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如果要用一個關鍵字來概括最近幾年觸控面板的發展動 向,毫無疑 問地,這個關鍵字便是「多點觸控」。多點觸控技術不但賦予手機的小尺寸觸控面板更靈活、多樣的操作功能,而且在對角線10吋以上的操作區域中,多點觸控更 能充分發揮其特色,因此也開啟了這類中大型觸控面板的新紀元。所以,如果要選出觸控面板的第二個關鍵字,那便是「大型化」。本文將分上、下二期針對「多點 觸控」與「大型化」這兩個主題,介紹觸控面板的最新技術與產品,以及未來的展望。

 

一、多點觸控面板產品

2007 年,具有多點觸控功能的Apple iPhone智慧型手機問世,引發了多點觸控面板的風潮。iPhone採用的多點觸控技術是投射電容式,時至今日,具有多點觸控功能的技術已經不只一種。 表1列出各種類型的觸控面板,其中特別用星號標示的,是已經實用化的兩點或多點觸控技術。

 

以下針對表一中所列出的多點觸控技術,做一簡單的介紹。

 

(一) 電阻式觸控面板

可 做多點觸控的電阻式觸控面板,可分為數位型與數位/類比型兩種: 這類產品以法國Stantum公司為代表。上下部電極的組成,如同傳統的塑膠膜/玻璃(F/G)或玻璃/玻璃(G/G)電阻式觸控面板,上 下部電極同樣以dot spacer隔開。但是,兩個方向(X與Y)的ITO電極蝕刻成互相垂直的長條狀,形成矩陣的形態;XY矩陣的電極相當緻密,排列週期(pitch)為 1~2 mm。觸摸位置的偵測是藉由兩個掃描動作:每次對一條下部(X軸)電極施加電流(掃描1),同時偵測與這條下部電極交叉的每一條上部(Y軸)電極的電壓 (掃描2),當手指觸摸使上下電極接觸時,會產生電壓的變化,藉此可測出觸摸的位置。因為這樣的工作原理,觸摸的反應速度很快,大約為2 ms。而且,只要有壓力能使上下電極接觸,便能偵測,所以不論手指直接觸摸、帶著手套觸摸或是筆寫,都可以輸入。當觸摸區域內的電極數量非常多(例如手指 接觸)時,可以利用軟體算出觸摸區域的重心,以研判觸摸位置。另外,內建的軟體可以辨別手掌靠在面板上的情況而加以忽視(所謂的palm rejection),所以可以將手掌邊緣靠在面板上書寫,如同一般的紙張。

Stantum已發表10.1吋、16:9寬螢幕、可支援10 點以上多點觸控的電阻式觸控面板,其中電極pitch 為2 mm,而定位準確度為1 mm。10吋的觸控面板使用一個控制IC,如果是10~20吋的產品,則使用兩個控制IC。這種產品的材料與製作方法基本上和傳統的電阻式觸控面板相同, 因為不使用特殊材料,不需要特定的供應商,這樣在製造上有成本的優勢。

 

2. 數位/類比型

和上述的數位型 一樣,數位/類比型的XY長條電極也是直角交叉排列成矩陣,但是長條的寬度為20~25 mm,所以定位的精密度遠不如數位型,比較適用於較大尺寸(如12吋),而且不要求準確定位的觸控面板。數位/類比型的工作原理和傳統的四線電阻式觸控面 板相同,但是因為電極分割成長條狀,因此可以偵測多點(2~3點)觸摸。然而,當觸摸點位於同一個X(或Y)長條電極時,如同傳統的電阻式觸控面板,這時 並無法分辨多點觸摸。這類產品以Fujitsu component HP為代表,該公司已發表5.6~12.1吋的產品,其中XY電極組成一個84的矩陣。

(二) 投射電容式觸控面板

 

圖四、(A)表面聲波型觸控面板的基本原理

 

(二) 大型觸控面板產品

1. Wire Sensing投射電容式觸控面板

這 個產品是由英國的Zytronic公司所開發的,其剖面結 構為:窗玻璃/塑膠膜/細金屬線圖案/塑膠膜/顯示器,其中細金屬線便是觸摸感測器,金屬線的直徑約為數十μm,感測器含塑膠膜的總厚度約為100μm。 細金屬線也可以夾在玻璃板和玻璃板之間。因為細金屬線深埋在玻璃中,保護性極佳,而且即使窗玻璃厚達20 mm,也能偵撤到觸摸,所以這種產品非常適用於戶外。目前Zytronic已推出50吋的產品,可用於自動販賣機或不動產介紹用的面板。

2. Gunze的大畫面觸控面板

Gunze 推出利用DPT(direct print technology)膜製成的多點輸入電容式觸控面板,可以支援到50吋的畫面,也可以用在曲面上。所謂DPT膜,是將銀線印在塑膠基材上,銀線寬度是 20μm,pitch為300μm,銀線交叉成方格網狀。將網狀銀線蝕刻圖案化,便成為電容感測器。

3. Sharp的60吋多點觸控面板

Sharp在2010年8月發表可做多點觸控的60吋IR觸控面板。雖然和傳統的產品一樣,採用IR遮斷偵測的原理,但Sharp採用自行開發的遮斷偵測方法,即使不同觸摸點的X或Y座標相同,仍然可以分辨,藉此達到多點觸控的功能。

4. Tyco的大型聲波式觸控面板

Tyco的SAW與APR兩種觸控面板,都可以製成60吋的大型觸控面板。SAW已如前所述,至於APR的工作原理,簡單敘述如下。

在 玻璃背面(相對於觸摸面而言)的邊緣安裝四個由壓電材料製成的振動感測器,當物體或手指 接觸玻璃上的一點時,接觸點會產生一個板波(plate wave)脈衝,以玻璃板為介質向四周傳遞,由感測器接收。板波的運動方式是屬於彎曲波(bending wave),薄板(玻璃)的整體產生對稱或反對稱的位移,與表面波中只有介質表面產生位移的情況不同。

黏在玻璃上的感測器有如麥克 風,會將板波脈衝轉換為電訊號,不同的觸摸點(波動起點)會造成特定波形的電訊號。因此只要事先將各觸摸點對應的電訊號波形儲存在資料庫中,實際工作時採 用數位化波形的比對,可以很快找到觸摸位置,再加上位置計算的演算法,可以得到1 mm的高解析定位結果。另外,與資料庫數據不合的波形會被刪除不計,所以如果有其他接觸玻璃的誤動作或者聲音來源,系統也可以辨別而加以忽略。因為必須事 先儲存各觸摸點的電訊號波形,以便整合為系統的一部分,但是各觸摸點的電訊號波形會隨面板的設計而不同,所以APR比較難做少量多樣的生產。另一方面 ---本文節錄自「材料最前線」專欄,完整資料請見下方附檔。

表六、多點觸控技術的優劣比較

作者:

引用出處: 

http://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=9351

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BW специализируется в научных исследованиях и разработках, и снабжаем самым высокотехнологичным карбидовым материалом для поставки режущих / фрезеровочных инструментов для почвы, воздушного пространства и электронной индустрии. В нашу основную продукцию входит твердый карбид / быстрорежущая сталь, а также двигатели, микроэлектрические дрели, IC картонорезальные машины, фрезы для гравирования, режущие пилы, фрезеры-расширители, фрезеры-расширители с резцом, дрели, резаки форм для шлицевого вала / звездочки роликовой цепи, и специальные нано инструменты. Пожалуйста, посетите сайт  www.tool-tool.com  для получения большей информации.

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奈米金屬粉體發展至今已有五、六十年的歷史,但直到 1990 年代,隨著電子產品微小化的發展及高功能性材料的需求,國內外不管是系統或材料廠商,無不積極開發奈米金屬粉體材料。全球資通訊(Information & Communications Technology;ICT)產品除輕、薄、短、小等需求外,具有「可撓曲及節能省碳」特性則為本世紀非常重要的訴求議題,因為不論是材料或製程都須符 合環保法規、製作簡易、設計自由度高及製程整合佳等特點,才能融入個人化、移動載具與居住空間等資訊電子產品設計規範。

 

奈米金屬導體油墨技術

導 電材料於軟性電子的應用相當 廣泛,依用途可分為電極及連接電路;依型態可分為透光及非透光;依製程不同可分為乾式沉積及濕式塗佈或印刷技術;依電阻性可從數千Ω/ 到數個Ω/ ;依材料可分為金屬、氧化物及導電高分子。而軟性電子產業需求之導電材料有以下兩大類:1採用傳統乾式沉積法製作之導電薄膜,再輔以圖案化技術(如 Photo Lithography)製作需要電極或線路圖案,而此部分以透明無機導電氧化物為主(例如ITO 、IZO 、AZO 、ZnO),將其製作於塑膠基材上(例如PET 、PEN 或PC),依此法製作之導電層具有較高的導電度,但缺點為生產成本高、導電度調控能力低及後續應用成本高,未來應用將以大量生產之顯示器、顯示看板及照明 元件等產業為主。

 

 

奈米金屬材料合成技術

奈米金屬材料合成技術大致可分 為Bottom Up 及Top Down 。Bottom Up 是利用化學的方法,由原子級金屬前驅物以化學反應的操控而得到奈米級金屬粉體,並且可由保護劑的結構設計,得到自組裝排列結構或奈米線/ 棒;而Top Down 是以物理的方法將固體粒子細微化。此兩種技術各有其優缺點,需視其適用的材質和品質,或粒子大小形狀來決定使用何種技術。茲就各公司或學術機構的發展現 況,簡介如下。

 

1. 瑞士聯邦理工學院ETHZ

ETHZ 發表以Reducing Flame 合成技術製備Core/Shell 結構奈米銅金屬粒子,奈米銅周圍以Graphene 保護,導致奈米銅金屬可於室溫下空氣中使用。 材 化所利用同步(In-situ)化學還原技術合成奈米金屬粉體,包含合成奈米金、銀和銅等技術(圖三為奈米金屬銅粉體大小之TEM 圖),可控制其大小範圍分別為3~10 nm 和8~50 nm ,以確保該金屬粉體可於低溫製程下加工形成連續導體材料。此奈米金屬合成技術的主要特色為設計合成不同結構之保護劑(具有孤對電子元素或低溫自裂解性), 以同步化學還原法合成具有粒徑均勻、儲存穩定、抗氧化及低溫化等特性之奈米金屬粉體材料,經過燒結製程後,可獲得良好之導電特性(電阻率<10 µΩ-cm)。此具低溫自裂解性保護劑與傳統製程所使用的高分子Polyvinyl Pyrrolidone(PVP)相比,合成系統不需經過繁瑣的清洗過程,即可獲得較佳之導電特性。

圖三、奈米金屬粒子之TEM 圖

 

 

奈米金屬粉體材料用於旋轉塗佈和Roll-to-Roll 等製程技術

奈 米金屬粉體材料的應用面很廣泛,以下將針對其於電子產品的應用加以說明。隨著電子產品微小化的發展,基板高密度化、層板數的提升,以及通孔數的增加成為必 然的結果。 芬蘭的VTT 公司將奈米銀墨水以旋轉塗佈的方式在基板上成膜,再利用電子束掃描技術燒結奈米銀粒子,可圖案畫出導電線路。當掃描速度由µs 增加至ms ,導電性可由4 個數量級提升至5 個數量級,最佳導電性為3.7 × 107 S/cm ,相較於以120°C 加熱20 分鐘燒結方式,提高了約100 倍的導電性。

 

 

圖六、利用電子束燒結金屬粉體製作線路設備示意圖

 

奈米金屬粉體材料應用

有 機印刷式電子於2005 年開始萌芽,2010 年後,其應用將呈現大幅成長,而印刷式電子(Printed Electronics)技術主要應用領域分別為有機太陽電池、有機記憶體(Organic Memory)、可印式RFID 標籤、可撓式顯示器、可撓式電池、感測元件 (Sensors)及整合上述元組件開發不同智慧型模組(Smart Module)應用……以上內容為重點摘錄,如欲詳全文請見原文

 

作者:邱國展、黃思博 / 工研院材化所

★本文節錄自「工業材料雜誌293期」,更多資料請見:

引用出處: 

http://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=9340

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複合材料是組合兩種或兩種以上的 材料,各取其優點補其不足,製成兼具兩者特性的新型材料。在高分子複合材料領域中,往往是在有機相中添加入一些如玻璃纖維、氧化鋁纖維、黏土、碳黑或陶瓷 材料等無機物來當作填充物或補強劑而形成複合材料。聚醯亞胺和黏土(Clay)具有獨特性能,亦是目前用於製備高分子奈米複合材料最受矚目之材料,本文所 探討之高分子奈米複合材料即是聚醯亞胺和黏土所製備而成,並期望將其應用於阻氣材料。高分子材料之阻氣性取決於材料之自由體積,自由體積越小之高分子,其 阻氣性越好,奈米尺度之黏土片層加入高分子中,可有效改善高分子材料之阻氣性,導致高分子材料阻氣性提升之可能原因包括:(1)奈米黏土片層抑制高分子鏈 之運動,使高分子內自由體積尺寸及數量減少;(2)奈米黏土片層擁有高的尺寸比及氣體不透性,因此相對地增加氣體分子通過薄膜內的路徑,因為氣體通過的阻 礙增加擴散不易,使得阻氣性提升。聚醯亞胺/黏土奈米複材之阻氣性受到黏土組成及烘烤條件之影響,黏土組成決定黏土片層對高分子鏈運動之抑制程度、黏土片 層之分散狀態,以及黏土與高分子界面是否有孔隙生成,烘烤條件則決定高分子鏈之堆疊密度及黏土片層之分散狀態,因此本文將利用正電子湮滅壽命光譜儀 (Positron Annihilation Lifetime Spectroscopy; PALS)與電子顯微鏡(Electron Microscopy; EM)等檢測技術,探討無機添加物組成及烘烤條件對阻氣性奈米複材微結構、自由體積分布之影響,解析微結構、自由體積變化與奈米複材阻氣性之相互關係,以 期望製備具高阻氣性能之高分子奈米複合材料。

 

研究方法及步驟

TEM 樣品取樣程序為:(1)樣品尺寸裁切成1.0 cm × 1.0 cm,以儀器型號:FEI Nova NanoLab 200、操作電壓:5 kV、切割電流值:10 pA~5 nA之雙粒子束聚焦式離子切割儀(Dual Beam Focused Ion Beam; DB-FIB)製作成樣品厚度小於100 nm,以利於電子束穿透之橫截面穿透式電子顯微鏡試片;(2)此樣品最後以微操控器放置於3 mm之鍍碳銅網後,再放入(Field Emission Transmission Electron Microscopy; FE-TEM)儀器內觀察。

 

 

正電子湮滅壽命光譜儀之裝置如圖二所示,測試時,22Na 放射源包夾於兩樣品中間,樣品厚度約1 mm,如此可確保正電子完全被捕捉於樣品內,並降低圖譜之背景值。放射源衰變產生正電子,同時放出能量為1.28 MeV的γ射線( 此為起始訊號),正電子進入樣品中與電子作用而湮滅,同時放出能量為0.511 MeV 的γ射線(此為結束訊號),起始訊號與結束訊號經偵檢器與電子裝置擷取並紀錄後,繪製成正電子湮滅壽命譜,每一正電子湮滅壽命譜至少包含106個正電子湮 滅壽命。

圖二、正電子湮滅壽命譜測試儀示意圖

 

實驗結果與討論

添 加不同無機物於高分子材料中,因為彼此間之鍵結與界面作用力不同,會影響高分子鏈運動行為,而反應在自由體積之差異上。自由體積半徑大小對於阻氣性材料之 設計是直接的影響因素之一,若能了解無機添加物之差異對於高分子奈米複材之自由體積影響,進而建立一種快速驗證阻氣性材料設計方向之檢測技術,將有效縮短 阻氣性材料開發時間。本文解析不同高分子奈米複合材料系統與表面改質方式對其自由體積半徑、體積與比例的影響,藉以驗證阻氣性材料設計方向之正確性。

我們針對兩大常用之高分子奈米複合材料系統:Silica@PI與Clay@PI(A製程法)討論不同濃度對於其自由體積之影響,這些自由體積結果也與PI本身自由體積一併討論。表一為不同高分子奈米複合材料之自由體積量測結果。

表一、不同高分子奈米複合材料系統之自由體積比較

 

2. 不同製程法製作之奈米複材自由體積與微結構分析結果

如 前所述,A製程法所製作之Clay@PI奈米複合材料,無機物添加量增加,其自由體積半徑隨之變小,可有效增加其阻氣特性。除了自由體積性質外,Clay 在Clay@PI奈米複合材料中的分散方式也會影響材料之阻氣特性,因此我們需從材料微結構了解所製備之Clay@PI奈米複合材料中Clay之分散情 況。

B製程法所製作不同Clay添加量之Clay@PI奈米複合材料的自由體積分析結果如表二所示,結果顯示隨著Clay添加量增 加,Clay@PI奈米複合材料之自由體積參數並無明確之變化,不同Clay添加量之Clay@PI奈 米複合材料的正電子湮滅壽命(τ3)、自由體積尺寸(R)及自由體積分率(FFV)變化很小,奈米複合材料之正電子湮滅壽命約為2 nm,此為正電子在聚醯亞胺之煙滅壽命,表示無機Clay片層插入聚醯亞胺分子鏈,對聚醯亞胺分子鏈之堆疊與運動並無明確之抑制作用,聚醯亞胺仍維持其原 有之自由體積。由於沒有其他更大或更小之正電子湮滅壽命被偵測到,因此代表層狀堆疊之Clay片層被分散並均勻分布於聚醯亞胺中。此外,Clay與聚醯亞 胺之界面無缺陷生成,理論上Clay@PI奈米複合材料之阻氣性能與材料內自由體積的大小及數量呈反比,由上述自由體積之分析,可推測Clay添加量增加 應不會提升Clay@PI奈米複合材料之阻氣性能

 

作者:羅聖全、陳蓉萱、林麗娟/工研院材化所;胡蒨傑/中原大學

引用出處: 

 

歡迎來到Bewise Inc.的世界,首先恭喜您來到這接受新的資訊讓產業更有競爭力,我們是提供專業刀具製造商,應對客戶高品質的刀具需求,我們可以協助客戶滿足您對產業的不同要求,我們有能力達到非常卓越的客戶需求品質,這是現有相關技術無法比擬的,我們成功的滿足了各行各業的要求,包括:精密HSS DIN切削刀具協助客戶設計刀具流程DIN or JIS 鎢鋼切削刀具設計NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 航太切削刀具,NAS航太刀具設計超高硬度的切削刀具醫療配件刀具設計複合式再研磨機PCD地板專用企口鑽石組合刀具粉末造粒成型機主機版專用頂級電桿PCBN刀具PCD刀具單晶刀具PCD V-Cut捨棄式圓鋸片組粉末成型機航空機械鉸刀主機版專用頂級電汽車業刀具設計電子產業鑽石刀具木工產業鑽石刀具銑刀與切斷複合再研磨機銑刀與鑽頭複合再研磨機銑刀與螺絲攻複合再研磨機等等。我們的產品涵蓋了從民生刀具到工業級的刀具設計;從微細刀具到大型刀具;從小型生產到大型量產;全自動整合;我們的技術可提供您連續生產的效能,我們整體的服務及卓越的技術,恭迎您親自體驗!!  

