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Incorrect feed rates, plunging speeds and spiral directions can cause excessive heat to the cutting tool, resulting in a poor cut.

Heat is the enemy of cutting tool life. Cutting tools, including router bits, are made from materials that are adversely affected by heat. An understanding of the mechanisms behind heat generation and how to eliminate or minimize heat build-up in routing applications can lead to longer tool life and reduced tooling costs.

Heat Generation In Cutting Tools There are two main problems associated with heat generation during routing. The first problem is its adverse affect on cutting tool structure. The second problem is melting of the product.

Melting of the product can cause poor surface finish from chip rewelding. It can load the flute of the tool and cause catastrophic failure or breakage. It can also cause a chip to wrap on the cutting tool. Since all of these problems can produce unacceptable parts, the best prevention is to keep the tool cool.

There are many causes of heat build-up in a cutting tool. The main cause is having too high of a spindle RPM compared to the rate of material feed. In other words, the cutting tool is not cutting a reasonable chip, but rather rubbing the material. The rubbing causes friction, which causes heat, which can lead to structural changes in the cutting tool and the material being cut.

The following is a partial list of some of the causes of heat buildup in cutting tools:

  • Improper tool material for the application (HSS vs. carbide)
  • The feed rates for the plastic are too low
  • The spindle speed for the tool is too high
  • Stopping and/or dwelling in the cut path
  • Excessive or slow plunging
  • Incorrect spiral direction (down cut vs. upcut)
  • Feeding the tool in the wrong direction (conventional vs. climb cut)
  • Running the spindle in the wrong direction
  • Plunging the tool into the part beyond the cutting edge
  • Using the tools after they become dull
  • Running into the steel hold-down clamps
  • The chip load on the finish pass is too light
  • The plastic material requires multiple tool passes without a cooling period

There are many causes for heat buildup in a cutting tool. When using router bits in any type of router, after you finish the operation, turn off the power and touch the router bit. If it is hot to the touch, you have not run the bit correctly and tool life has been degraded.

Minimization Of Heat Buildup

In order to minimize or eliminate heat buildup on router bits, the trick is to feed the material past the router bit as fast as possible. For example, for routing plastics at a spindle speed of 18,000 RPM, the feed rate should be between 200 inches per minute and 400 inches per minute. If you cannot feed that fast, slow down the RPM of the spindle.

When cutting plastics, you want to develop a distinct chip, not powder. The larger the chip, the more heat is carried away from the tool. The two limiting factors of feed rate are spindle horsepower and deterioration of the quality of the cut. If this happens, the feed rate needs to be slowed down. Just remember, the slower the feed speed, the more heat builds up in the router bit and the shorter the tool life becomes.

The other considerations in maximizing tool life revolve around maintaining your router and collets in good condition by proper fixturing, proper tool selection, using sharp tools and controlling the machining process. If all of these considerations are addressed, and you feed at a reasonable rate, you will get the maximum life out of your router bits.

Real World Examples

In the normal world of routing, router bits perform two functions when cutting parts. First, they remove the excess material around the part perimeter. Second, they smooth the part edge. Sometimes this can be accomplished in one pass, although there are times when a roughing/finishing combination is needed. Following are two real-world problems associated with heat generation and the solutions used to solve them:

Problem:


The first example required a roughing and finishing pass to produce a finished part. Acrylic was being cut for an aircraft window application and the parts needed an excessive amount of clean-up work because of tiny cracks made during the routing. The cracks would not become visible until the polishing operation.

The single edge ?flute solid carbide tool used on the CNC router could not remove all the heat with the chips and was causing structural deformities within the acrylic.

Solution:

The solution was to use a carbide-tipped saw with a negative 5-degree rake. The part was cut within 1/16?of finish size. A solid carbide three-flute finishing tool was then used on the second pass in a climb out direction. The resulting finish eliminated two clean-up operations and there were no more cracks.
Problem:

Another example of two passes involved an electronic parts washer. The washer parts were made from a high-density polypropylene about 2 inches thick. The part was being cut in two passes with a solid carbide 1/2- inch diameter ?flute with a 1-inch cutting edge length. The edge of the finished part would have a line showing where the first pass stopped and the second pass would leave chips welded to the part.


Solution:

The solution was to use a 1/2-inch diameter solid carbide three-flute finishing tool with a 2 1/8-inch cutting edge length. This tool also required two passes, 1 inch deep and 2 1/16 inches deep. The normal depth a tool can cut is two times its cutting diameter, in this case 1/2 inch by 2 equals 1-inch depth. To eliminate the line made during the first pass, the part was cut 0.04-inch oversized. Then the second pass was made at the finished size. This allowed the tool cutting edge to cut the full surface and eliminate the line.


This second pass by the spiral cutter would lift the chips out of the cut path and eliminate the chip welding problem caused by the straight ?flute design. An additional benefit allowed by the spiral was an increase in the feed rate so both passes were accomplished in the same amount of time used in the first pass of the ? flute tool.


The point to remember is that heat is the enemy of tool life and heat buildup in the tool can be removed by feeding as fast as possible, making the largest possible chip. Also keep in mind that your equipment must be kept in cool conditions and the collets must be clean to be successful in your routing manufacturing processes.


With proper tooling, fixturing and the correct speeds and feeds, you can maximize your tool life and considerably reduce your tooling investment.


ref: http://www.plasticsmag.com/routing.asp?fIssue=Mar/Apr-05&aid=4174


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粉末冶金是通过制取金属粉末或以金属粉末(或金属粉末与非金属粉末的混合物)作为原料,经过成型和烧结,制成金属材料、复合材料以及各种类型制品的工艺技 术。应用粉末冶金工艺可以获得具有特殊性能和一般工艺无法生产的材料和零件,而且材料利用率高,加工量少,具有可观的经济效益,并已广泛应用于机械、汽 车、冶金、轻工、仪表、电器及国防等行业及领域。
我院校办厂——株洲冶金工具厂从1970年开始铁基粉末冶金制品的生产,1974年正式生产机夹可转位车刀和焊接车刀,取得了较好的经济效益。
一、铁基粉末冶金刀杆生产工艺
铁基粉末冶金刀杆属于Fe-Cu-C系列材料,主要原材料是钢厂轧材后留下的氧化铁鳞。整个生产过程主要分为制粉、成型和机械加工三个主要阶段。

