技術與商業的創新浪潮將為智慧型手機市場帶來怎樣的下一波衝擊?以下是三個值得注意的可能答案。


 


1. 更多智慧型手機


 


第一個答案是,智慧型手機市場規模將會不斷擴大,目前該市場的成長力道將保持強勁;越來越多人將開始使用智慧型手機,並下載更多的應用程式。驅動市場成長的因素包括:


 


˙智慧型手機產品價格下滑;


˙網路連結性的改善;


˙前所未有之內容豐富的各種應用程式,可因應每個手機使用者的個人需求;


˙因為廠商競爭而激勵的應用程式、網路與智慧手機本身的品質改進;


˙由體驗過令人印象深刻之行動服務的消費者迅速傳播開來的口碑推薦。


 


也許很快地在某一天,全球將有超過五成以上的手機屬於智慧型機種。


 


2. 超級手機


 


第二個答案是,智慧手機將變得更聰明、功能更多;而其進化的程度可能會高到已經無法再適用「智慧型手機」這個名詞。Google在推出其Nexus One 手機時,曾用了「超級手機(superphone)」這個新名詞,當時該公司的宣傳內容是:


 


Nexus
One是採用Android之行動裝置的典範──超酷的應用程式搭配速度快、聰明、具備上網功能、還可放進口袋的電腦。Nexus
One是屬於我們稱之為「超級手機」的新一類裝置,是我們期望有一整個系列的首款產品,將與通訊服務業者、硬體合作夥伴共同推出市場,並透過我們的網路商
店販售。


 


更新一代的智慧型手機──無論我們叫它們什麼──通常代表內含了更多功能的運算科技,包括更強大的應用程式陣容,以及更具實用性的功能。


 


3. 次手機


 


前面所列的第一個答案,是智慧型手機將變得更加普遍,第二個答案則是智慧型手機會變得更強大;筆者認為這兩個答案的可能性都很高,也很容易被接受,但是還有第三個可能的答案,與前兩個一樣合理,甚至或許值得更加注意。


 



於智慧型手機技術也越來越被廣泛應用在各種看起來並不像智慧型手機的、型態各異的裝置中,這些裝置不只尺寸比智慧型手機大,在各方面也都與智慧型手機不
同。如果以「全都是智慧型手機」來形容2000至2010年的手機產業,也許「無所不在的智慧型手機技術」會是對未來十年的最佳形容。


 



句話描繪了嵌入式軟體技術的新浪潮;傳統上,嵌入式軟體是用在那些外型不像是電腦的運算裝置中,但新一代的嵌入式軟體,則是內含在那些看起來不是智慧型手
機、卻運用了智慧型手機技術的裝置中。如果硬要創一個更切合的名詞,也許可以把這些裝置稱為「次手機(subphones),因為手機的基本功能已經被淹
沒(或嵌入)其中。


 


無所不在的智慧型手機技術


 


所謂的「智慧型手機技術(smartphone technology)」,指的是那些在智慧型手機蓬勃商機驅動下所產生的(包括軟硬體)技術進展。市場競爭壓力帶來的價格下滑、品質升級以及更多的新功能,所衍生的產物包括:


 


˙各種無線通訊晶片與相關軟體;


˙能在不同無線網路間無縫漫遊的軟體;


˙大規模的資料儲存與資訊管理──透過單一裝置、雲端技術來進行;


˙透過小尺寸、精緻的高解析度圖形顯示器所展現的、具吸引力的使用者介面;


˙串流行動多媒體。


 



些衍生的進展讓那些個別零組件能被重組成不同的「次手機」裝置,例如:平板裝置(tablets and
slates)、連網消費性電子裝置(包括攝影機、PND等)、智慧衣物(smart
clothing,或稱可穿戴式電腦)──或是新的個人區域網路(PAN)。


 


這類「次手機」裝置的數量,可能會在短短幾年
內就達到幾千億台(甚至以上),並將開啟一個機器對機器(M2M)無線通訊、多過於牽涉人類直接通訊的新時代;我們所生活的世界,不只將充滿各種智慧型裝
置,還將被所謂的「物聯網(Internet of Things)」所包圍。


 


取得利益之前得克服的障礙


 



慧型手機技術將帶來許多商機,但這些商機本身隱含許多風險與爭議;有部分大型手機廠商,已經在智慧型手機浪潮中敗陣,接下來還會有手機廠商在過渡到「超級
手機」的路途中掙扎生存──在邁向「次手機」的過程中也一樣,那遠比所想像得更艱難,需要全新的思維,而且要能充分發揮那些新思維。


 


要想透過顛覆性的技術整合來創造成功產品,通常需要遠超過原始技術專長的能力,還得加上更多其他方面的專長,例如:


 


