版2ec2
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1. 一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃;
2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在銲接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
7. 錫膏的取用原則是先進先出;
8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;
9. 鋼板常見的製作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術;
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
12. 製作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;
14. 零件乾燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;
15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有:電阻、電容、點感(或二極體)等;主動元器件(Active Devices)有:電晶體、IC等;
16. 常用的SMT鋼板的材質為不鏽鋼;
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18. 靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工
業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼「4」表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容
ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐
必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效;
22. 5S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
24. 品質政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時
處理﹑以達成零缺點的目標;
25. 品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不製造不良品﹑不流出不良品;
26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指(中文): 人 ﹑機器﹑物料﹑
方法﹑環境;
27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐
金屬粉末佔85-92%﹐按體積分金屬粉末佔50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃;
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回覆常溫﹐
以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow後易產生的不良為錫珠;
29. 機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式;
30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;
31. 絲印(符號)為272的電阻,阻值為 2700Ω ,阻值為4.8MΩ的電阻的符
號(絲印)為485;
32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規格和Datecode/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;
34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關係;
37. CPK指: 目前實際狀況下的製程能力;
38. 助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作;
39. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關係;
40. RSS曲線為升溫→恆溫→回流→冷卻曲線;
41.我們現使用的PCB材質為FR-4;
42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
43. STENCIL 製作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統為絕對坐標;
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Ø200±10VAC;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13吋, 7寸;
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象;
50. 按照《PCBA檢驗規》范當二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51. IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53.早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56. 在1970年代早期,業界中新門一種SMD, 為「密封式無腳芯片載體」, 常以HCC簡代之;
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗時,錫爐的溫度245C較合適;
63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13吋,7吋;
64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
65. 目前使用之計算機邊PCB, 其材質為: 玻纖板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板陶瓷板;
67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
68. SMT段排阻有無方向性無;
69. 目前市面上售之錫膏,實際只有4小時的粘性時間;
70. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種銲接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的製作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品於出口時其銲接狀況是零件固定於PCB上;
78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件採用靜態測試;
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足銲接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換製程條件變更要重新測量測度曲線;
83. 西門子80F/S屬於較電子式控制傳動;
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;
86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊桿機構 ﹑螺桿機構﹑滑動機構;
87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM﹑廠商確認﹑樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;
89.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可採用的方法﹕流線式生產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,「十」字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;
92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;
93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍,鑷子;
95. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
96. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管;
97. 靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大;
98. 高速機與泛用機的Cycle time應儘量均衡;
99. 品質的真意就是第一次就做好;
100. 貼片機應先貼小零件,後貼大零件;
101. BIOS是一種基本輸入輸出系統,全英文為:Base Input/Output System;
102. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
103. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;
104. SMT製程中沒有LOADER也可以生產;
105. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
106. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;
107. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
108.製程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a. 錫膏金屬含量不夠,造成塌陷
b. 鋼板開孔過大,造成錫量過多
c. 鋼板品質不佳,下錫不良,換激光切割模板
d. Stencil背面殘有錫膏,降低刮刀壓力,採用適當的VACCUM和SOLVENT
109.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:
a.預熱區;工程目的:錫膏中容劑揮發。
b.均溫區;工程目的:助焊劑活化,去除氧化物;蒸發多餘水份。
c.回焊區;工程目的:焊錫熔融。
d.冷卻區;工程目的:合金焊點形成,零件腳與焊盤接為一體;
110. SMT製程中,錫珠產生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大,錫膏坍塌、錫膏粘度過低。
 
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34wS3 
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在SMT生产流程中,回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键,通过温度曲线,可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据,在大多数情况下,温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力的影响。
一、初步炉温设定:
   
1、 
看锡膏类型,有铅还是无铅?当今有铅锡膏中最常用的是RP15、UP28,它们的熔点都是179度;无铅的主要是F320熔点在217~220度之间;还
要考虑锡膏特性,焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂均匀混和而成的膏体。焊膏中的助焊剂
(点击助焊剂的特性)主要由溶剂、松香或合成树脂、活性剂及抗垂流剂四类原物质构成。溶剂决定了焊膏所需的干燥时间,为了增加焊膏的粘度使之具备良好流变
性加入了合成树脂或松香,活性剂是用来除去合金所产生的氧化物以清洁板面焊盘,抗垂流剂的加入有助于合金粉末在焊膏中呈现悬浮状态,避免沉降现象。
  衡量焊膏品质的因素很多,在实际生产中应重点考虑以下的焊膏特性。
  (1)根据电路板表面清洁度的要求决定焊膏的活性与合金含量;
  (2)根据印刷设备及生产环境决定焊膏的粘度、流变性及崩塌特性;
  (3)根据工艺要求及元件所能承受的温度决定焊膏的熔点;
  (4)根据焊盘的最小脚间距决定焊膏合金粉末的颗粒大小。
2、  看PCB板厚度是多少?此时结合以上1、2点,根据经验就有个初步的炉温了;
3、  再看PCB板材,具体细致设定一下回流区的炉温;
4、  再看PCB板上的各种元器件,考虑元件大小的不同、特殊元件、厂家要求的特殊元件等方面,再仔细设定一下炉温;
5、  还的考虑一下炉子的加热效率,因为当今汇流炉有很多种,其加热效率是各个不一样的,所以这一点不应忽视掉;
结合以上5方面,就可以设定出初步的炉温了。
二、炉温的详细设定:
1、温度曲线的测量:
   
使用温度曲线测量仪是获得和建立可适用温度曲线的最佳方法,测量时必须使用已完全装配过的电路板,在电路板上仔细选择几个点,选择的点在热容、热传导及热
吸收方面可能最有代表性(最大或最小),将测温传感器头用高温胶带粘附或用高温焊料焊接在选定的测量点上,然后将电路板送入回流炉中,通过测量仪提供的接
口由计算机读取温度曲线,较为先进的测量仪可随电路板一起送入回流炉中,测量仪可将温度曲线存储在机内存储器中,在测量结束后由计算机或打印机读出。
2、温度曲线的分段简析最后得出合格的炉温曲线:
    对任何焊膏来说并没有唯一的温度曲线,产品所提供的信息仅仅是工作步骤的指南,一种焊膏的温度曲线必须综合考虑焊膏、完全装配过的电路板和设备等因素,良好的温度曲线是不容易获得的,必须经过反复试验才能获得较为满意的结果。
    炉温曲线一般分成四段:a、快速加热段(即预热段),b、保温段,c、焊接回流段,d、冷却段,并从冷却段向前反方向进行简要分析。 
 (1)冷却段
 这一段焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被焊接表面,快速度地冷却会得到明亮的焊点并有好的外形及低的接触角度,缓慢冷却会使板材溶于焊锡中,而生成灰暗和毛糙的焊点,并可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。
    (2)焊接段
   
这一段把电路板带入铅锡粉末熔点之上,让铅锡粉末微粒结合成一个锡球并让被焊金属表面充分润湿。结合和润湿是在助焊剂帮助下进行的,温度越高助焊剂效率越
高,粘度及表面张力则随温度的升高而下降,这促使焊锡更快地湿润。但过高的温度可能使板子承受热损伤,并可能引起铅锡粉末再氧化加速、焊膏残留物烧焦、板
子变色、元件失去功能等问题,而过低的温度会使助焊剂效率低下,可能使铅锡粉末处于非焊接状态而增加生焊、虚焊发生的机率,因此应找到理想的峰值与时间的
最佳结合,一般应使曲线的尖端区覆盖面积最小。达到峰值温度的持续时间为3-5秒,超过合金熔点温度的持续时间维持在20-30秒之间。
(3)保温段
   
溶剂的沸点在125-150℃之间,从保温段开始溶剂将不断蒸发,树脂或松香在70-100℃开始软化和流动,一旦熔化,树脂或松香能在被焊表面迅速扩
散,溶解于其中的活性剂随之流动并与铅锡粉末的表面氧化物进行反应,以确保铅锡粉末在焊接段熔焊时是清洁的。保温段的更主要目的是保证电路板上的全部元件
在进入焊接段之前达到相同的温度,电路板上的元件吸热能力通常有很大差别,有时需延长保温周期,但是太长的保温周期可能导致助焊剂的丧失,以致在熔焊区无
法充分的结合与润湿,减弱焊膏的上锡能力,太快的温度上升速率会导致溶剂的快速气化,可能引起吹孔、锡珠等缺陷,而过短的保温周期又无法使活性剂充分发挥
功效,也可能造成整个电路板预热温度的不平衡,从而导致不沾锡、焊后断开、焊点空洞等缺陷,所以应根据电路板的设计情况及回流炉的对流加热能力来决定保温
周期的长短及温度值。一般保温段的温度在100-160℃之间,上升的速率低于每秒2度,并在150℃左右有一个0.5-1分钟左右的平台有助于把焊接段
的尖端区域降低到最小。
(4)加速加热段
    该段的目的是把室温的电路板尽快加热,但快速的加热不能快到板子或零件的损坏及导致助焊剂中溶剂的丧失,通常的加热速率为1-3℃/秒。
   
在实际生产中,并不能要求所选择每一点的曲线均达到较为理想的情况,有时由于元件密度、所承受的最高温度的不同及热特性的具大差异或由于板材的不同及回流
炉能力的限制,会导致有些点的温度曲线无法满足要求,这时必须综合各元件对整个电路板功能的影响而选择最为有利的回流参数。
4 回流焊接缺陷与不良温度曲线的关系
    以下表2仅列出不良温度曲线所引起的回流焊接缺陷,其它影响回流焊接质量的因素还包括丝印质量的优劣、贴片的准确性和压力、焊膏的品质及环境的控制等,本文不做阐述。
表2
回流焊接的缺陷      温度曲线的不良之处
吹孔      1、保温段预热温度不足;2、保温段温度上升速度过快。
焊点灰暗      冷却段冷却速度过缓。
不沾锡      1、焊接段熔焊温度低;2、保温段保温周期过长;3、保温段温度过高。
焊后断开      保温段保温周期短。
锡珠      1、保温段温度上升速度过快;2、保温段温度低;3、保温周期短。
空洞      1、保温段温度低;2、保温周期短。
生焊      1、焊接段熔焊温度低;2、焊接段熔焊周期短。
板面或元件变色      1、焊接段熔焊温度过高;2、焊接段熔焊周期太长。
 
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弊社は各領域に供給できる内容は:
(1)精密HSSエンドミルのR&D
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(3)鎢鋼エンドミル設計
(4)航空エンドミル設計
(5)超高硬度エンドミル
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(8)自動車部品&材料加工向けエンドミル設計
弊社の製品の供給調達機能は:
(1)生活産業~ハイテク工業までのエンドミル設計
(2)ミクロエンドミル~大型エンドミル供給
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Alın Frezeler, Köşe Radyüs Frezeler, İki Ağızlı Kısa ve Uzun Küresel
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is specialized in R&D and sourcing the most advanced carbide
material with high-tech coating to supply cutting / milling tool for
mould & die, aero space and electronic industry. Our main products
include solid carbide / HSS end mills, micro electronic drill, IC card
cutter, engraving cutter, shell end mills, cutting saw, reamer, thread
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1.什么是SMT:  
就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写)。说具体点就是用自动化设备将电子元器件贴装并焊接到PCB焊盘上指定位置的一种装联技术。它是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。  
2.SMT有何特点:  
组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。  
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。  
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。  
易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。  
3.为什么要用SMT:  
电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 。
电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件 。
产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 。
电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。  
电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
4.SMT 基本工艺构成要素:  
丝印(或点胶)--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 。
丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。
点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后 
面。  
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。  
固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测 
(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。  
返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。  
SMT常用知识简介 
1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。 
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。 
7. 锡膏的取用原则是先进先出。 
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 
9. 钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。 
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。 
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。 
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。 
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。 
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等。 
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。 
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。 
18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。 
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch,公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。 
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。 
21. ECN中文全称为:工程变更通知单;SWR中文全称为:特殊需求工作单,必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。 
22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。 
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。 
24. 品质政策为:全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。 
25. 品质三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 
26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人、机器、物料、方法、环境。 
27. 锡膏的成份包含:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂;按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37,熔点为183℃。 
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 
目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温,以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。 
29. 机器之文件供给模式有:准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。 
30. SMT的PCB定位方式有:真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。 
31. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485。 
32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。 
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm
 
歡迎來到Bewise Inc.的世界,首先恭喜您來到這接受新的資訊讓產業更有競爭力,我們是提供專業刀具製造商,應對客戶高品質的刀具需求,我們可以協助客戶滿足您對產業的不同要求,我們有能力達到非常卓越的客戶需求品質,這是現有相關技術無法比擬的,我們成功的滿足了各行各業的要求,包括:精密HSS DIN切削刀具協助客戶設計刀具流程DIN or JIS 鎢鋼切削刀具設計NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 航太切削刀具,NAS航太刀具設計超高硬度的切削刀具醫療配件刀具設計複合式再研磨機PCD地板專用企口鑽石組合刀具粉末造粒成型機主機版專用頂級電桿PCD V-Cut捨棄式圓鋸片組粉末成型機航空機械鉸刀主機版專用頂級電汽車業刀具設計電子產業鑽石刀具木工產業鑽石刀具銑刀與切斷複合再研磨機銑刀與鑽頭複合再研磨機銑刀與螺絲攻複合再研磨機等等。我們的產品涵蓋了從民生刀具到工業級的刀具設計;從微細刀具到大型刀具;從小型生產到大型量產;全自動整合;我們的技術可提供您連續生產的效能,我們整體的服務及卓越的技術,恭迎您親自體驗!!
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Rd.,Taipei,Taiwan S.Branch No.24,Sec.1,Chia Pu East Rd.,Taipao
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版1all
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1.
Rapid Solidification of Cu-10Ag Alloy Droplets by Ultrasonic Arc Spray Atomization;
超音速电弧喷射雾化Cu-10Ag合金熔滴的快速凝固
2.
Carbide and its stability in FGH95 superalloy powders during rapid solidification;
快速凝固FGH95合金粉末中的碳化物及其稳定性
3.
Microstructure evolution of hypereutectic Al-Si alloy during rapid solidification;
过共晶Al-Si合金快速凝固组织演变
1.
Phase composition and interface of rapidly solidified/powder metallurgy AZ91/SiC_p Mg-based composite material;
快速凝固/粉末冶金AZ91/SiC_p镁基复合材料的相组成及界面
2.
Preparation, microstructures and properties of rapidly solidified Mg-based alloys are reviewed in this paper.
简述了快速凝固镁合金的制备方法、组织结构及性能特征,介绍了国内外各合金系快速凝固镁合金的研究现状,并指出了当前研究存在的问题及发展动向。
3.
Heat-resistant aluminum alloy produced by rapidly solidified progress is a kind of promising aluminum al- loy.