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弊社は専門なエンドミルの製造メーカーで、客先に色んな分野のニーズ

豊富なパリエーションを満足させ、特にハイテク品質要求にサポート致します。

弊社は各領域に供給できる内容は:

(1)精密HSSエンドミルのR&D

(2)Carbide Cutting tools設計

(3)鎢鋼エンドミル設計

(4)航空エンドミル設計

(5)超高硬度エンドミル

(6)ダイヤモンドエンドミル

(7)医療用品エンドミル設計

(8)自動車部品&材料加工向けエンドミル設計

弊社の製品の供給調達機能は:

(1)生活産業~ハイテク工業までのエンドミル設計

(2)ミクロエンドミル~大型エンドミル供給

(3)小Lot生産~大量発注対応供給

(4)オートメーション整備調達

(5)スポット対応~流れ生産対応

弊社の全般供給体制及び技術自慢の総合専門製造メーカーに貴方のご体験を御待ちしております。     

Bewise Inc. talaşlı imalat sanayinde en fazla kullanılan ve üç eksende (x,y,z) talaş kaldırabilen freze takımlarından olan Parmak Freze imalatçısıdır. Çok geniş ürün yelpazesine sahip olan firmanın başlıca ürünlerini Karbür Parmak Frezeler, Kalıpçı Frezeleri, Kaba Talaş Frezeleri, Konik Alın Frezeler, Köşe Radyüs Frezeler, İki Ağızlı Kısa ve Uzun Küresel Frezeler, İç Bükey Frezeler vb. şeklinde sıralayabiliriz. 

BW специализируется в научных исследованиях и разработках, и снабжаем самым высокотехнологичным карбидовым материалом для поставки режущих / фрезеровочных инструментов для почвы, воздушного пространства и электронной индустрии. В нашу основную продукцию входит твердый карбид / быстрорежущая сталь, а также двигатели, микроэлектрические дрели, IC картонорезальные машины, фрезы для гравирования, режущие пилы, фрезеры-расширители, фрезеры-расширители с резцом, дрели, резаки форм для шлицевого вала / звездочки роликовой цепи, и специальные нано инструменты. Пожалуйста, посетите сайт  www.tool-tool.com  для получения большей информации.

BW is specialized in R&D and sourcing the most advanced carbide material with high-tech coating to supply cutting / milling tool for mould & die, aero space and electronic industry. Our main products include solid carbide / HSS end mills, micro electronic drill, IC card cutter, engraving cutter, shell end mills, cutting saw, reamer, thread reamer, leading drill, involute gear cutter for spur wheel, rack and worm milling cutter, thread milling cutter, form cutters for spline shaft/roller chain sprocket, and special tool, with nano grade. Please visit our web  www.tool-tool.com  for more info.

★本文節錄自「工業材料雜誌289期」,更多資料請見:http://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=9075

http://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=9106

 

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近幾十年來,低溫掃描式電子顯微鏡(Cryo Scanning Electron Microscope; Cryo SEM)分析技術在軟物質及生命科學兩大領域的分析工作上,一直扮演著不可或缺的要角。低溫環境固化了液態與半液態材料,使其得以在電子束輻照下維持穩 定。對於高含水的生物樣品,常溫SEM分析必須先讓樣品經過化學固定與脫水乾燥,過程除了費時外,還會造成樣品變形與組成流失;相較之下,Cryo SEM 分析利用急速冷凍的方式來固定樣品,除了可以保留樣品內的水分與組成之外,也不會有變形與耗時的問題。此外,急速冷凍能夠捕捉樣品的即時狀態,因此 Cryo SEM也適用於生物行為上的研究。

隨著聚焦離子束(Focused Ion Beam; FIB)設備的發展,複合有FIB與SEM的雙束型聚焦離子束(Dual-Beam FIB; DB-FIB)已經普遍被應用在材料科學的研究範疇,做為定點截面分析、穿透式電子顯微鏡樣品製備、微/奈米尺度圖案加工,以及積體電路修補等工作。將低 溫傳輸系統與DB-FIB結合,可以衍生出低溫雙束型聚焦離子束(Cryo DB-FIB)分析技術。基於DB-FIB在材料定點上的二維與三維內部結構解析能力,CryoDB-FIB 分析乃成為突破上述Cryo SEM分析之限制的最佳方案。

 

Cryo DB-FIB分析系統介紹

Cryo DB-FIB分析是以安裝有低溫傳輸系統的DB-FIB為基礎所發展的技術。圖一為DB-FIB 的基本介面架構與設備示意,離子束(通常為鎵離子束)與電子束的光學系統以一角度關係(大多在45°~54°,依製造商設計而有所不同)整合在一起,兩種 粒子束的光軸交會於空間上一點。搭配不同的訊號偵測器,離子束與電子束皆可用於掃描樣品,進行材料的結構與組成分析;此外,離子束具備極高的粒子動量,因 此可以擊飛材料原子進行微米到奈米尺度間的研磨加工。大多數的DB-FIB 裝配有氣體注入系統(Gas Injection System; GIS),能導引各類反應性氣體至樣品表面,用於執行粒子束輔助沉積或提升離子束加工的蝕刻速率與材料選擇性。DB-FIB分析最大的特色在於定點截面觀 測,將感興趣的區域移至離子束與電子束的交點後,利用離子束研磨一道曝露樣品截面的溝槽,再直接用電子束進行SEM 觀測(圖二)。

 

圖一、(a) DB-FIB的介面架構示意圖;(b)工研院使用之DB-FIB 設備(FEI Nova 200 NanoLab)

 

圖二、DB-FIB截面分析作業示意圖。離子束研磨截面溝槽後,以電子束進行觀測

 

 

Cryo DB-FIB分析的流程與方法

冷 凍處理可以達到固化樣品、強化樣品對高能量粒子入射之抵抗力、鎖固樣品狀態,以及抑止樣品組成在真空中揮發等功效。對於在降溫過程中能維持樣品的初始結構 與組成特徵,作業上需快速從樣品移除熱量,使溫度下降所驅動的熱力學變化,只能在極低的溫度下緩慢進行或因無法跨越起始能障而不發生。簡而言之,就是需有 足夠的降溫速率。以生物細胞的冷凍為例,如果降溫速率不足,時間上將允許細胞內部的水分結晶析出,如此除導致細胞內含水區域的組成分離外,成長到一定尺度 的冰結晶將對細胞內的微結構造成機械性破壞;因此,必須以極快的速度降溫,使水分子在非常短的時間內失去動能,細胞內的水分才能不經分子重排而固化形成玻 璃態(非晶態)的水,進而達到組成結構保存之目的。 常 壓下急速冷凍樣品,投浸式冷凍是最普遍被使用的方法。顧名思義,此法就是直接將樣品快速置入冷凍劑中降溫,是相對簡單且便宜的冷凍法。樣品的比表面積越 大,則冷卻效率越好。投浸式冷凍應用在含水的樣品時,其厚度必須非常薄,才能確保內部也有足夠的降溫速率,以避免冰結晶的產生。

 

(2)高壓冷凍(High Pressure Freezing)

當. 含水樣品的厚度達到數十微米以上時,一般的急速冷凍法無法確保樣品內的水分能完全以玻璃態固化。此時需改採高壓冷凍法,將樣品在210 MPa左右的的環境壓力下冷凍。處在這個壓力下,水的熔點會降到-22℃,而均質成核(Homogeneous Nucleation)溫度也降到-92℃,此意味著水將在具有較高黏滯性的狀態下固化,因此減緩了冰結晶的形成,進而大幅縮減樣品對降溫速率的要求。大 致上,此法可以將保存組成與結構特徵的厚度範圍提升到數百微米。高壓冷凍使用液態氮當作冷卻媒介,運作上依不同的設備設計有兩種工作機制,一種是讓液態氮 一併做為加壓媒介,將其先加壓到210 MPa後,再噴射到放置有樣品的載具上:另一種則是獨立加壓與冷凍兩個程序,先加壓樣品到210 MPa,再讓液氮噴射到包覆樣品的載具上進行冷凍。

 

3. 低溫截面分析

熟悉DB-FIB作業的人應當都曉 得,如果截面上的觀測重點接近樣品表面或樣品表面形貌崎嶇,在離子束研磨截面分析用的溝槽前,會利用粒子束輔助沉積在選定的分析區域上方鍍覆一層數百奈米 厚的金屬,用於保護樣品表面結構,同時抑制幕效應(Curtaining Effect)的產生。然而,在Cryo DB-FIB的作業環境,GIS 系統所導引出的有機金屬蒸氣量會超出其在樣品表面溫度所對應的飽和蒸汽壓,導致快速的沉積。因此,若依照常溫下的鍍覆作業,只會在樣品表面產生一層過厚、 導電性不佳且形貌不平整的有機金屬沉積物,完全不適合用做截面研磨的保護層。對於此問題,M. F. Hayles等人提供了一有效的解決方法。以鍍覆白金為例,他們將GIS系統對液態有機金屬源的加熱溫度降到-25℃,同時將GIS噴嘴與試片之間的距離 拉長至300μm~2 mm的範圍,盡量讓GIS噴嘴垂直樣品表面的形況下,不引入離子束,短暫通入有機金屬氣體(持續3秒),即可得到一層厚度在1~2μm的有機金屬沉積物。 最後,利用離子束適度掃描鍍層,即可在待分析的區塊上產生平坦的保護層(圖六)。

對於截面觀測用的溝槽加工,可依設定的尺寸選取符合作業 時效的離子束電流來研磨,完成後,再採依序遞減離子束電流的 方式來拋光截面。大多數的冷凍樣品導電性都不佳,離子束作業會在失去導電層保護的分析區塊上累積正電荷,導致加工位置飄移,若要克服此問題,可在作業的同 時,入射適當電流值的失焦電子束來進行中和。另外,在離子束作業前,確定樣品和低溫載台之間已達成熱平衡也是應注意的重點,否則溫度變動所產生的樣品飄移 同樣會干擾加工位置的精確性。完成截面溝槽的研磨後,可以視需求將樣品移回前處理環境中鍍覆導電金屬,之後再將樣品傳輸回DB-FIB,以電子束進行截面 觀測

 

作者:賴明偉、羅聖全、張晉愷、林麗娟/工研院材化所

引用出處: 

 

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★本文節錄自「工業材料雜誌289期」,更多資料請見:http://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=9077

http://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=9128

 

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新 日鐵Materials之子公司—日鐵Composite公司,以碳纖維強化樹脂(CFRP)為母材,於表面與精密陶瓷(FC)組合,開發出新複合材料。 與新日鐵集團的零熱膨脹陶瓷「NEXCERA」同時燒結一體化,新產品相較陶瓷單體,具有輕量化的優點,且不易碎裂。相較於CFRP單體,新產品可實現 CFRP難以達成的高精度,新產品被視為是低熱膨脹/高精度材料,建議可應用在半導體元件製造裝置等機密機械領域。

 

一般 來說,CFRP的比剛性較高,若用於縮小投影型曝光裝置(Stepper)等必須進行急速動作的零件,慣性力會 降低,再加上表面平均粗度(Ra)10微米就已是極限,無法達到次微米(Submicrometer)所要求的精度。另一方面,若使用陶瓷單體,因其容易 因撞擊導致損壞,主流的碳化矽及SiAION(含矽、鋁、氧氣、氮器之陶瓷),因其熱膨脹率及密度較高,也是研發時的問題所在。

為解決上 述問題,該公司利用碳纖維的編織布(cloth prepreg)與陶瓷為原料,再以壓熱器(autoclave)燒結,再以含浸預浸料坯(prepreg)的Epoxy樹脂與FC接著劑發揮其機能,完 成Ra0.352微米的成果。因其不使用接著劑,免除氣泡及塗佈膜厚不均的問題,可保持成品的高精度。應用在各種精密器械上,因只使用於有高精度需求的部 位,必要的部位可配合FC使用,可降低生產成本。

該公司本次所使用的CFRP為子公司日本Graphite Fiber所製造,使用彈性率80t、低熱膨脹的Pitch系碳纖維「XN-80」,以及Epoxy樹脂的複合材料,依照用途也可變更為PAN系碳纖維。 新開發的產品,可作為各種精密器械中,Stepper及檢查裝置等必須進行精密定位的Stage重點材料之用途。

資料來源: 化學工業日報/材料世界網編譯

引用出處: 

http://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=8644

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來源:電子工程專輯          電感元件的分類概述:凡是能產生電感作用的原件統稱為電感原件,常用的電感元件有固定電感器,阻流圈,電視機永行線性線圈,行,幀振蕩線圈,偏轉 線圈,錄音機上的磁頭,延遲線等。          1固定電感器:一般采用帶引線的軟磁工字磁芯,電感可做在10-22000uh之間,Q值控製在40左右。          2阻流圈:他是具有一定電感得線圈,其用途是為了防止某些頻率的高頻電流通過,如整流電路的濾波阻流圈,電視上的行阻流圈等。          3行線性線圈:用於和偏轉線圈串聯,調節行線性。由工字磁芯線圈和恒磁塊組成,一般彩電用直流電流1.5A電感116-194uh頻 率:2.52MHZ          4行振蕩線圈:由骨架,線圈,調節杆,螺紋磁芯組成。一般電感為5mh調節量大於+-10mh.          電感線圈的品質因數和固有電容(1)電感量及精度          線圈電感量的大小,主要決定於線圈的直徑、匝數及有無鐵芯等。



電感線圈的用途不同,所需的電感量也不同。例如,在高頻電路中,線圈的電感量一般為 0.1uH—100Ho          電感量的精度,即實際電感量與要求電感量間的誤差,對它的要求視用途而定。對振蕩線圈要求較高,為o.2-o.5%。對耦合線圈和高頻扼流圈要求 較低,允許10—15%。對於某些要求電感量精度很高的場合,一般隻能在繞製後用儀器測試,通過調節靠近邊沿的線匝間距離或線圈中的磁芯位置來實現o          (2)線圈的品質因數          品質因數Q用來表示線圈損耗的大小,高頻線圈通常為50—300。對調諧回路線圈的Q值要求較高,用高Q值的線圈與電容組成的諧振電路有更好的諧 振特性;用低Q值線圈與電容組成的諧振電路,其諧振特性不明顯。對耦合線圈,要求可低一些,對高頻扼流圈和低頻扼流圈,則無要求。Q值的大小,影響回路的 選擇性、效率、濾波特性以及頻率的穩定性。一般均希望Q值大,但提高線圈的Q值並不是一件容易的事,因此應根據實際使用場合、對線圈Q值提出適當的要求。          線圈的品質因數為:          Q=ωL/R式中:          ω——工作角頻;          L——線圈的電感量;          R——線圈的總損耗電阻線圈的總損耗電阻,它是由直流電阻、高頻電阻(由集膚效應和鄰近效應引起)介質損耗等所組成。"          為了提高線圈的品質因數Q,可以采用鍍銀銅線,以減小高頻電阻;用多股的絕緣線代替具有同樣總裁麵的單股線,以減少集膚效應;采用介質損耗小的高 頻瓷為骨架,以減小介質損耗。采用磁芯雖增加了磁芯損耗,但可以大大減小線圈匝數,從而減小導線直流電阻,對提高線圈Q值有利。          (3)固有電容          線圈繞組的匝與匝之間存在著分布電容,多層繞組層與層之間,也都存在著分布電容。這些分布電容可以等效成一個與線圈並聯的電容Co。           

引用出處:

http://w.autooo.net/utf8-classid123-id27767.html

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自感及互感

電感量可為自感(L)與互感(M),僅單獨一只電感器,鄰近沒有其他電感器,如圖 8-11所示,則其電感量稱為自感(L),單位為亨利(H)。

現將圖 8-11之電感器如圖 8-12通入電流(I),依安培右手定則,線圈會產生磁力線如圖8-12所示,則此線圈之自感(L)如公式(8-7)式中N代表線圈匝數。

 

Φ為線圈產生之磁通量,單位韋伯。

 I為線圈通入之電流,單位安培。而L之單位為亨利(H)。

 

 

上式也可轉換為公式(8-8)

 

 

式中 A為鐵心之導磁係數;A為鐵心截面積,單位血; 2為鐵心長度,單位 m;N為線圈匝數。

若有兩只線圈相鄰放置,則兩線圈之磁力線會相互交流,則各線圈除了有自感外,兩線圈間也會有互感(M)存在。如圖8-13所示

 

圖8-13所示之符號說明如下:

(1)Φ11為漏磁通 

(2)Φ12為交連磁通

(3)N1產生之總磁通Φ1=Φ11+Φ12

(4)兩線圈之耦合係數K=(Φ12/Φ1)≦1而互感(M)之求法如公式(8-9)

 



 

電感器串聯組合

電感器串聯可分無互感現象及有互感現象,分別如圖8-14(a)(b)所示。其等效電感求法分別如公式(8-10)及(8-11)

 

 

互感現象有互助與互消之關係,所謂互助為 N1線圈本身產生之磁力線方向與鄰近線圈產生磁力線進入 N1線圈之方向相比較,若同方向則為互助,反方向則為互消。

如 圖8-15(a),L1產生之磁力線Φ1,Φ21為 L2產生之磁力線進入 L1之交連磁通,兩者同方向;同理 L2產生之磁力線Φ2,Φ12為L1產生之磁力線進入L2之交連磁通,兩者亦為同方向,此稱為互助,其等效電路如圖 8-1 5(b)所示。圖 8-16(a)產生之磁力線Φ1, Φ21為L2產生之磁力線進入L1之交連磁通,Φ1與夕Φ21兩者反向即為互消,圖8-16(b)為其等電路。

 

 

 

電感器並聯組合

電感並聯可分無互感現象及有互感現象,分別如圖8-17(a)(b)所示,其等效電感求法分別如公式(8-12)及(8-13)

 

 

 

     電感並聯互助與互消之關係與電感串聯判斷完全相同。

 

 