˙商業模式的創新──以一套創新模式吸引新廠商,並扮演全新角色(通常是互補性的);


˙生態系統的管理──激勵不同類型的開發商以具建設性的模式共同合作;


˙系統整合與最佳化──所以各種零組件技術能整合成穩定、強韌且實用的整體;


˙強調使用者體驗的設計──才能吸引使用者投入並忠於新的使用模式。


 


軟體的演進意味著某些問題會比過去來得容易解決,新一代的設計工具能將很多以往非常複雜、令人卻步的工作自動化;但是,隨著軟體以新穎的姿態與來自不同領域的技術共同合作,也會產生一些無法預料的新問題,也帶來新的障礙。


 


舉例來說,形態互異的「次手機」之間可能會產生一些意想不到的互動,導致在社交網路、商業應用或是技術方面的一些應用瑕疵。因此,儘管在智慧型手機之後,可能會衍生各種各樣美好的商機,但想取得這些商機,必須更小心謹慎。


 


要知道,擅長於某一個時代之行動技術的廠商(例如傳統手機),有時候在邁向下一個時代(例如超級手機)的過程中,也是會跌一大跤的。


 


(參考原文: What comes next after smartphones?,by David Wood;本文作者為Accenture顧問公司的嵌入式軟體服務技術長)


 


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介紹了對小直徑薄壁不銹鋼細長管內表面進行脈衝電化學拋光的基本方法,初步分析了脈衝參數、工件移動速度等對拋光質量的影響,與直流電作用下的電化學拋光相比,獲得了較好的加工效果.
以製作心血管擴張支架的冷拉薄壁不銹鋼管材(1Cr18Ni9,內徑Ø2mm,壁厚o.1mm,長度60~80mm)為對象,採用常規的H2PO4電解拋光液對小直徑細長薄壁不銹鋼管內壁進行了脈衝電化學拋光實驗研究,取得了較好的效果。
1 實驗過程

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  2004年10月24日 (转载)
 
 

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1引言
 从20世纪80年代开始,由于数控机床的主轴、进给系统等功能部件设计制造技术的突破,数控机床的
主轴转速和进给速度均大幅度提高,在现代制造技术全面进步的推动下,切削加工技术开始进入高速切削的新阶段。目前,高速切削已在模具、航空、汽车等制造业
领域得到了大量应用,产生了显著的经济效益,并正向其它应用领域拓展。

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北京理工大学机械与车辆工程学院    于启勋


 


     在
21世纪未来的岁月里,切削加工仍将是机械加工最主要的方法。其中,刀具材料起着至关重要的作用。刀具材料性能的优劣,直接影响切削加工能否正常进行。为
了保证提高加工效率和加工质量,同时降低加工费用,刀具材料的性能必须优良,并向更高水平发展。
    在切削加工中,刀具费用约占加工总费用的5%。加工效率和机床、人工等费用受到刀具工作状况的严重制约。只有在刀具正常工作和运转的情况下,加工
效率才能得到提高,加工总费用才能保持正常或减少;反之,切削加工不能正常进行,甚至被迫停止。本文从加工对象的新要求、有关科学技术的新发展和材料的资
源状况 3个方面,阐述刀具材料新的发展趋势。