述了快速凝固耐热铝合金焊接研究现状,分析了快速凝固耐热铝合金的焊接性,讨论了钨极氩弧焊、电容放电焊、电子束焊、激光焊、摩擦焊以及钎焊在快速凝固耐
热铝合金材料连接中的应用和存在的问题,指出具有高能量密度、低能量输入的电子束焊、激光焊以及摩擦焊适于快速凝固耐热铝合金的焊接。
1.
3~1) are prepared by means of vacuum arc melting followed by high temperature annealing and quenching or melt spinning method.
0)在常规熔铸、高温退火+淬火及快速凝固不同制备条件下的组织结构和电化学性能。
2.
4 were prepared using conventional cast, rapid solidification (melt spinning) and annealing processes.
4 在常规熔铸、快速凝固、退火处理不同制备条件下的组织结构和电化学性能。
 
near-rapid solidification
亚快速凝固
1.
The recent development and two methods of near-rapid solidification are introduced.
介绍了实现亚快速凝固的两种方法:激冷法和深过冷法,并概述了亚快速凝固理论的最新研究进展。
 
rapidly solidified magnesium alloy
快速凝固镁合金
1.
In the end,the development trend of rapidly solidified magnesium alloy is suggested.
综述了快速凝固新型固结成形工艺及快速凝固高性能镁合金的研究进展;重点阐述了新型长周期堆垛有序结构镁合金的力学性能、微观组织、形成机理及强化机制;最后指出了快速凝固镁合金的发展方向。
 
1.
Application of the fast sulphur determination device of intelligence in Panbei Coal Preparation Plant;
快速智能定硫仪在盘北选煤厂的应用
2.
New technology for fast purifying high turbidity sewage;
高浊度污水快速净化新技术
3.
Comprehensive Mechanized Coal Face Install Experience Discussion fast;
综采面快速安装经验探讨
 
Quick
快速
1.
Optimization of Quick Maintaining Green Color,Keeping Crispness and Freshness of the Pteridium Aguilinum kuhnvar;
蕨菜快速护绿保脆保鲜工艺优化研究
2.
The quick three dimensional numerical simulation of multistage compressor;
多级压气机快速三维数值模拟
 
quickly
快速
1.
Study on quickly pickling of stainless steel oxide layer on room temperature;
不锈钢氧化皮常温快速清洗液的研制
2.
In high technology war,engineers must build fortifications quickly and flexibly to improve viability of army.
高技术战争条件下 ,需要快速构筑野战工事以提高部队的生存能力 ,因此必须选用一种能有效吸收冲击能量、轻质高强且具有不燃、无毒、保温等性能的新材料。
3.
In order to find and eliminate the fault point quickly and accurately,all kinds of faults characters must be studied.

了能快速准确地发现线路故障点,及时消除故障,恢复送电,必须掌握线路的各类故障特点,设备特性,运行环境,并对保护知识,气象特点有所了解,线路跳闸
后,应根据保护动作、测距情况、故障相别,结合线路特点初步判断出故障类型,再通过对线路运行环境、设备特性的了解,大致判断出故障位置,才能迅速,准确
地找出故障点。
 
rapid
快速
1.
Study on
Techniques of Fast Microbial Retting of Flax——Ⅲ.The change of chemical
composition content of flax stems in rapid bio-retting process;
亚麻快速生物脱胶技术研究——Ⅲ.麻茎化学成分在快速生物脱胶过程中的变化
2.
Comment on Rapid Determination of Formaldehyde and TVOC Gases in Indoor Air Pollutants;
室内主要污染气体——甲醛、TVOC的快速检测方法评述
3.
The Study of Rapid Determination of Pesticide Residues Which Endanger Food Safety;
食品中农药残留快速检测方法的研究
 
high speed
快速
1.
Analysis of high speed & high performance rescue crafts;
高性能快速救助艇船型综述
2.
A
high speed image scanning system was designed to meet the requirement
of fast scanning large images,which was based on scanning electron
microscopy(SEM).
为满足快速扫描大面积图形的需要,设计了基于扫描电镜的高速图形检测系统。
3.
Discussed three typical high speed drawing techniques: the double buffer, the cached bitmap and DirectDraw.
研究在原生(Native)模式下使用MFC开发基于GDI+程序的3种快速图形图像绘制技术:双缓冲、缓存位图及DirectDraw,并给出各种方法的具体实现及绘制速度的比较。
 
镁铝锌系铸造镁合金
magnesium-aluminium-zinc cast magnesium alloy series
mellUxlnx
一zhuzao melhej一n镁铝锌系铸造镁合金(magnesium一alumini-um一Zine east magnesium alloy
series)以铝、锌为主要合金化元素的铸造镁合金,可用于砂型和金属型铸造,也可用于压力铸造,具有良好的流动性和焊接性能,热裂倾向性低,但有较大
的显微疏松倾向。 中国牌号ZM一5(7.5%一9.0%Al,0.15%一0.5%Mn,0.2%一0.8%Zn,Mg为余量)合金,ZM一10(9
.0%~1
0.2%AI,0.15%一0.5%Mn,0.2%一0.8%zn,Mg余量)合金。zM一5合金为镁铝锌系铸造镁合金的代表,相当于前苏联牌号的M月5
合金。合金中杂质为铁、铜、镍、硅、钻等,根据需要可适量加些被。
铝是主要合金化元素并含有锌和锰,通过改变铝、锌含量可改变合金的力学性能、铸造性能及抗蚀性能。铝含量的增加能进一步改善合金的铸造性能和提高合金的强
度,但使伸长率和抗腐蚀性能降低。加入少量的锌和锰能显著提高合金的抗蚀性能,还可以提高合金的强度。但锌含量增加会使合金的缩松倾向增加。ZM一5合金
的铸态组织由固溶体叔Mg)为基体,沿它的晶界以不连续网状分布着y(Mg‘A13)相,以及分布在固溶体叔Mg)中的Mn一Ai化合物小质点所组成。热
处理强化常采用两种规范:(1)淬火(T4):加热到370~380℃保温2一4h,再升温至415士5℃保温12一16h,然后在空气中冷却。(2)淬
火时效(T6):淬火后再在175士5℃人工时效16h。ZM一5合金的力学性能见表1。 表1 zM一5合金的力学性能详
镁铝锌系铸造镁合金结晶间隔较大,充型能力良好,铸造工艺性能及物理常数见表2。表2 zM一s合金铸造工艺性能及物理常数}牛粉粉{字朴
镁铝锌系铸造镁合金能铸出外形和内腔形状复杂的铸件,加之镁合金在汽油、煤油、润滑油中很稳定,因而多用于航空工业的燃油系统和润滑系统。还可作为在受冲
击载荷时能吸收大量能量的零部件及飞机着陆轮的轮毅。
 
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版2ec2
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快速凝固制取金属粉末技术的发展状况

取金属粉末的方法大体可以分为物理化学法和机械法两大类,其中机械法主要是机械粉碎法和金属熔体直接雾化法,前者采用机械研磨、旋涡研磨、冷气流粉碎和离
心粉碎等技术,后者又分为普通雾化法和快速凝固雾化法两种,其中采用快速凝固工艺从金属熔体直接雾化获得金属粉末的方法在粉末冶金和材料科学领域已引起人
们的关注。双流雾化法是目前工业生产金属粉末的主要方法。
1.1高压水雾化和高压气体雾化法

两种雾化方法分别利用高压水流和高压气体作为雾化介质来破碎连续的熔融金属细流,它们是生产金属粉末的最主要方法。雾化机理包括流体薄层的形成,薄层破碎
成金属液流丝线和金属液流丝线收缩形成微液滴三个阶段。高压气体雾化获得直径
50-100μm的金属粉末,高压水雾化粉末粒径在75-200μm之间;气体雾化粉末为光滑圆球形,冷却速度约为102-103℃/s,水雾化粉末常具
有不规则形态和表面,冷却速度为102-104℃/s。高压气体雾化和水雾化被广泛用来大吨位生产铝、工具钢、超合金、铜、铁、锡和低合金粉末。

压水雾化法用水作雾化介质,价格低廉,淬冷效果好,但所得粉末成品的含氧量高达
1000~4000ppm,而且高压水雾化法能量的有效利用率低。通过采用惰性气体保护,水中加添加剂(如酒精),或用去离子水雾化,粉末产品含氧量可降
低至50ppm。现在还可以用油来代替水制造较纯净的粉末。70年代以来,发展最快、最活跃的是高压气体雾化法,它是大批量生产快速凝固粉末最有前途的工
艺之一。气体雾化喷嘴在不断改进,常用紧耦合环缝式对称气体喷嘴,还能用非对称式气体喷嘴,可提高粉末的收得率,现已成功应用于生产镍基超合金粉末。

雾化过程中,能应用实时图象技术(如暗线摄影、全息摄影、高速摄影)、激光散射、激光衍射及激光多普勒技术等对雾化区温度分布、金属粉末粒度及速度分布进
行在线测量,从而控制成品粉末的粒度、形状和组织。对于金属液流在雾化过程中的破碎机理研究现有四种方法:微扰法、似有理法、量纲分析法和能量法。
1.2超声气体雾化法

声气体雾化法是高速气流以80-100KHz的频率和2-2.5马赫的高速度冲击液态金属流,使其雾化成小液滴,随后凝固成粉末。高速气流冲击由多个哈曼
振动波管产生,哈曼管同心分布在金属液流的四周。每个哈曼管由一个可调节的共振腔组成,当气体通过喷管流出时,气流能引起伯努利(Bernoulli)效
应,达到超音速度,并具有超声频率。另外,超声驻波雾化法也可以产生超声雾化。跟普通高压气体雾化和水雾化的三阶段过程相比,超声气体雾化金属液在一个阶
段就被多个细小射流冲击剪碎成金属雾滴,所得粉末尺寸比较集中,平均尺寸小于20μm,粉末收得率超过90%,由枝晶臂间距估算冷却速度超过
106℃/s。超声气体雾化能量消耗低,比普通气体雾化节能约1/4。目前生产铝、纯钴、镍和铁、镍基和钴基合金等已达工业生产规模,而对于钛等高熔点合
金仍在进一步实验研究之中。已有报导采用超声速层状气流由2000℃的金属和陶瓷熔液制粉获得成功。
1.3快速旋转杯法(RSC)

速旋转杯法也称为旋转水法。金属液在氩气加压下挤入旋转杯的淬火介质(可以是水溶液、碳氢化合物、低温流体等)中,金属液流被破碎、淬冷,在离心力作用下
快速穿过淬火介质到达旋转杯杯壁,最后获得粉末。分析表明,增加旋转杯转速,减小金属液喷嘴尺寸,提高金属液的过热度均可以细化粉末粒度;增大气体喷射压
力能减小金属液在淬火介质液面上的喷溅,进而提高粉末的收得率。金属熔液可以先由气体雾化、离心雾化和冲击雾化,然后再进入旋转杯的淬火介质中,这可以避
免坩埚喷嘴的堵塞和腐蚀,还可提高雾化效率。采用旋转杯法可生产各种钢、高温合金、铝、铜、镍和其他合金系的金属粉末,粉末呈球形或不规则形状。对于铁基
合金,直径小于50μm的粉末粒子其冷却速度至少为106℃/s。与其他快速凝固及普通雾化粉末相比,用快速旋转杯法生产的粉末粒度分布狭窄,细粉的收得
率高,但快速旋转杯法目前仍处于实验室研究阶段。
2.1旋转电极雾化法(REP)