電感器儲存能量

前一章曾介紹過電容器充電時,可以儲存電場之能量,其儲存能量與極板兩端電位差之平方成正比,即能量W=(1/2)CV2。

而電感器當電流流經此電感器時,電感器能將電流轉換為磁場而儲存起來,如圖 8-1 8所示。其能量與流經電感器之電流之平方成正比,因此電感器儲存能量(W)如公式(8-14)所示 。

 

公 式(8-14)是無互感現象電感器之儲存能量,若有互感現象時,如圖 8-19,則兩線圈所儲存之總能量如公式(8-1 5),其包括自感能量與互感能量。其中正負MI1I2之決定,若兩電感之互感為互助,則無論串、並聯均取+;若為互消則取-。此公式可用在串、並聯連接。

 

 

引用出處: 

http://elearning.stut.edu.tw/control/Circuit/HTML/8-3.html

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http://www.guangdongdz.com/special_column/techarticle/TECHDATA/pst/200104/11.htm

L=N2.AL L= 電感值(H)

H-DC=0.4πNI / l N= 繞線匝數(圈)

AL= 感應係數

H-DC=直流磁化力 I= 通過電流(A)

l= 磁路長度(cm)

l及AL值大小,可參照Micrometal對照表。例如: 以T50-52材,繞線5圈半,其L值為T50-52(表示OD為0.5英吋),經查表其AL值約為33nH

L=33.(5.5)2=998.25nH≒1μH

當通過10A電流時,其L值變化可由l=3.74(查表)

H-DC=0.4πNI / l = 0.4×3.14×5.5×10 / 3.74 = 18.47 (查表後)

即可瞭解L值下降程度(μi%)

 

 

  线圈电感量计算

 

                                  简  介: 线圈电感量计算软件的经验公式

 

                                   为真空磁导率                                   为线圈内部磁芯的相对磁导率,空心线圈时                               为线圈圈数的平方                               线圈的截面积,单位为平方米                               线圈的长度, 单位为米                               系数,取决于线圈的半径(R)与长度(l)的比值                                           计算出的电感量的单位为亨利。

k值表

2R/l              k

0.1              0.96

0.2              0.92

0.3              0.88

0.4              0.85

0.6              0.79

0.8              0.74

1.0              0.69

1.5              0.60

2.0              0.52

3.0              0.43

4.0              0.37

5.0              0.32

10.0             0.20

 

 

 

真空磁导率

vacuum,permeability of

               国际单位制(SI)中引入的一个有量纲的常量

              常用符号μ0表示,由公式     定义

              上式是真空中两根通过电流相等的无限长平行细导线之间相互作用力的公式

              式中I是导线中的电流强度,a是平行导线的间距,F是长度为L的导线所受到的力

         称μo为真空磁导率, 其值为μ0=4π×10-7牛顿/安培2=4π×10-7韦伯/(安培·米)=4π×10-7亨利/米

         μ0中的4π是为了使常用的电磁学公式的计算得到简化(所以SI制的电磁学部分叫做MKSA有理制)

        其中的则是为了使电流强度的单位安培(基本单位)接近于实际使用的大小

         μ0的量纲为[LMT-2I-2]

 

 

 

 

 

 

 

 

影响电感量的理论计算公式

发布时间: 2005-12-30 9:36:28 被阅览数: 271 次 来源: 磁性论坛

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N2 Ae

L=  4π╳µe                ╳10 –9  (H)    

Ie

式中: L——电感量;

µe——磁蕊的导磁率;次级要素:原材料及配方、烧结温度及保温时间、测试频率;

N——导线所缠绕之圈数;次级要素:引出线、整圈数;

Ae——磁蕊截面积;次级要素:网板设计线圈截面积、各层间的对位重合度、印刷线圈与设计图的重合度、烧结后的收缩率和变形

Ie——有效磁路长度。次级要素:各层铁氧体的厚度和、银线的厚度之和、铁氧体层的厚度收缩率、银线的厚度收缩率

 

 

 

 

 

 

、 电感器的定义。

交换机集团电话

   1.1 电感的定义:

   电感是导线内通过交流电流时,在导线的内部及其周围产生交变磁通,导线的磁通量与生产此磁通的电流之比。

   当电感中通过直流电流时,其周围只呈现固定的磁力线,不随时间而变化;可是当在线圈中通过交流电流时,其周围将呈现出随时间而变化的磁力线。根据法拉弟电 磁感应定律---磁生电来分析,变化的磁力线在线圈两端会产生感应电势,此感应电势相当于一个“新电源”。当形成闭合回路时,此感应电势就要产生感应电 流。由楞次定律知道感应电流所产生的磁力线总量要力图阻止原来磁力线的变化的。由于原来磁力线变化来源于外加交变电源的变化,故从客观效果看,电感线圈有 阻止交流电路中电流变化的特性。电感线圈有与力学中的惯性相类似的特性,在电学上取名为“自感应”,通常在拉开闸刀开关或接通闸刀开关的瞬间,会发生火 花,这就是自感现象产生很高的感应电势所造成的。

   总之,当电感线圈接到交流电源上时,线圈内部的磁力线将随电流的交变而时刻在变化着,致使线圈不断产生电磁感应。这种因线圈本身电流的变化而产生的电动势 ,称为“自感电动势”。

由此可见,电感量只是一个与线圈的圈数、大小形状和介质有关的一个参量,它是电感线圈惯性的量度而与外加电流无关。

   1.2 电感线圈与变压器

   电感线圈:导线中有电流时,其周围即建立磁场。通常我们把导线绕成线圈,以增强线圈内部的磁场。 电感线圈就是据此把导线(漆包线、纱包或裸导线)一圈靠一圈(导线间彼此互相绝缘)地绕在绝缘管(绝缘体、铁芯或磁芯)上制成的。一般情况,电感线圈只有一个绕组。

变压器:电感线圈中流过变化的电流时,不但在自身两端产生感应电压,而且能使附近的线圈中产生感应电压,这一现象叫互感。两个彼此不连接但又靠近,相互间存在电磁感应的线圈一般叫变压器。

   1.3 电感的符号与单位

   电感符号:L

   电感单位:亨 (H)、毫亨(mH)、微亨 (uH),1H=103mH=106uH。

   1.4 电感的分类:

   按 电感形式 分类:固定电感、可变电感。

   按导磁体性质分类:空芯线圈、铁氧体线圈、铁芯线圈、铜芯线圈。

   按 工作性质 分类:天线线圈、振荡线圈、扼流线圈、陷波线圈、偏转线圈。

   按 绕线结构 分类:单层线圈、多层线圈、蜂房式线圈。



   按 工作频率 分类:高频线圈、低频线圈。

   按 结构特点 分类:磁芯线圈、可变电感线圈、色码电感线圈、无磁芯线圈等。

二、 电感的主要特性参数

   2.1 电感量L

   电感量L表示线圈本身固有特性,与电流大小无关。除专门的电感线圈(色码电感)外,电感量一般不专门标注在线圈上,而以特定的名称标注。

   2.2 感抗XL

   电感线圈对交流电流阻碍作用的大小称感抗XL,单位是欧姆。它与电感量L和交流电频率f的关系为XL=2πfL

   2.3 品质因素Q

   品质因素Q是表示线圈质量的一个物理量,Q为感抗XL与其等效的电阻的比值,即:Q=XL/R。 线圈的Q值愈高,回路的损耗愈小。线圈的Q值与导线的直流电阻,骨架的介质损耗,屏蔽罩或铁芯引起的损耗,高频趋肤效应的影响等因素有关。线圈的Q值通常 为几十到几百。采用磁芯线圈,多股粗线圈均可提高线圈的Q值。

   2.4 分布电容

   线圈的匝与匝间、线圈与屏蔽罩间、线圈与底版间存在的电容被称为分布电容。分布电容的存在使线圈的Q值减小,稳定性变差,因而线圈的分布电容越小越好。采用分段绕法可减少分布电容。

   2.5 允许误差:电感量实际值与标称之差除以标称值所得的百分数。

   2.6 标称电流:指线圈允许通过的电流大小,通常用字母A、B、C、D、E分别表示,标称电流值为50mA 、150mA 、300mA 、700mA 、1600mA 。

三、常用电感线圈

   3.1 单层线圈 

   单层线圈是用绝缘导线一圈挨一圈地绕在纸筒或胶木骨架上。如晶体管收音机中波天线线圈。

   3.2 蜂房式线圈 

   如果所绕制的线圈,其平面不与旋转面平行,而是相交成一定的角度,这种线圈称为蜂房式线圈。而其旋转一周,导线来回弯折的次数,常称为折点数。蜂房式绕法的优点是体积小,分布电容小,而且电感量大。蜂房式线圈都是利用蜂房绕线机来绕制,折点越多,分布电容越小

   3.3 铁氧体磁芯和铁粉芯线圈 

   线圈的电感量大小与有无磁芯有关。在空芯线圈中插入铁氧体磁芯,可增加电感量和提高线圈的品质因素。

   3.4 铜芯线圈 

   铜芯线圈在超短波范围应用较多,利用旋动铜芯在线圈中的位置来改变电感量,这种调整比较方便、耐用。

   3.5 色码电感线圈 

   是一种高频电感线圈,它是在磁芯上绕上一些漆包线后再用环氧树脂或塑料封装而成。它的工作频率为10KHz至200MHz,电感量一般在0.1uH到3300uH之间。色码电感器是具有固定电感量的电感器,其电感量标志方法同电阻一样以色环来标记。其单位为uH。

   3.6 阻流圈(扼流圈) 

   限制交流电通过的线圈称阻流圈,分高频阻流圈和低频阻流圈。

  3.7 偏转线圈 

   偏转线圈是电视机扫描电路输出级的负载,偏转线圈要求:偏转灵敏度高、磁场均匀、Q值高、体积小、价格低。

四、 电感在电路中的作用

   基本作用:滤波、振荡、延迟、陷波等

   形象说法:“通直流,阻交流”

   细化解说:在电子线路中,电感线圈对交流有限流作用,它与电阻器或电容器能组成高通或低通滤波器、移相电路及谐振电路等;变压器可以进行交流耦合、变压、变流和阻抗变换等。

   由感抗XL=2πfL 知,电感L越大,频率f越高,感抗就越大。该电感器两端电压的大小与电感L成正比,还与电流变化速度△i/△t

   成正比,这关系也可用下式表示:

   电感线圈也是一个储能元件,它以磁的形式储存电能,储存的电能大小可用下式表示:WL=1/2 Li2 。

   可见,线圈电感量越大,流过越大,储存的电能也就越多。

    电感的符号

   电感量的标称:直标式、色环标式、无标式

   电感方向性:无方向

   检查电感好坏方法:用电感测量仪测量其电感量;用万用表测量其通断,理想的电感电阻很小,近乎为零。

五、 电感的型号、规格及命名。

   国内外有众多的电感生产厂家,其中名牌厂家有SAMUNG、PHI、TDK、****X、VISHAY、NEC、KEMET、ROHM等。

   5.1 片状电感

   电感量:10NH~1MH

   材料:铁氧体 绕线型 陶瓷叠层

   精度: J=±5% K=±10% M=±20%

   尺寸: 0402 0603 0805 1008 1206 1210 1812 1008=2.5mm*2.0mm 1210=3.2mm*2.5mm 

   个别示意图:   贴片绕线电感          贴片叠层电感

   5.2 功率电感

   电感量:1NH~20MH 

   带屏蔽、不带屏蔽

   尺寸:SMD43、SMD54、SMD73、SMD75、SMD104、SMD105;RH73/RH74/RH104R/RH105R/RH124;CD43/54/73/75/104/105;

   个别示意图: 贴片功率电感               屏蔽式功率电感

   5.3 片状磁珠

   种类:CBG(普通型) 阻抗:5Ω~3KΩ

   CBH(大电流) 阻抗:30Ω~120Ω

   CBY(尖峰型) 阻抗:5Ω~2KΩ

   个别示意图: 贴片磁珠                     贴片大电流磁珠

 

   规格:0402/0603/0805/1206/1210/1806(贴片磁珠)

   规格:SMB302520/SMB403025/SMB853025(贴片大电流磁珠)

   5.4 插件磁珠

   规格:RH3.5 

 

 

 

规格

A

B

C

阻抗值(Ω)

10mHz

100mHz

RH3.5X4.7X0.8

3.5±0.15

4.7±0.3

62±2

20

45

RH3.5X6X0.8

3.5±0.15

6±0.3

62±2

25

65

RH3.5X9X0.08

3.5±0.15

9±0.3

62±2

40

105

  5.5 色环电感

   电感量:0.1uH~22MH

   尺寸:0204、0307、0410、0512

   豆形电感:0.1uH~22MH

   尺寸:0405、0606、0607、0909、0910

   精度:J=±5% K=±10% M=±20%

   精度:J=±5% K=±10% M=±20%

   插件的色环电感                 读法:同色环电阻的标示

   5.6 立式电感

   电感量:0.1uH~3MH

   规格:PK0455/PK0608/PK0810/PK0912

 

   5.7轴向滤波电感

   规格:LGC0410/LGC0513/LGC0616/LGC1019

   电感量:0.1uH-10mH。

   额定电流:65mA~10A。

   Q值高,价位一般较低,自谐振频率高。

 

   5.8 磁环电感

   规格:TC3026/TC3726/TC4426/TC5026

   尺寸(单位mm):3.25~15.88

 5.9 空气芯电感

   空气芯电感为了取得较大的电感值,往往要用较多的漆包线绕成,而为了减少电感本身的线路电阻对直流电流的影响,要采用线径较粗的漆包线。但在一些体积较少 的产品中,采用很重很大的空气芯电感不太现实,不但增加成本,而且限制了产品的体积。为了提高电感值而保持较轻的重量,我们可以在空气芯电感中插入磁心、 铁心,提高电感的自感能力,借此提高电感值。目前,在计算机中,绝大部分是磁心电感。

六、电感在电路中的应用

   电感在电路最常见的功能就是与电容一起,组成LC滤波电路。我们已经知道,电容具有“阻直流,通交流”的本领,而电感则有“通直流,阻交流”的功能。如果 把伴有许多干扰信号的直流电通过LC滤波电路(如图),那么,交流干扰信号将被电容变成热能消耗掉;变得比较纯净的直流电流通过电感时,其中的交流干扰信 号也被变成磁感和热能,频率较高的最容易被电感阻抗,这就可以抑制较高频率的干扰信号。

    LC滤波电路

   在线路板电源部分的电感一般是由线径非常粗的漆包线环绕在涂有各种颜色的圆形磁芯上。而且附近一般有几个高大的滤波铝电解电容,这二者组成的就是上述的 LC滤波电路。另外,线路板还大量采用“蛇行线+贴片钽电容”来组成LC电路,因为蛇行线在电路板上来回折行,也可以看作一个小电感。

 

七、 常见的磁芯磁环

   铁粉芯系列

   材质有:-2材(红/透明)、-8材(黄/红)、-18材(绿/红)、-26材(黄/白)、-28材(灰/绿)、-33材(灰/黄)、-38材(灰 /黑)、-40材(绿/黄)、-45材(黑色)、-52材(绿/蓝);尺寸:外径大小从30到400D(注解:外径从7.8mm到102mm)。

铁硅铝系列

   主要u值有:60、75、90、125;尺寸:外径大小从3.5mm到77.8mm。

 

  两种产品的规格除了主要的环形外,另有E形,棒形等,还可以根据客户提供的各项参数定做。它们广泛应用于计算机主机板,计算机电源,电源供应器,手机充电器,灯饰变压调光器,不间断电源(UPS),各种家用电器控制板等。

八、 电感与磁珠的联系与区别

   电感和磁珠的什么联系与区别

   1、电感是储能元件,而磁珠是能量转换(消耗)器件 

   2、电感多用于电源滤波回路,磁珠多用于信号回路,用于EMC对策

   3、磁珠主要用于抑制电磁辐射干扰,而电感用于这方面则侧重于抑制传导性干扰。两者都可用于处理EMC、EMI问题。

   EMI的两个途径,即:辐射和传导,不同的途径采用不同的抑制方法。前者用磁珠,后者用电感。

   4、磁珠是用来吸收超高频信号,象一些RF电路,PLL,振荡电路,含超高频存储器电路(DDR SDRAM,RAMBUS等)都需要在电源输入部分加磁珠,而电感是一种蓄能元件,用在LC振荡电路,中低频的滤波电路等,其应用频率范围很少超过50MHZ。

   5、电感一般用于电路的匹配和信号质量的控制上。一般地的连接和电源的连接。

   在模拟地和数字地结合的地方用磁珠。对信号线也采用磁珠。

   磁珠的大小(确切的说应该是磁珠的特性曲线) 取决于需要磁珠吸收的干扰波的频率。磁珠就是阻高频,对直流电阻低,对高频电阻高。比如1000R@100Mhz就是说对100M频率的信号有1000欧 姆的电阻。因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的,阻抗的单位也是欧姆。磁珠的datasheet上一般会附有频率和阻抗的特性曲线图。一 般以100MHz为标准,比如2012B601,就是指在100MHz的时候磁珠的Impedance为600欧姆。

九、 部分电感的计算公式

   9.1 环形电感

   针对环形CORE,有以下公式可利用: (IRON)

   L=N2*AL L=电感量(H) AL= 感应系数

   H-DC=0.4πNI /l N==绕线匝数(圈)

   H-DC=直流磁化力 I= 通过电流(A) l= 磁路长度(cm)

   l及AL值大小,可参照Micrometa对照表。例如: 以T50-52材,绕线5圈半,其L值为T50-52(表示OD为0.5英寸),经查表其AL值约为33nH 

   L=33*(5.5)2=998.25nH≍1μH

   当通过10A电流时,其L值变化可由l=3.74(查表)

   H-DC=0.4πNI / l = 0.4×3.14×5.5×10 / 3.74 = 18.47 (查表后)

   即可了解L值下降程度(μi%)

   9.2 电感计算

   介绍一个经验公式

   L=(k*μ0*μs*N2*S)/l

   其中 

   μ0 为真空磁导率=4π*10(-7)。(10的负七次方)

   μs 为线圈内部磁芯的相对磁导率,空心线圈时μs=1

   N2 为线圈圈数的平方

   S 线圈的截面积,单位为平方米

   l 线圈的长度, 单位为米

   k 系数,取决于线圈的半径(R)与长度(l)的比值。

   计算出的电感量的单位为亨利。

                K值表

2R/l

对应的K

3R/l

对应的K

3R/l

对应的K

4R/l

对应的K

0.1

0.96

0.6

0.79

2

0.52

10

0.2

0.2

0.92

0.8

0.74

3

0.43

20

0.12

0.3

0.88

1

0.69

4

0.37

 