 加工对象的新要求推动刀具材料新发展


    刀具材料和工件材料交替发
展,相互促进,是推动切
削加工不断发展进步的历史规律。随着各种机械产品的使用性能不断提高和生产批量的加大,工件材料的机械、物理性能及其加工难度日益提高,高效加工和高速切
削的应用更为广泛,加工精度的要求不断提高。刀具材料必须适应工件材料新品种的出现及其加工新要求向前发展。现就几种主要的工件材料分述于下。
1 黑色金属是最主要的结构材料和加工对象
    过去,碳素结构钢用得最多,其加工多在正火或高温调质(淬火,高温回火)状态下进行。屈服强度 σs和抗拉强度σb分别为40~ 50MPa和
60~ 70MPa,硬度约为
HRC20,故加工难度不大。后来随着产品使用性能的不断提高,合金结构钢得到广泛应用,经过中温调质,有些成为高强度钢和超高强度钢。一般来说,
σs>800~ 1000MPa和 σb>1000~1200MPa为高强度钢,
σs>1200MPa和σb>1500MPa为超高强度钢。高强度钢和超高强度钢调质后的硬度为 35~ 45H
RC。高强度钢的合金元素总含量一般不超过6%,有 Cr钢、Cr
-Ni钢、Cr-Si钢、Cr-Mo钢、Si-Mn钢、Cr-Mn-Si钢、Cr-Ni -M
o钢等,多用于机器中的关键承载零件,如高负荷砂轮轴、高压鼓风机叶片、重要的齿轮与螺栓、发动机曲轴、连杆和花键轴等。超高强度钢分低合金(合金元素总
含量小于6%)、中合金和高合金(合金元素含量多)3种,如飞机大梁、飞机发动机轴件、飞机起落架、某些火箭壳体、部分大炮炮管和炮弹弹体都采用超高强度
钢制造。如35CrMnSiA和40CrNi2Mo是传统的低合金超高强度钢,4Cr5MoVSi属于中合金超高强钢,1Cr12Mn5Ni4Mo3Al
和00Ni18Co8Mo5TiAl为高合金超高强度钢。对高强度钢和超高强度钢进行切削加工,因其强度高,导热性较差钢中还存在一些硬质化合物,故加工
难度较大或很大。       与切削中碳钢(正火状态)相比,切削力需加大 25%~50%,切削温度提高
100℃以上,刀具寿命势必降低。
    切削中碳钢行之有效的各种刀具材料,都能够加工高强度钢和超高强度钢,但是为了保持一定的刀具寿命,必须降低切削速度。如果要对高强度钢和超高强
度钢进行高效、高速切削,必须选用性质优良的新型刀具材料。根据笔者多年的工作经验,认为不应选用普通的高速钢和硬质合金,而应选用高性能高速钢、粉末冶
金高速钢、表面涂层高速钢刀具以及添加钽或铌的硬质合金、细晶粒硬质合金和表面涂层硬质金刀具。半精加工和精加工时,也可选用金属陶瓷(TiC基和
TiCN基)和陶瓷(Al 2O3基)。金属陶瓷和
Al2O3基陶瓷的切削效果优于硬质合金。Si3N4基陶瓷切削高强度钢和超高强度钢,效果不好,PCBN刀具切削
HRC45以下的钢材时效果也不够好。研制用于高效切削高强度、超高强度钢的新型PCBN刀具是一项极有意义的工作。
    淬硬钢主要用于工具、模具、轴承及其他耐磨件,在淬火和低温回火后,硬度常在HRC60以上,故加工难度很大。P类硬质合金不宜用于切削淬硬钢,
而应当用M类与K类硬质合金,但效率不够高。Al2O3基和Si3N4基的陶瓷切削淬硬钢的效果好于硬质合金,PCBN更好。
2 航空航天工业的主要难加工对象——高温合金与钛合金     高温合金中含有较多的
Ni、Co及W、Mo、Ti、Mn、Si等元素,强度高,塑性大,制成的零件能在高温下长时间工作。钛合金的密度小(重量轻),比强度高,耐高温,耐腐
蚀。这2类合金都在航空、航天、造船工业有广泛的应用,属于难加工材料。高温合金的切削变形和硬化明显,切削力大,切削温度高,工件中有与刀具材料相同或
相近的化学成分(如 Ti、W、Co等),从而使刀具易产生粘结或扩散磨损。
    钛合金的切削力虽不大,但切削变形与导热系数特别小,切削刃和刀尖附近温度很高,且钛的化学性能活泼,易与氧、氮等气体化合成为硬、脆物质。加工
高温合金和钛合金应采用高性能高速钢、粉末冶金高温钢、S类和 K类的添加钽铌和细晶粒的硬质合金。涂层高速钢和涂层硬质合金因涂层材料中一般有
Ti元素而不宜使用。Sialon陶瓷可以有效地加工高温合金,PCD金钢石可以有效地加工钛合金。有资料推荐,PCBN刀具能高效加工高温合金,较多的
外国工厂推荐用涂覆 TiAlN的硬质合金加工高温合金,但实践表明尚存在问题。笔者认为,研制适合加工高温合金的
PCBN刀具和涂层硬质合金刀具是刀具材料新发展中的重要任务。人造金刚石刀具能够加工钛合金,也是刀具材料进一步发展的一项内容。
3 新兴的复合材料 复合材料由金属、高分子聚合物和陶瓷 3种材料中任意
2种或多种人工合成,具有重量轻、比强度高、抗疲劳和减振能力强、耐磨性好等优点,近年来已成为航空、航天、汽车、船舶等行业重要的结构材料。复合材料可
分为纤维增强和颗粒增强两大类,以聚合物或金属为基体,增强纤维有碳纤维、玻璃纤维、硼纤维等,增强颗粒多用
SiC。纤维增强复合材料可以用硬质合金刀具加工,但要求刀具切削刃锋利,且耐磨性强,一般首选金刚石为刀具材料。颗粒增强复合材料的颗粒材料极强,加工
难度很大,除超硬刀具材料外,其他刀具材料均难以胜任其加工。这类材料曾因加工困难而使其应用受到限制。研制加工颗粒增强复合材料的金刚石与
PCBN刀具是一项重要任务。