耗电极圆形原料棒沿其长轴方向高速旋转,末端伸入雾化室,被钨电极的电弧熔化。由于旋转,熔融金属液流在切线方向上发散成小液滴。液滴在凝固前有足够的时
间球化,从而获得光滑的球形粉末。旋转电极雾化冷却速度相对较低,约为103℃/s,粉末的粒度范围为50-400μm,平均直径约200μm。棒料还可
以采用等离子弧(PREP)、激光(LREP)或电子束熔化,以减少钨电极的污染。旋转电极法由于熔化不在坩埚内进行,熔液十分清洁,因此常用来生产活性
金属的高纯粉末,如钛、铌、钽、钒和其它金属粉末。在等离子旋转电极法中,将等离子炬配置在稍微偏离电极表面和熔体中心线的位置,偏离量决定于电极材料和
电极直径,使金属液熔体在旋转电极的光滑表面上运动,这样通过熔体偏离可获得良好的球形粉末。旋转电极雾化法已应用于工业生产,但此工艺的工艺参数不易控
制,因此所生产的粉末粒度分布难以符合预定要求。
2.2快凝固速度法(RSR)
快凝
固速度法也称作旋转盘雾化法,其工艺原理为:熔融金属液用底注式坩埚浇注到旋转的凹形圆盘雾化器中,圆盘转速达到35000转/分钟,在离心力作用下,金
属熔液沿切线方向喷射出来形成微滴,受到高速氦气流的强制对流冷却,液滴快速凝固成粉末。所得粉末为球形,冷却速度估计达105℃/s。与快凝固速度相关
的还有两个工艺:离心射铸法(CSC)和电子束旋转圆盘法(EBRD),它们分别通过电弧和电子束熔化自消耗电极。目前,惠特尼公司用快凝固速度法制取金
属粉末已进入稳定的大工业生产阶段,用来生产铝、镍、铟、镍铝钼合金等多种金属粉末,现已生产了200多种快速凝固高温合金粉末。快凝固速度法容易引起的
问题有坩埚漏嘴的侵蚀和旋转圆盘的变形,尤其是在生产高温或活性合金粉末时问题更加突出。
2.3旋转带孔杯法(RPC)

转带孔杯法是把熔融金属液浇注到快速旋转的钢杯中,在钢杯的杯壁上钻有许多小孔,在离心力作用下,金属液从小孔中挤出,在空气中飞行冷却,形成针状粉末颗
粒,其尺寸为长1000-5000μm,直径1000μm。粉末颗粒由于尺寸相对较大,飞行速度低,因此冷却速度较小,约为101℃/s。旋转带孔杯法仅
应用于低熔点金属,如铝、铅、锌等。
2.4熔液提取法
熔液提取法是金属或合金在电加
热槽中熔化后,通过提升装置使液面与上部的旋转轮轮缘稳定接触,轮缘上有许多缺口,粘附于轮缘的熔液停留一定时间后被离心力甩出,冷却凝固成条状、丝状或
纤维状粉末。所得粉末的纵横比取决于轮缘缺口的距离。粉末的直径约10-60μm,长3-6mm,冷却速度105-106℃/s。熔液提取工艺已达到工业
生产规模,可用来生产特定形状的钛、碳钢、不锈钢和高速钢粉末,此工艺不存在喷嘴堵塞的问题,而且也可用于生产活性金属粉末。
3机械雾化法
机械雾化法是用纯粹机械方法把金属液破碎成小液滴,然后快速凝固成金属粉末。
3.1双辊雾化法

辊雾化法是用高频加热使坩埚内的合金熔化,待达到预定温度后通入氩气,在氩气压力下,熔融合金液经漏嘴喷射到高速反向旋转的双辊辊缝中,熔液通过辊缝时形
成平板液流,随后雾化成液滴,进入快冷熔池凝固成粉末。金属液流雾化成液滴被认为是由于形成气穴的缘故。为了防止金属液在辊缝中预先发生凝固,必须严格控
制辊轮的热扩散条件,一般辊面采用耐热材料或在金属辊面涂一层碳,使辊面的导热系数大大减小。所形成的粉末颗粒的形状可以是片状、针状、不规则形状或球形
状,对于200μm厚的长片状粉末其冷却速度估计达105-106℃/s。双辊雾化工艺可以用来生产Al、Pb、Sn等金属粉末,还可以用来生产非晶粉
末,如Ni75is8B17、Co72.5is12.5B15等。双辊法现主要用于工业大规模制取非晶态合金薄带,而用于雾化制粉尚处于试验研究阶段。
3.2振动电极雾化法

动电极雾化法是在真空或惰性气体保护室中,一端自由的原料棒电极不断向另一固定的水冷电极移动,原料棒的自由端由电弧熔化,熔化的金属液由于电极的振动产
生液滴,原料棒电极的振动由一共振器产生。由于液滴飞行速度慢,可以获得球形粉末,但冷却速度很小,估计小于101℃/s。这种雾化方法可以用来生产高纯
度或者高活性金属粉末,但没有得到广泛应用,也不具备进行工业大规模生产的潜力。
3.3Duwez枪法

少的合金料(常小于500mg)在坩埚中感应熔化,由2-3Mpa或更高的高压气体作用,振动管中的振动膜片破坏,产生振击波,使熔融金属液破碎雾化成液
滴,液滴的速度可达几百米/秒,在与静止基体撞击后,冷却成很薄的片状粉末,片状粉末厚度不均匀,在0.1-10μm范围内变化。由于较大的冲击速度和小
的液滴尺寸,Duwez枪法工艺可获得很高的冷却速度,达109℃/s。此法可应用于许多金属和合金系统,但仅限于实验室研究。
3.4锤砧法

砧法是把金属料放置在砧座的水平面上,用电弧、等离子束或电子束进行熔化后,将重锤直接砸在砧座上,从而获得圆形片状粉末,粉末尺寸为直径25mm,厚约
5-300μm。冷却速度取决于片状粉末的厚度,在104-106℃/s的范围内。与锤砧法原理相似的还有活塞砧座工艺和双活塞工艺,它们分别是在运动的
活塞和砧座之间,及两个相向运动的活塞之间挤压金属液滴,从而获得片状粉末。锤砧法被广泛用于实验室制取薄片状粉末试样,也适用于各种金属和合金粉末。
 
歡迎來到Bewise Inc.的世界,首先恭喜您來到這接受新的資訊讓產業更有競爭力,我們是提供專業刀具製造商,應對客戶高品質的刀具需求,我們可以協助客戶滿足您對產業的不同要求,我們有能力達到非常卓越的客戶需求品質,這是現有相關技術無法比擬的,我們成功的滿足了各行各業的要求,包括:精密HSS DIN切削刀具協助客戶設計刀具流程DIN or JIS 鎢鋼切削刀具設計NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 航太切削刀具,NAS航太刀具設計超高硬度的切削刀具醫療配件刀具設計複合式再研磨機PCD地板專用企口鑽石組合刀具粉末造粒成型機主機版專用頂級電桿PCD V-Cut捨棄式圓鋸片組粉末成型機航空機械鉸刀主機版專用頂級電汽車業刀具設計電子產業鑽石刀具木工產業鑽石刀具銑刀與切斷複合再研磨機銑刀與鑽頭複合再研磨機銑刀與螺絲攻複合再研磨機等等。我們的產品涵蓋了從民生刀具到工業級的刀具設計;從微細刀具到大型刀具;從小型生產到大型量產;全自動整合;我們的技術可提供您連續生產的效能,我們整體的服務及卓越的技術,恭迎您親自體驗!!
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  32bW 
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噴霧乾燥 是烘乾液體飼料一個常用的方法通過熱的氣體。 一般,這熱的氣體是空氣,但敏感材料例如 配藥溶劑對氨基苯甲酸二 要求 氧氣-自由乾燥和 氮氣 改為使用氣體。 液體飼料根據被烘乾的材料變化和沒有被限制到食物或藥品,并且也許是a 解答, 膠體懸浮. 乾燥的這個過程是一個一步迅速過程并且消滅另外處理。
液體飼料通過抽 霧化器 生產美好的小滴入主要乾燥房間的設備。 霧化器隨轉臺式,唯一流體、二流體和超音波設計變化。 這些不同的樣式有不同的好處和缺點根據需要的噴霧乾燥的應用。
熱的乾燥氣體可以通過作為co當前或逆流的流程對霧化器方向。 co當前流程在系統之內使微粒有更低的居住時間,并且微粒分離器(典型地旋風設備)更加高效率地經營。 逆流的流動法在房間使能微粒的更加了不起的居住時間和與一個流化的床系統通常配對。
噴霧乾燥經常使用作為封閉技術由食物和工業製藥。 將被濃縮的物質(裝載)和 amphipathic 載體(通常某一排序修改 澱粉)是 均勻 作為a 懸浮 在水(泥漿)中。 泥漿然後被投向噴霧乾燥器,通常塔很好被加熱對溫度沸點 .
當泥漿進入塔,它被霧化。 部分由於上流 表面張力 水和部分由於 疏水/親水 amphipathic載體、水和裝載之間的互作用,被霧化的泥漿形成 膠束. 小型下落(平均為100 測微表 直徑)導致迅速烘乾的相對地大表面。 當水烘乾,載體在裝載附近形成被硬化的殼。
負載損失通常是分子量的作用。 即更輕的分子在大量傾向於煮沸在處理溫度。 損失通過噴洒工業上減到最小入更高的塔。 當過程進行,空氣的更大的容量有更低的平均濕氣。 由 滲透作用 原則,水將由它的區別鼓勵 fugacities 在留下膠束和進入空氣的蒸氣和液體階段。 所以,如果使用,水的同一百分比可以變乾微粒在低溫更大的塔。
噴霧乾燥封閉技術的應用是準備「沒有任何水脫水物質的被脫水的」粉末。 例如,立即飲料混合是浪花組成飲料的烘乾各種各樣的化學製品。 技術曾經用於從食品取消水; 例如,在被脫水的牛奶的準備。 由於牛奶未被濃縮,并且,因為噴霧乾燥起因 熱量退化牛奶失水和相似的過程靠其他失水技術替換了。 表面層 奶粉 使用噴霧乾燥技術廣泛仍然被生產在世界範圍內,典型地以高固體含量為最大乾燥效率。 產品的熱量退化可以通過使用更低操作溫度和更大的房間大小克服增加的居住時間。
最近研究現在建議對噴霧乾燥技術的用途也許是一個交替法為無定形的粉末的結晶在乾式法期間,因為溫度效應對無定形的粉末也許是重大的根據乾燥居住時間。
 
來源
  • Chiou, D., Langrish。 T.A.G., Braham, R。 (2008)溫度的作用在乳糖粉末結晶性由噴霧乾燥,食物工程學生產了, 86 (2), 288-293學報。

  • Chiou, D., Langrish, T.A.G., Braham, R。 (2008)部份結晶行為在噴霧乾燥期間: 模仿和實驗,乾燥技術, 26 (1), 27 - 38。

  • Chiou, D., Langrish, T.A.G。 (2007)無定形的組分的結晶在噴霧乾燥粉末,乾燥技術, 25日(9), 1423-1431。

  • 食物處理的營養評估 再版(1975),羅伯特S。 哈里斯, Ph.D。 并且Endel Karmas Ph.D。 (eds)

  • Keey, R.B., (1992)。 烘乾寬鬆和屬於顆粒的材料,第1, (pp504)。 hemisphere Publishing Corporation,

  •  
    外部鏈接
  • Sono-Tek,超音波浪花技術,一位世界領導在噴霧乾燥輔助部件.

  • marriott Walker ・ Corporation,一位世界領導在噴霧乾燥技術.

  • 在噴霧乾燥上的Niro的專門技術.

  • 短的概要在噴霧乾燥從日本製造商.

  • 噴霧乾燥在Hyfoma.com. Hyfoma.

  • GEA Niro A/S -權威的文章在噴霧乾燥.

  • technalysis.us - CAE噴霧乾燥.

  • 安徒生風俗處理.

  • Delavan噴霧乾燥技術.

  • Delavan的技術知道怎麼在噴霧乾燥.

  • Anhydro A/S -關於噴霧乾燥的主導的專家.

  • Dietrich的專業處理, LLC.

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    弊社の製品の供給調達機能は:
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    34wM
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    械合金化(Mechanical alloying
    簡寫MA)是一種材料固態非平衡加工新技術,是在20世紀60年代末由美國的Benjamin首先提出的。1983年,由美國科學家Koch教授率先用機
    械合金化技術製備出了Ni-Nb係非晶合金,從而在世界範圍內掀起了機械合金化研究的高潮。機械合金化就是將欲合金化的元素粉末按一定配比機械混合,在高
    能球磨機等設備中長時間運轉將回轉機械能傳遞給粉末,同時粉末在球磨介質的反複衝撞下,承受衝擊、剪切、摩擦和壓縮多種力的作用經曆反複的擠壓冷焊合及粉
    碎,在粉末原子間相互擴散或進行固態反應形成彌散分布的超細粒子合金粉末的過程。
      由於機械合金化的反應過程的複雜性,導致其反應機
    理也非常複雜。經過幾十年的理論探索研究,人們對其機理的認識也漸趨成熟。如今機械合金化作為製備新材料的一種重要方法,日益受到世界材料界的關注,因此
    了解它的反應機理至關重要。到目前為止,圍繞反應中的某一種主要現象,提出了很多的反應機理。本文主要介紹了幾個相對比較成熟的機理以供學習和參考。
    1 界麵反應為主的反應機理
     