引用出處: 

http://www.8y.blog.163.com/blog/static/25415922200782993846470/

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加载其电感量按下式计算:线圈公式

阻抗(ohm) = 2 * 3.14159 * F(工作频率) * 电感量(mH),设定需用 360ohm 阻抗,因此:

电感量(mH) = 阻抗 (ohm) ÷ (2*3.14159) ÷ F (工作频率) = 360 ÷ (2*3.14159) ÷ 7.06 = 8.116mH

据此可以算出绕线圈数:

圈数 = [电感量* { ( 18*圈直径(吋)) + ( 40 * 圈长(吋))}] ÷ 圈直径 (吋)

圈数 = [8.116 * {(18*2.047) + (40*3.74)}] ÷ 2.047 = 19 圈

空心电感计算公式:L(mH)=(0.08D.D.N.N)/(3D+9W+10H)

                            D------线圈直径

                            N------线圈匝数

                            d-----线径

                            H----线圈高度

                            W----线圈宽度

 

                           单位分别为毫米和mH。。

空心线圈电感量计算公式:

l=(0.01*D*N*N)/(L/D+0.44)

线圈电感量 l单位: 微亨

线圈直径 D单位: cm

线圈匝数 N单位: 匝

线圈长度 L单位: cm

频率电感电容计算公式:

l=25330.3/[(f0*f0)*c]

工作频率: f0 单位:MHZ 本题f0=125KHZ=0.125

谐振电容: c 单位:PF 本题建义c=500...1000pf 可自行先决定,或由Q

值决定

谐振电感: l 单位: 微亨

1。针对环行CORE,有以下公式可利用: (IRON)

L=N2.AL L= 电感值(H)

H-DC=0.4πNI / l N= 线圈匝数(圈)

AL= 感应系数

H-DC=直流磁化力 I= 通过电流(A)

l= 磁路长度(cm)

l及AL值大小,可参照Microl对照表。例如: 以T50-52材,线圈5圈半,其L值为T50-52(表示OD为0.5英吋),经查表其AL值约为33nH

L=33.(5.5)2=998.25nH≒1μH

当流过10A电流时,其L值变化可由l=3.74(查表)



H-DC=0.4πNI / l = 0.4×3.14×5.5×10 / 3.74 = 18.47 (查表后)

即可了解L值下降程度(μi%)

2。介绍一个经验公式

L=(k*μ0*μs*N2*S)/l

其中

μ0 为真空磁导率=4π*10(-7)。(10的负七次方)

μs 为线圈内部磁芯的相对磁导率,空心线圈时μs=1

N2 为线圈圈数的平方

S 线圈的截面积,单位为平方米

l 线圈的长度, 单位为米

k 系数,取决于线圈的半径(R)与长度(l)的比值。

计算出的电感量的单位为亨利。

k值表

2R/l                             k

0.1                            0.96

0.2                            0.92

0.3                            0.88

0.4                            0.85

0.6                           0.79

0.8                           0.74

1.0                           0.69

1.5                           0.6

2.0                           0.52

3.0                          0.43

4.0                          0.37

5.0                          0.32

10                          0.2

20                          0.12

电感符号:L

由于电感是由外国的科学家亨利发现的,所以电感的单位就是“亨利”

变压器与电感有着密切的关系这里我们还介绍一下其他的与电感相关的单位的表示方法:

r = 缠绕平均半径 单位 英寸

l = 绕线物理长度 单位 英寸

N = 匝数

r = 缠绕平均半径 单位 米

N = 匝数

d = 缠绕深度 单位 米 (即, 外半径减去内半径)

电感的主要特性参数

 

1 电感量L及精度

电 感量L表示线圈本身固有特性,与电流大小无关。除专门的电感线圈(色码电感)外,电感 量一般不专门标注在线圈上,而以特定的名称标注。线圈电感量的大小,主要决定于线圈的直径、匝数及有无铁芯等。电感线圈的用途不同,所需的电感量也不同。 例如,在高频电路中,线圈的电感量一般为0.1uH—100Ho

电感量的精度,即实际电感量与要求电感量间的误差,对它的要求视用途而 定。对振荡线圈要求较高,为o.2- o.5%。对耦合线圈和高频扼流圈要求较低,允许10—15%。对于某些要求电感量精度很高的场合,一般只能在绕制后用仪器测试,通过调节靠近边沿的线匝 间距离或线圈中的磁芯位置来实现o

 

2 感抗XL

电感线圈对交流电流阻碍作用的大小称感抗XL,单位是欧姆。它与电感量L和交流电频率f的关系为XL=2πfL

3 品质因素Q

 

线圈的品质因数

品 质因数Q用来表示线圈损耗的大小,高频线圈通常为50—300。对调谐回路线圈的Q值要求 较高,用高Q值的线圈与电容组成的谐振电路有更好的谐振特性;用低Q值线圈与电容组成的谐振电路,其谐振特性不明显。对耦合线圈,要求可低一些,对高频扼 流圈和低频扼流圈,则无要求。Q值的大小,影响回路的选择性、效率、滤波特性以及频率的稳定性。一般均希望Q值大,但提高线圈的Q值并不是一件容易的事, 因此应根据实际使用场合、对线圈Q值提出适当的要求。

线圈的品质因数为:

Q=ωL/R 式中:

ω——工作角频;

L——线圈的电感量;

R——线圈的总损耗电阻线圈的总损耗电阻,它是由直流电阻、高频电阻(由集肤效应和邻近效应引起)介质损 耗等所组成。"

为了提高线圈的品质因数Q,可以采用镀银铜线,以减小高频电阻;用多股的绝缘线代替具有同样总裁面的单股线,以减少集肤效应;采用介质损耗小的高频瓷为骨架,以减小介质损耗。采用磁芯虽增加了磁芯损耗,但可以大大减小线圈匝数,从而减小导线直流电阻,对提高线圈Q值有利。

品 质因素Q是表示线圈质量的一个物理量,Q为感抗XL与其等效的电阻的比值,即:Q=XL/R。线圈的Q值 愈高,回路的损耗愈小。线圈的Q值与导线的直流电阻,骨架的介质损耗,屏蔽罩或铁芯引起的损耗,高频趋肤效应的影响等因素有关。线圈的Q值通常为几十到几 百。采用磁芯线圈,多股粗线圈均可提高线圈的Q值。

 

4 分布电容

线圈的匝与匝间、线圈与屏蔽罩间、线圈与底版间存在的电容被称为分布电容。分布电容的存在使线圈的Q值减小,稳定性变差,因而线圈的分布电容越小越好。采用分段绕法可减少分布电容。

 

5 固有电容

线圈绕组的匝与匝之间存在着分布电容,多层绕组层与层之间,也都存在着分布电容。这些分布电容可以等效成一个与线圈并联的电容Co

6 允许误差:电感量实际值与标称之差除以标称值所得的百分数。

7 标称电流:指线圈允许通过的电流大小,通常用字母A、B、C、D、E分别表示,标称电流值为50mA 、150mA 、300mA 、700mA 、1600mA 。

引用出處: 

http://www.52rd.com/Blog/Detail_RD.Blog_dell_18788.html

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(8.2)電感量

 1.磁場與磁力線

 

                (1)磁場:將一磁性物體置於發生磁效應的距離內,則會吸引或排斥,此種效應的場所,稱為磁場.

 

                (2)磁性:磁鐵吸引鐵屑及恒指向南北向的特性,稱磁性.

 

                (3)磁代:使物體具有磁性的過程,稱為磁性.

 

                (4)磁極:磁鐵的磁力作用最強之處,稱磁極.

 

                (5)磁力線:用一種想像的線來描繪磁場,稱為磁力線.

 

                (6)磁力線性質(如圖4-16所示)

 

                        a.磁力線為一封閉曲線,自N極發出,穿過介質空間進入S極,在磁鐵內部由S極回到N極.

 

                        b.磁力線絕不相交,即經過磁場中任一點,僅有一根磁力線.

 

                        c.磁力線上任一點切線的方向,即為該點的磁場方向.

 

                        d.磁力線出發或進入磁鐵時均與磁極表面垂直.

 

                        e.磁力線的密疏表磁場強度的強弱.

 

                        f.磁力線有沿其長度而縮短的趨勢,故異性相吸; 如圖4-5(a);

                            又具有向旁排斥鄰近磁力線的特性,故同性相斥, 如圖4-5(b)

 

                        g.磁力線所示的路徑即為阻止磁力線抗力最小的路徑.

 

 

 

      (a)單一磁鐵                               (b)二磁鐵同極相對                        (c)二磁鐵異極相對

 

 

                                       圖4-16 磁力線之分布

 

 

                        h.磁通:通過某一封閉曲面的磁力線總數,稱為磁通,以表示,

 

                            其位於MKS制為韋伯Wb;在CGS制為線(Line)或馬克士威(maxwrll)

1Wb=108lines=108maxwell 1C.G.S.制單位靜磁=4 線

2.庫倫磁力定律:

                            兩個磁極間的作用力與兩磁極強度的乘積成正比,

                            而與磁極間距離的平方成反比.在圖4-17中,

 

                            磁場強度為m1與m2之磁極N與磁極S相距r,其間作用力F,可由下式計算

 

 

 

                           

 

上式中 CGS制 K:比例常數,在空氣或真空中K=1 m1m2:磁極強度,靜磁 r:距離,公分 F:作用力,達因 MKS制 K:比例常數,在空氣或真空中K=6.33104 m1m2:磁極強度,韋伯 r:距離,公尺 F:作用力,牛頓

 

 

        [例題4-9] 設磁極強度為m1=4 10-5Wb及m2=610-3Wb的兩磁極間相距10cm,

                                              且置於空氣中,試求兩極間的作用力

 

 

        解    r=10cm=0.1m

 

 

 

 

 

3.磁通密度:

 

                            單位面積(A)垂直通過的磁力線數( ),稱為磁通密度,以B表示   

上式中 CGS制 :磁力線,線或馬克士威 A:截面積,平方公分 B:磁通密度,高斯或線/平方公分 :磁力線,韋伯 MKS制 A:截面積,平方公尺 B:磁通密度,韋伯/平方公尺或特斯拉(T) 1T=1Wb/m2=104 高斯

 

 

      [範例4-10] 設有一鐵心,其截面積為1.5平方公尺,

                                              垂直通過的磁力線有0.9Wb,試求其磁通密度為若干?    

 

      解:  

 

 

4.磁場強度:

                    在磁場內某一點放置一單位磁極(N極),其所受到作用力的大小,稱為該點的磁場強度.

 

                    磁場強度為一向量,其方向與受力之方向相同

   上式中 CGS制 H:磁場強度,奧斯特 F:作用力,達因 m:單位磁極,靜磁 r:距離,公分 MKS制 H:磁場強度,牛頓/韋伯,AT/m F:作用力,牛頓 m:單位磁極,韋伯 r:距離,公尺

 

 

                           

 

      [例題4-11] 在空氣中,與-310-2Wb的磁極相距5公分處的磁場強度為若干?  

                      解:

 

 

5.導磁係數:

                     在磁場中磁通密度與磁場強度的比值.亦即物質導磁能力的程度,以 表示.

                     真空中的導磁係數以 o

 

                     表示.而一般物質等磁係數 m與真空導磁係數 o的比值,稱為相對導磁係數 r

 

                     o=4 10-7(8H/m)

 

                    比例常數K在MKS制時  

 

                      在真空中  

 

 

物質的導磁性能以 r值區分四類:

 

                   (1)鐵磁性物質, r值遠大於1,又稱強磁性物質,如鐵.鋼.鎳.鈷.

 

                   (2)順磁性物質, r值略大於1,又稱常磁性物質.如白金.錫.鋁.空氣.

 

                   (3)非磁性物質, r值等於1,即真空.

 

                   (4)反磁性物質, r值略小於1,如金.銅.銀.碳.鉛.

 

6.磁阻:物質阻止磁力線通過磁路的特性稱為磁阻,以R表示

 

                     

上式中 CGS制

R: 磁阻,單位磁阻或吉柏/線 F:磁動勢,吉柏 N:匝數,匝 I:電流,安培 :磁力線,根 l:磁路長度,公分 A:截面積,平方公分 MKS制 R:磁阻,安匝 N:匝數,匝 I:電流,安培 :磁力線,吉伯 l:磁路長度,公尺 F:磁動勢,安匝,1安匝=0.4 吉柏 A:截面積,平方公尺

 

 

       [例題4-12] 某磁路長度l=10cm,鐵心截面積A=4cm2,相對導磁係數 r=500,

 

                                               求此磁路磁阻為若干?

 

 

解: (單位磁阻)

 

 

 

 

 

 

7.磁代力:單位長度的磁動勢,稱為磁代力

 

                             CGS制                (吉柏/公分) (1安匝=0.4 吉柏)

 

                             MKS制             

 

8.安培磁路定律:

                         通以電流的導線其四周必產生一磁場,其磁場強度(H)與

                         磁力線所經路徑長度(l)的乘積,即為該導線的磁動勢(F)

 

如圖4-18所示,為一載有電流I的長直導線,設P點距離該導線r米,則P點處的磁場強度H應為:

 

 

 

 

 

圖4-18 載有電流的導線周圍的磁場強度

 

                      

9.安培右手定則:

 

                          (1)以右手大拇指表示導線上電流的方向,而環繞導線周圍的四個手指,

                            就代表磁場方向,如圖4-19所示.

 

                         (2)螺旋定則:以彎曲的四指表示導線上電流的方向,則大拇指的指向

                           就是磁場的方向.如圖4-20所示

 

 

 

 

 

 

圖4-19 安培右手定則                     圖4-20 螺旋定則

 

          為便於圖示電流方向,通常以箭的行進方向代表電流方向,

          以表示面向電流的來向;而以 表示面向電流的去向,

 

如圖4-21所示

 

 

 

 

 

電流向內

 

圖4-21 導體載流方向與磁力線方向

(8.3)電磁感應

1.磁感應:

                將一根鐵釘靠近磁鐵,鐵釘會被磁鐵吸住,其原因是鐵釘靠近磁鐵S極的一端感應出N極,

 

                而遠端則呈現S極,磁鐵S極與鐵釘N極相互吸引,此種因鐵釘靠近磁鐵後呈現磁性的現象,

 

                為磁感應,如圖4-22所示稱

 

 

 

                圖4-22 磁感應 

 

2.電磁感應:

                因為磁場的變化而使導體產生電流或電動勢的現象,稱為電磁感應將一匝數甚多的線圈

                與一檢流計連接,將一支條形磁鐵迅速插入線圈內,即看見檢流計指針向一方向偏轉,

                表示線圈中有感應電流產生;磁鐵若在線圈內靜止不動,檢流計指針不動而歸零.

                若將磁鐵迅速抽離線圈,則見指針向另一方向偏轉,顯示感應電流的方向與

                磁鐵插線圈時方向相反如圖4-22所示

 

 

 

 

                  圖4-22 線圈感應電流實驗

電磁感應實驗可獲得下述三點結論:

 

                       (2)感應電流通行的時間僅限於線圈與磁鐵間有相對運動時,一旦停止運動即無電流,(1)線圈與磁鐵間有相對運動時,才有感應電流量(或電勢)產生

           且相對運動愈快,感應電流亦愈大

 

           (3)法拉第電流的方向,常使其所產生的磁場具有阻止線圈與磁鐵相對運動的趨勢

 

3.法拉第電磁感應定律:

                      一線圈感應電勢的大小與線圈之匝數及穿過線圈之磁力線變化率成正心

 

                                       

上式中 e:線圈之平均感應電勢 N:線圈之匝數 :穿過線圈之磁力線的增減數(2- 1)  

(MKS制章伯,CGS制線) t:磁力線變化之時間數(t2-t1),秒 / t:磁通之變化率

 

 

      

  [例題4-13] 有一個400匝的線圈,其穿過的磁力線在6ms  

 

                   的時間內變化了0.09韋伯,試求其感應電勢 .

        解:      =0.09   Wb=9010-3Wb

 

                    t=6ms=610-3s

 

 

 

 

4.楞次定律:

                    感應電勢的方向為反抗原磁力線增減的方向

 

                    買號表示感應電勢是反抗線圈內磁力線的變化,所以稱為

                    反電勢楞次定律的應用可由圖4-23來說明圖4-23(a)中,當磁鐵向右方移動時,

                    依據楞次定律,線圈為了阻止磁鐵靠近故線圈左端應成為N極,

                    而右端應為S極;又由螺旋定則知線圈所感應的電流應自b流入而由a流出,

                    線圈感應的電勢可視為一電壓源,故知a點的電位為正極,而b點為負極.

 

 

 

 

磁鐵運動方向            磁鐵運動方向

 

 

 

(a)磁鐵棒向右運動 (b)磁鐵棒向左運動

 

                    圖4-23 楞次定律的應用

 

                    圖4-23 (b)中,當磁鐵向左方移動時,依據楞次定律,

                    線圈因感應電流所生的磁場極性應為反對磁鐵的離開,

                    故線圈左端應為S極,而右端應為N極,電流方向及感應電勢的極性

                    如圖(b)所示以上只是將線圈固定而磁鐵棒移動,若將磁鐵棒固定而移動線圈,

                    同樣地也會有感應電勢產生,故知線圈與磁鐵棒兩者相向或反向運動,

                    也就是穿過線圈的磁通發生變化就會產生感應電勢.

 

 

                    [例題4-14] 在圖4-24中,試畫出感應電勢的極性及感應電流的方向

 

 

 

 

                    圖4-24

                    解:

 

 

 

 

 

電磁效應

1.載流導體間的作用力:

                    平行導體載同向電流時,各導體間相互吸引載異向電流時,

                    各導體間則互相排斥如圖4-26(a)所示,兩根導線間的電流方向相反,

                    兩線內側的磁場方向相同,故磁通密度增加,磁通密度大者會擠壓

 

                    導線向兩側磁通密度較少者,因此兩導體間有排斥力.而圖4-26(b)中兩導體的

                    電流方向相反,故從磁通密度可知,兩導體間有吸引力.

 

 

 

 

圖4-26 兩平行載流導體間的磁場

平行導體A與B之間作用力的大小,可由下式計算

 

 

                        

 

 

 

上式中 e FA.FB:作用力.牛頓 l:導體長度.公尺 a:兩導體距離.公尺 I1.I2:兩導體電流量.安培

 

 

       [例題4-15] 設長度均5公尺的兩平行導體,相隔4公分的距離置於空間,

                                                如圖4-27所示,其所載電流分別為10A及20A,

                                               兩導體電流方向相同, 

 

                                               試求每一導體所受的作用力

                         解:

                                

 

                                

 

                                                                                 因兩導體電流方向相同,故兩者間為吸力

 

 

2.載流導體在磁場中的作用

 

                    將載流導體置於磁場中,該導體會到電磁力的作用.如圖4-28(a)所示,

                    為一磁鐵的切勿磁場;圖(b)所示為一載流導體其周圍所形成的環形磁場.

