效至铸件表面去除过量有机树脂嵌入物。乳化清洗:可以去除油脂及抛光化合物,乳化清洗剂宜为中性或碱性,而不致冲蚀到镁表面。碱液清洗:用于清洗钢材及碱液浸渍盐浴之重型碱液清洗剂皆试用于镁,盐浴可利用浸渍处理或阴极清洗法操作。酸洗:可去除紧密附着于镁合金表面之污染物、溶剂及碱液之不溶解物。镁合金表面处理方法镁合金组件常见之表面处理大致可分为:油与蜡之表面被覆化成处理法
阳极氧化法喷漆法电镀法镁合金表面处理镀膜之性能检测项目颜色与外观之鉴定镀层厚度与重量鉴定孔质层估计热稳定性与化学稳定性之鉴定耐磨耗性耐腐蚀性耐光照性及耐紫外线光照性光泽特性表面密度断裂性与挠曲性铅笔硬度方格试验附着性耐冲击性导电性与热传性埃力克森值(Erichsen value)耐湿性与耐沸水性耐候性冷热循环试验耐药性:耐碱、耐硫酸、硝酸、盐酸等。镁合金表面处理之最新发展趋势1.非铬系低污染被覆目前大部份化成反应及阳极氧化皆不可避免六价铬,其优点包括:在腐蚀冲蚀状况下,cr+6镀膜具自我保护效应形成非溶解性之CR(OH)3 碱 性MG(OH)2镀膜中性化使其成为良好之喷漆底材,CR+6具毒性,易致癌被覆造成之废弃物或清洗制程产生之废液皆易造成环保问题,目前工业界正积极开 发非铬系之被覆制程,在化成反应方面,磷酸锌、磷酸铁及AL2O3与氧化锰制程在开发当中,MG-MGSO4之阳极氧化处理亦具极佳之耐腐蚀性及良好喷漆 底材特性2.耐摩耗及电解保护之原被覆物镁组件经常于机械摩擦或湿式接触下与不同金属组件作接触式组合,其耐腐蚀及耐磨耗性 经常被关切,典型之硬质阳极氧化及电镀所能提供之耐磨耗性有限,镀膜不够厚造成应用到高压力时使镁组件感应变型或造成剥落断裂,镁于湿式环境中之腐蚀电位 大于铜及碳钢,这些阴极金属之接触易造成镁之快速溶解,不适当之有机被覆物及镍被覆物易加速电解腐蚀3.基于美观装饰之表面处理目前大部份之镁处理乃针对耐蚀性及耐摩耗性,但大部份镁之组件仍须加以涂装,其外形与感觉也是产品竞争之有力因素。

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本 文研究了在曲柄压力机上用镁合金板材冲压手机外壳的模具设计和工艺制度,研究了坯料温度、模具温度、润滑条件等工艺因素对镁合金手机外壳冲压质量 的影响。实验表明,在应用正确的模具结构和适当的工艺条件下,当坯料温度在350℃左右,拉深凹模温度在350℃左右和良好润滑情况下,能够成功地在曲柄 压力机上冲压生产出镁合金手机外壳。摘要:本文研究了在曲柄压力机上用镁合金板材冲压手机外壳的模具设计和工艺制度,研究了坯料温度、模具 温度、润滑条件等工艺因素对镁合金手机外壳冲压质量的影响。实验表明,在应用正确的模具结构和适当的工艺条件下,当坯料温度在350℃左右,拉深凹模温度 在350℃左右和良好润滑情况下,能够成功地在曲柄压力机上冲压生产出镁合金手机外壳。
关键词:镁合金;手机外壳;冲压;工艺
1 引言
1.1 镁合金的独特性能
镁 合金密度低,是实际应用中最轻的金属结构材料,具有比强度和比刚度高、电磁屏蔽效果好、抗震减震能力强、易于机加工成形和易于回收再利用等优点,在航空、 航天、汽车、3C产品以及军工等领域具有广泛的应用前景和巨大的应用潜力,从而引起了许多国家的政府、企业和研究机构对镁合金及其成形技术的高度重视,投 入了大量人力、财力进行开发研究,并取得了一定的效果 [1]。如德国大众(奥迪)汽车公司开发的镁合金汽车覆盖件的热冲压成形技术,成功地加工出汽车内门板,内镁外铝的混合车门,可比用钢板减重50%,比用 铝板减重20%[2]。
1.2 镁合金的塑性变形特点
镁属于密排六方晶体结构,在室温下只有1个滑移面(0001),滑移面上有3个密排方向, 所以室温下只有3个滑移系(如图1所示),其塑性比面心和体心立方金属都低。室温下,镁合金的塑性较差,变形困难,且易出现变形缺陷,这是由镁合金自身本 质性质决定的,也是制约变形镁合金加工成形的本质原因。据有关文献报道,温度对镁合金的塑性影响很大,温度愈高,塑性愈好,变形抗力愈低,易于成型加工 [3]。

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根据镁合金金相检验的体会,镁合金的预磨只需在水磨机上先用较粗的砂纸磨平,采用200300目的,然后再用较细的磨,把特别大的划痕磨掉即可,大概500600目的,也可以再选用更细的再磨一下。一般用的是氧化铝的,感觉砂纸选用是无所谓的(因为我们都是买这种),其他的也可。对初学的来说或者说按规范流程,下一步是在金相砂纸上细磨,可选用从粗到细的23种,型号现在感觉不统一,也搞得不是很清楚,不过可以从质地上感觉粗细,也没有严格的限定一定要在多细的上面磨,总之磨到没有明显的划痕就可以了。在金相砂纸上磨不应该来回用力,只要一道用力,就像锯东西时一样,磨几下再把试样转一下。下面就可以进行抛光了。抛合金镁难度适中,比一般钢或铸铁难抛,但肯定比跟软的铜好抛。抛光布就用一般的呢制的就行,如果用绸子的我想应该更好一些。抛光粉我就用的一般的Al2O3Mg2O3应 该更好,金刚膏或者粉是最好的,不过比较贵。抛光是一个技术活,刚开始要有耐心,具体方法看人而定,每个人抛时可能都会有自己习惯或者心得,要不断练习。 一般是先用稍大的力把看的见的划痕抛掉,当然要不是旋转一下,最后再用中等或小力边抛边转一下,为了把一些有方向性的,流行尾巴似的划痕抛掉。不过如果是 新布一般不会出现刚讲的那种划痕。抛光粉不要太浓,也不用一直往上面浇,这样容易把试样弄脏。偶尔可以把布拿下来洗洗,或者不时加点清水上去。 抛了后到显微镜下看看,感觉行了就可以侵蚀了,感觉铸态镁中看第二相或枝晶大部分用5%的硝酸酒精就不错,有时等轴晶看不出来可以试试810%硝酸+35%苹果酸+水的组合。用棉花蘸上侵蚀剂后均匀涂于试样表面,时间大概几秒到十几秒,看具体试样而定,然后先用细水冲净试样表面,在用无水乙醇冲一下,在烘干机上烘干就可以了。

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Modell av Karl von Drais' «løpemaskin» fra 1817.Foto: Andreas Praefcke
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En sykkel (fra gresk: kyklos, «hjul»), også kalt tråsykkel, er et framkomstmiddel som drives av muskelkraft, vanligvis ved at føreren holder et sett med pedaler i gang.