科学技术发展推动刀具材料新发展


    刀具材料应具有良好力学性能,即高硬度、高耐磨和高弹
性模量,并能耐高温,具有较好的韧性。而硬度、耐磨性与韧性之间常有矛盾,前者提高,后者不可避免地会降低。如能使其得到一定程度的兼顾,就能成为性能良
好的刀具材料。改进刀具材料性能通常采用以下几种方法。 1 改进刀具材料的组分
    长期以来,刀具材料的主体成分常为C、N或 O的二元化合物,如WC、TiC、Al2O3、Si
3N4等。尚有很多新的二元化合物有待开发用。近年开发出的一些多元化合物,在刀具材料,特别是在刀具表面涂层中得到了应用,如
TiCN、TiAlN、AlTiN、TiCrN、AlCrN、TiAlSiN等,它们的性能优于传统的二元化合物。除此之外,还有金属间化合物可资利用。
新的材料组分需有可行的材料工艺作为保证。 2 添加某些元素或化合物
    在基体组分中,添加某些少量的化学元素或化合物,可以提高刀具材料的性能。如在 W C基硬质合金中添加 TaC和
NbC,可以显著提高耐磨性;在硬质合金中添加稀土元素,可以强化其硬质相、粘结相,并能净化晶界,从而提高其韧性;在Al
2O3基陶瓷中添加ZrO2可以增加韧性;在陶瓷中添加 TiB 2可以提高强度与韧性,等等。 3
采用热压工艺     用液压设备,在高于 1500℃的温度和高于
5GPa的压力下,可使石墨转化成金刚石,六方氮化硼转化成立方氮化硼,形成超硬刀具材料。热压设备和工艺尚有待改进,以形成性能更好的
CBN与金刚石。 4 采用表面涂层工艺
    在韧性较好的刀具基体上,用涂层工艺涂覆具有高强度、高耐磨、耐高温材料的薄层,使刀具的综合性能得到兼顾,这是提高刀具使用性能的最有效的方
法。     刀具表面涂层工艺分两大类:物理气相沉积(PVD)和化学气化沉积
(CVD)。PVD方法一般用真空等离子镀工艺和真空磁控溅射工艺,用于高速钢和硬质合金刀具的表面涂层。还有直流反应磁控溅射工艺,可涂覆出氮化碳(C
xN y)超硬薄膜。CVD方法中包括高温化学气相沉积(HTV CD),工艺温度约为
1000℃;还有等离子体化学气相沉积(PCVD),工艺温度约为 700~800℃。HTVCD和
PCVD多用于硬质合金刀具表面涂层。另有热丝CVD沉积工艺,可以沉积金刚石膜。涂覆金刚石膜和 C xN y膜是重要发展方向并有良好应用前景。
    涂层材料以往多用C、N或 O的二元化合物,如 TiC、TiN、Al
2O3等。后发展多层沉积,并使用了新的多元化合物,如
TiCN、TiAlN、TiCrN等。新的涂层材料,其性能优于二元化合物,是重要发展方向,并必将得到广泛应用。
5 采用细化材料结构的工艺
    目前,刀具材料晶粒尺寸多为微米级,方向是发展到纳米级。晶粒细化后,能够提高刀具材料的硬度和耐磨性,采取一定措施,还能提高韧性。粉末冶金高
速钢和硬质合金如采用“放电烧结”,可使晶粒细化,并能提高硬度和韧性。另有离子束增强
PVD辅助沉积工艺,可以沉积出纳米级涂层材料。这些都是刀具材料的发展方向。