                    如果將載流導體置於圖a的磁場之中,其合成磁場的變化如圖(c)所示,在導體上方,

                    磁場方向相同,磁力線有增強的作用;而導體下方,因磁場方向相反,

                    磁力線有減弱的作用,結果使導體受到向下的作用力.

 

 

 

 

 

                    (a)磁鐵之均勻磁場 (b)載流導體之磁場(c)合成磁場

 

                    圖4-28 載流導體在磁場中的作用

3.佛來明左手定則:

                    將左手之大拇指.食指與中指伸直並相互垂直,若以食指指示磁場由N至S之方向,

                    中指表示電流之方向,則大拇指所指之方向就是導體受力的方向如圖4-29所示.

                    佛來明左手定則又稱為電動機定則

 

 

4.佛來明右手定則:

                    將右手之大姆指.食指及中指伸直並相互垂直,若以大拇指表示導體運動之方向,

                    食指表示磁場由N至S的方向,則中指之指之指向就是感應電勢的方向

                    如圖4-30所示.佛來明右手定則又稱發電機定則

 

圖4-30 佛來明右手定則

用導線繞成線圈狀具有電感性質的元件,稱為電感器.通常只有單一線圈者,

                       具有自感作用;而一個以上的線圈線成者;

                       具有互感作用.電感量的符號為L,單位亨利(H).

 

              1.電感器種類:

                            依電感量的可度與否,可分為固定式電感器可變式電感器.

 

              2.電感器依使用材料及結構,可分為空氣芯電感器,

                   磁芯電感器,鐵芯電感器及印刷電路線圈.

 

 

              3.電感的充電與放電

 

              電感是以磁場來儲存能量,所以電感的充電與放電都藉著

                   電流的改變來變動儲存能量狀態.

 

              (1)圖4-1(a)的電路為關路狀態,電路無電流,電感器未被充電,因此沒有儲存能量.

 

              (2)圖4-1(b)中的開關S置於2處,電路成通路,電感器隨著ia的增加

 

                   而產生逐漸增強的磁場,此時感應電勢Vd的極性如圖所示.這就是電感器的充電.

 

              (3)圖4-1(c)中的開關S置於1處,此時電路中沒有電流,電感器的磁場立即崩潰,

                   故所儲存的能量被釋放.

 



              (4)圖4-1(d)中若開關S在撤離的同時改接一負載R,此瞬間電流ia與ib相同;

                   但因電感器失去電源供給,儲存的能量經由R開始衰減至ib逐漸降到零終止.

                   電感器的感應電勢Vb之極性與Va相反,這個過程稱為電感器的放電.

 

 

 

 

 

 

(A)開路 (b)電感的充電 (c)斷路(d)電感的放電

 

 

                   圖4-1 電感器的充電與放電

 

 

4.電感器的儲能特性

 

                 電感器以磁場的形態儲存能量,理想的電感器是不會消耗電能的

 

                              W=LI2

 

                 上式中 W:電感器儲存的能量.焦耳(J)

                             L:電感量,亨利(H)

                              I:電流,安培(A)

 

       [例題4-1]某電感器之電感量為15亨利,電流為4安培,

                                            則其儲存於磁場之能量為若干?

 

 

                      解:   W=LI2=1542=120(J)

 

5.自感作用與自感

 

                 (1)流動於線圈的電流變動時,使線圈本身產生感應電勢的現象,稱為自感作用.

                      由本身磁場所感應的電動勢稱為 自感應電勢

 

 

                      

 

                      

 

                            (負號表示感應電勢與電流方向相反)

 

上式中 L:自感,亨利(H) l:感應電勢,伏特(V) N:匝數,匝 I:電流,安培(A) :磁通量,韋伯(Wb) t:時時,秒(sec)

 

 

       [例題4-2]若一線圈之電感量為8亨利,線圈之電流在10秒內增加了10安培,

 

                                      試求線圈之自感應電動勢

 

                            解: 

 

(2)如圖4-2所示,各種不同形狀的線圈電感量可由下列公式來求

 

 

                         上式中 L:自感量,亨利(H) N:線圈匝數,匝 :心之導磁係數, = o r, l:磁路平均長度,公尺(m) A:磁路截面積,平方公尺(m2 )

              (a)螺線管 (b) (c)

 

 

 

                            圖4-2各類線圈電感量之計算

 

       [例題4-3]設有一螺線管的匝數為600匝,通以3A電時,

                                            產生的磁通量為6106 馬克士威,試求:

 

   (1)電感量

 

   (2)若線圈匝數增加200匝時,則電感量為若干?

                      解:(1) =6106 馬=6106 10-8 =610-2 Wb

 

                                  

 

    解: (2)N1=600,N2=600+200=800

             1=610-2

          N1 2=N2 1       2=810-2

 

 

 

6.互感作用與互感

 

               (1)兩線圈相鄰放置時,若其中一個線圈電流值發生變動時,

                   將使另一個線圈也產生變動,而使此一線圈感應電勢,

 

                   這種現象稱為互感應或簡稱互感,以M代表如圖4-3所示,

                   兩相鄰線圈,左右兩側各纏繞線圈A與B,其匝數各為N1及N2.

                   線圈A接於電源E,若其電流I1變動時,線圈A本身自感應電e1;

                   而磁通中經磁路交鏈至線圈B,因為 隨I1發生變化,

                   故線圈B也產生了感應電勢e2.圖中之線圈A稱為一次繞組

                   或稱原線圈,線圈B稱為二次繞組或稱副線圈

 

                

 

 

                       圖4-3 互感作用

 

 

 

   

 

上 式中 M:互感量,亨利(H) A:鐵心截面積,平方公尺(m2 ) N1,N2:各線圈匝數,匝 l:磁路長度,公尺(m) :導磁係數, = o r  :互感磁通,韋伯(Wb)

 

 

            

 

       [例題4-3]如圖4-3所示的兩組線圈,設截面積為6平方公分,

                                            磁路長度為50公分,N1為1000匝,N2為4000匝,相對係數 r為800 

                                            試求互感量為若干?

 

 

  解:  A= 6 cm2 = 6 10 - 4 m2

 

         l = 50 cm= 0.5 m

 

         o=410-7

 

 

 

 

               (2)自感與互感的關係

 

                    耦合係數:兩個線圈之實際互感量與最大互感量之比,以k表示k可為正或負,

                    若兩線圈所產生之磁通方向相同,則k為正值,互感為正;若兩磁通方向相反,

                    則k為負值,互感為負.在電路上,常用點號 來註明相互感應電感器其互感量之正負

 

                    或

 

     

 

      例題4-4 兩個相鄰線圈,L1=4H,L2=9H,M=6H,      

 

                  試求兩線圈之間的耦合係數K值為若干?

     解:

 

                

 7.互感M正,負的決定

 

                (1)從繞線方向看

 

                     1.如圖4-4(a)中,若A.B兩線圈方向相同,則其互感(M)值為正

 

                 

 

                      2.如圖4-4(b)中,若A.B兩線圈方向相反,則其互感(M)值為負                  

 

 

                     圖4-4,M值正.負判斷

 

                (2)自線圖點黑點" "符號看

 

                      1.如圖4-5(a)(b)中,若A.B兩線圈的點符號位置相同,則互感(M)值為正

 

                 

 

                 

 

圖4-5 M值正.負判斷

                      2.如圖4-6(b)中,若A,B兩線圈的點符號位置相反,則互感(M)值為負

                 

 

                 

8.電感器的組合

 

                (1)無互感存在時:

 

                      a.電感器串聯:(如圖4-7所示) LT=L1+L2+L3                  

 

                      b.電感器並聯:(如圖4-8所示)

 

               

 

 

                     圖4-7 電感器串聯               圖4-8 電感器並聯

 

                (2)有互感存在時:

 

                      a.串聯互助:(如圖4-9所示) LT=L1+L2+2M

 

 

 

                      圖4-9 串聯互助

 

                      b.串聯互消:(如圖4-10所示) LT=L1+L2-2M

 

 

 

 

 

                     圖4-10 串聯互消

 

                      c.並聯互助:(如圖4-11)

 

                         

 

 

 

 

 

                      圖4-11 並聯互助

 

                     d.並聯互消:(如圖4-12)

 

                         

 

 

 

 

 

                      圖4-12 並聯互消  

 

       [例題4-5] 試求圖4-13的總電感 

 

 

     解:

 

 

 

 

 

 

 

        [例題4-6] 試求4-14的總電感  

           

 

解:

          

 

             LT=5+4=9(H)

 

 

 

 

 

 

 

       [例題4-7] 試求圖4-15的總電感,LA=4H,LB=3H,M=2H

           

 

  解

 

        

 

 

 

 

    

 

 

 

        [範例4-8] 試求圖4-16中;A.B之間的總電感 

 

 

           

 

 

 

解:           LT=L4+L3-2M43 =0.7+0.4-20.25=0.6(H)           M43=M12+M23=0.05+0.2=0.25(H)           L4與L3為串聯互消           L4=0.2+0.3+20.1=0.7(H) M13.M23為串聯互消,L1與L2串聯成L4

 

 

 

二. 定 理 . 定 律 集 ~

(一)庫倫磁力定律:

                    兩個磁極間的作用力與兩磁極強度的乘積成正比,而與磁極間距離的平方成反比

 

(二)安培右手定則:

                    (1)以右手大拇指表示導線上電流的方向,而環繞導線周圍的四個手指,就代表磁場方向

 

                    (2)螺旋定則:以彎曲的四指表示導線上電流的方向,則大拇指的指示就是磁場的方向

 

(三)法拉第電磁感應定律:

                    一線圈感應電勢的大小與線圈匝數及穿過線圈之磁力線變化率成正比

 

(四)楞次定律:

                    感應電勢的方向為反抗原磁力線增減的方向

 

(五)佛來明左手定則:

                    又稱電動機定則,將左手大拇指,食指與中指伸直並相互垂直,若食指表示磁場

                    由N至S的方向,中指表示電流的方向,則大拇指的方向就是導體受力的方向

 

(六)佛來明右手定則:

                    又稱發電機定則,將右手大拇指,食指與中指伸直並相互垂直,

                    若以大拇指表示導體運動方向,食指表示磁場N至S的方向,

                    則中指的指向就是感應電勢的方向

 

(七)安培磁路定律:

                    通以電流的導線其四周必產生一磁場,其磁場強度與磁力線所經路徑的乘積,

                    就是該導線的磁動勢

三. 公 式 集 ~

1.電感器儲公式: W=LI2 (焦耳)

 

2.自感(L)=

 

3.線圈電感量(L)=

 

4.線圈互感量(M)= (亨利)

 

5.耦合係數(K)=

 

6.無互感存在:a.電感器串聯;LT=L1+L2+L3 (亨利)

 

                         b.電感器並聯; (亨利)

 

7.有互感存在:1.串聯互助:LT=L1+L2+2M (亨利)

 

                        2.串聯互消:LT=L1+L2-2M (亨利)

 

                        3.並聯互助: (亨利)

 

                        4.並聯互消: (亨利)

 

8.庫侖磁力定律:

 

9.磁通密度:(特斯拉.線/平方公分)

 

10.磁場強度: (牛頓/韋伯,奧斯特)

 

11.磁阻 (安匝,吉柏/線)

 

12.磁代力 (安匝/米,吉柏/公分)

 

引用出處: 

http://content.edu.tw/vocation/control/tp_nh/ee/tp_nh/8/1.htm

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BW специализируется в научных исследованиях и разработках, и снабжаем самым высокотехнологичным карбидовым материалом для поставки режущих / фрезеровочных инструментов для почвы, воздушного пространства и электронной индустрии. В нашу основную продукцию входит твердый карбид / быстрорежущая сталь, а также двигатели, микроэлектрические дрели, IC картонорезальные машины, фрезы для гравирования, режущие пилы, фрезеры-расширители, фрезеры-расширители с резцом, дрели, резаки форм для шлицевого вала / звездочки роликовой цепи, и специальные нано инструменты. Пожалуйста, посетите сайт  www.tool-tool.com  для получения большей информации.

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1.引言

陶瓷刀具具有硬度高、耐磨性 能及高温力学性能优良、化学稳定性好、不易与金属发生粘结等特点,可广泛应用于难加工材料切削、超高速切削、高 速干切削和硬切削等。陶瓷刀具的最佳切削速度比硬质合金刀具高3~10倍,可大幅度提高切削加工生产率。近三十年来,由于在陶瓷刀具制造工艺中实现了对原 料纯度和晶粒尺寸的有效控制,开发了各种碳化物、氮化物、硼化物、氧化物、晶须或少量金属的添加技术,以及采用多种增韧补强机制等,使陶瓷刀具的强度、韧 性、抗冲击性能等都有了较大提高。但陶瓷刀具并不是万能的。陶瓷刀具在切削加工过程中要承受高温、高压作用,不可避免地要受到不同程度的磨损或破损。已有 的研究表明,每一种陶瓷刀具都有其特定的加工范围,不同的陶瓷刀具(或同种陶瓷刀具)在加工不同工件材料时其磨损形态和刀具寿命会有很大不同,因此存在陶 瓷刀具与切削对象的最佳匹配问题。对于这方面的研究国内外已有一些文献报道,但因实验条件和研究方法各异,不同研究者的实验结果和研究结论也存在差异。

本文在作者已有的研究基础上,参考国内外的相关文献报道,对陶瓷刀具切削加工时的磨损、润滑以及陶瓷刀具与加工对象的最佳匹配问题进行了综合评述,以期对新型陶瓷刀具材料的研制与开发、实际加工中陶瓷刀具的选用与磨损控制等起到一定的指导和参考作用。

2.陶瓷刀具切削加工时的磨损机理

在 陶瓷刀具切削加工过程中,始终存在两个摩擦副,即前刀面与切屑间的摩擦副和后刀面与工件间的摩擦副。其中,前者影响刀具前刀面的磨损,后者影响刀具后刀面 的磨损和已加工表面质量,前、后刀面的磨损均影响刀具寿命。陶瓷刀具主要用于高速切削场合,切削温度常可高达800~1000℃(甚至更高),切削压力也 很大。因此,陶瓷刀具的磨损是机械磨损与化学磨损综合作用的结果,其磨损机制主要包括磨料磨损、粘结磨损、化学反应、扩散磨损、氧化磨损等。已有的研究表 明,陶瓷刀具的磨损与切削条件密切相关。不同的陶瓷刀具材料在不同切削条件下加工不同的工件材料时,占主导地位的磨损机制可能有所不同。如在低速切削时, 由于切削温度较低,其磨损机理往往表现为磨粒磨损;而在高速切削时,则以高温引起的粘着磨损、化学反应、氧化磨损和扩散磨损为主。

作者的 研 究表明:Al2O3基陶瓷刀具在连续切削钢件时,其磨损机理主要为伴有微崩刃的磨料磨损和粘结磨损,而在切削铸铁时主要为磨料磨损。Wayne和 Brandt等人通过研究用Al2O3/SiCw陶瓷刀具加工Inconel718材料得出结论:在低速切削条件下,磨料磨损和粘结磨损为陶瓷刀具的主要 磨损机制;而在高速切削条件下,粘结磨损、化学反应和扩散磨损为陶瓷刀具的主要磨损机制。由于Inconel718材料高温强度高,塑性变形大,加工硬化 严重,切削力和切削温度均很高。当切削温度小于900℃时,刀具前刀面以粘结磨损为主;当温度达到1200℃时,Ni就开始向刀具中心扩散。由于Ni的扩 散,一方面使刀具材料表面硬度下降,性能降低;另一方面使刀具与工件的亲和性增加,粘结磨损增大。

因此,用Al2O3/SiCw陶瓷刀具加工Inconel718时必须使用切削液(含氯化石蜡的切削液效果更好)。

Casto 等人通过研究用Al2O3/ZrO2陶瓷刀具加工AISI1040材料得出结论:刀具的磨损机理主要表现为粘结磨损和磨料磨损,而用Si3N4陶瓷刀具加 工AISI1040钢时,刀具表面存在严重的化学反应。用Al2O3/ZrO2和Al2O3/TiCN陶瓷刀具加工AISI4337钢时,前刀面和后刀面 的磨损机理不同。化学反应及塑性变形是前刀面磨损的主要原因,后刀面的磨损机理则是陶瓷颗粒间发生断裂,导致陶瓷颗粒脱落所致。Brandt发现了 Al2O3基陶瓷刀具切削时表层的塑性变形现象,并认为这是由于Al2O3与FeO(钢表面氧化产物)或MgO(陶瓷添加剂)反应形成了尖晶石结构,

或者是Al2O3与SiO2、CaO作用形成了低熔点、低硬度的化合物。作者的研究表明:Al2O3/TiB2陶瓷刀具在加工高强钢和淬硬钢时具有较好的耐磨性,随着TiB2含量的增加,刀具的耐磨性能增强。

对 于晶须增韧陶瓷刀具,由于晶须在热压过程中定向分布于垂直热压轴平面,造成晶须在不同表面上的分布差异,因此晶须增韧陶瓷刀具的耐磨性能与晶须的取向有 关,θ=0°表面的耐磨性能最差,而θ=90°表面的耐磨性能最好。当刀具以后刀面磨损为主时,应选择θ=90°表面作为刀具后刀面;当刀具以前刀面磨损 为主时,则应选择θ=90°表面作为刀具前刀面。当刀具前、后刀面同时存在较大磨损时,应选择θ=45°表面作为刀具的前(后)刀面,以提高刀具的抗磨损 能力。

Si3N4基陶瓷自七十年代后期开始作为刀具材料使用,目前已在铸铁和镍基合金的切削加工中得到广泛应用。Si3N4基陶瓷刀具在高速切削铸铁时主要发生磨料磨损,而在高速

引用出處:

 http://www.chinabaike.com/article/316/408/2009/200901021605543_2.html

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新型陶瓷刀具的出现,是人类首次通过运用陶瓷材料改 革机械切削加工的一场技术新的成果。早在20世纪初,德国与英国已经开始寻求用陶瓷刀具取代传统的碳素 钢刀具。陶瓷材料因其高硬度与耐高温特性成为新一代的刀具材料,但陶瓷也由于其人所共知的脆性受到局限,于是如何克服陶瓷刀具材料的脆性,提高它的韧性, 成为近百年来陶瓷刀具研究的主要课题。陶瓷的应用范围亦日益扩大。