     一般來說,有固相參加的多相化學反應過程是反應劑之間達到原子級結合、克服反應勢壘而發生化學反應的過程,其特點是反應劑之間有界麵存在。在球磨過程中
    粉末係統的活性達到足夠高時,球與粉末顆粒相互碰撞的瞬間造成的界麵溫升誘發了此處的化學反應,(如一些材料工作者報導的機械合金化過程中的燃燒合成反應
    (SHS)現象),反應產物將反應劑分開,反應速度取決於反應劑在產物層內的擴散速度。在球磨過程中,由於粉末顆粒不斷發生斷裂,
    產生了大量的新鮮表麵, 並且反應產物被帶走, 從而維持反應的連續進行, 直至整個過程的結束。
      在文獻中作者將Fe-Al
    原料按28%Al(原子分數)的比例配料進行高能球磨,通過對粉末的測試分析表明,隨著球磨時間的延長,鋁的峰值逐漸減弱,當球磨20h後,鋁的衍射峰則
    非常微弱:球磨30h後幾乎觀察不到鋁的衍射峰,並對30h後的粉末進行放熱分析,發現放熱過程非常平緩,從而說明隨著球磨時間的延長,金屬鋁與鐵大部分
    發生反應形成金屬間化合物,這一結果與Cardellini所得到的結果相類似。
      粉末經精細球磨到一定程度後,粉末顆粒變得非常細
    小,並隨著表麵積的增大而增大了顆粒之間在界麵直接發生反應的幾率,因此宏觀表現為界麵反應為主Fe、 Al原始粉末機械合金化形成FeAl
    或Fe3Al
    主要是這種機理在起作用:球磨過程中,粉末經不斷的碰撞產生大量的新鮮表麵,當顆粒之間達到一定的原子間距時,彼此相互焊合而發生原子間結合。不斷的碰撞
    產生大量的新鮮結合表麵,使得反應不斷的進行,最終形成了化合物。有些研究者也發現,Fe、Al粉末在球磨25h後已經開始發生合金化而球磨100h後則
    完全合金化生成FeAl合金。
    2 擴散為主的反應機理
      在高能球磨過程中,粉末被反複破碎和焊合,產生大量新鮮的結合界麵,
    形成細化的多層狀複合顆粒。繼續研磨,由於塑性變形內部缺陷(空位、位錯等)增加導致晶粒進一步細化。此時在其內組元間發生了固態反應擴散,其擴散有三個
    特點:擴散的溫度較低;擴散距離很短;體係能量增高,擴散係數提高。
      對於固態晶體物質,宏觀的擴散現象是微觀遷移導致的結果,為了實現原子的
    躍遷體係必須達到一個比較高的能量狀態,如圖1(a)所示,這個額外的能量稱為激活能DEa。固態中的原子躍遷一般認為是空位機製,其激活能為空位的形成
    能DEf和遷移能DEm兩者之和見圖1(b)。
      在高能球磨過程中粉末在較高能量碰撞作用下產生大量的缺陷(空位、位錯等), 因此,機械合金化所誘發的固態反應實際上是缺陷能和碰撞能共同作用的結果。所以它不再需要空位的形成能,擴散所要求的總的激活能降低,見圖1(c)。
    圖1 擴散激活能組成示意圖
    根據Arrhenius定律,擴散係數D與激活能的關係為:
    D=D0e(-DEa/RT) (1)
    D為擴散常數;DEa為擴散激活能,R為氣體常數,T為絕對溫度。
    對於空位機製代入式(1)
    D=D0e[-(DEa+DEm)/RT> (2)
     
     此式表明:對於同一D值減少激活能如減少空位產生激活能,就意味著將會有更多的空位與近鄰的擴散原子發生換位,降低了原子的擴散勢壘,增大了空位濃度,
    使得擴散係數增大。因此通過減少DEf有可能使DEm顯著降低在高能球磨過程中,降低擴散激活能是提高擴散的主要途徑,對於熱激活擴散,晶體缺陷很快被退
    火消除,缺陷在擴散均勻化退火過程中貢獻很小。而對於高能球磨,缺陷密度隨球磨時間的增加而增加;因而對於高能球磨過程中的擴散均勻化動力學過程缺陷起主
    要作用。
      通過上述理論分析可以得出,室溫球磨時,雖然粉末本身的溫升不高,但由於產生了大量的缺陷(空位)
    ,從而增強了元素的擴散能力,使本來在高溫下才能發生的過程在室溫下也有可能實現。一些研究者對經不同高能球磨的Al-Ti-C粉料混合物,采用差熱分析
    和X射線結合方法分析認為,Al-Ti-C粉料經高能球磨以後,使得Al-Ti-C合成反應激活能降低。從而在較低溫度下就可得到性能較好的複合材料。也
    有研究者通過高能球磨的方法用Ti和C粉末在室溫下合成了納米級TiC晶粒。實驗結果表明:用機械合金化(MA)法可以在比較短的時間內合成TiC粉末,
    即,經過高能球磨的粉末由於晶粒的細化,使得反應界麵麵積大大增加,增大了表麵能,並且動態地保持未反應的新鮮界麵相接觸,再加上碰撞過程中局部的溫度升
    高,使TiC粉末的一些結構參數發生了改變,擴散距離減小,缺陷密度增大,促進了擴散,增大了固態反應的反應動力,從而誘發低溫下的自蔓延反應合成。
    3 活度控製的金屬相變機理
     
     機械合金化過程中的金屬相變有別於常見的固態相變,突出表現在其非平衡性和強製性。相變產物常常為過飽和固溶體、非晶等非平衡相,也可能形成非晶金屬間
    化合物等。文獻對機械合金化過程中的金屬相變作了比較詳細的介紹。金屬相變理論認為,溶質原子的活度決定組元的化學勢的高低。活度可以用下式表示:
    a=P/P0 (3)
     
     P和P0分別為溶質在合金中和處於單質狀態的蒸汽壓,在熱力學平衡條件下,0此外,機械合金化過程產生的微小晶粒中的大量位錯將使晶界附近出現一個局部
    畸變區,這相當於使晶界變寬了一些,有可能使溶質原子在晶界中偏聚量增大,從而使溶質的表觀固溶度增加。如Fe-Cu係合金機械合金化後,形成了固溶過量
    Fe的過飽和Cu固溶體。國內一些研究者在Al-Ti合金粉末的高能球磨實驗中發現,938K時Ti在Al
    中的平衡固溶度僅有0.7%(摩爾分數),而在球磨過程中,Ti在Al中的固溶度卻超過3.6%。而國外研究者通過對Cu-5%Nb和Cu-10%Nb球
    磨後發現,Nb全部固溶形成Cu-Nb單相固溶體。在有些合金係中,高能球磨後還會形成非晶和納米晶過飽和固溶體兩相混合物。還有研究表明,幾乎所有的合
    金體係在高能球磨後,都能夠形成過飽和固溶體。
    4 結論
      總之,近年來國內外在MA的理論與應用研究方麵取得了很大進展。但
    是由於MA過程的複雜性,尚無成熟的理論,除了上述理論外還有層擴散理論、多晶約束理論、自助放熱反應等理論。因此,對應於不同成分的粉末球磨,其反應機
    理也是不一樣的;同時,相同粉係的機械合金化過程也有可能是幾種機理共同作用的結果。
     
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    32bW
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    1》變壓器有載時磁通狀況。
    2》各類型鐵心結構圖。
    3》C型鐵心的組裝方式
    4》疊接型捲鐵心之組裝方式


    器在輸配電系統中一直擔負著電力轉換與聯絡的重要工作,從發電廠的發電機組輸出到用戶端,必須藉由各種升壓與降壓變壓器,才能將電力順利送達用戶家中,當
    變壓器於系統運轉中發生故障時,供電系統必然中斷。納莉颱風過境風力不強,未造成輸配電線路的損壞,但仍導致全省十多萬用戶停電之苦,主要係低漥地區淹
    水,安裝於地下室的用戶變壓器遭受池魚之殃的緣故。日常生活當中許多電器用品,舉凡手提收錄音機、音響、無線電話機、電子遊樂器、電腦、影印機、傳真機等
    均需使用到變壓器。上述電器用品有些已經改成交換式電源,雖然看不到大型變壓器,但仍免不了需要採用小型高頻變壓器,可見變壓器與現代人的生活已密不可
    分,既使進入e世代也無法避免。


    現代音響迷越來越重視電源
    問題,包括由總開關箱配置專用電源線、使用電源穩壓器、濾波器、購買發燒電源線等不遺餘力。各位應該知道,音響裝置最重要的能量來自於機器內的電源供給,
    而變壓器是提供能量的初始原料,能量是否充裕,質夠不夠好,變壓器擔負著關鍵性的角色。打開機器可以看到各色各樣五花八門的變壓器,有方、有圓、或立、或
    臥,甚至有些再加上華麗的外罩,嚴然一幅貴族模樣,到底那一種變壓器最符合您的需要,且讓我們一同進入變壓器的國度裡揭開它們神祕的面紗!

    5》三種直流值(增加氣隙間距後)電感量的變化情形。
    6》由各種形狀之矽鋼片組合成日字型變壓器。
    7》E型及I型矽鋼片交錯疊積以加強導磁性能。
    8》矽鋼片接縫的局部區域產生飽和現象。
    9》電力用變壓器鐵心接縫。

    電磁轉換原理


    牙利之Ganz公司,於1885年製造完成歷史上首具實用性變壓器以來,迄今已有116年歷史。近數十年來,由於科技突飛猛進,各種電機、電子裝置應運而
    生,為提昇效率或針對各種裝置之特種目的而設計出各式各樣的變壓器,雖然外觀及結構上有各種變化,但其基本原理卻是一致的。



    用電、磁能量轉換的原理,將二組線圈繞於共同之鐵心磁路而成為變壓器。當其中一組線圈接於交流電源時,另一組線圈上因電磁感應作用而產生另一種電壓的交流
    電,二組線圈上之電壓,與所繞線圈匝數成正比例。連結於電源測的線圈通常稱為一次線圈,接於負載側的線圈則稱為二次線圈。若二次側線圈電壓高於一次側,稱
    為昇壓變壓器;反之,二次側電壓變低時,稱為降壓變壓器。



    壓器在無載時,即二次線圈成開路,則流過一次線圈的電流只有激磁電流,使磁束Φp通過鐵心,同時供給鐵心耗損。於二次線圈的兩端則得感應電壓Es,如圖一
    (a)所示。在二次線圈的兩端接上一負載,不論負載為電燈、電熱,或為電動機,都可以用電阻或電抗來代表。於是負載上便有電流通過,亦即二次線圈上已經有
    電流通過。因為線圈有電流通過,所以在鐵心上也有磁束Φs產生,如圖一(b)所示。因為變壓器有負載的關係,鐵心中的磁束不再是Φp,也不單獨是Φs,而
    是兩者之差,即將(a)及(b)兩圖重疊而得圖(c)。Φp與Φs並不是作算術上的加減,而是向量上的相減,因為考慮負載的功率因數關係。在一般情形,有
    負載時鐵心的磁束,數值上都較無載時為少。


    一定電壓加於一
    線圈的兩端,其激磁電流與該線圈的電抗成反比(電抗愈大,激磁電流愈小),而線圈的電抗則視其中心的磁束多寡而定(成正比)。在一次線圈方面看來,有負載
    時,通過其內部的磁束減少,從而其電抗也減少,所以電流增加,增加的量,視乎磁束減少多少而定,亦即視乎二次側負載電流而定。所以有載時,一次側電流是激
    磁電流加上二次側負載所需電流(換算相同功率消耗所需電流)。



    壓器的一次側繞組與二次側繞組流通電流,稱之為「電路」;變壓器的鐵心流通磁束,稱之為「磁路」。電流在電路中流動的阻力,稱之為「電阻」;磁束在磁路中
    流動的阻力,稱之為「磁阻」。科學家選擇電阻比較低,「導電率」比較好的材料「銅」(退火過的軟銅)作為參考標準,訂定銅的導電率為100﹪;科學家選擇
    磁阻比較高,「導磁率」比較差的材料「空氣」作為參考標準,訂定空氣的導磁率為1。軟鐵(經過熱處理退火的鐵材)的導磁率約比空氣強幾千倍,而變壓器常用
    的矽鋼片,其導磁率則比空氣好約近萬倍。也就是說一定電壓加於一線圈的兩端所產生的「磁勢」,若在空心線圈中能產生一條之磁力線,就能在矽鋼片鐵心內產生
    一萬條之磁力線,這就是為什麼變壓器的線圈均要繞在矽鋼片的鐵心上。


    一定電壓加於變壓器一次側線圈,其鐵心所能產生的磁力線(磁束)多寡,與該鐵心之「導磁率」、「截面積」與磁路的「長度」有關,導磁率良好,截面積愈大,長度愈短,則磁力線最多。

    10》鐵心接縫處之磁通分布情形。
    11》流通於鐵心的磁通會產生渦流。
    12》磁滯曲線。
    13》磁滯曲線量測電路。
    14》同一材質不同頻率所顯現的磁滯曲線。

    變壓器之鐵心結構與應用


    壓器之鐵心按結構不同,分為外鐵式與內鐵式兩種,如圖二所示,(A)為外鐵式(B)為內鐵式,(C)及(D)為一般外鐵式矽鋼片組合法。(C)共用三種不
    同尺寸之矽鋼片組合而成,使上下接縫相互錯開,以加強導磁性能與機械強度。由於每一層共用六塊矽剛片組合而成,故製作加工比較複雜,而且接縫也比較多,使
    鐵損(空載激磁電流)增大,因此目前單相變壓器較少採用。(D)的構造則比(C)簡單的多,因為只用二種尺寸的矽鋼片,且只有四個接縫,為一般5KVA
    以上單相變壓器常用之形式。(E)為(C)的簡化形式,稱為EI型鐵心,也有人稱它為日字型鐵心。因為只用二種尺寸的矽鋼片,且每層只有二塊矽鋼片組合而
    成,組合起來比較簡便,故為目前2KVA以下變壓器最常用之形式。由於E型矽鋼片必須一次沖成,沖下之窗口鐵片多數不能再利用,比較浪費材料,因而2KV
    以上之變壓器,大多採用(C)(D)(F)三種組合形式之鐵心。為了再降低變壓器之鐵心接縫及節省矽鋼片之組合工時,較現代化的變壓器已逐漸採用(F)所
    示之捲片式鐵心,一般稱為C型鐵心,或稱為Cut Core。