为节约资源发展新刀具材料


     在现代刀
具材料中,含有多种金属成分和非金属成分。有些在大自然中蕴藏丰富,取之不尽,用之不竭;但也有些储藏量有限,制约着刀具材料的发展。
     高速钢和硬质合金是目前用得最多的 2种材料,其成分为W、Mo、Cr、V、Ti、Co等。如传统的钨高速钢
W18Cr4V中含 W达18%,钨钴类硬质合金含 W C92%~97%,钨钛钴类硬质合金合 WC66%~85%,通用类硬质合金含
WC82%~85%,普通高速钢中不含 Co,高性能钴高速钢中含 Co量高达 8%~10%,各类硬质合金中含 C o量为 3~10%。中国
W资源丰富,除本国使用外,还大量出口。全世界使用的 W原料,约 75%~ 80%来自中国。中国 W的蕴藏量尚够用
50年,半个世纪后将发生枯竭。Co的情况与 W不同,中国 Co资源缺少,大部分依赖进口,价格昂贵。故在刀具材料的应用与发展中应十分注意节约
W和 Co,具体建议是:
(1)发展钨钼和钼钨高速钢,用Mo代替一部分W。如W6Mo5Cr4V2高速钢中W只占6%,Mo占5%。其使用性能与W18Cr4V相当。
(2)发展无钴或少钴的高性能高速钢。目前中国在这方面已做出了很大贡献。如自行研发的
W6Mo5Cr4V2Al(M2Al)、 W12Mo3Cr4V3N(V3N)和W12M o3Cr4V3Co5Si(C o5Si),都节约了
Co资源,而使用性能均能完全可与美国的知名产品110W1.5Mo9.5Cr4VCo8(M42)相媲美。M42的综合性能很好,但
Co含量高,价格贵,不适合中国国情。 (3)发展金属陶瓷,用 TiCN或TiC作基体,不含 WC或少含
WC,粘结剂用 Ni、Mo。这样就节约了W和 Co。与
WC基硬质合金相比,金属陶瓷的硬度较高,与工件材料之间的摩擦系数较小,耐磨性更强;不足之处是抗弯强度和冲击韧性稍低,故其使用受到一定限制。用
Ni、Mo作粘结剂,可节约Co;若能成功地用Fe作粘结剂,则意义更大。发展金属陶瓷对节约资源有重要意义。
PCBN。在它们的组分中,都没有贵重金属,使用性能常优于硬质合金;唯韧性不足,可加工性不好,在使用上受到限制;另外,由于工艺成本的原因,其价格竞
争力尚不够强。应改变组分,改进工艺,降低价格,使陶瓷和 PCBN刀具进一步推广使用。 (4)发展陶瓷和P
C B
N。在它们的组分中,都没有贵重金属,使用性能常优于硬质合金;唯韧性不足,可加工性不好,在使用上受到限制;另外,由于工艺成本的原因,其价格竞争力尚
不够强。应改变组分,改进工艺,降低价格,使陶 瓷和PCBN 刀具进一步推广使用。
(5)发展人造金刚石。金刚石的原料并不贵重,且是最硬的刀具材料,可用以代替硬质合金加工高硬的非铁金属和非金属材料,从而节省了W、Wo资源。对有色
金属进行精密切削,更是非金刚石莫属。


结束语


    21世纪刀具材料必定有更快的发展。(1)刀具材
料的发展要适应加工对象的需要,尤其是难加工材料应用的需要。航空、航天工程材料应当处于领头的位置。(2)刀具材料的新发展不断对它们的制造工艺提出新
要求,而制造工艺的进步推动着刀具材料的新发展。(3)刀具材料的发展要考虑资源的储有量,应当优先发展储存量大的刀具材料,节约贵重资源的刀具材料。





Bewise Inc.   www.tool-tool.com     Reference source from the internet.



引用出處: 


 http://www.lut.cn/kejijie/xsjl/xsjl2.html


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弊社の製品の供給調達機能は:


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include solid carbide / HSS end mills, micro electronic drill, IC card
cutter, engraving cutter, shell end mills, cutting saw, reamer, thread
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1 前言
纳米改性Ti(C,N)基金属陶瓷与传统Ti(C,N)基金属陶瓷相比,具有优良的综合性能,因而被广泛用作刀具材料。随着制造技术的发展,金属
陶瓷强度和韧性得到不断提高,刀具的抗塑性变形和抗崩刃性能也有所改善;并且,刀具的高温强度和高温硬度、导热性和耐冲击性也都有所提高,使其不仅可用于
钢材和铸铁的精加工,而且可成为粗加工、铣削等断续切削适宜的刀具材料。当前,铣刀的使用量仅次于车刀和钻头,随着数控机床和专用铣床的普及,铣刀的使用
量越来越大。由于铣削过程采用大进给量的倾向日趋加强,因此,加工条件也越来越恶劣,对铣削刀片用刀具材料的稳定性要求越来越高。另外,用于断续铣削的铣
刀与连续切削的车刀相比,铣刀在使用中因承受反复的冲击容易发生脆性破损。为此,研制和开发高强韧性铣削刀片,特别是用纳米改性Ti(C,N)基金属陶瓷
刀具材料就显得尤为必要。目前,在国内尽管已有许多有关铣削刀片用刀具材料的报道。但是,对铣削刀片用纳米改性金属陶瓷的研究还未见报道。本文即研究铣削
用纳米改性金属陶瓷的显微组织和力学性能,为其下一步用作铣刀刀具材料提供理论指导。
2 实验方法
1) 材料制备
铣削刀片用纳米改性金属陶瓷试样的化学成分如表1所示。首先,用ZB220-T型超声波对纳米TiN粉进行分散,混料后加入适量无水乙醇并置于
QM-1F行星式球磨机上进行球磨24h。待混合料干燥后,加入一定量的汽油橡胶溶液进行造粒,然后,在约200MPa压力下模压成形,最后,在
1440℃温度下真空烧结1h。