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在硬质合金上化学气相沉积(CVD)的金刚石薄膜涂层工具已经显示出极好的工业应用前景。但是,这类工具材料应用的最大技术障碍是所沉积的金刚石薄膜与硬质合金基体间的结合强度太低。主要原因在于:①热膨胀系数间有差异(WC的热膨胀系数为4×10-6~6.2×10-6/℃,金刚石的热膨胀系数为1.2×10-6~4.5×10-6/℃)。 ②C在基体Co中的溶解性很大。③C在基体Co中的扩散系数较高。后两个因素在CVD金刚石条件下会促进石墨的生长,干扰金刚石的形核和长大,导致了有限 的金刚石形核和石墨沉积。如果有足够的金刚石形核则会生成连续的金刚石膜,但因为基体和金刚石膜间存在非粘附的石墨相,界面受到破坏,金刚石膜总是从基体 上立即剥落。基体表面中的Co和沉积气源中C之间的反应是金刚石膜粘附于硬质合金刀具上的最大技术障碍。增强粘附的关键是移走基体表面的Co或抑制其活性 或运动性。解决这个问题的共同方法是降低整个刀具中含有的Co量,或在刀具表面上施加一中间层。但Co结合相给刀具提供强度,刀具Co含量整体降低将影响 其切削性能发挥的好坏。而在基体和金刚石膜间施加合适的中间层可以显著改善其间的结合性能。
本文综述了目前 在提高金刚石薄膜与硬质合金基体间结合强度方面所进行的各种研究,包括制备细晶基体,对基体进行前处理,优化CVD金刚 石膜的工艺条件,以及在基体和金刚石膜间施加过渡层等,并对硬质合金上沉积金刚石膜的研究前景进行了探讨,以期为金刚石薄膜刀具的应用奠定一定的基础。

1 基体材料及其前处理

  1. 基体材料
    KUNIO SHIBUKI指出,WC-Co中WC颗粒尺寸对于金刚石形核有一定的影响。金刚石易于在WC颗粒边界处沉积,WC颗粒越细、尺寸越小,金刚石的形核密度越大,金刚石膜的粘附越好。32如当WC颗粒尺寸约为1µm时,金刚石膜的形核密度为9×106cm-2,而当WC颗粒尺寸约为0.5µm时,金刚石膜的形核密度为5×107cm-2

    1
    图1 去碳硬质合金基体上沉积的金刚石膜

  2. 表面去Co处理
    在 硬质合金基体上化学气相沉积金刚石膜时,由于Co不利于金刚石膜的沉积而必须表面去Co。KUNIO SHIBUKI指出,Co从WC-Co基体表面移走而在表面产生的孔洞大小对金刚石膜的粘附强度有一定影响。当孔洞尺寸和金刚石颗粒尺寸几乎相同时,金刚 石膜的粘附强度最好,在切削Al-10%Si合金时,金刚石膜硬质合金刀片的后刀面磨损极小。
    用硝酸溶液(HNO3:H2O=1:1)浸蚀基体10min后,可以使基体表面含Co量下降0.2%[9]。M.A.Taher对WC-6%Co和WC-22%Co基体先用1500目金刚砂纸研磨,然后在硝酸溶液(HNO3:H2O=1:3)中化学刻蚀10min以去除基体表面的Co,然后再对基体进行超声波处理(金刚石颗粒尺寸小于0.1µm处理3min)[10]。其能量散射谱(EDS)测试结果表明表面含Co量小于1%。对于表面含Co量小于1%的基体,Co对金刚石的形核及生长已经没有影响,此时金刚石的形核密度约为108cm-2。文中还指出要使金刚石膜获得较高的粘附强度,基体表面的粗糙度应处在一定的范围中(Ra=0.06~0.25µm)。
    IO.SAITO指出,用2.5%CO-H2等离子体选择性刻蚀掉WC-Co表面的Co,在Co浓度为10%时制备的金刚石膜有最好的性质,其粘附强度为1.7kgfmm-2,维氏硬度为8500kgfmm-2。M.MURAKAWA等人用Ar离子溅射刻蚀WC-Co表面的Co,使含Co量降至0.8%,这是因为Ar离子对Co和WC的溅射速率相差很多,其溅射速率之比约是5:1。
    李 成明等人对硬质合金基体采用准分子激光辐照预处理的方法,利用Co和WC熔点上的巨大差异(WC熔点为2800℃,Co熔点为 1495℃),利用高能激光束产生的选择性蒸发作用去除YG6硬质合金表面层的Co,同时利用激光表面改性作用使硬质合金表面粗糙化,从而对金刚石膜产生 钉扎效应,而达到进一步增强金刚石膜与基体间的结合强度。
  3. 表面去C处理
    对于热压烧结的WC基体,先用2%O2-H2等离子体去碳,随后再用金刚石颗粒对表面进行粗化,最后用MWPCVD法沉积金刚石膜,如图1所示。2%O2-H2等 离子体刻蚀WC基体表面,使WC去C为W,W在金刚石沉积时又完全碳化,生成极细的WC颗粒(尺寸约为10~100nm)。其中WC的去碳和W的碳化过程 对于金刚石膜粘附强度的提高起着重要作用,这是由于金刚石膜与极细的WC颗粒间的接触面积增加的缘故。从图1中可以看出,基体的细WC颗粒侵入到金刚石膜 中。由于侵入WC颗粒的楔形效应,从而提高了金刚石膜的粘附。