1. 制粉
1. 水洗 将铁鳞置于水中清洗,一般在搅拌槽或清洗槽中进行,目的是去除可溶于水中或浮于水上的杂物;
2. 干燥 把水洗后的铁鳞放在干燥炉或干燥箱中,加温到500~800℃,去除铁鳞中的水份和可燃杂质,促使铁鳞进一步氧化,增强铁鳞的磁性,以提高磁选效果;
3. 磁选 利用氧化铁鳞具有磁性的特点,通过多级磁选,进一步去除杂质,提高铁鳞的含铁量;
4. 球磨过筛 此工序可使铁鳞粒度细化,为下一道还原工序增加铁鳞与还原剂(CO或H2)的接触表面积,改善还原气体在铁鳞内部的扩散速度。铁鳞的颗粒度控制在40~60目之间为宜;
5. 还原 此工序的目的是把细颗粒的Fe3O4或Fe2O3中的氧分子去掉,从而产生海绵状的铁粉。目前我国制粉生产中常用的还原剂有木炭、焦炭和无烟煤,它们的理化性能和使用效果见下表。
表 常用还原剂的理化性能及使用效果 还原剂 水份
% 挥发物
% 灰份
% 固定碳
% 硫
% 气孔率
% 还原工艺参数
温度(℃) 时间(h)
木炭 3~10 10~20 0.5~2.5 70~80 70~80 1080 24
焦炭 2~8 1~6 8~14 70~80 0.5~1.5 30~50 1100 30
无烟煤 3~5 1~5 4.5~8 85~90.5 0.5~1.5 2~4 1100 50
由表可见,木炭的还原能力最强,焦炭次之无,无烟煤最差。因为木炭有最大的气孔率,参加气化反应的面积最大,活性也最大。另外,木炭中挥发物含量较高,其 主要成分是H2和各种碳硅化合物,而H2是固碳还原过程中最好的触媒剂。因此,用木炭作还原剂生产的铁粉质量最好,但成本较高,且木炭资源有限。
当还原温度高于570℃时,固体碳还原氧化物的过程分三个阶段:Fe2O3—→Fe3O4—→浮斯体(Fe·Fe3O4)—→Fe,其化学反应式为
3Fe2O3+CO= 2Fe3O4+CO2,DH298=-15050卡
Fe3O4+CO=3FeO+CO2,DH298=5030卡
FeO+CO=Fe+CO2,DH298=-3150卡
2. 成型
1. 压制刀杆毛坯 对还原后的海绵状铁切片进行球磨,制成不同粒度的铁粉,根据刀杆材质的要求,适量加入某些金属和非金属,混合均匀形成以铁粉为基体的金属混 合料。然后将混合料置于压模中加压,生产出刀杆毛坯。要求毛坯的压制密度为6.8~6.9g/cm3;毛坯不能出现分层、裂纹和掉边角等现象。
2. 烧结 刀杆烧结过程比较复杂,对产品性能起着关键作用。在烧结过程中将产生气体脱附、润滑剂挥发、回复再结晶、奥氏体形成、聚集再结晶、粒粘结、合金化、 部分金属或合金熔化、孔隙集中和消除等现象,刀杆烧结后冷却时又会产生奥氏体分解为珠光体、石墨析出、渗碳体分解和液相重结晶等过程。烧结后的刀杆的密度 为6.9~7.5g/cm3,硬度大于150HB。
3. 机械加工及热处理
1. 机械加工 对烧结后的刀杆毛坯进行适当的机械加工。主要工序有:铣削、钻削、攻丝、钳修等,从而保证刀杆的外观尺寸和配合精度。
2. 热处理 刀杆的硬度和强度对于保证刀杆使用性能有着重要影响。为保证刀杆的强度和硬度,在热处理过程中,必须采用特定的加热时间和温度。热处理后刀杆的硬度为38~42HRC,抗弯强度为1102~1190N/mm2。
3. 表面氧化处理 一般采用低温碱性发黑,即将刀杆在一定浓度的碱和氧化剂溶液中加热、氧化,使金属表面生成一层带有磁性的Fe3O4薄膜,氧化过程为:Fe—→NaFeO2—→Na2Fe2O4—→Fe3O4,其化学反应式为
3Fe+NaNO2+5NaOH—→3Na2FeO2+NH3+H2O
6Na2FeO2+NaNO2+5H2O—→3Na2Fe2O4+NH3+7NaOH
Na2FeO2+Na2Fe2O4+2H2—→Fe3O4↓+4NaOH
表面氧化的主要目的为:①起防锈作用;②增加表面的美观及光泽;③消除淬火过程中的应力作用。

二、刀杆切削力的分析
目前制造刀杆通常采用锻造或铸造工艺,而应用粉末冶金工艺制造的刀杆能否承受切削力的冲击,下面进行分析对比。
在正常工作情况下,C620车床的车刀所承受的切削力为:
主切削力 Pz=200×t×s=200×5×0.3=300kg
当吃刀深度t=5mm,进刀量S=0.3mm/r时
径向力 Py≈0.4Pz=0.4×300kg=120kg
轴向力 Px≈0.25Pz=0.25×300kg=75kg
车削总合力 P=(Px2+Py2+Pz2)½=331.7kg
相应的抗弯强度值为:sbb=3PL/2h2b=31.63N/mm2(测试中P=331.7kgf,试样跨度L=80mm,高度h=24.8mm,宽度b=19.8mm)。
根据公式计算数据,考虑切削过程中的各种特殊情况,在制定生产标准时,把强度值定为≥1050N/mm2。而我们生产的铁基粉末冶金刀杆的强度值经实测为1102~1190N/mm2。由此可见,粉末冶金工艺制造的刀杆具有足够的安全系数和可靠的承受力。
三、结语
采用粉末冶金工艺生产车刀杆,同传统的锻造和精密铸造工艺生产车刀杆相比,具有广阔的发展前景和较好的经济效益,其优点如下:

1. 由于全部采用模具压制成型,产品的外形尺寸和几何角度基本一致。只要模具制造精度高,生产工艺控制严格,许多型面和角度可免去机械加工工序,充分发挥粉末 冶金产品少切削或无切削的优越性,适合于大批量生产。与用优质钢材加工刀杆相比,可节约材料30%,降低加工成本60%,提高工效三倍;
2. 粉末冶金刀杆的主要原材料是氧化铁鳞,从而可节约大量的优质钢材;
3. 粉末冶金刀杆弹性变形小,抗振性能强,在切削过程中,有利于降低工件表面粗糙度,提高产品的精度和质量;
4. 在热处理过程中,刀杆变形极小,有利于保证刀杆加工后的几何精度。

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汎用フライスにて、φ100のフルバック(8刃)でS45Cの角材を
平面削りする場合、1刃の送りは0.2ミリ/min位で良いでしょうか?
また仕上げ代を取る必要があると思いますがどれ位にすれば良いですか?

もし0.2で良いなら、回転数はどれくらいにすれば
よいのですか?

またφ20の4刃エンドミルの場合は送り、回転数はどのように
決めればいいのですか?

触った程度なので、機械加工に詳しく、経験豊富な方、わかりやすい
解説お願いします


MITSUBISHIのサイトにあった資料のURLを貼り付けました。

他の資料もありましたので、そちらも色々参考になるかと思います。
切削速度やテーブル送りの関係の参考にして下さい。
エンドミル等も同じ計算でよいです。

フルバックはおおまかどれも似たような条件でいけそう?ですが、エンドミルに関しては多種多様なのでやはり実際に使用される工具のカタログに記載されている値を参考にしたいところです。
かなり加工内容にも左右されますし。

カタログ等を見ると工具に関して技術的な資料を載せている物もあるので参考にされると良いかと思います。


細かいことですが、大体の本に1刃送りの単位はmm/tooth(1刃)とあると思います。
決してmm/minではないのでお間違いないようにご確認ください。

さて本題に入ります。
私の感覚では1刃送りは0.05から0.3ぐらいのイメージです。
つまり0.2mm/toothということはちょうど真ん中のところなので別に問題はないと思います。
ほかの条件に関しては前の先生方が先に言われているので省略します。

厳密に言えばエンドミルにしてもフルバックにしてもどの工具を使用するかによって変わります。もっと言えば加工する機械によっても変わります。
つまり、たとえ同じ工具であったとしても機械の大きさ(メーカー)が変われば条件を変える必要が出てくると言うことです。

要は数値は基本としてだけで実際に加工してみて、機械に一番合った加工条件を探し出すということです。
「初 心者」さんの場合、推測ですが(加工専門で仕事をしているわけではない)このサイトでいろいろな分野で質問をされているみたいですので、いちいち計算式が (数値を考えるのではなく)どうのこうのということではなく、一つの工具に対して条件を丸暗記(ノートにでも書きとめておく)でいいのではないでしょう か。そう思いましたので、あえて計算式の提示を控えました。
(追伸:質問をして解決やヒントを得ることが出来たならばお礼か締め切りは必ずしましょう。何もないのは回答者にとってなかなか悲しいものがありますよ。)

参考になれば幸いです。

回答頂き、感謝です。お礼が遅れまして申し訳ありません
1個づつ解決したいのですが、次々とわからない事ばかりで…

仰る通り、加工専門でなく生技保全課なので、加工に関しては、寸法
通り削れば問題無いのですが、やはり性格的なものか、裏付け、根拠
が欲しいのです。それが、技術、効率向上、後進の指導にも役立つと
考えてます。

フライスの場合多刃が多く、1回転する時に切刃が断続切削を行う加工となり刃の数だけ仕事をする事になると思います。
よって、 送り速度=送り量*回転数*刃数になると思うのですが
この時の「送り速度」は切削速度(周速)V=3.14×D×S/1000 でよろしいのですか?または、テーブル送り速度なのですか?
また、計算順序は100のフルバックでの回転数はまず、切削速度200位から、S=1000×V/(πD) =1000×200/314≒636.94となります
そして、上の送り速度がテーブル送り速度なら、」テーブル送り速度は上記計算式にて0.2×636×8=960mm/min
このように理解しましたが、どうでしょうか?