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金属陶瓷 ceramic metal


   
金属陶瓷是指陶瓷和金属的机械混合物。随着火箭、人造卫星及原子能等高技术的发展,对耐高温材料提出了新的要求,人们希望材料既能在高温时保持很高的强度
和硬度,能经得起激烈的机械振动和温度变化,又有耐氧气腐蚀和高绝缘性等性能。但无论是高熔点金属还是陶瓷都无法同时满足这些要求。   
金属陶瓷是由陶瓷和粘接金属组成的非均质的复合材料。陶瓷主要是氧化铝、氧化锆等耐高温氧化物或它们的固溶体,粘接金属主要是铬、钼、钨、钛等高熔点金
属。将陶瓷和粘接金属研磨混合均匀,成型后在不活泼气氛中烧结,就可制得金属陶瓷。   
金属陶瓷兼有金属和陶瓷的优点,它密度小、硬度高、耐磨、导热性好,不会因为骤冷或骤热而脆裂。另外,在金属表面涂一层气密性好、熔点高、传热性能很差的
陶瓷涂层,也能防止金属或合金在高温下氧化或腐蚀。金属陶瓷广泛地应用于火箭、导弹、超音速飞机的外壳、燃烧室的火焰喷口等处。   
金属陶瓷是一种既象钢铁那样坚硬又象陶瓷一样耐高温、耐腐蚀的复合材料。   
纯金属在高温中容易被氧化使强度大大降低。而陶瓷能耐高温、耐腐蚀,但脆性大,导电率低,高温流动性差。如果把金属和陶瓷掺合在一起,就可以在高熔点的情
况下得到强度高,硬度大、抗氧化能力强,并具有一定的延展性和良好的热稳定性的金属陶瓷。中国资产管理网   
制造金属陶瓷材料比较简单,只需要在氧化铝中加入一些金属铬;在碳化钛中加入一些金属镍,就可以制造成金属陶瓷。掺有超微陶瓷粉末的金属铝,是一种重量
轻、强度高、韧性大、耐热性能好的金属陶瓷。含 20%的超微钴粉末的金属陶瓷是性能很好的耐高温材料,主要用于运载火箭的喷嘴。    
由于金属陶瓷具有金属和陶瓷两者的优点,因此,应用范围极为广泛。金属陶瓷具有很高的机械强度和硬度,有良好的化学稳定性,又有好的导热性和导电性,而且
比重小,很适合原于能工业和
航空工业的需要。例如,要把原于反应堆的体积缩小,以便在舰船、潜水艇中使用,就得提高它的工作温度,用金属做成的核燃料元件,在700℃就会破裂或变
形,可是用金属陶瓷作元件,温度即使高达1000℃,反应堆还能照常工作。火箭技术更需要耐高温的材料,比如,洲际导弹、宇宙飞船等,当它们返回大陆时,
由于速度很高,和大气剧烈地摩擦,会产生极高的温度,金属陶瓷可以“赴汤蹈火”地承担这项重任。    
还有一种叫“发汗材料”的金属陶瓷,当温度增加到一定高度时,发汗材料所含的金属就被蒸发了。好象人发汗一样,一出汗,就带走了大量的热量,使飞行器温度
下降,不至于被高温烧毁。发汗材料虽然“出汗”,可是其外部形状和大小却保持不变。这就可以保证飞行器正常运行,能准确地到达目的地。   
随着科学技术的发展,金属陶瓷的用途越来越广泛。利用金属陶瓷的耐火性和高温强度,可以作燃气涡轮、喷气发动机、原子能锅炉的零件及白炽灯丝等;利用它的
硬度,可以作金属切削刀具和轴承材料;利用它的导电性能,可以作发热体和电刷;利用其磁性,又可以作变压器磁心等等。相信金属陶瓷将在未来的技术领域中大
显身手。





金属陶瓷(cermet)为了使陶瓷既可以耐高温又不容易破碎,人们在制作陶瓷的粘土里加了些金属粉,因此制成
了金属陶瓷。金属基金属陶瓷是在金属基体中 加入氧化物细粉制得 ,又称弥散增强材料 。主要有烧结铝(铝-氧化铝)
、烧结铍(铍-氧化铍)、TD镍(镍-氧化钍)等。


 


金属陶瓷


由一种或几种陶瓷相与金属相或合金所组成的复合材料。广义的金属陶瓷还包括难熔化合物合金、硬质合金、金属粘结的金刚石工具材料。金属陶瓷中的陶瓷相是具有高熔点 、高硬度的氧化物或难熔化合物,金属相主要是过渡元素(铁、钴、镍、铬、钨、钼等)及其合金。