2 CVD金刚石膜的工艺条件

  1. 气源种类和气体浓度
    M.A.Taher等人研究了CH4浓度变化时(1%,3%,5%,7%,9%)金刚石膜的沉积。结果表明,沉积的金刚石膜晶粒尺寸和CH4浓度间有一定的关系,当CH4浓度为0.5%~1%时,金刚石晶粒尺寸为5~11µm;当CH4浓度为1%~4%时,金刚石晶粒尺寸为11~60µm。CH4浓度为3%时沉积的金刚石膜硬质合金刀片的机械性能最佳。
    IO.SAITO等人研究了CO浓度对金刚石膜沉积的影响指出,在CO浓度为10%时制备的金刚石膜有最好的性质,其粘附强度为1.7kgfmm-2,维氏硬度为8500kgfmm-2。而在CO浓度为5%时制备的金刚石膜粘附强度为0.5kgfmm-2,维氏硬度为10000kgfmm-2;CO浓度为50%时制备的金刚石膜的粘附强度为2.5kgfmm-2,维氏硬度为4000kgfmm-2
    M.MURAKAWA等人指出,用HFCVD法,以乙醇为碳源,对硬质合金基体无需进行特殊的前处理,就可在富Co的WC合金上获得质量良好的金刚石膜层。而且,以此金刚石膜刀具用于剪切厚2.5mm的铝板时,在冲孔5×104后,在刀尖尖头上未发现金刚石膜上有磨粒粘附和被剪切材料碎片粘附的现象。
  2. 沉积温度
    KUNIO SHIBUKI等人指出,金刚石膜的粘附强度随沉积温度的增大而增大,结果见下表。在切削Al-10%Si合金时,金刚石膜硬质合金刀片的后刀面磨损极小。
表 金刚石颗粒尺寸/孔洞尺寸与粘附强度和沉积温度
金刚石颗粒尺寸
与孔洞尺寸之比
粘附强度
800℃ 900℃ 1000℃
<1 可以 可以
1 可以
>1 可以

3 施加过渡层

在WC -Co和金刚石膜间沉积一中间层,把中间层作为C或Co的扩散障碍层,从而解决所沉积的金刚石薄膜与硬质合金基体间的结合强度太 低的问题。由于中间层和金刚石膜间热膨胀系数的不同可能补偿其界面应力和膜应力。先前的研究是把Si的化合物作为金刚石沉积于WC-Co上的中间层。 J.M.Albella等人对硬质合金基体上开发的一金刚石多层膜结构为WC-8%Co/B/TiB2/B/金刚石,其中B/TiB2/B总厚度小于1µm时(薄B层,0.6µmTiB2,薄B层),金刚石膜的粘附最好。中间层中每部分的目的不同:① 最初的B层与硬质合金刀具表面的Co反应,生成了Co2B和CoB。因此,沉积的第一层B是降低硬质合金刀具表面Co的活性和运动性的有效措施。② 然后,在第一层B上或硼化物层上沉积一层TiB2。对于TiB2,CoB在热力学上是稳定的,基材表面上无B会加强Co2B和CoB2与TiB2间的结合。TiB2的作用在于作为一扩散障碍层以分离C和Co。③ 最后的B层增强了金刚石对于TiB2的粘附。B和TiB2及B和金刚石间比TiB2和金刚石间的化学反应多。此外,B因为以无定形的形式沉积,可以作为一应力吸收剂。文中还指出,单层B或单层TiB2在增加金刚石形核密度上是有效的,但是不改善金刚石膜的粘附。
J.M.Albella 等人对提高金刚石膜与硬质合金基体间的结合强度开发的又一多层膜结构,其工艺过程有三步:① CVD一层非连续的金刚石核;② 电沉积一层Ni,作用为固定住先沉积于基体上的金刚石核,并使Ni充满金刚石的整个间隙;③ CVD金刚石膜;其结构如图2所示。

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图2 多层膜结构示意图

4 展望

改 善硬质合金上金刚石膜的粘附强度的研究主要集中在以下几个方面:① 选择合适的基体材料。② 基体表面的前处理,集中在使表面产生宏观缺陷、在表面喷镀类金刚石型结构的晶籽及基体的去碳去钴处理。③ 优化成膜工艺条件。④ 在基体和金刚石膜间施加过渡层。这几个方面在一定程度上对于提高金刚石膜的粘附强度都是有效的,但迄今为止,还未发现根本性的解决办法。人们对前三方面的 研究已经作了不少工作,但有关过渡层改善基体和金刚石膜间结合性能的研究才刚刚起步。考虑到刀具基材上化学气相沉积(CVD)金刚石薄膜的粘附强度较低, 而金属Mo与金刚石薄膜间的结合性能很好,作者提出采用多层膜结构,即硬质合金基体/Ni-Mo电沉积层/Ni-Mo-金刚石颗粒(粒径在几个微米左右) 复合电沉积层/化学气相沉积金刚石膜。引入Ni-Mo沉积层和Ni-Mo-金刚石复合电沉积层作为金刚石薄膜与硬质合金基体间的中间层来改善其间的结合性 能。因为含Mo的沉积层,可以使金刚石在基体表面的成核密度大大提高,而金刚石颗粒的加入,可使金刚石在基体表面获得数个同质外延生长微区,从而提高其间 的结合强度。目前,此项研究正在进行中。

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1 引言

金 刚石具有硬度高、耐磨性好、热导率大、摩擦系数和热膨胀系数小、化学惰性强等优良 特性,是制造切削刀具的理想材料。近十年来,国内外已先后开发出可用于有色金属、电极石墨、陶瓷、复合材料等精密加工的CVD金刚石厚膜焊接刀具,基本完 成了CVD金刚石刀具的商品化开发工作。
目前应用较多 的CVD金刚石厚膜焊接刀具制造工艺流程 为:大尺寸金刚石厚膜制备→激光切割刀头→在真空或保护性气氛中钎焊刀头与刀架→刀具刃磨。其中的关键工序为刀头与刀架的焊接。由于金刚石与低熔点金属及 其合金之间具有很高的界面能,因此金刚石很难被一般的低熔点焊料合金所浸润,可焊性极差。由于CVD金刚石为纯晶质的多晶金刚石材料,因此同样存在这一问 题。尽管通过采用含钛的银铜合金焊料在惰性保护气氛或真空中进行焊接可提高焊接强度,但该方法不仅成本较高,且焊接出的刀具在刃磨过程中经常出现刀头脱落 现象,影响成品率。因此有必要研究开发更简便、更可靠、成本更低的金刚石焊接工艺方法。本文对此进行了试验研究。