お礼で質問とは恐縮です。また遅れて気分を害したなら、謝罪します

計算方法としてはこれで良いと思います。
で すが、フライス加工でマグネットを使用して2面加工をする際、いくら 計算で条件を出してもこの条件では加工者としてはなかなか怖いものがあります。ワークがマグネットの吸着から外れるかもしれませんし、バイスを使用しても ワークが加工でびびるのであれば条件を落とす必要があります。
前にも言っておりますが、加工条件は計算は計算として考えるとして、実際の加工は工具、機械、それにバイス、マグネット、もっと細かく言うと機械の設置条件をすべて総合評価して一番いい条件を探します。
結局、実際に加工してみて一番すっきりする条件を探すということになります。
ちなみにウチでするならばφ100のフルバック(昔の四角4枚)とすると、切り込み深さ(2mm)で回転600ぐらい、送り200(マグネット使用)から400(バイス使用)ぐらいでします。(ワーク:S50C)
これが最新の工具になるとφ50(丸4枚)で回転1000から1500ぐらい、送り500から1000ぐらい、切り込み深さ(3mm)(もちろんバイス使用)でします。(ワーク:SKD11)

がんばって一番良い条件を探しだしてください。



フェスミル 一般的なチップ材種
切削速度V(m/mmin)は荒で150仕上げで200
切り込み(mm)は荒で2~3仕上げで0.2~0.5
送りは(mm/t)は荒で0.2仕上げで0.12
エンドミル はメーカによって違うのでメーカ推奨値の範囲の真ん中からスタート


解説有難うございます
なにぶん、技術職に配属転換になってまだ、日が浅いので
本当に助かります。特に切削速度=周速について、よく
理解できていないので…
今後とも、馬鹿な質問ですが、宜しくお願いします

φ100のフルバック超硬チップの場合、600回転程度、周速で200mが目安です。

>φ20の4刃エンドミル、
ο工具材質は超硬orハイス?
οロングタイブorショートタイプ?
οコーティングの種類は?
ο切削液は水溶性or油性orドライ?
最低これだけの条件が必要となりますので、通常はエンドミルメーカーの加工条件表を参照します。


FJさん有難うございます。フルバックの条件については、上の回答者
さんのお礼欄で自分なりに計算しました。計算結果からFJさんの回答に
近い数値になりました。以後もこの数値を参考にします

エンドミルについては、φ20の4刃エンドミルでハイス、ショートで
コーティング無し、油性加工、被切削物SKD11の場合の加工条件を
ご教示願えればと思ってます。
1刃送り量、テーブル送り速度、回転数が知りたいのですが…


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組員姓名:邱顯仲、張春江、歐俊佑、洪志忠、詹益東

德霖技術學院93級夜二技機械系

指導老師:藍天雄、王岱淇老師

摘要

研磨精削製程係藉由砂輪磨粒以切除工件材料。製造產業注重表面粗糙度,面對品質要求日益提高的消費市場;因此,如何使製造成本有效控制及降低,同時提升品質,成為維持競爭力的重要因素。

本 研究針對單點式鑽石修整器應用於平面磨床砂輪進行切削動態實,探討修整顆粒之條件對砂輪表 面輪廓的影響。研究中以不同的修整條件修整砂輪,再以表面粗度儀量取砂輪表面輪廓曲線資料,並以田口方式分析其參數條件。實驗結果顯示,修整砂輪過程中, 修整器切入砂輪表面時,由於磨粒與結合劑的崩落或破裂,加上氣孔的存在效應,因此修整器便是扮演著重要角色。

有 鑑於此,本研究採用田口方法,一方面期望能在最短時間、最低成本、最少實驗次數、最簡便的 分析方法及現有資源條件下,來協助公司完成製程參數之穩健設計、目標為降低製造成本,並同時提升原來之品質水準。另一方面也希望能透過田口方法,找出製程 最大因素,並降低變異、改善品質、提升競爭力之目的。

第一章 緒論

1-1 動機與目的

以往台灣的金屬加工產業以勞力密集型態為主,面臨中國大陸、東南亞各國等大量且廉價勞工所造成的衝擊,加上工業產品生命週期短暫的情況下,模具亦隨在此之縮短交貨期。在此雙重壓力下,國內產業生存之道必須發展精密模具,注重模具之精密度、表面形狀、製程穩定性等品質項目。

磨削(Grinding Process),為金屬切削加工中常用的精工方法之一,利用高速旋轉的砂輪,磨除工件材料欲 除去的部分,由於砂輪磨刃甚小,工件材料移除量比起其他切削加工如車削、銑削少,因而常為機械加工的最後加工步驟。因此一般元件表面的精工製程是利用磨削 加工後量測而得知。而研磨製程是利用結合劑固定磨粒所成型的砂輪(grinding wheel),在高速旋轉下促使磨粒與工件表面材料發生交互作用,而鑽石修整器的功能即在於使砂輪表面的磨粒得以適時露出磨刃,以獲得所需的磨削特性。

有 關金屬銑削加工的研究,以探討工件表面粗糙度、殘留應力、刀具磨耗及最大金屬移除率等為 主。洪敬祥[1]建構面銑削中碳鋼之三軸向銑削力及表面粗糙度之預測模式,探討在滿足工件表面粗糙度的限制下,獲得最大金屬移除率時之最佳銑削加工參數。 劉鶴崗[2]針對高速端銑削,探討在不同銑削參數配合,乾切削及濕切削時的切削力、刀具磨耗、表面精度及切屑變化等。樓成章[3]探討6061-T651 鋁合金在傳統切速及高速切削配合下,不同的切深及進給率對切削力、表面粗糙度、切屑成形及刀具磨耗之影響。

在機械加工研磨中,要如何得到良好均勻度,降低成本及有效的品質評價,轉速是重要的影響參數之一,但並非是絕對的,因材料表面粗糙度(接觸面積百分比),砂輪材料特性(顆粒大小)以及加工條件(定位誤差)等因素條件的差異,對於品質及砂輪壽命產生不同的影響。

研 究利用機械砂輪機,針對研磨切削進刀深度、研磨機轉速以及砂輪整飾次數等的變異條件利用田 口式品質工程模擬分析,來擬定出最佳效果,並以同一種相同材料(表面粗糙度、面積大小),及相同砂輪號數,期望能夠對機械研磨切削率與表面均勻度之提升有 所幫助。並以可靠度的觀點去評估不同的參數變異對機械研磨之影響,最後再以適當成本去分析選擇出最佳製程條件。

而 在此田口方法(Taguchi Method)實驗裏,除了期望能再最短時間、最低成本、最少實驗次數、最簡便的分析方法及現有的資源條件下,完成製程參數之穩健化設計。當然另一方面也 希望透過田口方法,利用直交表的變形法、SN比選擇找出製程的最大因素,並達到降低變異、改善品質、提升其競爭能力。綜合所言,要如何去規劃出產品最佳成 本與利潤的控制,已是目前各事業極力去追尋的目標。例如實行全面品質管理、6 sigme以及零庫存等進階管理目標。在短程中,此專題可提供製造廠商應用加工研磨,有一套較經濟且有效的品質管控理論分析方式,同時也藉由此實驗,步邁入進階品質目標管理的實現。

1-2文獻回顧及探討

隨 著精密工業及半導體產業的迅速發展,在軟硬脆材料相關的製程技術與磨削理論不斷的推陳出 新,為了得到良好的去除機構及加工效果,理論及實驗設計研究不斷被提出。而切削研磨加工技術是製造業產業的基礎,除了應用於機械製造產業之金屬上,也應用 其他包括電子與光電產業之產品製程,例如化學機械研磨應用在晶圓面不滿不平整之凹凸上【4】、以及超高速磨削技術應用在汽車引擎的凸輪軸加工【5】。為了 能提高砂輪研磨確實的切削作用,提高砂輪本身的壽命使用率及產品的品質效益,都是急需去討論分析的。在不同切削速度及工件硬度下,材料移 除之剪切及刃口犁切機制的切削力、刀具磨耗以及工件表面粗糙度的變化都是重要的參數條件【6】,再利用田口方法實驗設計實驗觀測直解析法來提高情報,獲得 效率是實驗成本最低的學問【7】。