    前所述,空氣的磁阻比矽鋼片鐵心大將近一萬倍,若能將唯一的接縫也拿掉,則可進一步提昇變壓器的效率,因而發展出(H)與(I)無接縫之環型變壓器
    (Toroidal
    Transfmor)。(H)為捲片式環型鐵心,可採用一般「方向性」(Grain-oriented或Anisotropic)鐵心,因其磁通永遠沿壓
    延方向流通,但(I)是由墊圈狀的鐵片堆疊而成,故此一結構之環型鐵心只適用「無方向性」(Nonoriented或Isotropic)鐵心。由於
    Isotropic鐵心材料價格比較貴,而且退火熱處理的費用較高,因而由墊圈狀堆疊而成的環型鐵心在市面流通不多。環型變壓器為目前電氣特性最佳之產
    品,具有高效率、低漏磁通、暫態反應佳等優點,故廣為儀器、高級音響等所採用。環型變壓器也有一些先天上的缺陷,例如:製作成本比較高、繞線的手續較繁
    雜、整個鐵心被銅線繞組包覆在內,以致無法藉由鐵心將積熱傳導出去、整個鐵心的重量落於銅線繞組上,而一般變壓器係由外露的鐵心提供支撐,故無法應用於較
    大型的變壓器。


    為了彌補上述缺點,於是將(F)圖的C型鐵
    心予以改良成為R-Core變壓器。C型鐵心於捲模上捲繞完成之後再切開成兩半,主要目的為方便組裝一次與二次側繞組(組裝方法如圖三所示),但因而多出
    兩道接縫,使電磁轉換的效率降低許多。為了提昇效率與方便繞線作業,R-Core變壓器將鐵心的斷面積設計成圓形,這樣就可以利用圖四所示方法進行繞線。
    圖中所示其捲線軸兩端帶有齒輪,該捲線軸係由分裂的兩半組合而成,捲線機設有相同齒距的齒輪,用以驅動捲線軸兩端的齒輪,使該捲線軸以圓型鐵心為轉軸轉
    動,達成繞線的目的(組裝方式詳如圖四(a)所示)。


    R-
    Core變壓器之鐵心斷面積為圓形,矽鋼帶必須以展開法分條裁切成特殊形狀,才能捲繞成圓型鐵心。即內圈起繞點最窄,然後逐層加寬,中間最寬,再逐漸縮
    小,至最外層則縮到最小。此種展開的曲線必須計算得非常精準,才能達成圓滑的真圓度,因製作價格昂貴,並不適用於大型電力變壓器之製作,故改採用圖四
    (b)的疊接型捲鐵心。該鐵心本身只有一處切斷,裝配時由切斷部位做LAP接合。比C型鐵心少一處切斷面,可使鐵損不致太大。由於目前對疊接(Lap-
    joint)之技術以能克服,本形式具有經濟與實用之效益,最適合量產。目前美國G.E公司與國內大同公司均採用本型式。



    般環型變壓器鐵心之斷面積為方形或長方形,磁力線易集中於四個直角尖端,導致磁力線分布不均勻,尤其是內圈磁通密度最高,該處最容易發生磁飽和現象。若能
    將環型變壓器鐵心改良成像R-Core一樣的圓形鐵心,則環型變壓器的特性將進一步再提昇,成為最優異的變壓器,不過生產價格也將水漲船高,因而目前市面
    難得一見這種改良型環型變壓器。

    15》方向性矽鋼片語非晶質合金的磁化曲線。
    16》三種變壓器比較,環型變壓器之漏磁通最小。
    17》第一輪繞完,外徑上還很空,但內徑上已填滿兩層銅線。

    氣隙的作用與影響


    心接縫對於電磁轉換的應用有許多不利之處,變壓器的設計製造者想盡辦法降低鐵心的接縫數量,甚至設計成無接縫之環型鐵心及R-Core變壓器,為何又要切
    割成圖二(G)之C型鐵心?我們從另一個角度來看,鐵心接縫所形成的氣隙(Air
    Gap)其實並非全然無用,在某些場合必須故意造成一定的氣隙才能改善其電感係數,例如:電源濾波用扼流圈、真空管單端放大器所使用的輸出變壓器等。此種
    電路內同時含有交流與直流成分,因直流效應之緣故,很容易讓鐵心到達磁通密度飽和點,同時也會降低交流的導磁率。這種情況可藉由增加鐵心的氣隙來改善其導
    磁率,適當的調整氣隙間距,可以獲得最佳的電感量,並兼顧到導磁率,所以C型鐵心仍有其存在的價值。圖五顯示一含鐵心之線圈,在相同交流值(20mA
    AC)不同直流值(0,50mA及100mA DC)偏壓下,氣隙間距改變,電感量的變化情形。



    氣的磁阻比矽鋼片鐵心大幾千倍,甚至近萬倍,因此每一微小的接縫均必須小心謹慎的處理。拿最常使用的EI(日字型)變壓器來講,為了降低氣隙的影響,將矽
    鋼片設計成圖六所示各種幾何形狀。各層疊積組合的方式如圖七所示,使上下層接縫相互錯開,即E型鐵片與I型鐵片交錯疊積,以加強導磁性能及機械強度。圖八
    所示為各積層鐵片接縫處之磁通分佈情形,在接縫的局部區域產生磁飽和現象,並蔓延到鄰近的鐵片。



    了提昇鐵心的導磁率,大型電力用變壓器大都將鐵心的接縫設計成圖九所示的(a)V缺口型,及(b)V缺口階梯搭接型鐵心。V缺口(V-Notch)構造可
    改善鐵心中央腳與軛之接縫狀況,能使磁通更順暢流通;V缺口階梯搭接(V-Notch
    Step-Lap),其階梯搭接(Step-Lap)之構造,使磁通在分散之接縫處較順暢的跨越矽鋼片。V缺口型及V缺口階梯搭接型鐵心接縫之磁通分佈情
    形,詳如圖十(a)及(b)所示。

    方向性矽鋼片鐵心材料


    壓器的鐵心是用來降低磁路之磁阻,使感應磁通所需要的電流盡量減少。變壓器之鐵心不能使用整塊的鐵塊,因為鐵心本身為電的導體,受到AC正負交變的感應磁
    場時,磁通量亦跟隨著變化而感應電壓,將產生交變的短路電流,導致鐵心產生循環電流,引起很高的損耗,稱為渦流(Eddy
    Current)。以相互絕緣的薄片疊積成變壓器鐵心可降低損失。圖十一顯示流通於鐵心的磁通會產生渦流現象,剖面積大者產生的渦流大,其耗損也大,如
    (a)圖所示;採用含絕緣膜的薄板時,渦流可大大的減少,如(b)圖所示。
    矽鋼片的厚度愈薄,其渦流愈小,但考慮工作性,變壓器大都採用
    0.20~0.35mm板厚的矽鋼片。大部分的薄片是冷軋,並經特殊退火處理,使鐵心結晶方向一致,在壓延方向能獲得高導磁及低磁滯之特性。大部分的薄片
    選擇某種方法做化學表面處理,作為各片間之絕緣。大部分的薄片是以約3﹪矽及約97﹪之鐵材料所組成,加入矽的成份具有下列功效:

    ■可以降低材料的矯頑磁性,用來降低磁滯損失(Hystersis Loss)。
    ■一般來講,具有高導磁率的材料,其飽和磁通密度均比較低,但添加適量的矽元素之後,可以使鐵材保有高導磁率,又具有較高的飽和磁通密度特性。
    ■矽為不良導體,因此亦可降低鐵材的導電性,使渦流損失降低。
    ■矽是一種非常穩定的元素,因此加入矽可以使鐵心長時間運轉仍能保持穩定的特性。


    了空氣介質外,其他導磁介質皆有殘磁特性,即當磁通形成時,若激磁電流已消失,磁通不會降為零。一般的交流電源當中,加於鐵片的磁場強度是週期的變化,其
    磁通密度也跟隨著起變化,產生如圖十二的環狀磁化曲線,稱為磁滯曲線。此時與環內面積相同比例的能量將轉變成熱能消失,稱為磁滯損。磁滯曲線愈寬,則保磁
    力愈佳,適合做成永久磁鐵或記錄器(如磁帶與磁碟),磁滯曲線較窄者則是用於高頻工作,如高頻變壓器。



    了解材料的動態磁滯曲線(Dynamic Hysteresis
    Loop)可參考圖十三的測試方法進行測試。Np為一次側繞組,Ns為二次側繞組,一次側繞組迴路上裝置有電阻R1及校正用電流表I,R1所產生的壓降,
    作為示波器水平放大偏向用;二次側繞組迴路上裝置有RC積分電路及電壓表(V),電容器C兩端的壓降送至示波器的垂直偏向輸入端。圖十四所示為厚度
    0.02吋(0.5mm)的Mumetal材料,分別以60,400及1000Hz正弦波所測得的動態磁滯曲線。由該圖可以看出,同一材料在不同頻率下的
    磁滯損失現象,頻率愈高磁滯損失愈大,亦即頻率愈高鐵損愈大。



    去大多採用一般方向性矽鋼片疊積成變壓器鐵心,現在逐漸改用高方向性之HI-B矽鋼片,甚至在此等矽鋼帶表面加以雷射光束刮掃處理,縮小磁區,進一步降低
    方向性矽鋼帶的鐵損,此種HI-B
    Laser商品,廠家命名為ZDKH。例如新日本製鐵所推出的產品23ZDKH90,27ZDKH95等,前述材料已實用於變壓器製品。使用高方向性矽鋼
    片,設計者可以取較高的磁通密度值,因此鐵心的截面積會較小,繞組線圈直徑相對變小,可製造出小型輕量化,低鐵損、低銅損的變壓器。

    非晶質鐵心材料


    幾年來,電力不足成為全球之警訊,基於電力開發困難的限制,大幅降低變壓器之損耗以節約電力,成為業界多年來努力的目標。因而美國與日本等先進國家,在政
    府資助下投入龐大經費,經過不斷的開發與研究,已經成功地發展出一種電力損耗及低之低損耗型變壓器。此新型變壓器稱為「非晶質鐵心變壓
    器」(Amorphous Metal Transformer),係使用非晶質合金(Amorphous
    Alloy)做為變壓器鐵心之材料,以代替傳統的矽鋼片鐵心材料。



    謂非晶質合金,指的是類似玻璃或聚合物等之非結晶合金材料,其原子排列如同玻璃或塑膠一樣呈現不規則形狀。就金屬材料而言,依傳統之製造方法,其原子排列
    在固態下均呈現規則之結晶構造。若將熔融之金屬材料以每秒100萬℃之超高速冷卻,使金屬仍保持液態時之原子排列而被固化,則其原子排列成不規則之結晶形
    狀,形成非晶質金屬,突破以往金屬結晶之範疇。若用非晶質鐵心材料替代方向性矽鋼片鐵心製作變壓器,其鐵損可減少至矽鋼片鐵心的1/3~1/4。假如台電
    目前使用中之配電變壓器,全面改用非晶質鐵心變壓器,估計每年可節省電力約為7億度,相當於石門水庫發電廠的裝置容量。茲將非晶質合金材料的特點綜合條列
    如下:

    ■非晶質合金硬度很高,大約為矽鋼片之4~5倍,故分條、剪切均極不容易。
    ■材料本身厚度極薄,約為0.03mm,僅為方向性矽鋼片厚度之1/10,材料表面比較粗糙,以致占積率低,因而使變壓器鐵心變大。
    ■非晶質合金鐵心的成份為鐵約80%,硼20%;因 此其飽和磁通密度與純鐵比較降了20﹪。
    ■非晶質材料經加熱會再變為結晶材料,其結晶溫度大約在500℃左右。
    ■鐵損極低,約為方向性鐵心矽鋼片之25%左右。
    ■飽和磁通密度較方向性鐵心矽鋼片低。(矽鋼片的飽和磁通密度為2.0tesla,非晶質材料則為1.58tesla)
    ■鐵心必須在激磁狀態(10Oe磁場強度)下退火,才能充分發揮其低損失及低激磁電力的特性。退火溫度不可高於400℃,以免發生結晶現象。
    ■非晶質材料與方向性矽鋼片的特性比較,詳如表一所示。
    ■非晶質材料與方向性矽鋼片的磁滯曲線,詳如圖十五所示。

    變壓器損耗的分類


    何電機機器的輸入都不會是100%的輸出,一定會有所損耗,變壓器也不例外。一般習慣上將變壓器的損耗分為兩大類,即「鐵損」與「銅損」。因為鐵損與負載
    的大小無關,故又稱為「無負載損」;而銅損的大小則隨負載的大小成正比例,故又稱為「負載損」。茲以條列方式分述如下:

    ■無負載損(鐵損,隨頻率、磁通密度而變化)
    無負載時銅損:一次側線圈承受激磁電流,因線圈內阻所造成之損失(電阻損=I2R)。由於激磁電流非常小,約1~2﹪,可忽略不計。
    磁滯損:磁滯損失與所使用鐵心矽鋼片的的材質有關。與頻率的變化有關,頻率增高則磁滯損失將增加。
    窩流損:窩流損失與所使用鐵心矽鋼片的的材質、厚度、矽鋼片表面絕緣有關。