2 试验方法

本试验拟采用新的工艺方案来制造CVD金刚石厚膜焊接车刀,工艺流程为:大尺寸金刚石厚膜制备→激光切割刀头→刀头表面金属化(化学气相沉积W膜)→在大气中钎焊金属化刀头与刀架→刀具刃磨。
  1. 制备CVD金刚石厚膜
    采用自行研制的电子辅助化学气相沉积(EACVD)装置(见图1)在Ø100mm 的Si基片上制备0.8~1.0mm 厚的大尺寸金刚石厚膜,沉积工艺条件见表1。
    表1 CVD金刚石沉积工艺条件
    基片材料 反应压力
    (t)
    H2流量
    (sccm)
    CH4流量
    (sccm)
    O2
    流量
    (sccm)
    基片温度
    (℃)
    灯丝温度
    (℃)
    灯丝与基片距离
    (mm)
    基片直流电流密度
    (mA/cm2)
    Si、Mo 50~70 400~800 40~80 15~30 800~1000 ~2300 8~10 200~1000
  2. 切割金刚石刀头
    用激光精密加工机在制备的大尺寸金刚石厚膜上切割出边长为4.0mm的等边三角形刀头,并用H2SO4和HNO3混合液煮沸清洗,以去除切缝边缘的残留石墨,避免影响金属化层与金刚石的结合。
  3. 金刚石表面金属化处理
    采用钨氯化蒸发、氢气还原的化学气相沉积法在金刚石刀头表面(生长面)制备W金属层。试验中,沉积温度分别选用800℃、850℃、900℃、950℃、1000℃,沉积压力~80 乇,沉积时间20~30min。
  4. 刀头与刀架的焊接
    刀架材料为YG6 硬质合金,采用普通Ag-Cu 合金焊料,在大气中采用高频感应加热焊接,焊接温度850℃,焊后空冷。
  5. 刀具刃磨
    采用常规金刚石刀具刃磨工艺对焊接刀具进行刃磨,刃磨出的刀具为主偏角60°、副偏角15°、前角5°、后角8°的可转位车刀。

3 试验结果与分析

  1. 金刚石刀头材料的质量检测
    图2为制备的CVD金刚石刀头的Raman光谱图。由图可见,在1332cm-1处 有一尖锐且高强度的金刚石特征峰,表明 材料为纯晶质金刚石,无石墨和非晶碳成分。图3为金刚石刀头的扫描电镜(SEM)照片。由图可见,金刚石晶粒刻面清晰,堆砌密实,粒径较粗大,表明金刚石 膜结晶质量良好。由检测结果可知,制备的CVD金刚石刀头材料为质量良好的纯晶质多晶金刚石。

    1
    图2 金刚石刀头的Raman光谱图

    1
    图3 金刚石刀头的SEM照片

  2. 金刚石表面金属化处理对钎焊效果的影响
    金刚石刀头与硬质合金刀架的焊接效果可通过焊后刃磨过程中刀头是否脱落来定性表征(所有刀具样品的刃磨工艺相同)。刀头表面W金属化层的制备工艺对钎焊效果的影响见表2。扫描电镜分析结果表明W层的厚度为4~6µm。
    表2 不同温度下金属化处理刀头的钎焊效果
    金属化层材料 W
    沉积温度 800℃ 850℃ 900℃ 950℃ 1000℃
    钎焊条件 大气环境,高频感应加热850℃
    刃磨结果 刀头脱落 刀具合格
    失效形式 金属化层W膜与金刚石脱离,露出金刚石生长面 无失效
    金 属W是一种强碳化物形成元素,在高温(900~1000℃)下能与金刚石表面碳原子发生界面化学反应,生成稳定的碳化物WC,从而实 现与金刚石间牢固的化学键合;由于W的热膨胀系数与金刚石接近,高温沉积产生的热应力较低,沉积的W层与金刚石之间具有良好的结合强度,加之W与Ag- Cu合金焊料的浸润性较好,因此通过在CVD金刚石表面沉积一层金属W薄膜,可较好解决金刚石与低熔点合金焊料之间浸润性差、金刚石刀头与钢或硬质合金刀 架不易焊接的问题。
    此外,在大气环境中焊接时,CVD金刚石表面的W金属化层可隔绝金刚石与氧气的直接接触,防止金刚石在高温下被 氧化,因此在温度高 达850℃的大气环境下焊接仍可获得良好的焊接效果。通过表面W金属化处理后,原来只能在真空或保护性气氛中进行的高温钎焊过程可在大气环境中进行,有利 于降低焊接成本,提高焊接强度。
    刃磨结果表明,CVD金刚石在900~1000℃的温度下沉积一层4~6µm 厚的金属W后,可实现与低熔点合金焊料的良好结合。焊后刃磨及切削试验结果表明,该新工艺焊接牢固,完全可满足使用要求。
    由表2还可看出,当金属化处理时W的沉积温度低于900℃时,W层与金刚石的结合强度不高,W膜在焊后刃磨过程中受冲击时易与金刚石脱离,其原因可能是在低于900℃条件下沉积的W膜与金刚石间的碳化物界面过渡层厚度不够,从而影响了结合强度。
  3. 金刚石厚膜焊接车刀的切削加工性能
    用刃磨合格的CVD金刚石厚膜焊接车刀在国产精密车床上进行加工Al棒的切削试验,切削条件及加工结果见表3。
    表3 金刚石车刀的切削条件及切削效果
    加工材料 切削用量 加工表面粗糙度Ra
    (µm)
    转速
    (r/min)
    切深
    (mm)
    走刀量
    (mm/r)
    纯Al(铸态) 1700 0.05 0.02 0.1
    纯Al(锻态) 1700 0.05 0.02 0.08
    由表3可见,用CVD金刚石厚膜焊接车刀加工出的Al 件表面粗糙度极小,达到了普通磨床的磨削效果,可实现以车代磨。

4 结论

  1. 通过在CVD金刚石表面化学气相沉积一层W金属膜,可改善其与低熔点合金焊料的浸润性,解决CVD金刚石可焊性差的问题。
  2. 通过对CVD金刚石刀头表面的W金属化处理,可在大气环境条件下实现与硬质合金刀架的焊接。
  3. 用CVD金刚石厚膜刀具加工有色金属可获得高质量加工表面,达到以车代磨的目的。