所謂磨削加工是由主軸馬達帶動砂輪,使之在高速 旋轉下,以砂粒代替單鋒刀,把眾多砂粒膠聚成 砂輪,砂粒層次剝落,露出新鋒,以新陳代謝姿態供給新刀鋒【8】,當磨粒與金屬工件表面材料發生交互作用時,會在砂輪與工件接觸的磨削區之間消耗磨削功 率,以克服工件的剪切阻抗,因而造成工件表面材料的移除。也因研磨加工的目的常常是為了達到高水準的形狀、尺寸精度,避免它加工後的表面特性,如表面粗糙 度(surface roughness)的優劣及表面殘留應力(surface residual stress)的狀態,因此研磨後的監控與砂輪的修整亦是影響工程品質的重要參數。佐田登志夫【9】提出砂輪作業面修整形成模型,可分為三部分(1)以修 整器形式及運動條件決定的基本波形。(2)磨粒的脫落極大破碎決定的波形。(3)磨粒的微小破碎決定的第三波形。最後的磨輪面形狀由三種疊加而成。任敬 心、華定安【10】提到實際砂輪修整過後之砂輪,表面輪廓必須包含砂輪氣孔的波形。而常見的砂輪修整方式有單鋒修整、鑽石修整、橫切旋轉修整、軋修修整 【11】。當中又以鑽石修整器最為常用。

田口方法由日本人田口玄一所發明,主要發源於日本,後來由於方法優良,逐漸成為工程師的標準使用工具,並成為貝爾實驗室裡的優良品質方法。而田口在美國推廣,是由ASI組織所推動,目前已為 西方國家所接受【12】。田口方法源自於品質設計之實驗計畫法,實驗設計是一門探討實驗進行式及其實驗觀測值解析法,以提高情報獲得效率、降低實驗成本的 學問。1950年代田口玄一博士倡導使用直交表的實驗設計,並領導一群研究人員開發各種直交表、點線圖、應用技巧及解析方法。此方法由於對實驗的結果現性 高,配置實驗的伸縮性大,實驗次數少,實驗配置容易與解析方法簡便等益處,在日本迅速的普及。

田 口方法的兩個主要工具為直交表(Orthogonal Array)和S/N比(Signal to Noise ratio),強調的重點是在產品或製程設計時就考慮品質問題,亦即如何降低產品績效的變異。Roy【13】指出田口方法利用標準的對照表,即所謂的直交 表來建構實驗設計。而參數設計可以藉助信號雜音比(S/N比)的計算,設計出最佳因子水準組合。S/N比係將平均值與變異同時考慮之評判指標,當S/N比 喻大時愈大時,表示品質特性質變異愈小,乃屬愈佳情形。 而本研究是利用研磨的相關參數,依序確定理想機能、實驗方法、各因素選定、直交表選擇與設計。透過田口實驗的結果,分析各因素的影響;找出最適條件,進行 確認實驗。實驗的成果在成本及品質方面與原來進行比較,最後提出本研究的結論和建議。

1-3 研究架構

實驗的流程,首先先確認研究的主題以及範圍,尋找相關主題的文獻及研究田口法論,評估此研究的利益分析,確定實驗方法,亦即選擇直交表的配置,找出最好的條件做田口實驗,分析確認結果,最後提出研究的結論。

確認研究主題的範圍、相關文獻探討、效益分析、確定理想機能實驗方法個因素選定直交表選怎與因素配置、找出最適條件、田口實驗設計、確認實驗、分析結果、結論和建議。

第二章 砂輪研磨及修整

2-1 磨削的介紹

磨削加工的特色:

(1) 每一顆微細磨粒,其作用相當於一把細微刃,磨削加工,如同無數細微刀刃同時切削。 (2)可磨削硬脆材料,如硬化鋼、玻璃、碳化物及陶瓷等。(3)磨削去除率小(Low Material Removal Rate)(4)磨削速率(Cutting Speed)大,進給率(Feed Rate)及磨削深度(Depth of cut)均小,因此比馬力(Specific Horse Power)相當大。

磨削切削種類:

1、深進緩給磨削(Creep Feed Grinding)

所謂深進緩給磨削,簡稱(C.F.G),與一般的平面磨削不一樣,磨削深度(Depth of cut)增加數倍至數十倍,而進給率(Feed Rate)以相同的倍數減慢,可以增加磨削速率及增進工作表面粗度的磨削技術。

2、電解磨削(Electrolytic Grinding)

電解加工在原理上是將電鑄的陽極金屬溶解現象應用於金屬加工,將預先成形為所定形狀的電極隔著微小間隙(0.2~0.3mm)與被加工物表面相向,並壓送 電解液(electrolyte),流速5~20m/s,以電極(electrode)為陰極,被加工物為陽極,施加一定的直流電壓(5~20V),則經 電解液而通電流,被加工物從接近電極的部份開始電解,同時使電極以一定速度(0.5~3.0mm/min)向被加工物送入,達預先設定的加工深度時,即得 所希望的加工形狀。

3、電解拋光(Electrolytic Polishing)

所謂電解拋光,即是將工件放置陽極,於電解液中通電,在適當操作參數下,使工件發生電解反應(亦稱反電鍍),工件表面而因電場集中效應而產生溶解作用,因而可達成工件表面平坦與光澤化之加工技術。

4、化學機械拋光(Chemical Mechamical Polishing,簡稱CMP)

CMP 是將工件壓在旋轉之彈性襯墊(研磨墊)上,利用相對運動加工之拋光技術。將具有腐蝕性 之加工液供給到工件上,當工件進行腐蝕加工(化學性)時,同時供給超微磨粒(直徑100奈米以下)拋光(機械性)材料,對工件之凸部進行選擇性的拋光操 作,故稱機(械)化學拋光或化學機械拋光。

5、製程中電解削銳(Electrolytic In-Process Dressing,簡稱ELID研磨)

電 子零件等功能材料之進步是有目共睹的,但對於各種素材零件之加工精度要求則是愈來愈嚴格。 其加工技巧之磨料加工技術的研磨、拋光方面,對於高效率、高精度、高品位、超精密、自動化等之期望也很高,滿足其要求的加工技術之一為ELID研磨法。 ELID研磨法為金屬結合砂輪的削銳方法之一,利用電氣化學作用所產生之電解溶出現象,在研磨加工中也可以連續地進行削銳,以保持穩定的銳利度。

2-2 砂輪的製造

砂 輪是一種特殊的切削工具,它的切削方式以單一顆粒來看,與一般切銷的刀具並沒有很大的差 別,然而以整各砂輪來看,在切削時,它的孔隙具有與幫浦(Pump)相當的作用,能夠將切削液或是空氣帶入切削區,而在切削區達到某種程度的冷卻效果,這 是砂輪在切削上具有的特性,同時也是其他切削方式所沒有的特色。而砂輪的製作常以瓷質燒結法及樹脂黏結法製造為多。首先結合劑必須先經過乾燥、細粉碎及調 和後,與篩選過的模料、填充劑及糊液相互混合,並經由成型及乾燥的過程後,送入窯中燒製,燒製完成的砂輪則需要再做檢驗及修整過後才能銷售,但若結合劑的 原料不同,則砂輪結合劑亦不會相同。

2-3 砂輪的種類

砂 輪的種類很多,多達數十萬種,所研磨的方式、特性也皆不相同,每種砂輪也依造它的特性去做 研磨處理。而此次的實驗中,以平面研磨為實驗重點,則選擇一般的研磨砂輪。砂輪的直徑以6”、8”、10”、12”、14”為普遍,它的特性平衡佳、銳利 耐用、飯用性廣,適合各種材質之自由研削。每個砂輪上皆有它的出廠標示,每項標示代表著砂輪的某種特性,因此在做研磨加工時,也都需做是當的選擇。由於砂 輪是由磨料,結合劑與氣孔組成,因此砂輪比重的部分採用假比重。