 

工程技术界努力研制与推广陶瓷刀具的主要原因,(一) 是可以大大提高生产效率;(二)是由于构成高速钢与硬质合金的主要成分钨资源在全球范围内的枯竭 所决定。20世纪90年代初估计,全世界已探明的钨资源仅够使用50年时间。钨是世界上最稀缺的资源,但其在切削刀具材料中的消耗却很大,从而导致钨矿价 格不断攀升,几十年中上涨好多倍,这在一定程度上也促进了陶瓷刀具研制与推广,陶瓷刀具材料的研制开发取得了令人瞩目的成果。

 

到 目前为止,用作陶瓷刀具的材料已形成氧化铝陶瓷,氧化铝—金属系陶瓷、氧化铝—碳化物陶瓷、氧化铝—碳化物金属陶瓷、氧化铝—氮化物金属陶瓷及最新 研究成功的氮化硼陶瓷,及氮化硅陶瓷刀具等材料。就世界范围讲,德国陶瓷刀具已不仅用于普通机床,且已将其作为一种高效、稳定可靠的刀具用于数控制机床加 工及自动化生产线;日本陶瓷刀片在产品种类,产量及质量上均具国际先进水平;美国在氧化物—碳化物—氮化物陶瓷刀具研制开发方面一直占世界领先地位。中国 陶瓷刀具开发应用也取得许多重大成果。

 

1、氧化铝陶瓷刀具:材料中采用纯Al2O3等,添加物有利于加强Al2O3抗弯强度,但高温性能有所降低,因此还是以纯氧化铝陶瓷材料为佳。

 

Al2O3 陶瓷的室温硬度与高温硬度都高于硬质合金材料。Al2O3陶瓷室温条件下的抗弯强度虽然较低,但随着使用中温度的上升,其抗弯强度却较少降 低。依据该项特性用于高速切削却颇为合适。Al2O3陶瓷在室温与高温时抗压强度都很好,尤其可以克服一般高速钢刀具及硬质合金切刀刃易形成的变形及塌陷 缺点。此外,Al2O3陶瓷在物理热性质及抗氧化,抗粘结性及化学惰性方面都可以大显身手。不过氧化铝陶瓷刀具在切削铁合金及钢件时,较易产生粘结磨损及 缺口磨损。作为使用历史最长的刀具材料,氧化铝陶瓷刀具最适于高速切削硬而脆的金属材料,如冷硬铸铁或淬硬钢;用于大件机械零部件切削及用于高精度零件的 切削加工。氧化铝陶瓷刀具在短,小零件,钢件的断续切削及Mg、Al、Ti及Be等单质材料及其合金材料切削加工时效果较差,容易使刀具出现扩散磨损或发 生剥落与崩刃等缺陷,是其美中不足。

 

2、氧化铝—金属系陶瓷:为提高Al2O3陶瓷刀具韧性,材料中引入10%以下的 Cr、CO、MO、W、Ti、Fe等金属元素,由此形成Al2O3金 属陶瓷,这样材料密度,抗弯强度强及硬度均有提高。但由于氧化铝——金属陶瓷刀具抗蠕变强度低,抗氧性差,后来推广使用情况不佳。

 

3、 氧化铝—碳化物系陶瓷:系将一定比例的碳化物,如MO2C、WC、TiC、TaC、NbC和Cr3C2等加入到Al2O3陶瓷中,以改善 Al2O3陶瓷刀具的性能。当TiC含量为30%时,陶瓷刀具的耐用度获得显著提高,而热裂纹深度也较小,目前国际上生产热压Al2O3—TiC陶瓷刀具 均采用此配方。Al2O3—TiC陶瓷的抗弯强度,而热冲击性等均优于Al2O3陶瓷刀具。

 

4、氧化铝—碳化物金属陶瓷刀具:系在Al2O3—TiC陶瓷材料中,采用MO、Ni(或CO、W)等金属作为粘结相热压而成的陶瓷刀具材料。由于金属粘结Al2O3晶粒和碳化物晶粒二者相互穿插的骨架组成,具有较高的联接强度,因此形成较好的切削性能。

这 类陶瓷刀具最适用于加工淬硬钢、合金钢、锰钢,冷硬铸铁、铸钢,镍基或铬合金,镍基和钴基金合等。另外还可用于非金属材料如纤维玻璃,塑料夹层及陶瓷材 料的切削加工。由于氧化铝——碳化物金属陶瓷抗热震性能良好,故可适用于铣削,刨削,反复短暂切削或其它间断切削等,亦可采用切削液进行湿式切削等。

 

5、 氧化铝—氮化物金属陶瓷:此种陶瓷刀具材料基本性能与加工范围与Al2O3——碳化物金属陶瓷材料相当,不过由于以氮化物取代碳化物,因此它具有 更好的抗热震性能与更适用于间新切削。但是其抗弯强度与硬度都比添加TiC的金属陶瓷低一些,对它的研究与深度开发仍在继续中。

 

6、 氮化硼陶瓷刀具:最近日本住友电气公司开发研制出一种硬度更高的陶瓷刀具材料——粘合性立方晶氮化硼陶瓷(CBN)烧结体。该烧结材料系在压力为 7—80pa,在2300~2400℃超高温高压下烧结10分钟后制成。这项技术还包括在原料制备阶段,为提高CBN纯度将微粉直径磨细等独特的软件技 术。将粒径为0.5mm以下的微粒结合成一体,即研制出CBN含有率达到100%的烧结氮化硼陶瓷材料。

 

采用氮化硼材料制 成的陶瓷刀具,在对硬度甚高的铸铁进行切削加工时,刀具的头端不会发生常见的受热龟裂与缺屑。根据不同条件,与含有其它结合材料的 CBN烧结体相比较,氮化硼陶瓷刀具的使用时间可延长10倍以上,成为一种可作断续切削的材料。尤其在汽车工业加工中,hBN烧结体作为可对发动机等铸铁 硬质材料加工的切削材料,在机械加工方面有广阔的用途。

 

此前的烧结体由于含有颗粒结合剂,因此不能形成如CBN那样高的硬度与热传导率等独特的性质。如CBN直接转换技术,由于其颗粒度太粗而不适合用作高速切削工具。

 

7、 氮化硅陶瓷刀具:氮化硅陶瓷刀具具有低密、高强、高硬的物理性能。它的室温硬度值已超过了最好的硬质合金刀具的硬度,这大大提高了它的切削能力和 耐磨性,可以加工高硬度的各类硬钢和硬化铸铁。其抗弯强度已超过高速纲而与普通硬质合金相当。氮化硅陶瓷刀具的断韧性值优于其它系列刀具达 6~7mpaVm。氮化硅陶瓷刀具的抗热性能指标高达600~800℃,明显优其它系列陶瓷刀具(300~400℃),其切削速度也比硬质合金刀具高 3~10倍。因此,在高强度断续零件的加工方面,显示出其优越的性能。

 

氮化硅陶瓷刀具包括:纯氮化硅陶瓷刀具和氮化硅复合陶瓷刀具。

 

① 纯氮化硅陶瓷刀具,其硬度HRA91~92,抗弯强度700~900Mpa,断裂韧性4.2~5.2MpaVm,耐热性可达1300~1400℃, 其热膨胀系数为3.0×10-6/℃,有良好的抗氧化性能。②氮化硅复合陶瓷刀具;它是在氮化硅基体中添加Al2O3、Y2O3、TiC、TiN和MgO 等成分,利用复合强化效应,冷压烧结制成的陶瓷刀具,其性能优于热压的纯氮化硅陶瓷刀具。

 

如在氮化硅中添加Al2O3烧结的陶瓷刀具,兼有Al2O3和SiN4的特性,其热硬性比硬质合金刀具和氧化铝陶瓷刀具都高,刀尖温度高于1000℃仍可正常高速切削,其最大优点是提高切削速度,加大进给量,提高金属切除率,延长刀具寿命。

氮化硅陶瓷刀具特别适合于切削加工各种铸铁和高温合金等,但不能加工产生长屑的钢材。

 

总而言之,随着特种陶瓷材料研变与开发工作的不断深入,陶瓷刀具在金属切削加工业中的应用比例不断扩展。随着航空、航天工业的发展要求,必须满足提高Ti合金和Ni基高温合金等工件材料切削效率的要求,特种陶瓷刀具材料将会作出更大的贡献。

 

引用出處: 

 http://www.cntztc.com/news/show.php/itemid-124/

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陶瓷材料是21世纪最有希望、最有竞争力的刀具材料,它的发展将有可能引起切削加工领域的又一次革命。虽然我们在尝试过程中获得了一些经验,但还需要进一步试验拓宽加工材料的品种,只有掌握好陶瓷刀具的性能,才能更好地应用于高温合金的加工。

在 航空发动机制造行业,材料性能不断提升,难加工材料(高温合金)的数控加工技术已经成为行业内普遍关注的问题。陶瓷刀具材料具有硬度高、耐磨性能和耐热 性能好、化学稳定性优良、不易与金属产生粘结的特点,已成为高速切削高温合金的主要刀具材料之一。而且陶瓷刀具的最佳切削速度比硬质合金刀具高8~10 倍,能够大幅度提高切削效率。当前,新型陶瓷刀具不断出现,有专家预计,在世界范围内陶瓷刀具在机械加工刀具中所占比重将达15%~20%。它的发展将可 能引起切削加工领域的又一次革命。

高温合金(主要指镍基或钴基合金)在高温下具有优良的稳定性和防蠕变性,gh4169常温下硬度高(可达hrc35~47),韧性很好。但与普通钢件相比,其机械加工性能较差,切削过程需要消耗更多的能量。

21世纪初,我们公司开始大量购进数控设备,逐步淘汰了普通机床,可转位硬质合金刀具逐步取代了传统的焊接刀具,生产效率得到前所未有的提高。

近 10年来,应用硬质合金刀具加工钛基、镍基和钴基高温合金得到广泛普及,硬质合金材料在低于600℃的工作温度下所表现出来的高硬度及高韧性使之成为切 削高温合金及钛合金非常理想的的刀具。但硬质合金刀具有一个致命的弱点,其熔点约为1200℃,当切削区温度高于800℃时,刀刃的强度和硬度会大幅下 降,磨损加剧,甚至难以完成正常切削。因此,应用硬质合金刀具切削高温合金材料时,为避免切削区温度过高,线速度只能维持在40m/min左右。对加工余 量较大的零件,由于缓慢的切削速度,金属去除率很低,占机时间很长,生产成本大大增加,这使得现代数控机床的潜力远没有发挥出来。随着新型发动机性能不断 提高,新材料不断涌现,硬质合金刀具已经很难适应。因此,寻找一种更加理想的切削刀具已成为当务之急。

发达国家的航空发动机企业(如美国 ge公司、英国罗·罗公司)早在20年前就开始用采陶瓷刀具加工高温合金材料。陶瓷材料最大特点就是熔点高(2000℃ 以上),1200℃时硬度不会下降很多,是一种非常理想的取代硬质合金刀具实现高速切削的材料。而在我国,由于种种原因,此类刀具的使用还未广泛普及。

切削加工中的切屑成型是一种典型的大变形过程,涉及到材料非线性、几何非线性以及边界非线性问题,在高速切削过程中还涉及到热力藕合问题。

着 名切削专家皮斯潘尼和莫詹特(piisnen&merchant)早在1945年提出的切屑形成机理中指出:在剪切力(切削力)的作用下,剪切 面附近的晶界开始被撕裂变形,与基体分离形成切屑,并产生大量的热量。实际上,约80%的切削热由此产生。 应用陶瓷刀具实现高速切削的核心就是要充分利用陶瓷材料的高温特性,提高切削速度,使切削热量不断聚积,切削区温度升高,软化切屑,使切削变得很容易。尽 管陶瓷材料与硬质合金材料相比,其韧性与耐磨性相差很多,但其高温稳定性是硬质合金刀具远达不到的。因此,提高线速度是增加切削区温度最有效的方法。理论 上说,陶瓷刀具的切削速度和金属去除率应是硬质合金刀具的5~10倍甚至更多。

刀具商在推广时只提出陶瓷刀具适合加工hrc55以上的材料,而对于小于hrc55的材料未见相应的报道。本文针对小于hrc55的材料的加工谈一点自己的体会。

由 于长时间使用硬质合金刀具,操作者已习惯于低速切削,而这种适合硬质合金的加工方式恰恰是陶瓷刀具加工中的最大禁忌。在使用陶瓷刀具时,出于安全考虑, 操作者总是不敢提高转速,甚至希望在普通车床上使用陶瓷刀具。以往陶瓷刀具使用过程中遇到的大部分问题都是由于切削速度不足而造成的。

在国 外众多陶瓷刀具供应商中,通过比较,我们最终选定了美国绿叶公司(greenleafcorporation)的陶瓷刀具。其专利产品wg300首次 采用了晶须增刃技术,大大改善了基体的韧性,具有卓越的耐热负载性和抗冲击能力,从而解决了陶瓷材料质脆易碎的致命难题。

试验加工实例

1、镍基高温合金gh4169环锻件的加工

该 材料相当于美国材料牌号inconel718,硬度hrc35~47。由于对陶瓷刀具的特性了解不够,我们还没有从硬质合金刀具参数选择的束缚中摆脱出 来,第一次试验选择了以下参数:线速度为230m/min,进给速度为0.23mm/r,切深为1.7mm,即使采用以上切速也比使用硬质合金刀具所选切 速高6倍。选用的刀片为rngn120700t1wg300。所得的试验结果并不理想。刀刃侧面出现较深的沟状磨损,刀尖处有局部“崩刃”现象。

分析结果可知,这是由于线速度不够,切削点温度低,铁屑没有充分软化导致啃蚀刀刃形成沟状磨损。另外,等切深切削也是产生沟状磨损的重要原因。

经 过多次试验,选择了以下参数:线速度为380m/min,进给速度为0.23mm/r,切深为1.7mm。进刀时,采用了斜向切削新工艺,即在切削过程 中逐渐降低切深,切削点处的沟状磨损会消失。在下一次切削时保持正常切深即可达到斜向切削效果,因为此时工件表面已经是斜面。斜向切削时切削深度必须由深 到浅。刀片越升越高最终退出切削,在已加工表面产生一个斜面。第二次切削时采用直线切削,可高效率地切除第一次切削留下的斜面。由于多次切削时切深采用递 减方式,可能需要时间会较长,但刀具寿命会延长很多。这会大大减少换刀时间。试验结果令人满意,磨损轻微,刀刃形状完好。

2、钴元素含量高的铸造高温合金圆环的断续切削

该 材料属铸造高温合金,硬度小于hrc33,含co量14%~16%(质量分数),该材料韧性大,是高温合金中最难加工的材料之一。该零件结构是大直径小 弦长的环块。加工时将多块零件组成的一个圆环,并没有头尾吻接,零件之间留有间隙。为了保证刀尖强度,以往采用超低速切削(线速度仅为10m/min)。 而且加工后的零件表面还会呈现晶粒与晶界间有明显的凸凹不平,还需用磨削的方法进行表面修整加工。为解决加工效率低这一难题,我们试用陶瓷刀具加工该零 件。由于对采用陶瓷刀片断续切削没有概念,第一次试验选择了线速度为420m/min。一刀走下来,刀片完全撞碎。第二次试验,将线速度提高到560m /min,并适当调整了切深和进给,结果是刀片没碎,但刀尖严重磨损。后来,又进行了多次试验,并逐步把切速提高到线速度为790m/min,这是以前从 未达到过的切速,经过多次调整切削参数及走刀路线,刀片只表现出正常的磨损,加工后的零件尺寸满足要求,同时粗糙度达到了ra1.6μm。加工效率是原来 的近80倍。经过试验,得到断续切削加工规律:选择负倒棱较大的刀片,降低进给,增大切速。遵循这个原则,断续切削将会顺利进行。

结论

根据以上试验,我们得到以下结论:

(1) 刀片寿命的长与短,速度是关键。一定要转变观念,大胆提高切削速度。保证在切削过程中产生足够的切削热,这是提高刀具寿命关键中的关键。但切速并不 是越高越好,切削温度过高,过多的切削热不能被带走而留在基体内造成零件温度升高,由于热应力导致零件变形。另外,在试验中我们发现,一旦速度超过某一极 限值,刀刃磨损将非常快。

(2)陶瓷材料的耐磨性不如硬质合金,如果采用等切深多次切削,势必在刀刃与零件的接触点处出现垂直于刀刃的沟状磨损。因此,需要不断改变刀刃与工件的接触点,这种方法对于延长刀刃的使用寿命非常有效。

(3)与硬质合金相比,陶瓷材料还是较脆的,因此在切削过程中应坚决杜绝振动现象。这就要求机床有足够大的功率,主轴转动平稳,进给均匀,切削路线为“推削”。不要试图在普通机床上使用陶瓷刀具。

(4)对于不同硬度的材料要选用合理的切削参数及走刀路线,使进给和切速优化组合,只有这样才能保证高效切削。

(5) 刀片正面如果出现局部崩刃是由于侧面磨损加剧产生压力造成,这种现象通常不影响刀具的性能。实际上,刀片前面崩刃后会产生新的锋利的刀刃,切削可以 继续进行,切削效果也令人满意,在精加工时“崩刃”会影响光洁度,还会产生“毛边”。“崩刃”时,在刀片前面可看到火花,此火花是由于温度很高的铁屑通过 刀片粗糙平面时产生的,应降低进给完成本次切削。

(6)在下次切削前,应检查是否需要更换刀片,粗加工时应充分利用已“崩刃”的刀片,不要匆忙决定放弃该刀片。可以继续使用已“崩刃”刀片直到的确不能切削为止。

(7) 陶瓷刀片不会出现严重断裂而酿成事故,除非执行了严重的错误操作。陶瓷刀片主要磨损形式有崩刃、后刀面磨损。所谓后刀面磨损是一种渐进的磨损形式, 各种刀具都存在这种磨损,其磨损程度与相应的切速是衡量刀具寿命的指标。对于镍基合金零件陶瓷刀片的沟状磨损现象发生在切深线上,理想的应用方法应是沟状 磨损达到最大的同时后刀面磨损也达到最大。沟状磨损允许扩展至刀片1/3的厚度上,迅速的沟状磨损或崩刃经常出现在切削区域内,是由于切削区域热量不足造 成的。只要提高切速或降低进给或两者同时调整即可纠正。

(8)适用于硬质合金刀具的走刀路线应区别于陶瓷刀片走刀路线。由于沟状磨损陶瓷刀片会很快失效。陶瓷刀具切削编程与硬质合金刀具的编程方法和走刀路线不完全同,必须采用恰当的走刀路线和切削参数。

(9)壁厚小于2mm的薄壁件的精加工,不适合选用陶瓷刀具。还是要使用硬质合金刀具。

引用出處:

 佛/山/陶/瓷/网/www.FsTaoCi.com

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Welcome to BW tool world! We are an experienced tool maker specialized in cutting tools. We focus on what you need and endeavor to research the best cutter to satisfy users demand. Our customers involve wide range of industries, like mold & die, aerospace, electronic, machinery, etc. We are professional expert in cutting field. We would like to solve every problem from you. Please feel free to contact us, its our pleasure to serve for you. BW product including: cutting toolaerospace tool .HSS  DIN Cutting toolCarbide end millsCarbide cutting toolNAS Cutting toolNAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 Cutting Tools,Carbide end milldisc milling cutter,Aerospace cutting toolhss drillФрезерыCarbide drillHigh speed steelCompound SharpenerMilling cutterINDUCTORS FOR PCD’CVDD(Chemical Vapor Deposition Diamond )’PCBN (Polycrystalline Cubic Boron Nitride) Core drillTapered end millsCVD Diamond Tools Inserts’PCD Edge-Beveling Cutter(Golden FingerPCD V-CutterPCD Wood toolsPCD Cutting toolsPCD Circular Saw BladePVDD End Millsdiamond tool. INDUCTORS FOR PCD . POWDER FORMING MACHINE Single Crystal Diamond Metric end millsMiniature end millsСпециальные режущие инструменты Пустотелое сверло Pilot reamerFraisesFresas con mango PCD (Polycrystalline diamond) ‘FresePOWDER FORMING MACHINEElectronics cutterStep drillMetal cutting sawDouble margin drillGun barrelAngle milling cutterCarbide burrsCarbide tipped cutterChamfering toolIC card engraving cutterSide cutterStaple CutterPCD diamond cutter specialized in grooving floorsV-Cut PCD Circular Diamond Tipped Saw Blade with Indexable Insert PCD Diamond Tool Saw Blade with Indexable InsertNAS toolDIN or JIS toolSpecial toolMetal slitting sawsShell end millsSide and face milling cuttersSide chip clearance sawsLong end millsend mill grinderdrill grindersharpenerStub roughing end millsDovetail milling cuttersCarbide slot drillsCarbide torus cuttersAngel carbide end millsCarbide torus cuttersCarbide ball-nosed slot drillsMould cutterTool manufacturer.