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金刚石的制备及应用
1、Φ32mm腔体合成金刚石工艺
2、爆轰合成纳米金刚石的方法及装置
3、爆炸合成金刚石的膨胀石墨法
4、爆炸双样法合成人造金刚石
5、表面改性石墨作原料的高压金刚石合成方法
6、从泥质尾砂中回收细金刚石的方法
7、大颗粒硼皮金刚石聚晶及其合成方法
8、等离子体分解法制备类金刚石薄膜的方法及其装置
9、低压粘结金刚石聚晶体及其制造方法
10、电镀金刚石刀具的制造方法
11、电镀金刚石聚晶锯片及其制造工艺
12、电镀金刚石磨具的制备方法
13、电镀金刚石磨削工具
14、反应离子束刻蚀金刚石薄膜图形工艺
15、分离并回收合成片中人造金刚石和触媒金属的方法及装置
16、改善金刚石表面光洁度的反应轰击方法
17、高产低耗金刚石合成新工艺
18、高自锐性金属结合剂金刚石制品
19、光子-热丝化学气相沉积生长大面积金刚石薄膜的方法
20、硅衬底上适于键合技术的金刚石膜制备工艺
21、含非金刚石碳的合成金刚石半成品的纯化方法
22、合成0.5~1mm金刚石单晶的新方案
23、合成大尺寸金刚石的方法
24、合成金刚石的触媒合金片
25、合成金刚石用触媒
26、黑金属及难加工材料的金刚石超精切削工艺
27、弧光放电化学气相沉积金刚石薄膜的方法
28、化学气相沉积金刚石厚膜的焊接方法
29、化学气相沉积金刚石聚晶金刚石复合型金刚石材料及应用
30、化学气相沉积金刚石聚晶金刚石复合型金刚石制品
31、化学气相沉积金刚石涂层硬质合金工具新工艺
32、回旋电子增强热丝化学气相沉积制备金刚石薄膜的方法
33、激光轰击法连续合成金刚石纳米珠(溶胶)的方法
34、金刚石表面金属化的技术
35、金刚石的表面活性化制造电镀金刚石工具的方法
36、金刚石颗粒表面的粗化方法
37、金刚石颗粒磨料及其制备方法
38、金刚石拉丝模生产工艺
39、金刚石涂层电极处理难降解废水的工艺
40、金刚石制品的真空烧结设备
41、金属工件表面镀渗金刚石工艺
42、晶须或纤维增强的多晶立方氮化硼和金刚石
43、晶种合成高品级金刚石生成结构
44、具有催化材料减少表面的聚晶金刚石
45、具有催化材料减少的工作表面的高体积密度的聚晶金刚石
46、聚晶金刚石的机械电脉冲成型加工方法
47、空心介质球构成的金刚石结构光子晶体及制备方法
48、快速合成细金刚石的工艺
49、利用废料再生产金刚石的方法
50、利用片状触媒扩散生长多晶金刚石的方法及其产品
51、利用热灯丝直流等离子体进行金刚石成核和沉积的设备及方法
52、模拟天然结晶法制宝石级金刚石的工艺方法
53、磨料金刚石复合材料及其制造方法
54、内表面低粗糙度金刚石复合涂层细长管制备方法
55、纳米金刚石的解团聚及分级方法
56、纳米金刚石薄膜的制备装置
57、纳米金刚石的提纯方法
58、纳米金刚石粉预处理的大面积金刚石膜材料的生长工艺
59、纳米微晶金刚石薄膜及其制备方法
60、纳米引晶法选择性生长金刚石膜的工艺
61、耐热聚晶金刚石及其制造方法和所用模具
62、片状法合成金刚石用发热、保温碳片及生产方法
63、气相合成金刚石的方法
64、汽相淀积金刚石的方法
65、汽相淀积金刚石的装置
66、强磁场碳黑催化法制备纳米金刚石粉和金刚石片的方法
67、强磁场碳黑催化法制备纳米金刚石和n金刚石粉的方法
68、热阴极辉光等离子体化学相沉积制备金刚石膜的工艺
69、人造金刚石薄膜快速生长的方法
70、人造金刚石触媒合金的非真空冶炼工艺
71、人造金刚石的分离方法
72、人造金刚石的合成方法
73、人造金刚石的生产工艺
74、人造金刚石电解前酸泡工艺
75、人造金刚石电解渣碎解细化搓揉机
76、人造金刚石锯片结合剂
77、人造金刚石聚晶质量控制方法
78、人造金刚石无污染气相氧化分离提纯方法
79、人造金刚石压机液压系统压力调节器
80、人造金刚石用非轧制触媒合金生产工艺及其装置
81、韧化的化学气相沉积金刚石
82、生产人造金刚石的动--静态法
83、铈盐纯化纳米金刚石粒子的方法
84、双刃人造聚晶金刚石复合片
85、碳纳米结构体转变为纳米金刚石的方法
86、提选人造金刚石的改进工艺
87、通过CVD制备的单晶金刚石
88、微波法低温沉积细晶粒金刚石薄膜
89、微粒金刚石爆炸合成方法及其装置
90、为接受化学汽相淀积金刚石膜对硬质合金基质的处理
91、稀土化合物浆料及金刚石厚膜的表面刻蚀方法
92、形成金刚石膜的方法
93、一种爆炸合成金刚石微粉的装置
94、一种采用六面顶液压机合成金刚石的方法
95、一种从石墨或含碳固体物制备金刚石的方法
96、一种粗颗粒高强度烧结多晶金刚石及其制备方法和用途
97、一种粗颗粒人造金刚石合成工艺
98、一种大面积高速度热丝化学气相沉积金刚石的方法及设备
99、一种等离子热丝法化学气相沉积金刚石膜的装置
100、一种镀非晶金刚石膜的工艺
101、一种复合掺杂烧结多晶金刚石及其制备方法和用途
102、一种复合激光化学气相沉积金刚石膜的方法
103、一种改变合成金刚石环境的添加剂
104、一种高速气相生长金刚石的方法
105、一种合成粗颗粒、高强度金刚石用粉末触媒
106、一种合成高品级金刚石的片状触媒结构
107、一种合成金刚石用叶腊石粉压成型块的添加剂
108、一种合成人造金刚石的粉末触媒及生产工艺
109、一种合成人造金刚石用触媒生产方法
110、一种合成人造金刚石用铁-镍基触媒合金
111、一种合成细粒度金刚石用粉末触媒
112、一种环状异型聚晶金刚石刀具的加工方法
113、一种金刚石膜的高效抛光加工方法
114、一种金刚石砂轮结合剂
115、一种金刚石制品添加剂
116、一种金属溶剂热还原合成金刚石及其类似材料的方法
117、一种纳米金刚石的分散工艺
118、一种纳米金刚石粒子表面处理方法
119、一种热丝法生长金刚石的方法
120、一种热丝化学气相沉积金刚石的设备
121、一种人造金刚石合成块
122、一种人造金刚石合成块中的调整垫
123、一种人造金刚石压机六缸定位控制方法
124、一种人造金刚石用叶腊石密封传压介质的添加剂
125、一种水基纳米金刚石抛光液及其制造方法
126、一种水下爆炸法制备纳米金刚石的方法
127、一种微晶金刚石的制备方法
128、一种选域金刚石膜的制备方法
129、一种用于合成人造金刚石的堵头
130、一种由超细炭粉合成金刚石粉粒体的制备方法
131、一种与触媒共同合成人造金刚石的透亮剂及其制作方法
132、硬质合金基体复杂形状刀具金刚石涂层制备方法
133、用碳化硅与金属合成金刚石的方法
134、用于合成半导体金刚石的石墨材料以及由该材料制备的半导体金刚石
135、用于金刚石和含有金刚石的材料的粘性复合涂层及其制造方法
136、用于金刚石和金刚石生长的烧结方法
137、用于人造金刚石生产的合成棒
138、用炸药爆轰合成纳米金刚石的方法
139、优质金刚石单晶的生长技术
140、在氧化铝陶瓷上进行金刚石薄膜定向生长的方法
141、在液体表面生长金刚石晶体的方法
142、炸药爆炸法制备纳米金刚石的方法
143、窄粒度范围单晶微小金刚石颗粒及其制备方法
144、整体式硬质合金旋转刀具金刚石涂层制备装置
145、直接合成微粉级金刚石的方法
146、直接合成细金刚石的工艺
147、直流电弧喷射沉积金刚石装置
148、制备金刚石和类金刚石薄膜的方法
149、制备类金刚石薄膜的电化学沉积方法及其装置
150、制造人造金刚石的粉压块的生产工艺
151、紫外光子复合辉光放电化学气相沉积制备金刚石薄膜的方法
152、自锐性金刚石用触煤及其制造工艺