表一、 CNS所規定組織種類及所含磨料率

種 類

組 織

0

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

磨料率﹪

62

60

58

56

54

52

50

48

46

44

42

40

38

36

34


















砂輪之假比重為(砂輪之重量)/(砂輪之體積)

2-4 修整器

修整器在研磨加工中也佔了極重要的角色,除了使砂輪變的銳利外,修整的角度也會造成工件平面是否水平。而常用的修整器大致分為三類,包含手持式修整器、擠壓修整輥輪及鑽石修整器。手持修整器:

手 持修整器(圖1)可分為磨條式與機械式兩類,磨條式多用於砂輪整形、砂輪面的修銳與側面餘 隙的修整。一般以手持磨條在砂輪面上橫向磨觸數次即可。機械式修整器通常使用於台架式、落地式與輕便式床用的修整器。其修整方式是利用修整器的尖齒或星形 切刃刺入砂輪表面,使表面磨耗的磨粒脫落而得到新的加

工磨粒。

圖1手持修整器

(1)擠壓修整輥輪:

擠壓修整輥輪(圖2)是使用淬硬鋼或碳化物所製成,其外型與砂輪廓成相反形狀的圓形輥

輪。使用擠壓修整輥輪與緩慢旋轉(30至90m/min) 的砂輪接觸,利用擠壓作用將砂輪面修整成特殊形狀。

圖2擠壓修整輥輪修整器(中國製造網)

(2)鑽石修整器

鑽石修整器(圖3)種類繁多,有單石式、多

組式、多石式與叢集式等。適用:

1.砂輪修正、修銳

2.傳統成型砂輪薄片打薄修整

3.特殊圓弧、角度、不規則形狀的修整

4.砂輪填塞、銳利度下降時的修銳動作

產品分類:

1.單石修刀

2.圓錐修刀(老鼠尾)

3.成型修刀(斧頭修刀)

4.結合修刀

5.多石修刀

6.成型修整塊

7.手持修刀

圖3鑽石修整器(鑽石修刀)

2-5 砂輪的修正

砂輪的修正是為了使以鈍化的砂輪在現新的銳利磨削表面,且為了使砂輪具有最大的材料移除量及理想的加工表面粗糙度,砂輪的磨削面必須保持高度的磨削率。因此砂輪的修正與修銳為磨削過程中重要的步驟。

其特性如下:

a、修正:修正是為一種砂輪成形的加工,修正給予砂輪一特有的形狀。砂輪表面上的角度、特別形狀或輪廓便是在砂輪面進行修正而成形的,當形狀或輪廓為達到所規定的限度內時,砂輪即為修正。

b、修銳:修銳為去除砂輪面上磨鈍的磨粒,使其產生新的銳刃,並移除填塞再砂輪面上的金屬磨屑,使砂輪在現應有的材料移除率。

第三章田口品質工程

3-1田口品質工程的原理、內容

田 口方法由日本人田口玄一所發明,主要發源於日本,在日本推展首先也有些挫折,但後來由於方 法的優良,仍很快變成日本工程師的標準使用工具,在日本的成功後,田口方法便接著向印度推廣,然後田口博士在1960 年代初期拜訪美國,在美國做八個月的研究訪問,更奠定田口方法的優良理論基礎,在1970年代末期,田口在日本聲望達到最高點,然後田口博士將其理論傳回 其原始發源地-貝爾實驗室,成為實驗所接受的優良品質方法。而田口方法在美國推廣,是由ASI 組織所推動,目前已頗為西方國家所接受。

田 口方法源自於品質設計之實驗計畫法,實驗設計是一門探討實驗進行方式及其實驗觀測值解析法 以提高情報獲得效率、使實驗成本最低的學問。此一利用事前的、有計劃的、考慮週詳的資料蒐集程序是由1920 年代由Fisher 所創始的[14]。實驗設計傳入美國後,開始大部份是使用於農業與生物實驗方面。直到第二次世界大戰發生,工業製品的品質管制開始被重視後,實驗設計就成 為品質管制上一重要的方法。後來實驗設計傳到日本後,日本工業隨著品質管制的實施而進步。但是工業方面的實驗會比農業、生物實驗方面有更複雜的的內容,例 如較多的控制因子及時間的限制等。

1950 年代田口玄一博士倡導使用直交表的實驗設計,並領導一群研究人員開發各種直交表、點線圖、應用技巧及解析方法。此方法由於對實驗的結果再現性高,配置實驗 的伸縮性大,實驗次數少,實驗配置容易與解析方法簡便等理由與益處,因此在日本迅速的普及。日本人將田口博士的學問稱為品質工程(Quality Engineering),歐美各國在1980 年代開始接受此方法而稱之為田口方法(TaguchiMethod)[15]。 1984 年田口博士發展出其實驗計劃法[16],主要目的是在於如何利用小規模的實驗,以最經濟、最有效率的方法,找出在大規模生產或者在市場上仍然有再現性的最 佳設計。因子分為:控制因子、信號因子、標示因子、Block 因子、誤差因子,其參數設計步驟為:(1)系統開發、系統選擇;(2)參數設計;(3)允差設計。田口將產品機能變異原因分為:外部雜音、內部雜音、物品 間雜音三種。前二項為線外品管的主要對象,而第三項則為線內品管之主要對象。他同時定義:品質就是產品出廠後帶給社會的損失,但不包括因機能原因所引起的 損失。

總之,田口之目的在:評價品質、改善品質和降低成本。之前田口博士為美國 AT&T 公司之貝爾實驗室改善積體電路不良率由原本七成降低為三成,掀起了「田口震撼」,日本天皇並於1989 頒發MITI 紫帶獎,表彰他對日本工業界的貢獻。實際上,在1980 年代初期,田口式品質工程已被介紹於美國主要的數家公司,如AT&T Bell 實驗室、Xerox 和Ford 汽車公司。這些公司也是美國使用田口參數設計的先鋒部隊[17]。在這些公司成功的導入田口式品質工程後,陸續有很多公司也跟著採用這項技術,並獲得客戶 的高滿意度和成本的降低。田口認為從產品研究轉換為技術研究,實為未來高科技時代企業生存之道,為達此一目的,企業應摒棄先企劃自做產品設計的作法,改為 技術研究先於企劃才行[18]。其目的就在於研究以何種最有效率的方式,使競爭對手不能很快地仿效其品質,並在成本上具有競爭力。

3-2 田口方法與傳統實驗設計的差異

田口方法與傳統實驗設計方法(表二)一直存在許多爭議,田口方法以工程知識進行實驗規劃,而達成問題的解決;傳統實驗設計則較重視實驗設計之統計意義及模式。但無論如何,田口方法提供給工程人員一個容易執行且對於改善產品品質上一個很好的方法。

表二、傳統實驗設計法與田口法之比較

傳統實驗設計法

田口方法

目的

透過連續的學習過程來進一步了解工程系統

設計與生產決策建構於工程知識基礎上,來改善品質於成本

概念

知識建構的程序

商業化的程序

方向

注重統計意義及模式正確性

著眼於達成目標的解決方案

方法

分析、解釋、規納規則

品質最佳化與特性描述

隨機性

一定要

不特別強調

最適化

允許不同模式,包括篩選設計、最佳化設計、交互作用等

穩健設計最佳因子水準

顯著性檢定

利用顯著性檢定決定模式中的因子,並藉重複實驗來得誤差估計式

以F 比值或貢獻度來決定因子重要性

3-3 田口品質工程的重要成分及工具

田口品質工程具有損失函數、直交表、S/N比、穩健設計、設計循環等五項重要成分及工具。

3-3-1 品質損失函數:

損 失函數(Loss Function)在田口品質的定義可簡單說明為產品出廠後,帶給社會的損失,但是不包括機能本身所引起的損失。此種的損失主要是由於產品的品質特性值偏 離產品設計的目標值所造成,當品質特性與目標值差距愈大..損失也愈大,田口則利用此理念,利用它可以使得生產者經由減少品質特性質與目標值之差距來不斷 地追求品質的提升。多數人對於損失函數的觀念是:只要產品品質符合規格,產品只要在規格的上下界限內均視為良品,且品質損失函數都是一樣的。邏輯上只要產 品符合規格,其損失都為零;若產品不在規格內,其損失都是固定。這種觀念是沒有考慮品質特性值與目標值差距的遠近及損失間的關係。而田口玄一針對此問題提 出了他的看法:通常每一產品或製程性能特徵都有一目標值,品質損失函數的目的就是要定量、評估因機能變異而造成的品質損失,它能快而有效地評估因品質特性 偏離目標值而造成的損失。田口的品質損失函數若採用二次拋物線函數,可做為品質特性偏離目標值和所造成社會損失的關係式,以便迅速且有效的評估品質的損 失,表示「過」與「不及」都將造成損失。

一般傳統認為只要產品的品質特性在規格範 圍之內即屬良品;但田口博士認為產品之品質特性應該 越靠近目標值越好,離目標值越遠則品質越差,損失越大。因此他提出了產品的品質,可以定義為一產品在生命週期內,整個社會對它所付出的總代價,稱之為「品 質損失」,品質損失越小表示有高的品質,這也就是品質損失函數(Loss Function of Quality)田口玄一博士認為,產品的品質就是該產品售出後對社會的最小損失,其損失包括了生產的損失、消費者損失、甚至社會的損失,而這些損失也將 反映為公司的損失。一般而言傳統上認定產品其品質特性在規格範圍內即屬良品 (一階損失函數) 如圖4,不論y 值距離目標值m多遠其損失都是A0;反之y 只要在規格內,不管多靠近m 其損失均為0,這是消極的品質觀念。

圖4、一階損失函

但 是田口博士認為產品品質特性應儘量接近目標值,距離目標值越遠則損失越大。然而,同樣是合 格品,其品質程度應該是有所不同的。產品品質特性愈接近目標值,其性能應該愈好;愈是偏離目標值,其性能將會愈差。所以站在消費者的立場來看品質,品質損 失應可描述為:(二階損失函數),如圖5。

圖5、二階損失函數

3-3-2 直交表製作與配置

不 需要太多統計知識,用最少的實驗完成最佳化的實驗,及最佳組合驗證。傳統實驗方法為一次改 變一個因子,其餘因子保持固定的單因子實驗(One Factor at a Time),由於雜音因子與可控因子間交互作用,會造成再現性的問題。全因子實驗(Full Factorial Experiment),是將因子水準的所有組合,都加以實驗及深究。直交表(Orthogonal Array),是在產品的再現性、堅耐性、及成本考量下,配置實驗中的控制因子與雜音因子,藉以簡化實驗計畫的進行,得以解決因子較多或水準組合亦多的實 驗。Peace(1989)(28)指出,直交表是田口方法用來設計實驗的基礎。直交表(Orthogonal Array)是用來建立具正交性的各組向量行所組成的水準值陣列。點線圖(Linear Graph)則是將控制因子及因子間的交互作用影響,安排在某特定的向量行中。「點」表示製程中欲控制的因子、「線」則表示兩因子間的交互作用。應用直交 表進行實驗與分析,不但可以獨立且均衡的求出每一可控因子的主效果(Main Effect),同時其正交性亦確保了各因子水準平均而不混淆的

排列,這樣便可準確的解析出各因子和因子間交互作用的影響程度。

3-3-3 S/N 比(signal to noise ratio)

S/N 比(signal to noise ratio)即信號雜音比,原被使用在通信和高傳真工業上,用來評估和比較通信系統的好壞。田口玄一博士把它應用到實驗計畫的數據分析和要因推定上。它考慮兩個數量:回應資料內的變動(變異數2 S ),及平均回應至目標值的接近程度(平均值),它分離出產品機能對雜音因子的靈敏度,視雜音因子為一些不想要和無法控制的因素,導致功能品質特性偏離目標值。

因 此田口博士借用此定義,創造成「參數設計」中使用的S/N 比。將平均值視為「有用的信號」,而變異視為「有害的信號」,並把比值轉換為可加性較佳的對數值,做為變異和平均值的變化的量度。並由此得到望小、望大、 望目三類型品質特性。通常產品的品質特性可以分為望目特性、望大特性、望小特性三種,望目特性指品質特性具有一目標值,如長度、重量;望大特性指品質特性 越大越好,如壽命、強度;望小特性指品質特性越小越好,如雜訊、磨損等 (表三),依照上表所區分的品質特性,也分別有不同的損失函數。

(1)望目特性

以某一特定數值為目標,不希望特性值比此目標小或大稱之為望目特性值。例如間隙、尺寸等。在望目特性中、有所謂動態特性,即其特定數值之目標經常改變,必須適當的操作以達要求。如汽車的自動換檔的機能特性值在當引擎速度改變,排檔也跟著變換、下移、上移或保留在原齒。

(2)望小特性:

非負數值且其值越小越好的特性稱為望小特性值。如磨耗、缺點數、收縮等即為望小特性值,其理想值為0。若有負數值,理想值為0 也不能稱為望小特性。因為品質特性為望小,所以其理想目標值為零,故單一產品之望小品質損失函數。

(3)望大特性:

非負數值且其值越太越好的特性稱為望大特性值。如壽命、燃料效率、拉張強度等即為望大特性值。理想的目標值是無限大,因此將望小特性值取倒數就成了望大特性值,可得單一產品之望大品質損失函數。

表三、品質特性種類

類 別

範 例

特 性

望大(LB)

品質特性越大越好

壽命、強度

望小(SB)

品質特性越小越好

磨耗、劣化

望目(NB)

品質特性具有一目標值

尺寸、重量

3-3-5 設計循環

田口玄一認為產品或製程發展有三步驟:系統設計、參數設計及允差設計。其中參數設計是田口品質工程的精華及核心技術。Hunter(1985)(25)指出設計循環的三階段。

3-3-6 平均數分析(Analysis of Mean,ANOM) 平均數分析的目的,在於明瞭每一個設計變數所設定的各水準下,對目標函數之影響趨勢以及最佳組合水準。在執行ANOM 分析前必須先行做下列幾項的計算。

1.根據直交表之試驗結果,計算每一個設計變數在不同水準下的平均數,並計 算所有設計變數之信雜比(S/N)之平均值。

2.為了使每一個設計變數在其相對應的水準對目標函數之影響,以及獲得最佳水準之組合,可以依據步驟1 和2 所得出之信雜比平均數畫出回應圖,可得到各設計變數於各個設計水準之信雜比平均變化趨勢,斜率越大表示該設計變數對目標函數的影響越大。

3.畫出回應圖後,可選取各設計變數的信雜比之平均數最大者,即為該設計變數的最佳水準。

3-4 田口品質工程進行步驟

若要以田口進行實驗,則可依下列步驟進行:

(1)選定品質特性(Quality Characteristics),如本實驗採用茶焗蛋之蛋白、蛋黃含水量、硬度、色澤來當作本實驗的品質特性。

(2)判定品質特性的理想特性(Ideal Function),即品質特性的理想值為靜態特性或動態特性。

(3)列出影響此品質特性的因子(Factors)。

(4)決定控制因子(Control Factors)及水準(Level)。

(5)依控制因子及其水準的數目選定適當的直交表,並安排完整的實驗計畫。

(6)執行實驗,並記錄數據。

(7)針對實驗數據進行數據分析,如變異數分析,以判斷每個控制因子的變動對品質特性的反應,及計算每個控制因子的變動對品質特性變異的效應。

(8)進行確認實驗,若再現性不良則須重覆進行(1)~(8)步驟,若確認完成,則可推廣至實際製程上。

第四章 實驗結果

本 實驗將分成三階段來探討出最佳化的實驗結果,因此第一階段以砂輪加工研磨針對工件表面粗糙 度以L9直交表取望小特性為依據,其L9組之每一組參數設計下之所有實驗結果表示於表七;求得最佳條件後再與第二階段砂輪磨耗實驗結果做比較,取的兩者的 較佳化水準,做第三階段的直交表實驗,以求得能在砂輪最少的磨耗下,實驗出最佳的品質水準。本研究分別為表面粗糙度(不可能產生負值)與砂輪磨耗之兩個各 自獨立的目標函數,兩者之值均為越小越好,所以採用望小特性做為分析工具。