    ■負載損(銅損,隨負載電流、溫度而變化)
    電阻損:包括一次線圈與二次側線圈的電阻損,依負載電流的大小而變化。
    漂游損:由變壓器的漏磁通所引起。例如(a)一次與二次側繞組產生漏磁,致使繞組導體中產生窩流損。(b)漏磁經過金屬物,如鐵心夾件、變壓器外罩等部位所產生的損耗。

    降低鐵損的方法


    設計一個高效率、低損耗的變壓器,必須先由鐵心著手。降低鐵心的損耗可以縮小變壓器的體積,其外圍的繞組、外殼必然隨之縮小,因而銅損也將大幅降低。鐵心
    材料經過加工過後殘留的應力,破壞原來原子結晶的排列方式,因而需要給予適當熱處理,以恢復原有特性,茲綜合分述如下:


    選用低損耗鐵心材料:鐵心材料特性的改良過程依序為(1)方向性矽鋼片(2)高導磁(HI-B)方向性矽鋼片(3)高導磁雷射處理(HS-LS)方向性矽
    鋼片(4)非晶質合金(Amorphous Alloy)鐵心。設計者可依實際需要選用最適合的鐵心材料來製作變壓器。


    選用磁阻小的鐵心結構:矽鋼片在剪切疊積成鐵心裝配後,其損耗會比矽鋼片原材料損耗大,其增加的比例因鐵心構造方式而異。原則上接縫的數量愈少磁阻愈低,
    鐵損愈小。只考慮品質而不計較成本的話,例如高級音響、儀器等,建議採用無接縫的R-Core或環型捲鐵心,甚至採用圓形截面積的環型鐵心,可以達成最低
    鐵損。若無法避免接縫時,則請考慮採用圖四所示,只有一條接縫的「疊接型捲鐵心」;大型變壓器可考慮使用圖九所示「V缺口階梯搭接型鐵心」。



    退火熱處理:鋼鐵廠以冷軋展延的方式來加工「方向性鐵心矽鋼片」,在軋薄的關鍵過程中,必須謹慎的配合熱處理工作,以確保合金材料的磁化特性。依材質的成
    分,品質管制熱處理的溫度範圍為900~1200℃,材料必須放在充滿惰性氣體(Inert
    Gas)或氫氣的低碳鋼熱處理爐內處理。變壓器生產工廠於沖製或捲製矽鋼片完成之後,加工過程將殘留不少應力,故必須經由800~875℃的退火熱處理,
    同樣必須放在氫氣爐內處理。由於氫氣爐內氫氣的含量(純度97%以上)不易控制,若控制不當,可能引起爆炸的工安事故,目前大都已改為真空爐。有些矽鋼片
    供應商也提供已經退火過的成型矽鋼片,但必須事先確認是依據上述方法處理的,才能確保變壓器的品質。若基於經濟因素考量,變壓器的品質要求也不是那麼高,
    則退火熱處理的溫度可以降到700~750℃,退火溫度維持在這個範圍,就可達到方向性矽鋼片應具備的大部分性能,雖然無法得到最佳特性,但可省下一筆可
    觀的費用。另有些場合(例如使用頻率比較高時)需要使用到非常薄的矽鋼片,此種矽鋼片必須經由特殊的加工處理過程才能達成,價格非常昂貴,因此建議改採用
    鎳-鐵合金(Nickel-Iron
    Alloy)材料,可以達到相同目的,但成本卻比較低。變壓器鐵心經退火熱處理完成後,千萬不能再受到外力撞擊或掉落地面,甚至繞線工作也要非常小心,以
    免鐵心變形使特性劣化,因而前功盡棄,不可不慎!

    降低銅損的方法

    繞組的電阻損占變壓器銅損的50%以上,故要降低銅損應考慮下列方法:

    ■增加導線的截面積:除了慎選材料純度較高的銅線外,宜酌量加大導線的截面積以降低導線直流電阻。
    ■減少線圈匝數:選用導磁係數比較高的鐵心材料或採用無接縫捲鐵心等均可降低繞組線圈匝數,達到降低銅損的目的。

    降低漂游損:導體與漏磁通的交鏈,會在導體內部產生窩流損,故要慎選漏磁較低的鐵心結構。漏磁也會流竄到線圈以外的地方,對於夾件及外殼等金屬配件產生窩
    流損,宜將內部受到磁漏影響較大的配件材質改為非磁性材料,以降低損耗。可以利用安裝於線圈與外殼間的「外殼遮蔽板」來阻隔磁漏。該外殼遮蔽板的種類與形
    狀很多,以材質而言,可分為銅板、鋁板及矽鋼片等三種,經驗顯示,銅板的阻隔效果最好,但價格較高,通常在平坦的外殼側板上採用矽鋼片,銅板或鋁板則多裝
    設於需折彎的轉角或角落處。

    變壓器的噪音與抑制方法


    壓器噪音的來源主要發生自鐵心,鐵心噪音是由矽鋼片之磁歪及磁性吸引力所產生之鐵心震動。磁歪的大小與矽鋼片材質∕鐵心緊密度有關,鐵心磁通密度愈高,矽
    鋼片之磁歪也愈大。變壓器鐵心的疊積接縫狀況會影響磁通之流通,使鐵心產生不同程度大小的噪音。交流電源若含有諧波成份,將導致噪音擴大,鐵心噪音是電源
    頻率之2倍頻率為基本波,以及含有其整數倍之各種頻率之噪音。另繞組導體間或線圈間之電磁力,也會引起震動導致噪音。以下提供幾個抑制噪音的對策:

    ■降低鐵心之磁通密度:降低鐵心之磁通密度雖然可降低變壓器噪音,但因而需增加鐵心的截面積,導致變壓器重量增加而抵銷降噪音的效果,也使變壓器成本增加,故降低鐵心之磁通密度以80%降幅為限。
    ■使用磁歪小之矽鋼片:選用高導磁(HI-B)方向性矽鋼片,噪音可降低約2~4dB;若採用經雷射處理之高方向性(ZDKH)矽鋼片,則能更大幅度降低噪音。
    ■使鐵心束縛力均勻化:在組裝鐵心過程中,勿使鐵心承受到局部性應力而發生特性劣化,使用束縛帶束緊鐵心時,宜使各部位的束縛力均勻化。
    ■改善鐵心接縫與組裝方式:盡量減少鐵心的接縫並縮減接縫間細;將鐵心疊積方式改用階梯搭接,對改善變壓器噪音有很大的效果。


    以黏著劑真空含浸:以黏著劑真空含浸:小型變壓器最佳降噪音方法為,整個變壓器組裝完成之後放入凡立水(Varnish)槽內真空含浸。R-Core及環
    型變壓器若依製程嚴加品管,則噪音可以降至非常低,但有可能於捲製過程中張力調整不當,或熱處理不當,導致矽鋼片鬆弛而增加噪音。欲獲得超靜音產品,除加
    工過程必須嚴加管控外,應於鐵心捲製完成後即單獨將鐵心放入凡立水槽內真空含浸,繞組完成後若有必要可再度以凡立水真空含浸一次,如此可以確保萬無一失。
    常用變壓器特性比較



    十六所示環型、EI及Cut Core變壓器的漏磁通比較圖。把Cut
    Core兩道接縫之漏磁通拿掉之後就視同R-Core的漏磁通。由該圖可看出環型變壓器的漏磁通最小,因為環型變壓器的鐵心被繞組完全包圍住,使漏磁降至
    最低。看起來似乎環型變壓器的性能優於R-Core變壓器,其實也不盡然。請各位再看圖十七,環型變壓器的銅線繞組分布情形,因其外徑比內徑大很多,當繞
    在外徑上的銅線平均分配繞完一周,而內徑上必須填滿兩層才能容得下繞組的銅線。由此可知,內徑上單位面積所繞的線圈密度比外徑高,因而磁通密度比較大,使
    內徑材料的導磁率變低,易導致內徑提前飽和,故設計環型變壓器時除了考慮鐵心的截面積外,必須兼顧內徑不致超過材料的最大磁通密度,此乃環型變壓器與傳統
    變壓器最大的不同點。


    環型變壓器的繞線作業手續比較繁雜,
    若機具調整設定不當,容易影響產品的品質,導致特性不夠穩定,有時也會因而傷及漆包線的絕緣層,增加產品的不良率,繞組的費用幾乎占整個變壓器成本的一
    半。R-Core變壓器的技術及成本主要偏重於鐵心的製作,繞線作業則簡單得多。兩者的鐵心都必須經過嚴謹的退火熱處理過程,最終成果與熱處理的品質有絕
    對關係。


    EI變壓器雖然漏磁通高、效率較低,但具有經濟實
    惠、方便少量多樣訂購,而且交貨迅速多項優點。EI變壓器的歷史悠久,設計、製造的技術均已非常純熟,加上鐵心材質不斷的改進,使特性也跟著提昇,品質也
    相當穩定可靠,因此最適用於大眾化的一般電機、電子產品,可以說是變壓器界的長青樹。

    變壓器的測試項目

    變壓器於製造完成之後,必須進行各種不同的測試,以確保能符合原設計規範。測試項目包括:無負載激磁電流、電壓調整率、溫昇、漏磁通、噪音及絕緣試驗等,前五項屬於變壓器的特性驗證,最後一項則屬於設備的安全驗證。



    緣試驗主要包括:衝擊試驗、交流耐壓試驗及感應電壓試驗等。衝擊試驗的目的在於驗證變壓器是否能承受雷擊或開關啟閉等原因所引起之異常電壓;交流耐壓試驗
    的目的在於驗證變壓器繞組對繞組,或繞組對地間之絕緣是否良好;感應電壓試驗係施加二倍之額定電壓於繞組上,確認其匝間、層間及繞組間之絕緣是否良好。試
    驗電壓提高為二倍,恐因而造成鐵心過飽和之虞,故必須將試驗頻率提高至原來額定頻率兩倍以上,才能使磁通密度不致超過原設計值。上述絕緣試驗因設計所採用
    的安全標準、絕緣等級等不同,其試驗程序與接受標準各有不同,本文不擬做進一步討論。



    於音響迷來講,大家比較關切的是變壓器的特性驗證。無負載激磁電流之測試,通常以額定交流電壓加於變壓器之一次側,並於一次側繞組串聯一只電流計,測量空
    載激磁所需電流。一般110V 1KVA之EI變壓器,其無負載激磁電流約為滿載電流的5-10%(0.45A~0.9A);而110V
    1KVA之環型變壓器,其無負載激磁電流則約僅為滿載電流的0.5~1%(45mA~90mA)。筆者現在所使用相同容量之變壓器,係依筆者的設計要求而
    製造者,實際測量無負載激磁電流僅約20mA左右。所謂電壓調整率(Voltage
    Regulation)乃指滿載電壓與無載電壓相差之值,除以滿載電壓,即電壓調整率=【(無載電壓-滿載電壓)÷滿載電壓】×100%。一般110V
    1KVA之EI變壓器,其電壓調整率約為5-10%;而相同容量之環型變壓器,其電壓調整率約為2-5%。依筆者的設計要求而製造者,實際測量電壓調整
    率,大約都在2﹪以內。假設前兩項特性測試結果都非常好,表示能源轉換效率很高,故其他有關溫昇、漏磁通及噪音都會很低。

    表格》工研院25kVA非晶質變壓器特性比較表。
    結語


    情於EI變壓器的DIY族,認為EI變壓器的聲音最好聽;有些產品採用R-Core變壓器,因而宣稱R-Core是目前市面上最好的變壓器。筆者認為
    R-Core變壓器與環型變壓器的特性相當,但環型變壓器最實用,因為環型變壓器的暫態好、體積小、漏磁小,裝在擁擠的機箱內也不會造成太大的電磁干擾,
    造價還算合理,此由市面越來越多中高價位的音響及電器產品都競相採用得到證實。


    電源受到諧波等雜訊干擾的區域,採用EI變壓器肯定可以降低干擾作用,因為EI鐵心的氣隙具有吸收緩衝高頻雜訊的作用。當電子線路對外來的雜訊免疫力不夠時,可以考慮採用EI變壓器來達成一定的抑制效果。
    環型變壓器雖然仍有一些缺點,但設計者若能注意下列幾點,應當可以獲得充分改善:

    ■繞組線圈盡量平均分布於鐵心的360度周圍,甚至引線的部位也不能跳躍過去,否則漏磁通容易集中於某個部位。
    ■將鐵心的截面積設計成正方形,若能製成圓形截面積鐵心則效果最佳。
    ■鐵心的外徑(OD)與內徑(ID)相差不要太大,才能使內外徑的磁通密度差異不致太大。
    ■適度加大鐵心的截面積,確保在滿載狀況下內圈不致於提前飽和。