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前 言
金 刚石膜具有硬度高、耐磨损,摩擦系数小,导热性好等特点,是制造切削有色金属和非金属材料刀具的理想材料。人造金刚石膜的刀具分为两种类型:金刚石膜涂 层刀具,金刚石膜焊接刀具。粘结力较弱是金刚石涂层刀具最突出的问题。粘结力较弱的原因有两个:一是化学气相沉积(CVD)附口过程中,产生很大的热应 力;二是基体材料存在着许多降低接头强度的因素。近年来,利用生长基体金属同金刚石膜的热膨胀系数相差较大粘附强度低,在基体上沉积金刚石膜,随着基体的 冷却,金刚石膜自动脱落,得到独立的金刚石厚膜。文献采用等离子体时流CVD法在Mo基体上沉积金刚石膜,获得独立的金刚石厚膜(0.3-1.3mm)。 利用这种膜与刀体材料焊接帘(备切削刀具兼有单晶金刚石刀具和金刚石薄膜涂层刀具的优点,是一种应用前景极为广阔的新型刀具。
1.金刚石厚膜焊接刀具的制造方法
1-1金刚石厚膜的成型
由 于金刚石厚膜硬度高,耐磨性好、而且不导电。所以常见的机械切削、线切割、超声波加工等工艺方法均不适用于金刚石厚膜的切割加工,常用的方法是激光切 割。激光切割不仅能将金刚石厚膜切割成所需要的形状和尺寸,还能直接切出刀具的后角和修正厚膜表面。一般金刚石车刀的前角以0°为标准,根据需要可在+ 5°的范围内选取。在强调车刀的耐磨性和尖刀强度的情况下。也可以采用负前角(-20°左右)。负后角一般以5°为标准,根据使用条件可在2.5~10° 范围内选取。由前刀面和后刀面构成的锲角在85°以上,可得到高精度的刀尖。
1-2刀体材料的性能和焊接
作为刀体材料尽 管在切削加工中不与被切削体直接接触,但由于基体要对金刚石膜起支撑作用,因此要求其具有较高的刚性,热膨胀系数与金刚石膜相近以及良好的 焊接性等。目前常用刀具材料有硬质合金(YG3、YG6、YG8等)、陶瓷(Si3N4、A12O3等)、CBN、高速钢等,硬质合金是最有发展前途且目 前研究最多的刀体材料。硬质合金是理想的基本材料,它的硬度高,又因其为烧结体,红硬性更好,室温下硬度一般在HRA83~93之间;500 ℃以下硬度保持不变。抗压强度最高可达到6000MPa,一般为3400~5600MPa;室温抗弯强度在750~2500MPa之间,弹性模量高,通常 为(4~7)×105MPa;室温下刚性较好,无明显塑变,对金刚石膜可起很好的刚性支撑作用。
金刚石厚膜与刀体材料的连接主要有方法两 种:金刚石表面金属化钎焊法和活性钎料焊法。前者是利用表面处理技术(如离子束溅射等),在金刚石表面镀覆金属 (如Ti、Cr等),使其表面具有金属或类金属的性能。金属化的金刚石膜表面对Ag-Cu基针料具有良好的可焊性,可采用金属间针焊工艺焊接。这种方法需 进行金刚石膜表面金属化处理,增加了制备难度。活性钎料焊接法则是在针料中加入适量的能与金刚石膜表面碳原子反应生成碳化物的元素,利用针焊过程中碳化物 形成元素对金刚石膜待焊表面的活化作用,使针料润湿金刚石膜实现其钎焊过程。
1-3 刀体与基体金属的连接
将得到的金刚 石厚膜硬质合金复合刀片连接到基体金属上,其连接方法大致有以下几种:⑴钎焊 ⑵机械加固 ⑶树脂粘接剂连接 ⑷热装压入。其中,钎焊的办法使用最多。钎焊金刚石厚膜/硬质合金复合刀片使用的钎料就强度来说,一般使用铜基针料、银基针料等。但考虑到防止氧化的焊接 裂纹以减少金刚石向石墨转化的趋势,尽可能的使用低熔点的钎料为好,主要是使用硬质合金针焊专用的银基针料。为了更好地保护金刚石不向石墨转化,最好也是 在真空或惰性气氛条件下针焊。
1-4 金刚石厚膜刀具的刃磨
金刚石厚膜刀具的刃磨方法主要有机械磨削(包括金刚石砂轮磨 削和金刚石粉研磨)。热金属盘研膳,激光束、离子束加工和等离子体刻蚀等。用金刚石粉研磨效率 低,金刚石砂轮磨削效率高,并可采用不同粒度的砂轮进行粗加工,是金刚石厚膜刀具获得较好的表面光洁度。热金属盘研磨是在高温条件下,利用铁族元素与 金刚石反应使金刚石石墨化的原理除去金刚石。用此种方法研磨表面粗糙度可达镜面水平。用激光对厚膜表面进行光整加工,加工效率很高但加工表面质量不高,只 适合于粗加工和半精加工。
2、活性钎料成分选择
活性钎料钎焊法钎焊金刚石与硬质合金所用的活性钎料,除要考虑钎料对金刚石膜与硬质合金的润湿条件,还必须考虑接头应力和真空加热条件下钎料成分的状态对钎焊过程的影响。
2-1 钎料中的基本成分
金 刚石膜和硬质合金都是高硬度高钢性的材料,两种材料的线膨胀系数也有一定的差别,两者钎焊界面会产生很大的内应力,可能造成金刚石膜开裂和连接界面分 离。因此钎料的成分必须在保证强度的条件下,应具有一定的变形能力。Ag-Cu合金不但有较好的强度及对硬质合金能很好的湿润,同时Ag-Cu面心立方的 晶格结构使其固浴体合金具有很好的塑性。所以,Ag-Cu合金是金刚石膜与硬质合金钎焊首选的基体成分。
2-2 钎料中的活性成分
金 刚石膜与一般金属及其合金之间有很高的界面能,致使金刚石膜不能被一般低溶点合金所浸润,润湿性较差。因此必须在钎料中加入一些强碳化物形成元素作为活 性金属,以改善金刚石膜与硬质合金之间的润湿性。但添加强碳化物形成元素也存在一定的局限性,一方面加入过多的碳化物形成元素就有可能使金刚石膜与钎料间 形成过厚的脆性化合物层,影响结合性能。另一方面为了控制钎料的熔点必须对钎料中的强碳化物形成元素友谊顶的要求,如Ti、Cr、Zr、V、B、Mo、W 等,这些元素的溶点分别为:1672℃、1863℃、1865℃、1929℃、2300℃、2623℃、3387℃。相比较而言,Ti、Cr、Zr、V更 适合一些。这些元素少量的加入Ag-Cu基钎料中,一般钎焊温度可控制在850℃左右,工艺性能较好。.
另外,在钎料中胸口少量的IN、SN等低熔点金属能有效地降低钎料的熔点,但过多则会产生脆化性化合物。同时金刚石膜与刀体材料的焊接是在真空状态下进行的,钎料中应避免含有MN、ZN等蒸汽压较高的易发挥元素。
上 面分别从钎料的熔点、润湿性、蒸汽压、热膨胀,焊后是否生成脆性化合物等方面考虑了钎料中元素的选择。对活性钎料成分的选择需要综合考虑,钎焊金刚石厚 膜所添加的强碳化物形成元素多种多样。目前国内外尚未见到商品金刚石焊料,一般由应用单位自行配制。有下列一些,Cu-10%Ti,Cu-15%Sn- 3%Ti,Ag-15%Ti,Cu-30%Ag-5%Ti,Cu-15%Sn-2%Cr,Cu-1%V,Cu-Au,Ag-30%Cu-4%Ti,Ag- 26.5%Cu-3%Ti等钎料成分可供选择。
3.结 论
1.金刚石厚膜与硬质合金片之间采用钎焊的方法能有效地解决粘结力较弱的问题。
2.金刚石厚膜与硬质合金片的钎焊中,采用自反应活性针料进行针焊,工艺方法简单成本低。
3.金刚石厚膜自反应活性钎焊钎料,可在Ag-Cu合金针料中添加适量的Ti,Zr和Cr等碳化物形成元素进行制备。