据各组成相所占百分比不同,金属陶瓷分为以陶瓷为基质和以金属为基质两类。陶瓷基金属陶瓷主要有:①氧化物基金属陶瓷。以氧化铝、氧化锆、氧化镁、氧
化铍等为基体,与金属钨、铬或钴复合而成,具有耐高温、抗化学腐蚀、导热性好、机械强度高等特点,可用作导弹喷管衬套、熔炼金属的坩埚和金属切削刀具。②
碳化物基金属陶瓷。以碳化钛、
碳化硅、碳化钨等为基体,与金属钴、镍、铬、钨、钼等金属复合而成,具有高硬度、高耐磨性、耐高温等特点,用于制造切削刀具
、高温轴承、密封环、捡丝模套及透平叶片。③氮化物基金属陶瓷。以氮化钛、氮化硼、氮化硅和氮化钽为基体,具有超硬性、抗热振性和良好的高温蠕变性,应用
较少。金属基金属陶瓷是在金属基体中加入氧化物细粉制得 ,又称弥散增强材料 。主要有烧结铝(铝-氧化铝)
、烧结铍(铍-氧化铍)、TD镍(镍-氧化钍)等。烧结铝中的氧化铝含量约5%~15%,与合金铝比,其高温强度高、密度小、易加工、耐腐蚀、导热性好。
常用于制造飞机和导弹的结构件、发动机活塞、化工机械零件等。
  金属陶瓷兼有金属和陶瓷的优点,它密度小、硬度高、耐磨、导热性好,不会因为骤冷或骤热而脆裂。另外,在金属表面涂一层气密性好、熔点高、传热性能很
差的陶瓷涂层,也能防止金属或合金在高温下氧化或腐蚀。


金属陶瓷兼有金属和陶瓷的优点,它密度小、硬度高、耐磨、导热性好,不会因为骤冷或
骤热而脆裂。另外,在金属表面涂一层气密性好、熔点高、传热性能很差的
陶瓷涂层,也能防止金属或合金在高温下氧化或腐蚀。金属陶瓷既具有金属的韧性、高导热性和良好的热稳定性,又具有陶瓷的耐高温 、耐腐蚀和耐磨损等特性。


  



引用出處: 


 http://baike.baidu.com/view/45857.htm


歡迎來到Bewise Inc.的世界,首先恭喜您來到這接受新的資訊讓產業更有競爭力,我們是提供專業刀具製造商,應對客戶高品質的刀具需求,我們可以協助客戶滿足您對產業的不同要求,我們有能力達到非常卓越的客戶需求品質,這是現有相關技術無法比擬的,我們成功的滿足了各行各業的要求,包括:精密HSS DIN切削刀具協助客戶設計刀具流程DIN or JIS 鎢鋼切削刀具設計NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 航太切削刀具,NAS航太刀具設計超高硬度的切削刀具醫療配件刀具設計複合式再研磨機PCD地板專用企口鑽石組合刀具粉末造粒成型機主機版專用頂級電桿PCD V-Cut捨棄式圓鋸片組粉末成型機航空機械鉸刀主機版專用頂級電汽車業刀具設計電子產業鑽石刀具木工產業鑽石刀具銑刀與切斷複合再研磨機銑刀與鑽頭複合再研磨機銑刀與螺絲攻複合再研磨機等等。我們的產品涵蓋了從民生刀具到工業級的刀具設計;從微細刀具到大型刀具;從小型生產到大型量產;全自動整合;我們的技術可提供您連續生產的效能,我們整體的服務及卓越的技術,恭迎您親自體驗!!  


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美國加州理工學院(California
Institute of Technology,Caltech)已經證實,量子纏結(quantum
entanglement)能同步傳遞整個量子資訊區塊(block),為將來的「量子硬碟(quantum HD)」提供了概念驗證。



州理工學院的研究團隊表示,他們所發明的元件可說是量子硬碟的「先驅」;這種量子硬碟透過以纏結進行存取的光學記憶體,將挑戰傳統的儲存技術。研究團隊成
功將4個量子記憶體的狀態轉譯為光學訊號,然後再還原;研究人員表示,其原則可以擴展到未來量子硬碟任何數量的存入/讀出平行傳輸。


「我
們已經證實,與4個量子通道交談的4個量子記憶體,能藉由電磁透明(electromagnetic
transparency)被有條理地吸收,也就是將光線速度降低至0以進行儲存。」加州理工大學博士候選人Kyung Soo Cho
表示。電磁誘發透明(Electromagnetically-induced
transparency)是一種有條理的光學非線性(nonlinearity),以一種透明介質呈現,能讓量子態光線編碼被停止在量子記憶體元件中。