4.1 實驗設備與材料

試驗材料:中碳鋼S45C(含碳量0.2%以上,0.45%以下)/硬度HRC40-46度。

實驗設備:立式CNC龍門三面研磨機。

砂輪:中國砂輪/510mm*28mm*254.0mm/材質:32A/60J。

修整器:

40mm/coarse/v40g1-wd/v40a1/v40m1(Korea)

4.2 控制因素

砂輪轉速(rpm):控制砂輪轉速來降低磨削力及表面粗度。

修整次數:修整砂輪磨耗的次數。

進給深度(mm):工件軸向移動距離。

材料磨耗(mm):研磨介質表面光滑,以減少磨耗率

4.3 第一階段最佳化參數水準值組合設計

實驗採用L9(3*4)直交表,以四個控制因素與各三種水準值配置,如表四所示。第一階段以表面粗糙度為實驗測試,實驗結果須愈小愈好,因此損失函數需使用望小特性做表面粗糙度的分析特性。

表四、參數水準分配表

每次進刀量

砂輪轉速

研磨量

修整次數

條件一

0.10mm

1200rpm

1.03mm

10

條件二

0.05mm

1100rpm

0.51mm

8

條件三

0.03mm

1000rpm

0.06mm

7

表五、表面粗糙度直交表實驗配置

直交L9

每次進刀量

砂輪轉速

研磨量

修整次數

L1

1

1

1

1

L2

1

2

2

2

L3

1

3

3

3

L4

2

1

2

3

L5

2

2

1

1

L6

2

3

3

2

L7

3

1

3

2

L8

3

2

1

3

L9

3

3

2

1

表六、表面粗糙度之S/N比及靈敏度結果表

行號

滑軌五點研磨數據(單位:µm刻度)

NO

a

b

c

d

S/N比

靈敏度S

1

12.5

12.0

12.2

12.5

34.016

21.798

2

12.5

12.2

12.5

12.4

38.858

21.868

3

此數據已超出砂輪研磨範圍,因此不列入計算

---

---

---

---

4

6.3

6.2

6.3

6.2

40.603

15.918

5

12.5

12.2

12.5

12.4

38.858

21.868

6

4.2

4.3

4.2

4.5

29.658

12.668

7

1.2

1.8

1.6

1.5

21.698

3.636

8

0.9

1.0

1.1

0.9

20.132

-0.23

9

2.2

2.0

2.2

2.1

26.907

6.545

表七、S/N比及靈敏度解析輔助表

特性

控制因素

S/N比

靈敏度

1

2

3

1

2

3

A每 次

進 刀 量

36.437

36.382

22.912

21.833

16.818

3.285

B砂 輪

轉 速

32.106

32.616

28.283

13.784

14.502

9.607

C研 磨 量

31.002

35.456

25.678

14.479

14.777

8.152

D修 整

次 數

33.260

30.071

30.368

16.737

12.724

7.844

圖6、表面粗糙度實驗參數與信雜比回應圖

所以最佳參數為A1B2C2D1

每次進刀量 0.10 mm

砂 輪 轉 速 1100 rpm

研 磨 量 0.51 mm

修 整 次 數 10次

第一階段以(表四)參數水準分配表作為各條件因子及水準數,(表五)為田口實驗L9直交表配置,(表六)利用實驗材料滑軌,尋找適當位置長度,針對四點做研磨數據的分析,最後計算出靈敏度及S/N比,畫出(圖6)回應圖。

4.4 第二階段最佳化參數水準值組合設計

表八、砂輪壽命參數水準分配表(砂輪直徑510mm)

每次進刀量

砂輪轉速

研磨量

修整次數

條件一

0.10mm

1200rpm

1.03mm

10

條件二

0.05mm

1100rpm

0.51mm

8

條件三

0.03mm

1000rpm

0.06mm

7

表九、L9直交實驗配置表

直交L9

每次進刀量

砂輪轉速

研磨量

修整次數

L1

1

1

1

1

L2

1

2

2

2

L3

1

3

3

3

L4

2

1

2

3

L5

2

2

1

1

L6

2

3

3

2

L7

3

1

3

2

L8

3

2

1

3

L9

3

3

2

1

表十、砂輪壽命之S/N比及靈敏度結果表

行號

滑軌五點研磨數據(單位:µm刻度)

NO

a

b

c

d

S/N比

靈敏度S

1

488.35

488.30

488.36

488.35

85.141

53.774

2

496.30

496.20

496.30

496.25

88.599

53.914

3

507.90

507.80

507.90

507.90

80.498

54.115

4

504.30

504.30

504.30

504.20

80.251

54.053

5

499.50

499.40

499.50

499.50

79.991

53.970

6

502.25

502.20

502.20

502.27

84.018

54.018

7

505.66

505.58

505.61

505.59

82.805

54.076

8

505.71

505.65

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1、 碳(C):钢中含碳量增加,屈服点和抗拉强度升高,但塑性和冲击性降低,当碳量0.23%超过时,钢的焊接性能变坏,因此用于焊接的低合金结构钢,含碳量 一般不超过0.20%。碳量高还会降低钢的耐大气腐蚀能力,在露天料场的高碳钢就易锈蚀;此外,碳能增加钢的冷脆性和时效敏感性。

   2、硅(Si):在炼钢过程中加硅作为还原剂和脱氧剂,所以镇静钢含有0.15-0.30%的硅。如果钢中含硅量超过0.50-0.60%,硅就算合 金元素。硅能显著提高钢的弹性极限,屈服点和抗拉强度,故广泛用于作弹簧钢。在调质结构钢中加入1.0-1.2%的硅,强度可提高15-20%。硅和钼、 钨、铬等结合,有提高抗腐蚀性和抗氧化的作用,可制造耐热钢。含硅1-4%的低碳钢,具有极高的导磁率,用于电器工业做矽钢片。硅量增加,会降低钢的焊接 性能。


   3、锰(Mn):在炼钢过程中,锰是良好的脱氧剂和脱硫剂,一般钢中含锰0.30-0.50%。在碳素钢中加入0.70%以上时就算 “锰钢”,较一般钢量的钢不但有足够的韧性,且有较高的强度和硬度,提高钢的淬性,改善钢的热加工性能,如16Mn钢比A3屈服点高40%。含锰11- 14%的钢有极高的耐磨性,用于挖土机铲斗,球磨机衬板等。锰量增高,减弱钢的抗腐蚀能力,降低焊接性能。

  4、磷(P):在一般情况下,磷是钢中有害元素,增加钢的冷脆性,使焊接性能变坏,降低塑性,使冷弯性能变坏。因此通常要求钢中含磷量小于0.045%,优质钢要求更低些。

   5、硫(S):硫在通常情况下也是有害元素。使钢产生热脆性,降低钢的延展性和韧性,在锻造和轧制时造成裂纹。硫对焊接性能也不利,降低耐腐蚀性。所 以通常要求硫含量小于0.055%,优质钢要求小于0.040%。在钢中加入0.08-0.20%的硫,可以改善切削加工性,通常称易切削钢。

  6、铬(Cr):在结构钢和工具钢中,铬能显著提高强度、硬度和耐磨性,但同时降低塑性和韧性。铬又能提高钢的抗氧化性和耐腐蚀性,因而是不锈钢,耐热钢的重要合金元素。

  7、镍(Ni):镍能提高钢的强度,而又保持良好的塑性和韧性。镍对酸碱有较高的耐腐蚀能力,在高温下有防锈和耐热能力。但由于镍是较稀缺的资源,故应尽量采用其他合金元素代用镍铬钢。