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弊社は専門なエンドミルの製造メーカーで、客先に色んな分野のニーズ

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弊社は各領域に供給できる内容は:

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(2)Carbide Cutting tools設計

(3)鎢鋼エンドミル設計

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(5)超高硬度エンドミル

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(7)医療用品エンドミル設計

(8)自動車部品&材料加工向けエンドミル設計

弊社の製品の供給調達機能は:

(1)生活産業~ハイテク工業までのエンドミル設計

(2)ミクロエンドミル~大型エンドミル供給

(3)小Lot生産~大量発注対応供給

(4)オートメーション整備調達

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弊社の全般供給体制及び技術自慢の総合専門製造メーカーに貴方のご体験を御待ちしております。   

Bewise Inc. talaşlı imalat sanayinde en fazla kullanılan ve üç eksende (x,y,z) talaş kaldırabilen freze takımlarından olan Parmak Freze imalatçısıdır. Çok geniş ürün yelpazesine sahip olan firmanın başlıca ürünlerini Karbür Parmak Frezeler, Kalıpçı Frezeleri, Kaba Talaş Frezeleri, Konik Alın Frezeler, Köşe Radyüs Frezeler, İki Ağızlı Kısa ve Uzun Küresel Frezeler, İç Bükey Frezeler vb. şeklinde sıralayabiliriz.

BW специализируется в научных исследованиях и разработках, и снабжаем самым высокотехнологичным карбидовым материалом для поставки режущих / фрезеровочных инструментов для почвы, воздушного пространства и электронной индустрии. В нашу основную продукцию входит твердый карбид / быстрорежущая сталь, а также двигатели, микроэлектрические дрели, IC картонорезальные машины, фрезы для гравирования, режущие пилы, фрезеры-расширители, фрезеры-расширители с резцом, дрели, резаки форм для шлицевого вала / звездочки роликовой цепи, и специальные нано инструменты. Пожалуйста, посетите сайт  www.tool-tool.com  для получения большей информации.

BW is specialized in R&D and sourcing the most advanced carbide material with high-tech coating to supply cutting / milling tool for mould & die, aero space and electronic industry. Our main products include solid carbide / HSS end mills, micro electronic drill, IC card cutter, engraving cutter, shell end mills, cutting saw, reamer, thread reamer, leading drill, involute gear cutter for spur wheel, rack and worm milling cutter, thread milling cutter, form cutters for spline shaft/roller chain sprocket, and special tool, with nano grade. Please visit our web  www.tool-tool.com  for more info.

 

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1引言

高速切削加工不仅显著提高了零 件的加工效率,而且可使工件的加工精度和表面质量达到更高的水平,是机械制造领域的重要发展方向。高速车铣加工技术 是以铣刀代替车刀,通过工件旋转和刀具高速旋转来实现回转体零件高速切削的一种先进加工技术。切削时,工件不需高速转动。因此对实现大型和薄壁回转体工件 的高速、精密加工更具独特意义。此外,高速车铣加工是间断切削,每一刀片在刀具每转中的实际切削时间不会超过1/Z(Z为铣刀齿数)。非切削阶段,刀片可 得到有效的冷却,可望在干切削条件下实现回转体零件的高速切削,有利于实现绿色制造。但干切削条件下高速车铣钢类工件时尚有许多问题有待于从理论和实验上 予以研究。对于车削加工来说,主轴卡盘系统结构复杂、体积较大、动平衡较铣削主轴要困难得多,切削速度的提高受到一 定限制。而且在高速车削 钢类零件时,高温切屑沿前刀面连续流出,切削区温度高,刀具极易磨损。为此,我们选择在钢材切削加工中性能优良的金属陶瓷刀具,进行了高速车铣实验,对其 切削D60钢时的磨损特性和磨损机理进行了研究

 

图1 高速正交车铣机床局部照片

2 实验设备和实验条件

高 速车铣实验在改装的高速车铣机床上进行,采用正交车铣方式,如图1所示。高速车铣机床由沈阳机床三厂生产的S3-1200-1型数控车床改装而成,铣刀由 高速电主轴直接驱动,采用变频调速,调速范围为0~18000r/min。刀具表面形貌由扫描电镜观察分析,工件表面粗糙度用北京时代公司生产的 TR100型粗糙度仪测量。 

高速车铣实验用刀片为Sandvik公司生产的PL530型金属陶瓷刀片(以TiC和TiN为基),主偏角 kr=90°,副偏角k’r=0°。实 验用工件材料为D60钢,其碳、锰、硅等元素的含量与60优质碳素结构钢基本相同,但硫、磷含量略大于钢。实验用切削用量为:工件转速n 工=15r/min,ap=0.5mm,f=0.5mm/r;工件直径Ø150mm;刀具转速n刀=5000r/min,(相应切削速度为392.5m /min);切削为逆式车铣削,在没有冷却液浇注冷却的干式条件下进行切削实验。 

3 实验结果及分析

实验结果表明,干式高速车铣D60钢时金属陶瓷刀具磨损形态主要为后刀面磨损,磨损区外观形态呈倒驼峰形。前刀面上有与切屑流动方向一致的磨痕,但刀刃上没有微崩产生。刀具磨损形态如图2所示。

 

(a)后刀面 

(b)前刀面 图2 干式高速车铣D60钢时金属陶瓷刀具磨损形态

 

图3 干式高速车铣D60钢时金属陶瓷刀具的磨损曲线 

从 实验结果看,水溶性冷却液浇注冷却条件下,高速车铣D60钢时,经过18min的切削,金属陶瓷刀具后刀面磨损量、VBmax就达 0.55mm。而干式高速车铣D60钢时,经过160min的切削,后刀面磨损量VRmax达0.5mm,耐磨性较水溶性冷却液浇注冷却的湿式高速车铣要 高得多。干式高速车铣D60钢时刀具后刀面磨损曲线如图3所示。与常规切削速度下刀具磨损规律类似,刀具磨损过程由初期磨损、正常磨损及剧烈磨损三个阶段 组成。显微镜观察表明,在初期磨损阶段,刀具后刀面磨损较均匀,磨损量、旧约为0.03mm。在正常磨损和剧烈磨损阶段,后刀面磨损区外观逐渐呈现倒驼峰 形,而且沿切削速度方向形成较多磨损沟痕。 

扫描电镜对刀具后刀面磨损区的观察结果表明,在后刀面磨损区有微裂纹存在,如图4所示。但与 湿式高速车铣相比,干式高速车铣时后刀面磨损区微裂纹 分布密度要低得多。这是由于干式高速车铣时,虽然在刀具磨损区表层由于刀具切削过程和切出后的温度变化存在高频交变热应力,但刀具磨损区表层温度变化远低 于湿式切削时的温度变化。所以十式切削时,作用于刀具表层的高频交变热应力较小。因此,在刀具磨损区形成的裂纹幅度和分布密度较小。

 

图4 金属陶瓷刀具后刀面磨损区的微裂纹 

图5 硬质相脱落后在刀具磨损表面形成的微小凹坑 

从图4可以看出,刀具后刀面沿切削速度方向的磨痕宽度与刀具中硬质相(如TiC)颗粒尺寸相当。进一步,我们在高放大倍数条件下用扫描电镜对磨损区表面进行观察,发现在磨损区表面有大量硬质颗粒脱落而留下的微小凹坑,如图5所示。 

干 式高速车铣D60钢时,虽然在刀片非切削阶段温度有一定下降,但由于刀具转速高,非切削时间很短,因此刀片在整个切削过程中的平均温度较高。在 高温条件下,金属陶瓷刀片中的粘结相Ni、Co发生软化,其对硬质相的粘结强度下降,在切削过程中,由于机械摩擦力的作用,硬质相脱落而造成刀具磨损。此 外,日本金尺工业大学的千德英一曾用金属陶瓷刀具以300m/min的切削速度进行过钢的高速车削实验,认为金属陶瓷刀具前刀面磨损的主要原因是热扩散磨 损。可以认为,干式高速车铣切削,由于每一刀片在刀具每转中对工件切削时间不超过1/Z,因此工件材料中的Fe向刀具表层扩散,或刀具表层元素向工件、切 屑中扩散的可能性不大。但由于在于式条件下高速车铣D60钢的切削过程中刀片平均温度较高,长时间切削时,刀片里层粘结相可向表面扩散,并在后续切削过程 中被带走,这也是造成刀具表层硬质相粘结强度下降以及硬质相颗粒脱落的原因之一。 

4 结论

干式高速车铣D60钢时,金属陶瓷刀具的主要磨损形态是后刀面磨损。 

干式高速车铣D60钢时,金属陶瓷刀具的耐磨性较水溶性冷却液浇注冷却的湿式高速车铣要高得多。切削过程中,由于粘结相软化,造成硬质相粘结强度下降进而脱落是刀具磨损的主要原因。

 

引用出處: 

 http://www.szbaoma.com.cn/Info/2939.html

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1 引言

重 庆渝伦高技术陶瓷有限公司从美国、德国、加拿 大、瑞士等国引进全套陶瓷刀具生产工艺,采用先进的气氛保护烧结(GPS)+热等静压处理(HIP)工艺生产氧化铝基复合陶瓷刀片。陶瓷高温烧结窑是生产 陶瓷刀具的重要热工设备,由于其具有大惯性、纯滞后、强非线性以及温度、真空度、气氛环境等多种变量相互耦合等特性,因此其热工控制系统的设计与调试相当 复杂。为了实现在综合消耗最小的条件下烧结出符合工艺要求的陶瓷刀具制品的设计目标,必须采用先进的计算机智能控制技术,根据不同的产品品种及规格,自 动、准确地选择工艺参数并控制实现抽真空、加热、充氩气、保温等烧结工艺流程。

2 GPS工艺流程与系统设计要求

2.1 GPS高温烧结工艺流程

将 经过压制成型、排胶、晾干后的陶瓷刀具坯体盛在石墨舟中放入高温烧结窑进行GPS高温烧结,其工艺流程如下:初加热→抽真空(10-4torr)→加热 (1200℃)→充入低压氩(氮)气(2MPa)→加热(1850℃)→恒压保温(0.5h)→充入高压氩(氮)气(8MPa)→冷却→减压、松抱箍取出 产品。

2.2 热工控制系统设计要求

陶 瓷刀具高温烧结窑热工系统的设计应满足以下基本要求:①可根据不同产品的工艺要求设定不同的工艺控制曲线;②可选择自动控制或手动控制方式,操作简便,易 于维修;③符合工业窑炉温度均匀性的相关要求,可实现循环水量的准确控制;④加热系统具有良好的节能、环保性能;⑤系统控制精度及可靠性能满足产品工艺要 求。

3 系统构成及设计方案

3.1 传感器及伺服系统的设计

  1. 传感检测装置传感检测装置由各种传感器及检测电路构成,用于检测高温烧结窑热工控制系统运行时的内部状态和外部环境,提供控制所需的各种数据信息。传感检测装置的设计要求为检测精度高、抗干扰能力强、体积小、便于安装和调节等。
  2. 伺服执行机构伺服执行机构根据控制指令实现规定的工艺流程,它对整个系统的工作精度、动态性能、稳态精度、控制质量等具有重要影响。

设计的高温烧结窑传感器及伺服系统的整体布局方案见图1。

 

图1 传感器及伺服系统整体布局

3.2 热工控制系统的设计

陶瓷刀具高温烧结窑热工控制系统的构成如图2所示。系统主要由四部分构成:①各种传感器及PID调节部分(包括炉温等参数的控制);②SCR触发器石墨加热管及各种驱动泵;③可编程序控制器(PLC)、变频器的通讯部分及窑体升降机构;④系统的网络监控及巡检部分。

 

图2 热工控制系统框图

  1. PID调节部分PID 控制主要通过PID控制单元实现,该单元具有以下特性:①采用l00ms高速采样周期,可实现高速控制;②通过数字滤波器衰减输入噪声,可控制输入噪声的 意外干扰,保证PID控制的有效性;③具有多种输出规格可供选择;④8组数据设置,可将8个数值(如设定点值、报警设置值等)预置在8个数据组中;⑤可通 过数据设定器输入和显示当前值;⑥利用先行PID控制器及自动调谐特性可实现稳定的先行PID控制;⑦可利用PLC程序输入和检索数据。此外,利用PLC 程序可实现双PID控制,从而可保证烧结窑炉温的运行稳定性。PID控制可分为本地控制和远程控制两种模式。远程控制通过PLC实现控 制,其中又可分为自动和手动两种控制方式。自动控制是由PLC进行全自动控制,不需人工干预;手动控制是在上位机上给定输出值,通过PLC进行控制。在正 常生产情况下,通常采用在远程控制模式下进行自动控制。每一个PID控制回路的SV、PV、OUT值均可在上位机上用棒图直观显示出来;同时,通过在上位 机上修改各控制回路的PID参数(如设定值SV、P值、T值、H值等),可方便地对生产品种、加热定温、保温时间等工艺参数进行调整。PID控制单元操作 方便、界面友好。
  2. SCR触发器石墨加热管及驱动泵部分高温烧结窑的加热系统由可控硅触发器、可控硅、石墨加热管等组成,可通过PID控制和PLC输出实现加热保温阶段的温度调节;驱动泵部分由真空泵、氩气加压泵、循环水补水泵等组成,同样采用PID控制、PLC输出。
  3. PLC和变频器的通讯部分及窑体升降机构高 温烧结窑窑体的升降速度通过变频器进行调节,窑体升降速度n的计算公式为n=60(f1-S)/P式中:f——定子电源频率S——转差率,S=(n0- n)/n0(n0为同步转速)P——极对数交流电动机有四种调速方法:①在转子绕组上串联电阻以改变转差率,缺点是低速运行时电阻损耗较大;②改变定子电 压以改变转差率,缺点是损耗较大;③改变极对数以改变转速,缺点是调速范围较窄;④改变定

引用出處:本文作者:重庆渝伦高技术陶瓷有限公司 戴和平

原载:《工具技术》2003年年第5期

上载于:2009-9-15 15:13:24

 

  

 

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BW is specialized in R&D and sourcing the most advanced carbide material with high-tech coating to supply cutting / milling tool for mould & die, aero space and electronic industry. Our main products include solid carbide / HSS end mills, micro electronic drill, IC card cutter, engraving cutter, shell end mills, cutting saw, reamer, thread reamer, leading drill, involute gear cutter for spur wheel, rack and worm milling cutter, thread milling cutter, form cutters for spline shaft/roller chain sprocket, and special tool, with nano grade. Please visit our web  www.tool-tool.com  for more info.

 

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Johnson & Johnson (嬌生) (JNJ-US) 為提振骨科業務,將以 190 億瑞朗 (216億美元) 收購瑞士醫藥設備廠Synthes Inc (信迪思),為嬌生有史以來最大筆收購交易。

嬌生與Synthes公司周三公佈,嬌生將為Synthes每股支付159瑞朗現金併股票,此交易將讓嬌生躍升成為治療創傷的設備廠領導者。

依據Synthes周二收盤價,嬌生的收購價碼約溢價8.5%。

此收購交易可能在2012年上半年結束,在4月18日Synthes透露目前正與嬌生洽談後,市場便已預期此交易的產生,且兩邊公司董事會均支持此交易。

Synthes去年營收 37 億美元,生產固定骨折處的釘子、螺絲和鋼板,以及人工脊椎盤。

嬌生董事長兼執行長 Bill Weldon表示:「骨科是一個相當大且正在成長的全球市場,目前規模達370億美元,且是推動嬌生成長的一個重要力量。」

此交易預期將溫和稀釋嬌生2012年調整後的每股盈餘。

摩根士丹利分析師Michael Jungling表示:「令人意外的是,這個交易是現金併股票完成的,市場和我們均普遍認為這會是全現金的交易,所以這拿出來的部分低於我們的預期。此收購交易會讓嬌生成為骨科事業的第一名。」

Kepler Capital Markets 分析師Florian Gaiser也認為溢價程度並不高。

根據交易條件,Synthes每一普通股將轉換為 55.65 瑞朗現金,加上不會超過1.9672也不會低於1.7098的嬌生普通股。

引用出處:

http://tw.myblog.yahoo.com/lifung-biz/article?mid=4449&prev=4455&next=4447

歡迎來到Bewise Inc.的世界,首先恭喜您來到這接受新的資訊讓產業更有競爭力,我們是提供專業刀具製造商,應對客戶高品質的刀具需求,我們可以協助客戶滿足您對產業的不同要求,我們有能力達到非常卓越的客戶需求品質,這是現有相關技術無法比擬的,我們成功的滿足了各行各業的要求,包括:精密HSS DIN切削刀具協助客戶設計刀具流程DIN or JIS 鎢鋼切削刀具設計NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 航太切削刀具,NAS航太刀具設計超高硬度的切削刀具醫療配件刀具設計複合式再研磨機PCD地板專用企口鑽石組合刀具粉末造粒成型機主機版專用頂級電桿PCBN刀具PCD刀具單晶刀具PCD V-Cut捨棄式圓鋸片組粉末成型機航空機械鉸刀主機版專用頂級電汽車業刀具設計電子產業鑽石刀具木工產業鑽石刀具銑刀與切斷複合再研磨機銑刀與鑽頭複合再研磨機銑刀與螺絲攻複合再研磨機等等。我們的產品涵蓋了從民生刀具到工業級的刀具設計;從微細刀具到大型刀具;從小型生產到大型量產;全自動整合;我們的技術可提供您連續生產的效能,我們整體的服務及卓越的技術,恭迎您親自體驗!!