州理工學院的纏結技術是利用雷射來
將4個量子記憶體冷卻──每個量子記憶體是由100萬顆銫(cesium)原子組成,彼此間以磁性隔離約1毫米(millimeter);量子記憶體自旋
中的每個原子的磁自旋往上或是往下,會集體性描述代表一整個系集(ensemble)的自旋波(spin-wave)。藉由以雷射光束編碼同步輻射量子記
憶體,4個量子記憶體的自旋波會以同樣的方式纏結。


以上被稱為「量測誘發纏結(measurement induced entanglement)」的技術,是加州理工學院在5年前首創,但只能適用兩個系集;現在該校研究人員已經理論性證實,這種技術能夠被擴充到任何數量的節點。


加州理工學院的研究團隊也將各個節點之間的纏結量子態之衰退(decay)特徵化,展示了該種從複雜量子態衰退為經典記憶體數值(classical memory values)的系統衰退,是他們所聲稱的、符合可預期、可重複的原則。


接下來,該團隊將研究適用量子磁性記憶體內纏結自旋波的纏結衰退動力學;他們也希望能擴充量子計量學(metrology)的適用範圍,透過對一般來說較脆弱的量子記憶體狀態的量測,讓量子態能被產生、儲存並傳輸。


(參考原文: Quantum hard drives on the horizon)





引用出處: 


 


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在日前於美國舉行的 ARM 技術研討會最後一天,
PayPal Mobile總經理 Eric Duprat
發表了專題演說,詳細探討了令人驚訝的未來金錢交易模式;他預測,在五年內,將有總金額達到5.5兆(trillion)美元的面對面零售交易
──Duprat稱之為近端交易(proximity transaction)──將會是透過行動裝置來完成。


Duprat指出,今日的行動支付交易主要的考量點在於對行動裝置本身的憂慮,例如因為連線時間增加、須安裝應用程式或其他內容到裝置內的額外花費;但在未來,行動裝置將成為傳統網購的客戶端平台,此外還將創造一種全新的交易模式,讓手機取代支票、信用卡與現金。



Duprat也警告,如此快速的演進,將會讓交易安全的問題被放大關注:「相對來看,目前行動裝置較無法避免──並非全部──惡意軟體的攻擊;現在看來是
因為利害關係並不是那麼大,不過一旦有龐大金錢交易是透過手機來進行,惡意攻擊就會很快增加,畢竟這些行動裝置是暴露在來自全球各地網路的攻擊之中。」


由於具備守備一個網際網路上最容易受到攻擊的網站之一的十年經驗,Duprat 表示,PayPal可為這些憂慮貢獻一些解決方案;為了安全問題,該公司還收購了一家以色列的反詐騙科技方案供應商,但還有許多相關工作有待完成。


他表示,第一個問題就是得保護PayPal的登入頁面不被入侵、監聽或是仿造,這對行動裝置來說是一個大挑戰,因為要保護該頁面,就得連帶一起保護行動裝置本身、保護無線網路以及網際網路的連結。


而光是保護裝置本身就是一大挑戰,因為在數據機裝置中,PayPal客戶端是一個與其他受本地作業系統控之軟體(可能有害),執行在相同層級的應用程式;「任何網頁都可以被仿造。」Duprat表示。


Duprat指出,當資料內容價值升高時,只保護使用者登入螢幕也是不夠的,必須要有一種方式能將行動裝置的物理特徵與PayPal帳戶綁在一起,也就是一種可辨識硬體特徵的方法;同時,也要讓使用者的密碼曝光到網路上的機會縮到最小。



舉了很多可用方案,但又個別指出它們的缺點;如SIM卡可能有用,但會需要與全球各地的通訊服務業者通力合作──這看來不太可能;MicroSD記憶卡也
能發揮類似的效用,但是這會讓手機成本增加,因此可能不被通訊服務業者或終端消費者所接受。在手機內部加裝安全硬體元件也一樣會帶來額外成本,也需要整個
產業界的同意合作。


所以Duprat 表示,該公司正傾向採用ARM的TrustZone 架構;該架構已經配置在處理器中,可成為一個幾乎不能被仿造的認證方式以及安全程序的基礎,讓硬體在TrustZone架構下與帳戶連線。



最終,這樣的連線所牽涉到的不只是硬體安全性,還有使用者本身;Duprat表示,包括指紋掃描等生物資訊,甚至內建在手機中的慣性感測器、能讓使用者透
過揮動裝置在空中簽名等等方案,都可能成為行動支付安全性的重要關鍵。此外,行動裝置顯示器模組中的安全硬體,也能產生一個無法被仿造的登入螢幕,讓使用
者安心地進行交易。


(參考原文: PayPal exec charts future of mobile money,by Ron Wilson)





引用出處: 


 


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作者:郑建华 高建勋
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