     
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    34wS3
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    本文采用单步电沉积法和两步电沉积法在Mo基底上制备CuInS2薄膜,用X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)表征了样品的结构和形貌,用
    能量散射仪(EDX)测试了样品中各元素含量。结果表明,电沉积法制备的样品,元素原子比与沉积电位密切相关;单步法制备的薄膜样品,致密平整,晶粒大小
    1~2 μm,CuInS2晶体呈黄铜矿结构,同时含有CuS晶体;两步法制备的CuInS2薄膜为黄铜矿结构,无杂相,但薄膜的致密平整性不如单步法。
      CuInS2是I–III–VI2族直接能隙半导体化合物,禁带宽度1.50 eV,对可见光的吸收系数高达105 cm-1数量级,以其作为太阳电池的光吸收层,厚度仅需l~2 μm,可极大地降低成本。据Meese J M等的理论计算,CuInS2薄膜太阳电池的光电转换效率理论值超过30%,实验室水平已达到12.5%,而且其抗干扰、抗辐射能力强,性能稳定,制成的光伏器件使用寿命长。因此,CuInS2是薄膜太阳电池光吸收层最有前途的材料之一。
      目前CuInS2薄膜的制备大致可以分为直接合成法和多步硫化法两种。直接合成法包括单源、双源或三源共蒸发法,原子层沉积法,离子层气相反应法,电化学法,喷雾热解法等,多步硫化法则须先用蒸发、溅射或电化学沉积等方法制备金属预置层,然后再对其进行硫化来制备CuInS2薄膜。但是上述的大多数方法都必须在高真空条件下进行,对实验条件和实验设备的要求苛刻,不利于低成本大规模生产。用电沉积法制备CuInS2薄膜则无需高真空条件,同时其具有可实现大面积制备、能源消耗少、成本低、系统稳定性好等优点。电沉积法制备CuInS2薄膜有单步法、两步法和多步法。目前对电沉积法制备CuInS2薄膜的研究较少,制备工艺也不成熟。单步电沉积法和两步电沉积法各有优劣,本文研究不同沉积电位对电沉积法制备CuInS2薄膜的影响,对比研究单步法和两步法制备CuInS2薄膜,探索电沉积法制备CuInS2薄膜的最佳工艺。
    1、实验
      电沉积法制备CuInS2
    膜的电解池采用三电极体系,其中Mo 片(25mm×20mm×0.15mm)为工作电极,Pt电极为辅助电极,饱和甘汞电极(SCE)为参比电极,Mo
    片经打磨-去离子水洗-20%wt 的NaOH 溶液煮沸清洗-电化学抛光处理。单步电沉积中电解液为10 mmol/L CuCl2,10mmol/L InCl3,50 mmol/L Na2S2O3 和200 mmol/LLiCl 的混合液,用稀盐酸调节电解液pH 至3.0。其中,CuCl2、InCl3、Na2S2O3
    分别作为Cu 源、In 源和S 源,LiCl
    既有络合剂的作用,又是合适的添加剂。电沉积过程采用恒压模式,保持工作电极与参比电极间的电压VSCE 恒定,常温下沉积,时间为30
    min,沉积后的样品在低真空条件下350 oC 热处理60 min。两步电沉积法制备CuInS2 薄膜,电解液为10 mmol/L CuCl2,10 mmol/L InCl3 和200 mmol/L LiCl 的混合液,用稀盐酸调节电解液pH至2.5。沉积电位为-1.1 V vs.SCE,常温下沉积30 min,沉积后的样品在硫气氛中热处理,250℃和500℃温度下分别处理30 min。
     
     用X射线衍射仪(Rigaku D/MAX-RB,Cu Kα λ=1.54056 Å/40 kV/60
    mA)表征样品的晶体结构,用扫描电子显微镜(SEM,JEOL JSM-6390)观察样品的微观形貌,用能量散射仪(EDX,Bruker AXS
    Microanalysis Esprit 1.8)测试样品中各元素含量。
    2、实验结果
    图1 单步电沉积法不同沉积电位下薄膜的XRD 图  图2 单步电沉积法不同沉积电位下薄膜的In/Cu 原子比  图3 单步电沉积法不同沉积电位下制备薄膜的SEM 图
      图1为恒定反应物浓度、溶液pH值、沉积时间及热处理温度,改变沉积电位从-0.7 V到-1.0 V变化,用单步电沉积法制备的薄膜的XRD图。
     
     图2为不同沉积电位时薄膜中In/Cu原子比。随着沉积电位的增加,In/Cu原子比呈线性增加。沉积电位为 -0.8 V和-0.9
    V时,In/Cu原子比均在1.0附近,而其他沉积电位下,In/Cu原子比偏离1.0很大,尤其在低电位情况下,In元素析出量远小于Cu。  实验采
    用的电化学体系以饱和甘汞电极为参比电极,改变工作电极相对于参比电极的电压VSCE,就改变了工作电极内电子的能量。电解液与工作电极之间发生电子流动
    的临界电势与电解液中对应的化学物质的标准电势有关。实验中,电解池内发生反应的化学物质的标准电势如式(1)~(3)所示: 
      由能斯特方程推导出析出电位表达式如式(4)所示:
    (4)
      其中E0为相对标准氢电极电位,n 为参加反应的离子带电荷数,F为法拉第常数,η为金属离子在阴极上放电的过电位,由电极过程动力学因素以及有关参数决定,α 为金属离子的平均活度。
     
     由式(1),(2)可知Cu 和In 两者的标准电势相差很大,而析出电位越正的金属离子越容易析出。Cu 元素的标准电势远高于In
    元素,当沉积电位较低时,Cu 的析出电位高于In,Cu 元素更易析出,沉积样品中Cu
    元素含量远高于In。增大沉积电位,可提高阴极极化强度,由式(4)可知,析出电位会随之增加,减小不同元素析出电位的差距。随着沉积电位增
    加,In/Cu 原子比增大。复合电沉积中,元素共沉积的条件是不同离子的析出电位相近。为得到理想配比的Cu、In
    比例,调节沉积电压以改变阴极的极化强度,使不同元素的析出电位接近。本实验中,沉积电位为-0.8 V 和-0.9 V 时,Cu 元素和In
    元素的原子比接近1.0,在该电位下沉积,能够得到符合化学计量比的CuInS2 薄膜,图1 所示的XRD 图也能说明此点。
     
    图1(a)的衍射图谱中无CuInS2晶体的衍射峰,说明当沉积电位为-0.7 V 时,无法得到CuInS2晶体。图1(b)和1(c)所示分别为沉积电位为-0.8 V 和-0.9 V 时薄膜的XRD 图,二者衍射峰位非常接近,该沉积电位下制备的薄膜均为黄铜矿结构的CuInS2 晶体,衍射最强峰对应CuInS2晶体的(112)晶面。继续增大沉积电位至-1.0 V时,如图1(d)所示,不再有CuInS2晶体衍射峰出现。缓慢调节沉积电位至-1.2 V 以后,Mo 片上开始产生气泡,且沉积得到的薄膜疏松,附着性差,容易脱落。可见,当沉积电位较小时,电解池系统中三元素析出电位相差大,不能满足共沉积条件,无法得到化学计量比的黄铜矿相CuInS2薄膜;而当沉积电位过大时,阴极附近电流密度急速增大,其表面因缺少放电金属离子而造成氢的析出,结果是该处的pH 值迅速上升,导致在阴极表面生成疏松的金属氢氧化物或碱式盐镀层。
     
     沉积电位为-0.8V和-0.9V时薄膜的SEM 照片如图3所示。当沉积电位为-0.8 V 时,制备得到的薄膜晶粒较小,约为1
    μm,晶粒间空隙较多不致密;当沉积电位为-0.9 V 时,制备得到的薄膜晶粒增大到2μm
    左右,薄膜的平整性和结晶性均优于前者。实验结果表明,沉积电位是电沉积工艺中的关键参数,其取值不仅决定了电沉积的发生与否,同时对沉积物的种类、组分
    和形貌也有重要影响。单步电沉积法中,沉积电位为-0.8V和-0.9V时能够制备得到符合化学计量比的CuInS2晶体。
    图4 两步电沉积法制备薄膜的XRD 图
      图4所示是两步电沉积法制备薄膜的XRD 图。由图4(a)可知,硫化前沉积得到的样品为CuIn 晶体。硫化后,如图4(b)所示,得到黄铜矿结构的CuInS2薄膜。对比于单步电沉积法,该方法得到的样品无杂相,为单一相的CuInS2晶体。图5为两步电沉积法制备薄膜的SEM 图,晶粒大小不均匀,在1~5 μm 范围,晶粒之间空隙多,且薄膜表面起伏大,CuInS2薄膜平整性和致密性不如单步法。
      对比单步电沉积法和两步电沉积法,前者得到的薄膜形貌更优,具有致密平整的表面形貌,晶粒大小均匀;而后者制备的薄膜成分单一,为黄铜矿结构的CuInS2
    体,无其他杂相。由图1(a)可知,单步电沉积法中,退火前薄膜呈非晶态,退火在真空环境下进行,退火过程其实是薄膜重结晶的过程;而两步法采用的是在S
    气氛中热处理,包括两个步骤,S元素向薄膜的扩散和反应结晶,热处理的薄膜形貌受到S元素扩散的影响,导致晶粒大小不均,致密平整性不佳。In
    的熔点低,为156.4 ℃,同时饱和蒸气压高。在单步电沉积法中,退火前样品呈非晶态,退火过程损失一部分In,同时,退火时优先形成CuS
    相,再诱导CuInS2相的形成。因此,单步电沉积法制备的样品中存在CuS 晶体。而两步电沉积法中,硫化前薄膜是CuIn
    晶体,不是非晶态,虽然CuIn 晶体的硫化在较高温度下进行,但Cu 和In 元素在此过程中一直以合金的形式与S反应,In
    无损失,保持化学计量比,硫化后得到单一相的CuInS2
    薄膜。可见,两种方法制备薄膜的差异源于热处理前驱物的不同以及该过程中是否有S气体分子的介入,这有助于进一步探索电沉积法制备CuInS2薄膜的最佳工艺。
    3、结论
      本文采用单步电沉积法和两步电沉积法在Mo 基底上制备了CuInS2 薄膜。结果表明,单步电沉积法制备的薄膜样品,其组分与沉积电位密切相关,随着沉积电压的增加,In/Cu 原子比呈线性增加,在-0.8 V 和-0.9 V时,In/Cu 原子比接近1.0,在该电位下,制备得到符合化学计量比的CuInS2,为黄铜矿结构,薄膜致密平整,晶粒大小1~2 μm,样品同时含有CuS晶体。利用两步电沉积法在-1.1 V 条件下制备得到黄铜矿结构的CuInS2晶体,无杂相,但薄膜的致密平整性不如单步法。分析表明,热处理前驱物的不同以及热处理过程中是否有S分子的介入,导致了两种方法制备薄膜的差异。
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    31wW
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    鎢是一種化學元素,原子序數是74,屬於過渡性金屬。
    鎢灰白色、有光澤,原子量183.84、熔點3422°C、沸點5555°C、氣化點(℃)5660、比重19.3。
    鎢的礦物有黑鎢礦和白鎢礦等。鎢的熔點非常高,是所有非合金金屬中最高的。
    鎢的製成:
    1.從黑鎢礦、白鎢礦、鎢鐵礦等礦物含鎢。
    鎢的用途:
    1.燈泡的鎢絲燈,在X射線管中及在高溫合金中也有鎢。
    2.製作成真空管、渦輪機片、裝甲、散熱片。
    3.鎢非常堅硬,非常緊密,汽車中的接觸器。
    4.結合鈣、鎂等金屬可以發出磷光。
    5.碳化鎢為極硬的物質,可用於切割、研磨等用途。
    6.鎢的熱脹性與矽酸硼玻璃類似,被用來做玻璃/金屬密封。
    7.氧化鎢被用在陶瓷釉中。
    8.鎢金屬及二氧化鎢奈米棒在低電場下,具良好的電子發射特性,足以媲美奈米碳管,可作為平面顯示器材料。
    9.氧化鋅奈米棒則可製成紫外光的奈米雷射。
    10.鎢(W)、二氧化錳(MnO2)、氧化鋅(ZnO)與二氧化鎢(WO2)的奈米棒具有良好的外型,與完整的晶體結構,幾乎沒有雜質、缺陷與差排的存在。
    11.以氣體蒸著法利用自組之氣凝合成機,在氦氣氛下以鎢(W)或鉭(Ta)做為加熱源,控制電流強度,來達到預定的蒸發速率。
    12.鎢與鎳、鐵和鈷的合金被用來製作重合金,這樣的重合金用在動能彈中取代貧鈾。
    13.子彈中使用鎢來取代鉛。
    14.核物理和核醫學中鎢晶體被用作閃爍探測器。
    15.鈣或鎂鎢常用在熒光粉中。
    16.含鎢的鹽被用在化學和皮革工業中。
    17.運輸氟脫氧葡萄糖一般用鎢容器。
    18.碳化鎢是最硬的物質之一,被用在機器工具和磨料中。
    19.鎢的化合物被用作催化劑、無機顏色。
    20.青銅色的氧化鎢被用在繪畫中。
    21.樂器的鉉使用鎢絲。
     
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    demand. Our customers involve
    wide range of industries, like mold & die, aerospace, electronic,
    machinery, etc. We are professional expert in cutting field. We would
    like to solve every problem from you. Please feel free to contact us,
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    情報を受け取って頂き、もっと各産業に競争力プラス展開。
    弊社は専門なエンドミルの製造メーカーで、客先に色んな分野のニーズ
    豊富なパリエーションを満足させ、特にハイテク品質要求にサポート致します。
    弊社は各領域に供給できる内容は:
    (1)精密HSSエンドミルのR&D
    (2)Carbide Cutting tools設計
    (3)鎢鋼エンドミル設計
    (4)航空エンドミル設計
    (5)超高硬度エンドミル
    (6)ダイヤモンドエンドミル
    (7)医療用品エンドミル設計
    (8)自動車部品&材料加工向けエンドミル設計
    弊社の製品の供給調達機能は:
    (1)生活産業~ハイテク工業までのエンドミル設計
    (2)ミクロエンドミル~大型エンドミル供給
    (3)小Lot生産~大量発注対応供給
    (4)オートメーション整備調達
    (5)スポット対応~流れ生産対応
    弊社の全般供給体制及び技術自慢の総合専門製造メーカーに貴方のご体験を御待ちしております。
    Bewise
    Inc. talaşlı imalat sanayinde en fazla kullanılan ve üç eksende (x,y,z)
    talaş kaldırabilen freze takımlarından olan Parmak Freze imalatçısıdır.
    Çok geniş ürün yelpazesine sahip olan firmanın başlıca ürünlerini
    Karbür Parmak Frezeler, Kalıpçı Frezeleri, Kaba Talaş Frezeleri, Konik
    Alın Frezeler, Köşe Radyüs Frezeler, İki Ağızlı Kısa ve Uzun Küresel
    Frezeler, İç Bükey Frezeler vb. şeklinde sıralayabiliriz.