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可以制成切削刀具金刚石材料有天然单晶金刚石、人造单晶金刚石、化学气相沉积法(CVD)金刚石厚膜、人造聚晶金刚石复合片等。

1、 天然单晶金刚石

天然单晶金刚石是一种各向异性的单晶体。硬度达HV9000-10000,是自然界中最硬的物质。这种材料耐磨性极好,制成刀具在切削中可长时间保持尺寸的稳定,故而有很长的刀具寿命。
天然金刚石刀具刃口可以加工到极其锋利。可用于制作眼科神经外科手术刀;可用于加工隐形眼镜的曲面;可用于切割光导玻璃纤维;用于加工黄金、白金首饰的花纹;最重要的用途在于高速超精加工有色金属及其合金。如、黄金、巴氏合金、铍、紫铜等。用天然金刚石制作的超精加工刀具其刀尖圆弧部分在400倍显微镜下观察无缺陷,用于加工铝合金多面体反射镜、无氧铜激光反射镜、陀螺仪、录像机磁鼓等。表现粗糙度可达到Ra(0.01-0.025)μm。
天然金刚石材料韧性很差,抗弯强度很低,仅为(0.2-0.5)Gpa。热稳定性差,温度达到700℃-800℃时就会失去硬度。温度再高就会碳化。另外,它与铁的亲和力很强,一般不适于加工钢铁

2、 人造单晶金刚石

人 造单晶金刚石作为刀具材料,市场上能买到的目前有戴比尔斯(DE-BEERS)生产的工业级单晶金刚石材料。这种材料硬度略逊于天然金刚石。其它性能都与 天然金刚石不相上下。由于经过人工制造,其解理方向和尺寸变得可控和统一。随着高温高压技术的发展,人造单晶金刚石最大尺寸已经可以做到8mm。由于这种 材料有相对较好的一致性和较低的价格,所以受到广泛的注意。作为替代天然金刚石的新材料,人造单晶金刚石的应用将会有大的发展。