BW Bewise Inc. Willy Chen willy@tool-tool.com  bw@tool-tool.com  www.tool-tool.com skype:willy_chen_bw  Head &Administration Office No.13,Shiang Shang 2nd St., West Chiu Taichung,Taiwan 40356 http://www.tool-tool.com/ / FAX:+886 4 2471 4839 N.Branch 5F,No.460,Fu Shin North Rd.,Taipei,Taiwan S.Branch No.24,Sec.1,Chia Pu East Rd.,Taipao City,Chiayi Hsien,Taiwan

Welcome to BW tool world! We are an experienced tool maker specialized in cutting tools. We focus on what you need and endeavor to research the best cutter to satisfy users demand. Our customers involve wide range of industries, like mold & die, aerospace, electronic, machinery, etc. We are professional expert in cutting field. We would like to solve every problem from you. Please feel free to contact us, its our pleasure to serve for you. BW product including: cutting toolaerospace tool .HSS  DIN Cutting toolCarbide end millsCarbide cutting toolNAS Cutting toolNAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 Cutting Tools,Carbide end milldisc milling cutter,Aerospace cutting toolhss drillФрезерыCarbide drillHigh speed steelCompound SharpenerMilling cutterINDUCTORS FOR PCD’CVDD(Chemical Vapor Deposition Diamond )’PCBN (Polycrystalline Cubic Boron Nitride) Core drillTapered end millsCVD Diamond Tools Inserts’PCD Edge-Beveling Cutter(Golden FingerPCD V-CutterPCD Wood toolsPCD Cutting toolsPCD Circular Saw BladePVDD End Millsdiamond tool. INDUCTORS FOR PCD . POWDER FORMING MACHINE Single Crystal Diamond Metric end millsMiniature end millsСпециальные режущие инструменты Пустотелое сверло Pilot reamerFraisesFresas con mango PCD (Polycrystalline diamond) ‘FresePOWDER FORMING MACHINEElectronics cutterStep drillMetal cutting sawDouble margin drillGun barrelAngle milling cutterCarbide burrsCarbide tipped cutterChamfering toolIC card engraving cutterSide cutterStaple CutterPCD diamond cutter specialized in grooving floorsV-Cut PCD Circular Diamond Tipped Saw Blade with Indexable Insert PCD Diamond Tool Saw Blade with Indexable InsertNAS toolDIN or JIS toolSpecial toolMetal slitting sawsShell end millsSide and face milling cuttersSide chip clearance sawsLong end millsend mill grinderdrill grindersharpenerStub roughing end millsDovetail milling cuttersCarbide slot drillsCarbide torus cuttersAngel carbide end millsCarbide torus cuttersCarbide ball-nosed slot drillsMould cutterTool manufacturer.

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ようこそBewise Inc.の世界へお越し下さいませ、先ず御目出度たいのは新たな

情報を受け取って頂き、もっと各産業に競争力プラス展開。

弊社は専門なエンドミルの製造メーカーで、客先に色んな分野のニーズ

豊富なパリエーションを満足させ、特にハイテク品質要求にサポート致します。

弊社は各領域に供給できる内容は:

(1)精密HSSエンドミルのR&D

(2)Carbide Cutting tools設計

(3)鎢鋼エンドミル設計

(4)航空エンドミル設計

(5)超高硬度エンドミル

(6)ダイヤモンドエンドミル

(7)医療用品エンドミル設計

(8)自動車部品&材料加工向けエンドミル設計

弊社の製品の供給調達機能は:

(1)生活産業~ハイテク工業までのエンドミル設計

(2)ミクロエンドミル~大型エンドミル供給

(3)小Lot生産~大量発注対応供給

(4)オートメーション整備調達

(5)スポット対応~流れ生産対応

弊社の全般供給体制及び技術自慢の総合専門製造メーカーに貴方のご体験を御待ちしております。   

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經濟部將軟性電子視為台灣未來產業升級的關鍵角色, 且未來該產 業會結合更多國內其他產業的資源擴大發展。軟性電子所發展的應用大多著力在軟性顯示器(電子紙)、射頻辨識技術(RFID)、軟性光源、軟性能源(太陽能 /電池)或軟性感測器;而其技術所需的軟性主被動元件、軟性換能材料(Transducer)、軟性記憶元件和軟性感測材料均是技術開發的重點。

 

兩 平行板電極即可構成一個電容,電容的大小會和兩電極的面積大小(Area)成正比,也會和兩電極間的距離(d)成 反比。薄型的電容式壓力感測器(Capacitive Pressure Sensor)主要結構為上下兩個平行板電極,中間介質可以為空氣或其他軟性的填充物質,一旦感測器受到壓力,如圖三(b)所示,兩電極間的距離d會改 變,因為存在兩電極間的介電容值也會改變,因此只要能夠量測其電容值的變化,就可以得知壓力的變化。

薄型的電阻式壓力感測器 (Resistive Pressure Sensor),其感測機制主要來自於複合式壓阻材料(Piezo Resistive Material),壓阻材料的組成主要為聚合物塑料(Silicon或PET等)內混合可導電的物質(如碳黑)所構成(圖四),內部導電物質因為壓力壓 合後產生形變而聚集,在上下電極間產生了導電路徑(Conducting Path),因此內部的阻值降低。壓力不斷地增加,導電路徑也隨之增加,所以壓力越大,電阻越小(圖四)。

圖四、 壓阻材料及壓阻特性

 

 

圖七、彎曲感測器

壓 力分布量測已行之有年,壓力感測陣列(Pressure Mapping Pad)的量測在許多工業的研究和發展中產品有著極重要的作用,如量測輪胎紋路與地面的接觸輪廓和壓力分布狀況;埋入鞋內量測腳的受壓狀況,進而改善鞋面 的設計;測量車門密封條的受力分布,確保車門的密封性;印刷電路板(PCB)的生產過程中,需要測量網版/鋼版印刷時,刮刀接觸壓力強度分布等,如圖十所 示,壓力分布的測量是解決以上問題的關鍵診斷工具。此類型的代表廠商有Tekscan Inc.、Pressure Mapping、Pressure Profile Systems、Xsensor等;在台灣方面,工研院南分院和電光所共同合作,亦在此類產品有其相對應的技術開發。

國 內壓力分布量測系統長期均依賴國外技術,在成本控制和客製化需求上有實質的困難,目前工研院南分院積極開發觸覺陣 列技術,利用點電阻陣列開發獨有的多點觸控技術,另外整合ITO製程設計高低電阻區,讓電阻式多點觸控可從硬體上消除鬼點問題,並提供灰階準位,可提高內 差的準確度;工研院電光所亦投入了相當的資源,開發出電子鼓和紙磅秤等消費性產品,兩研究單位也合作試圖將這項感測技術、材料和製程技術本土化,達到有效 控制成本,並進一步朝向消費性產品來發展,達到2.5D(含垂直向壓力資訊)的多點觸控

http://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=8948

引用出處: 

 http://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=8999

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日 本群馬大學的研發團隊研發出低成本的發泡鋁材新製作技術,新技術係利用夾著發泡劑的鋁板,以摩擦攪拌接合(FSW)一體化方法製作出發泡材料 (precursor),再藉由加熱製造出發泡體。新技術可將原料成本較以往的方法降低至95%,發泡材料的製造時間也可減少至85%。另外,在製造發泡 體時可與鋼板接合,還可同時製作出複合材料。該研發團隊目前與汽車材料零件製造商與鋁加工製造商進行共同研發,期望可早日達到實用化的目標。

內 含許多氣泡的發泡鋁材,因具備輕量、可吸收撞擊能量及防音特性等多種功能,期待可作為應用在汽車、航太、建築等領 域的材料。現行已建立使用鑄造法及粉末冶金法的製作程序,不過在能量消耗及生產性方面,仍然有待改進的空間。為達到廣為普及。尚必須持續研發可實現低成本 的製作方法。

FSW係藉著迴轉工具與接合材料接觸之後產生的摩擦熱,在母材的內部組織中產生一定的塑性流動的接合技術。相較於放 電(Arc)溶接法,除了彎曲較少,也不需進行後處理,也不會出現濺射,具有極佳的外觀特性,所以多作為鋁材料的接合技術。新技術係利用FSW原理,在鋁 材料上使發泡劑分散,製作出發泡材料。以簡單的製程就可製作出品質穩定的發泡鋁材,且原本的接合技術可維持傾斜機能,使其易於與其它材料進行複合化。另 外,若活用壓鑄技術(die casting),還可研發出不使用發泡劑就可製造出發泡鋁材的製作方法。

 

資料來源: 化學工業日報/材料世界網編譯

 

引用出處: 

 http://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=8972

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燒結技術其實是一項具有幾千年歷史的工藝技術,在西 元前的兩河 流域遠古文化,就懂得將黏土放入爐窯中進行加熱固化,而這就是燒結技術最初始的起緣。直至1920~1950年,燒結技術才由工藝技術成為固態的研究學 科,利用質傳機制(Mass Transport)進行固結(Consolidation)基本現象的研究。

由於增加一道製作金屬粉體的手 續,故粉末冶金製程的成本較高,但對熔點過高、組成元素熔點差異過大、鑄造性較差等合 金,或無法採用熔鑄製程,但有高附加價值的材料,使用粉末冶金燒結,具有製程溫度低、燒結緻密性高、燒結時間短等優勢,因此在價格因素外,仍具有相當高的 競爭力。利用粉末燒結技術進行先進材料開發,日本及歐美國家都已積極投入前瞻的製程技術及機台設備。為了強化燒結結果,在傳統的燒結製程中加入電流進行輔 助。

 

影響燒結後材料特性的主要參數為溫度梯度、電流密度、材料導電性、模具壁面厚度、電流型式、加熱速率、持溫時間、燒 結壓力。因此,利用火花電漿燒結之低溫、時間短的特性,可以大幅降低製程耗能,並提升材料製程速度。以碲化鉍(Bismuth Telluride)材料燒結製程為例,燒結溫度低於400°C,持溫時間約為10分鐘,即可獲得達理論密度99%以上的奈米結構熱電塊材。一般以熔煉製 程製作的碲化鉍材料,熔煉溫度約為550°C以上,製程時間超過1小時,且無法於材料中形成奈米結構。由於火花電漿燒結技術,以高能球磨混合材料進行奈米 化,因此燒結後的材料均勻性優於熔煉製程的材料,可大幅減少材料耗損,進而降低開發成本。

 

圖一、SPS燒結機制示意圖

 

本 研究以攪拌磨機(Attritor)針對熱電材料進行球磨細化後以SPS燒結,以無摻雜的PbTe合金為例,球磨 後顆粒大小分布約為2~10 μm,X-ray繞射分析計算得知平均結晶子大小為 41 nm。以燒結溫度300~400°C、燒結壓力50 MPa火花電漿燒結製程進行熱電塊材的製作。相鑑定分析如圖四所示,無論是燒結前的粉末或是以300°C及400°C燒結而成的塊材,於X-ray繞射分 析圖上均顯現為單一結晶相,並無其他雜相的產生。燒結後的PbTe塊材微觀結構如圖五所示,其晶粒大小分布為 80~1,000 nm之間,隨著燒結溫度提升至400°C時,晶粒大小因燒結溫度的提高而成長至 1 μm以上,燒結體相對密度均大於99%。

表一為原塊材 及各燒結塊材之室溫熱電性質整理。研究結果顯示,原塊材球磨後,再以300°C的溫度進行火花電漿燒結 的熱電塊材,載子濃度下降為1.45E +18,致使電傳導大幅下降,然而因微結構中具有為數不少的奈米晶粒,Seebeck Coefficient由原先的 2.4 μV/K大幅提升至 268 μV/K,熱傳導率亦由 8.35 W/mK 大幅下降至1.15 W/mK

 

圖四、PbTe粉末及以SPS燒結至300°C、400°C的塊材結晶相分析

http://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=8954

引用出處: 

 http://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=8987

歡迎來到Bewise Inc.的世界,首先恭喜您來到這接受新的資訊讓產業更有競爭力,我們是提供專業刀具製造商,應對客戶高品質的刀具需求,我們可以協助客戶滿足您對產業的不同要求,我們有能力達到非常卓越的客戶需求品質,這是現有相關技術無法比擬的,我們成功的滿足了各行各業的要求,包括:精密HSS DIN切削刀具協助客戶設計刀具流程DIN or JIS 鎢鋼切削刀具設計NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 航太切削刀具,NAS航太刀具設計超高硬度的切削刀具醫療配件刀具設計複合式再研磨機PCD地板專用企口鑽石組合刀具粉末造粒成型機主機版專用頂級電桿PCBN刀具PCD刀具單晶刀具PCD V-Cut捨棄式圓鋸片組粉末成型機航空機械鉸刀主機版專用頂級電汽車業刀具設計電子產業鑽石刀具木工產業鑽石刀具銑刀與切斷複合再研磨機銑刀與鑽頭複合再研磨機銑刀與螺絲攻複合再研磨機等等。我們的產品涵蓋了從民生刀具到工業級的刀具設計;從微細刀具到大型刀具;從小型生產到大型量產;全自動整合;我們的技術可提供您連續生產的效能,我們整體的服務及卓越的技術,恭迎您親自體驗!!  

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弊社の全般供給体制及び技術自慢の総合専門製造メーカーに貴方のご体験を御待ちしております。   

Bewise Inc. talaşlı imalat sanayinde en fazla kullanılan ve üç eksende (x,y,z) talaş kaldırabilen freze takımlarından olan Parmak Freze imalatçısıdır. Çok geniş ürün yelpazesine sahip olan firmanın başlıca ürünlerini Karbür Parmak Frezeler, Kalıpçı Frezeleri, Kaba Talaş Frezeleri, Konik Alın Frezeler, Köşe Radyüs Frezeler, İki Ağızlı Kısa ve Uzun Küresel Frezeler, İç Bükey Frezeler vb. şeklinde sıralayabiliriz.

BW специализируется в научных исследованиях и разработках, и снабжаем самым высокотехнологичным карбидовым материалом для поставки режущих / фрезеровочных инструментов для почвы, воздушного пространства и электронной индустрии. В нашу основную продукцию входит твердый карбид / быстрорежущая сталь, а также двигатели, микроэлектрические дрели, IC картонорезальные машины, фрезы для гравирования, режущие пилы, фрезеры-расширители, фрезеры-расширители с резцом, дрели, резаки форм для шлицевого вала / звездочки роликовой цепи, и специальные нано инструменты. Пожалуйста, посетите сайт  www.tool-tool.com  для получения большей информации.

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新 日鐵住金不銹鋼(NSSC)最近開發了編號為NSSCFW2的高耐蝕性肥粒鐵(ferrite)系不銹鋼,這種新型的不銹鋼添加了微量的錫(Sn),完全 不含鎳(Ni),鉻(Cr)的含量也降低到16wt.%。和廣泛使用的沃斯田鐵(austenite)系SUS304不銹鋼(鉻和鎳的含量分別為 18wt.%和8wt.%)相比,NSSCFW2的耐蝕性在同等以上,成形加工性也和SUS304同等。因為稀有金屬鎳和鉻的用量比304減少了大約 40%,可以降低材料成本,未來打算推廣成SUS304的替代品。

NSSCFW2是2010年7月發表的NSSCFW1之進一步產品,其耐 蝕性比NSSCFW1更佳。NSSCFW1 含有14wt.%的Cr和0.1wt.%的Sn,其耐蝕性優於同屬肥粒鐵系的SUS430(含有18wt.%的Cr),但不如SUS304。針對這一 點,NSSCFW2將Cr含量增加到16wt.%,Sn的含量也增加到0.3wt.%,終於達到和SUS304同等以上的耐蝕性。在實際的鹽霧試驗 (JISZ2371規範)比較中,SUS430的腐蝕最嚴重,SUS304有部分腐蝕,但是在NSSCFW2上看不到腐蝕;SUS304的孔蝕電位在 0.3~0.4V,而NSSCFW2也呈現較高的0.8~1.0V。

這種新型不銹鋼的加工性也非常高,NSSCFW2的深引伸(deep drawing)成形特性之平均r值為1.7(SUS304為1.1),鼓脹成形(bulge forming)的加工特性則比SUS304略差,這是因為肥粒鐵為體心立方(bcc)晶體結構,其延伸性本來就低於沃斯田鐵的面心立方(fcc)晶體結 構,在鼓脹成形時差異會更明顯。雖然如此,因為NSSCFW2很容易做多段的深引伸成形,「只要選擇適當的加工條件,還是可以達到與SUS304同等的成 形」NSSC這樣表示。

因為稀有金屬的含量減少,成本可以比SUS304降低10~20%。尤其是,因為不含價格變動激烈的鎳,可以抑制 像 SUS304那樣市場價格胡亂漲跌的現象。「價格低固然重要,但是對使用者而言,能以穩定的價格供貨也很重要。」NSSC的副社長外山和男表示。NSSC 打算將NSSCFW2與較便宜而耐蝕性稍差的NSSCFW1一起推向市場,期望能普及成為新的泛用不銹鋼種。「因為在一般用途大致可以取代SUS304或 SUS430,今後數年將努力提高產品的知名度,未來希望能取代SUS304和SUS430這兩大泛用鋼種。」

 

 

資料來源: 材料世界網整理

 

引用出處: 

 http://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=9047

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