    BW специализируется
    в научных исследованиях и разработках, и снабжаем самым
    высокотехнологичным карбидовым материалом для поставки режущих /
    фрезеровочных инструментов для почвы, воздушного пространства и
    электронной индустрии. В нашу основную продукцию входит твердый карбид /
    быстрорежущая сталь, а также двигатели, микроэлектрические дрели, IC
    картонорезальные машины, фрезы для гравирования, режущие пилы,
    фрезеры-расширители, фрезеры-расширители с резцом, дрели, резаки форм
    для шлицевого вала / звездочки роликовой цепи, и специальные нано
    инструменты. Пожалуйста, посетите сайт 
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    is specialized in R&D and sourcing the most advanced carbide
    material with high-tech coating to supply cutting / milling tool for
    mould & die, aero space and electronic industry. Our main products
    include solid carbide / HSS end mills, micro electronic drill, IC card
    cutter, engraving cutter, shell end mills, cutting saw, reamer, thread
    reamer, leading drill, involute gear cutter for spur wheel, rack and
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    shaft/roller chain sprocket, and special tool, with nano grade. Please
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    32bW
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    是化學元素化學符號W原子序數是74,是非常硬、鋼灰色至白色的過渡金屬。含有鎢的礦物有黑鎢礦白鎢礦等。鎢的物理特徵非常強,尤其是熔點非常高,是所有非合金金屬中最高的。純鎢主要用在電器和電子設備,其許多化合物和合金也用在許多其它應用(最常見的有燈泡的燈絲,在X射線管中以及在高溫合金中也有鎢使用)。
    中文「鎢」及符號「W」的來源均來自德語Wolfram
    最近發現鎢的最穩定的三種同位素都有輕微放射性
    純鎢是鋼灰色至錫白色的堅硬金屬,非常純的鎢可以拉鋸鋸開(純鎢很脆,不易加工)。鎢的加工手段有鍛造、拉伸和衝擊。在所有金屬中鎢的熔點最高,為3422 °C蒸汽壓最低,在抗張強度最高(1650 °C時)。防腐性能非常好,大多數無機酸對其侵蝕很小。在空氣里其表面形成一層保護性氧化物,但是在高溫下會完全氧化。里加入少量鎢可以大大地增高鋼的硬度。
    鎢的應用非常廣,最常見的是以碳化鎢(WC)的形式使用在硬質合金。這樣的硬質合金用在金屬加工、採礦、採油和建築工業中作為耐用金屬。此外在電燈泡和真空管中鎢絲的應用也很廣。鎢還常用作電極。鎢可以被拉成很細的絲,而且熔點非常高。其它應用包括:
  • 由於鎢的熔點非常高,常用於太空和高溫應用,比如電子、加熱、焊接,比如鎢極氣體保護電弧焊

  • 鎢非常堅硬,非常緊密,因此製作重金屬合金非常理想,這樣的合金用在裝甲、散熱片和高密度應用如壓重、平衡重物、船和飛機的壓重等。

  • 由於鎢非常緊密,飛鏢往往含80%至97%的鎢。

  • 高速鋼含鎢,有時含18%的鎢。

  • 製造渦輪機片、耐用部分和保護層的高溫合金含鎢(哈氏合金鎢鉻鈷合金等)。

  • 子彈中使用鎢來取代

  • 鎢的化合物被用作催化劑、無機顏色。二硫化鎢是高溫潤滑劑,它在500 °C依然穩定。

  • 由於鎢的熱脹性與矽酸硼玻璃類似,它被用來做玻璃/金屬密封

  • 鎢與的合金被用來製作重合金,這樣的重合金用在動能彈中取代貧鈾

  • 集成電路中鎢是前路之間的連接物。在二氧化矽絕緣體中侵蝕接觸孔,注入鎢,磨平來連接三極體。典型的接觸孔可以小到65奈米。

  • 碳化鎢是最硬的物質之一,被用在機器工具和磨料中。碳化鎢是磨具和轉具中最常見的材料,往往也是最好的材料。

  • 放射性醫學中鎢被用作屏蔽物質。運輸氟脫氧葡萄糖一般用鎢容器,由於氟脫氧葡萄糖中的高能氟-18鉛容器無法使用。

  • 其它:氧化鎢被用在陶瓷釉中,鎢常用在熒光粉中。在核物理核醫學中鎢晶體被用作閃爍探測器。鎢被用作X射線目標和在電子爐中作為加熱器。含鎢的鹽被永在化學和皮革工業中。青銅色的氧化鎢被用在繪畫中。由於它的低敏感性碳化鎢被用作首飾,此外由於它非常硬它不會像其它擦光的金屬被划痕。有些樂器的鉉使用鎢絲。
    1781年卡爾·威廉·舍勒使用鎢礦製作了一種新的,他提出通過還原鎢酸可能可以獲得一種新的金屬。1783年胡塞·德盧亞爾浮士圖·德盧亞爾兄弟發現從黑鎢礦可以獲得同樣的酸。同年他們使用還原鎢酸獲得了鎢,因此他們被公認為鎢的發現者[1][2]
    1920-30年代的中國,國共內戰,中共紅軍控制下的江西蘇區境內於都地區擁有豐富的鎢礦,紅軍通過粵系軍閥轉手運鎢礦砂到香港,出口海外,其收入是江西根據地的重要財政來源。毛澤東的胞弟毛澤民親任「中華鎢礦公司」總經理,掌管財權。
    第二次世界大戰中鎢在幕後政治交易中起了一個非常重要的作用。作為歐洲鎢的主要出產國葡萄牙受到作戰雙方的壓力。鎢是武器工業的重要原材料。
     
     
    歡迎來到Bewise Inc.的世界,首先恭喜您來到這接受新的資訊讓產業更有競爭力,我們是提供專業刀具製造商,應對客戶高品質的刀具需求,我們可以協助客戶滿足您對產業的不同要求,我們有能力達到非常卓越的客戶需求品質,這是現有相關技術無法比擬的,我們成功的滿足了各行各業的要求,包括:精密HSS DIN切削刀具協助客戶設計刀具流程DIN or JIS 鎢鋼切削刀具設計NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 航太切削刀具,NAS航太刀具設計超高硬度的切削刀具醫療配件刀具設計複合式再研磨機PCD地板專用企口鑽石組合刀具粉末造粒成型機主機版專用頂級電桿PCD V-Cut捨棄式圓鋸片組粉末成型機航空機械鉸刀主機版專用頂級電汽車業刀具設計電子產業鑽石刀具木工產業鑽石刀具銑刀與切斷複合再研磨機銑刀與鑽頭複合再研磨機銑刀與螺絲攻複合再研磨機等等。我們的產品涵蓋了從民生刀具到工業級的刀具設計;從微細刀具到大型刀具;從小型生產到大型量產;全自動整合;我們的技術可提供您連續生產的效能,我們整體的服務及卓越的技術,恭迎您親自體驗!!
    BW Bewise Inc. Willy Chen willy@tool-tool.com bw@tool-tool.com www.tool-tool.com
    skype:willy_chen_bw mobile:0937-618-190 Head &Administration Office
    No.13,Shiang Shang 2nd St., West Chiu Taichung,Taiwan 40356
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    / FAX:+886 4 2471 4839 N.Branch 5F,No.460,Fu Shin North
    Rd.,Taipei,Taiwan S.Branch No.24,Sec.1,Chia Pu East Rd.,Taipao
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    34wS3
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    前常用的刀具涂层方法以化学气相沉积法(CVD)和物理气相沉积法(PVD)为主[1],虽然这两种方法在生产实践中已日渐成熟,但仍存在一些不足,其中
    较突出的问题是刀具的表面涂层与基体间的界面结合强度较低,涂层易剥落,因此涂层不能做得太厚,以免使涂层刀具使用寿命的提高受到限制,切削中一旦涂层被
    磨掉,刀具就会迅速磨损[2]。此外,涂层刀具基本上不具备重磨性,这将限制其在粗加工和大型加工设备中的应用。
      为此,本文提出了利用粉末涂层法制备刀具材料的全新概念。粉末涂层法将传统涂层方法的宏观涂层变为微观涂层,在改善涂层刀具切削性能、提高刀具寿命上取得了突破性进展。
      1.材料制备
      选取异丙醇铝Al(C3H7O)3(北京化学试剂总厂生产,分析纯)作为前驱物,以去离子水(自制)作为溶剂,以硝酸(HNO3)作为胶溶剂。将上述原料按一定比例混合均匀,水浴恒温85℃,并施以强力搅拌,48小时后即获得均匀稳定的勃姆石溶胶。
     
     选用含有TiC的硬质合金粉末作为基体材料。首先将粉末球磨100小时,球磨后的粉末平均粒径为1μm;再将球磨后的粉末在丙酮中进行超声波清洗,然后
    在稀酸中浸泡处理;将处理后的粉末用去离子水清洗干净,加入到乙醇和水的混合溶液中,并施以强力搅拌和超声波振荡,令其分散均匀;然后加入勃姆石溶胶,继
    续搅拌,使粉末表面均匀地涂覆上一层胶体;然后静置一段时间,待分层后,经抽滤、干燥即得到涂层粉末。
      在涂层粉末中加入微量金属,球磨混和均匀后干燥过筛;然后将混和料装入42的石墨模具中热压烧结,烧结温度范围1450~1850℃,保温10~30min,压力为25~35MPa。热压片经切割后,磨制成刀片。
      2.切削试验
      FTC1和FTC2两个牌号的粉末涂层刀具材料的平均抗弯强度分别达到800MPa和1000MPa,平均硬度达到1900HV和2000HV以上,平均断裂韧性都达到了5.0MPam1/2,完全可以作为刀具材料使用。
      (1)试验条件
     
     切削试验用机床为C620-1普通车床改装的无级变速车床;工件材料为T10A淬硬工具钢(硬度55~61HRC);刀具材料分别为粉末涂层材料
    FTC1、FTC2,陶瓷材料LT55、SG4,硬质合金YT15和氧化铝-碳化钛复合涂层刀片YB01;刀具几何角度分别为
    κr=75°,γo=-5°,λs=-5°,βo=90°,εr=90°;干式切削。
     
    (2)试验结果
     
     图1所示为FTC1、LT55和YT15三种刀具在v=75m/min,ap=0.15mm,f=0.1mm/r的切削条件下切削工件时后刀面的磨损情
    况。由图可见,由于工件材料较硬,当切削长度为530m时,YT15的后刀面磨损已达0.58mm,无法继续切削;而LT55和FTC1在切削长度达
    2650m时,后刀面磨损仅为0.3mm,两者的磨损情况相似,FTC1的磨损比LT55还要轻微一些。
    图1
     
     图2所示为SG4和FTC2两种刀具在v=190m/min,f=0.1mm/r,ap=0.15mm的切削条件下切削工件时后刀面的磨损情况。由图可
    见,FTC2的抗磨损性能不及SG4,当切削长度达到1892m时,FTC2的刀尖出现微小崩刃。因此,在较高切削速度下切削淬硬材料时,FTC2的抗磨
    损和抗破损能力均不如SG4。
      图3所示为YB01、FTC1和FTC2三种刀具在v=71.5m/min,f=0.1mm
    /r,ap=0.15mm的切削条件下切削工件时后刀面的磨损情况。由图可知,在较低切削速度下切削淬硬材料时,YB01的初期磨损较小,但正常磨损阶段
    比FTC1和FTC2短,当切削长度达到520m后就进入急剧磨损阶段。此外,YB01在切削过程中前刀面有贝壳状剥落,可能是在切削力较大时涂层被挤裂
    失效。而FTC1和FTC2在切削速度较低时一般不发生破损。当YB01的后刀面磨损达到0.3mm后,由于切削时涂层不再起作用,刀尖变钝,加工表面也
    变得粗糙,基本无法继续切削。可见新型粉末涂层刀具的使用寿命比YB01至少可提高一倍以上。
     图2
      图3
      3.结论
      (1)采用溶胶-凝胶法研制的新型粉末涂层刀具FTC1,FTC2的切削性能明显优于普通硬质合金刀具,与陶瓷刀具接近。
      (2)粉末涂层刀具在较低切削速度下切削高硬度材料时,切削平稳轻快,一般不会出现崩刃现象,其主要失效形式为磨损;而在较高切削速度下切削高硬度材料时,其损坏形式在初期表现为磨损,随着切削的继续进行,刀具磨损到一定程度时会发生破损。
     
     (3)在较低切削速度下切削淬硬材料时,粉末涂层刀具的初期抗磨损能力较氧化铝表面涂层刀具YB01差,但切削中YB01很快进入急剧磨损阶段,此时
    FTC1和FTC2的使用寿命至少比YB01提高一倍以上。由此可知,陶瓷粉末涂层硬质合金刀具材料既具有涂层刀具的优越性,又比表面涂层刀具具有更好的
    切削性能。
     
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