3、 人造聚晶金刚石

人造聚晶金刚石(PCD)是在高温高压下将金刚石微粉加溶剂聚 合而成的多晶体材料。一般情况下制成以硬质合金为基体的整体圆形片,称为聚晶金刚石复合片。根据金刚石基体的厚度不同,复合片有1.6mm、3.2mm、 4.8mm等不同规格。而聚晶金刚石的厚度一般在0.5mm左右。目前,国内生产的PCD直径已经达到19mm,而国外如GE公司最大的复合片直径已经做到58mm,戴比尔斯公司更达到了74mm。
根据制作刀具的需要可用激光或线切割切成不同尺寸和角度的刀头,制成车刀、镗刀、铣刀等。
PCD的硬度比天然金刚石低(HV6000左右),但抗弯强度比天然金刚石高很多。另外,通过调整金刚石微粉的粒度和浓度,使PCD制品的机械物理性能发生改变,以适应不同材质、不同加工环境的需要,为刀具用户提供了多种选择。
PCD刀具比天然金刚石的的抗冲击和抗震性能高出很多。与硬质合金相比,硬度高出3-4倍;耐磨性和寿命高50-100倍;切削速度可提高5-20倍;粗糙度可达到Ra0.05μm。切削效率高、加工精度稳定。
PCD同天然金刚石一样,不适合加工钢和铸铁。这种刀具主要用于加工有色金属及非金属材料,如:铝、铜、锌、金、银、铂及其合金,还有陶瓷、碳纤维、橡胶、塑料等。PCD的另一大功能是加工木材和石材。
PCD刀具特别适合加工高硅铝合金,因此在汽车、航空、电子、船舶工业中得到了广泛的应用。

4、 CVD金刚石膜

CVD 金刚石厚膜是一种化学气相沉积法制成的金刚石材料。作为刀具材料其硬度高于PCD。由于不含金属结合剂,所以有很高的热传导率和抗高温氧化性能。但是,目 前生产的CVD材料韧性比较差,它不能用线切割的方式进行切割加工,使用上受到了一定的限制。由于没有切磨的方向性,磨加工的工艺性较差,极难磨出象天然 金刚石和人造单晶金刚石一样锋利的刃口。作为切削刀具使用尚处于试验阶段,有待进一步研究和开发。

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金 刚石在自然界材料中具有特别优异的机械性 能、热学性能、透光性、纵波声速、半导体性能及化学惰性,是一种全方位的不可替代的特殊多功能材料。用化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition 简称CVD)方法生长的金刚石膜具有与颗粒状天然金刚石和高压人造金刚石几乎完全相同的性能,但却克服了小颗粒状天然金刚石和高压人造金刚石尺寸大小的限 制。材料学家一致认为只有这种连续性大尺寸块状材料,才能使得金刚石全部优异性能得到充分的发挥。金刚石膜的优异性能主要表现在以下几个方面:
  1. 机械性能: 金刚石在已知材料中硬度最高(维氏硬度可达10,400kg/mm2本站注:约合102GPa)、 耐磨性最好且摩擦系数极低。CVD金刚石膜中不含任何粘结剂,其多晶结构又使其在各个方向具有几乎相同的硬度,且没有解理面,因此其综合机械性能兼具单晶 金刚石和聚晶金刚石(PCD)的优点,而在一定程度上又克服了它们的不足,而且价格低廉。它不仅可代替天然金刚石、高压人造单晶金刚石和聚晶金刚石在机械 领域应用而且大大拓宽了其应用范围:如制造各种适合拉制软硬丝的高性能拉丝模具;焊接型CVD金刚石工具(使用寿命超过PCD工具的1-3倍);制作形状 较为复杂的CVD金刚石涂层硬质合金刀具(使用寿命比涂层前提高10-50倍);其低摩擦系数还可用于摩擦部件如轴承的耐磨涂层等。据国外专家统计,仅应 用于超硬材料方面就可以开发、改造出二千多种新产品。
  2. 声学性能: 金刚石在所有材料中的传声速度最快,为18.2km/s。利用此性能不仅能制作频率响应超过5GHz的声表面波器件(这种最高频响声表面波器件在通信领域的应用极其广泛)而且还可制作频响达60kHz以上的超高保真扬声器及性能最优异的声传感器。
  3. 热学性能: 天然金刚石热导率达20W/cm.K, 为所有物质中最高者, 比SiC大4倍, 比Si大13倍, 比GaAs大43倍, 是Cu和Ag的4-5倍; 高纯CVD金刚石膜热导率已达到甚至超过天然金刚石热导率,而且其较大面积膜片状形态使之成为极为理想的电子器件大面积散热材料(又称为热沉),而高绝缘 性与低热膨胀系数,可作为大功率半导体器件、微波器件和大规模集成电路最好的热沉。CVD金刚石膜热沉的大量应用将引起电子工业的一场巨大变革。
  4. 光学性能: CVD金刚石膜在X射线—紫外光—可见光—红外光很宽的波长范围内都具有高透过性且能抗高温、抗腐蚀、机械强度大,因此可用作在恶劣环境中使用的光学窗口 等。如各种光制导的高速拦截导弹头罩和应用极广的多色红外探测器窗口、红外焦平面阵列热成像装置窗口、高功率微波窗口、高功率激光窗口等;透X光特性可成 为未来微电子器件制备的亚微米级光刻蚀技术的理想材料。优异光学性能和较低的价格使得CVD金刚石膜在军用和民用光学领域都有广泛的应用前景。
  5. 电学和半导体性能: 利用CVD金刚石膜优异的电学特性,可用于高温、高功率、高频率、强辐射环境中工作的电子器件及各种特性的传感器等。它的冷阴极发光特性,已有可能获得低 功耗、高清晰、超薄、超大屏幕多种色彩的显示屏。其最有前途的高温半导体器件工作温度可达到600℃,金刚石高温半导体器件的问世,将是电子技术的一场革 命。
  6. 化学性质: 室温时可耐所有酸、碱及溶剂,即使在高温时,也抗所有的酸腐蚀。可见,金刚石极其稳定,可用作抗腐蚀防护层。在医疗器械领域,由于金刚石手术刀极其锋利并 和人体血液不相容,手术效果佳,病人康复快,CVD金刚石手术刀将代替目前使用的金属手术器械;CVD金刚石膜为纯碳元素组成且耐磨、耐腐蚀是植入人体内 金属元件表面最好的涂层。
CVD金刚石膜在机械、热学、光学、声学、电子、航天等领域广泛应用将对这些领域产生革命性的影响。因此CVD金刚石膜材料被材料学家认为是二十一世纪材料,“金刚石膜时代已露出曙光”。

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