  8、 钼(Mo):钼能使钢的晶粒细化,提高淬透性和热强性能,在高温时保持足够的强度和抗蠕变能力(长期在高温下受到应力,发生变形,称蠕变)。结构钢中加入钼,能提高机械性能。 还可以抑制合金钢由于火而引起的脆性。在工具钢中可提高红性。

  9、钛(Ti):钛是钢中强脱氧剂。它能使钢的内部组织致密,细化晶粒力;降低时效敏感性和冷脆性。改善焊接性能。在铬18镍9奥氏体不锈钢中加入适当的钛,可避免晶间腐蚀。

  10、钒(V):钒是钢的优良脱氧剂。钢中加0.5%的钒可细化组织晶粒,提高强度和韧性。钒与碳形成的碳化物,在高温高压下可提高抗氢腐蚀能力。

  11、钨(W):钨熔点高,比重大,是贵生的合金元素。钨与碳形成碳化钨有很高的硬度和耐磨性。在工具钢加钨,可显著提高红硬性和热强性,作切削工具及锻模具用。

  12、铌(Nb):铌能细化晶粒和降低钢的过热敏感性及回火脆性,提高强度,但塑性和韧性有所下降。在普通低合金钢中加铌,可提高抗大气腐蚀及高温下抗氢、氮、氨腐蚀能力。铌可改善焊接性能。在奥氏体不锈钢中加铌,可防止晶间腐蚀现象。

  13、钴(Co):钴是稀有的贵重金属,多用于特殊钢和合金中,如热强钢和磁性材料。

  14、铜(Cu):武钢用大冶矿石所炼的钢,往往含有铜。铜能提高强度和韧性,特别是大气腐蚀性能。缺点是在热加工时容易产生热脆,铜含量超过0.5%塑性显著降低。当铜含量小于0.50%对焊接性无影响。

   15、铝(Al):铝是钢中常用的脱氧剂。钢中加入少量的铝,可细化晶粒,提高冲击韧性,如作深冲薄板的08Al钢。铝还具有抗氧化性和抗腐蚀性能, 铝与铬、硅合用,可显著提高钢的高温不起皮性能和耐高温腐蚀的能力。铝的缺点是影响钢的热加工性能、焊接性能和切削加工性能。

  16、硼(B):钢中加入微量的硼就可改善钢的致密性和热轧性能,提高强度。

  17、氮(N):氮能提高钢的强度,低温韧性和焊接性,增加时效敏感性。

   18、稀土(Xt):稀土元素是指元素周期表中原子序数为57-71的15个镧系元素。这些元素都是金属,但他们的氧化物很象“土”,所以习惯上称稀 土。钢中加入稀土,可以改变钢中夹杂物的组成、形态、分布和性质,从而改善了钢的各种性能,如韧性、焊接性,冷加工性能。在犁铧钢中加入稀土,可提高耐磨 性。

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用 剛玉類砂輪磨削時因AL2O3與工件的Ti有教強的吸附力,會出現嚴重的粘附作用,而採用綠碳化硅(GC)及鋯剛玉(ZA_)砂輪則粘附較輕燒傷與裂紋 現象也較少.採用立方氮化硼(CBN)磨削時,磨削溫度及加工表面殘餘應力均很低.可有效地抑制裂紋的產生,並可獲較高的工件表面質量和磨削效率.砂輪的 組織一般選用疏鬆一點的.硬度一般選用J-K級


2熱處理工件磨削時砂輪的選擇!
磨削熱處理工件時,因材料較硬且脆, 磨削時容易造成砂輪堵塞及工件燒傷,而採用鉻剛玉(DRA),組織號10,硬度為H級的砂輪磨削效率能大大的提升!我公司針對此種砂輪的研發,已達到了世界領先水平!


3板類零件加工
板 類零件的加工大部分採用平面磨床加工,在加工中常會遇到一種長而薄的薄板零 件,此類零件的加工較難。因為加工時,在磁力的吸附作用下,工件產生形變,緊 貼於工作台表面,當拿下工件後,工件又會產生回復變形,厚度測量一致,但平行度達不到要求,解決的辦法可採用隔磁磨削法,磨削時以等高塊墊在工件下面,四 面擋塊抵死,加工時小進刀,多光刀,加工好一面後,可不用再墊等高塊,直接吸附加工,這樣可改善磨削效果,達到平行度要求.


4精磨加工
磨 削加工採用的機床有三種主要類型:平面磨床、內外圓磨床及工具磨具。精加工磨削 時要嚴格控制磨削變形和磨削裂紋的產生,即使是十分微小的裂紋,在後續的 加工使用中也會顯露出來。因此,精磨的進刀要小,不能大,冷卻液要充分,尺寸公差在0.01mm以內的零件要盡量恆溫磨削。由計算可知,300mm長的鋼 件,溫差3℃時,材料有10.8μm左右的變化,10.8=1.2×3×3(每100mm變形量1.2μm/℃),各精加工工序都需充分考慮這一因素的影 響。


精磨時選擇好恰當的磨削砂輪十分重要,針對模具鋼材的高釩高鉬狀況,選用GD單晶剛玉 砂輪比較適用, 當加工硬質合金、淬火硬度高的材質時,優先採用有機粘 結劑的金剛石砂輪,有機粘結劑砂輪自磨利性好,磨出的工件粗糙可達Ra=0.2μm,近年來,隨著新材料的應用,CBN砂輪,也即立方氮化硼砂輪顯示出十 分好的加工效果,在數控成型磨,坐標磨床,CNC內外圓磨床上精加工,效果優於其它種類砂輪。磨削加工中, 要注意及時修整砂輪,保持砂輪的銳利,當砂輪鈍化後,會在工件表面滑擦、擠壓,造成工件表面燒傷,強度降低。

歡迎來到Bewise Inc.的世界,首先恭喜您來到這接受新的資訊讓產業更有競爭力,我們是提供專業刀具製造商,應對客戶高品質的刀具需求,我們可以協助客戶滿足您對產業的不同要求,我們有能力達到非常卓越的客戶需求品質,這是現有相關技術無法比擬的,我們成功的滿足了各行各業的要求,包括:精密HSS DIN切削刀具協助客戶設計刀具流程DIN or JIS 鎢鋼切削刀具設計NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 航太切削刀具,NAS航太刀具設計超高硬度的切削刀具醫療配件刀具設計汽車業刀具設計電子產業鑽石刀具木工產業鑽石刀具等等。我們的產品涵蓋了從民生刀具到工業級的刀具設計;從微細刀具到大型刀具;從小型生產到大型量產;全自動整合;我們的技術可提供您連續生產的效能,我們整體的服務及卓越的技術,恭迎您親自體驗!!

BW Bewise Inc. Willy Chen willy@tool-tool.com bw@tool-tool.com www.tool-tool.com skype:willy_chen_bw mobile:0937-618-190 Head &Administration Office No.13,Shiang Shang 2nd St., West Chiu Taichung,Taiwan 40356 http://www.tool-tool..com / FAX:+886 4 2471 4839 N.Branch 5F,No.460,Fu Shin North Rd.,Taipei,Taiwan S.Branch No.24,Sec.1,Chia Pu East Rd.,Taipao City,Chiayi Hsien,Taiwan

Welcome to BW tool world! We are an experienced tool maker specialized in cutting tools. We focus on what you need and endeavor to research the best cutter to satisfy users demand. Our customers involve wide range of industries, like mold & die, aerospace, electronic, machinery, etc. We are professional expert in cutting field. We would like to solve every problem from you. Please feel free to contact us, its our pleasure to serve for you. BW product including: cutting toolaerospace tool .HSS DIN Cutting toolCarbide end millsCarbide cutting toolNAS Cutting toolNAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 Cutting Tools,Carbide end milldisc milling cutter,Aerospace cutting toolhss drillФрезерыCarbide drillHigh speed steelMilling cutterCVDD(Chemical Vapor Deposition Diamond )’PCBN (Polycrystalline Cubic Boron Nitride) Core drillTapered end millsCVD Diamond Tools Inserts’PCD Edge-Beveling Cutter(Golden FingerPCD V-CutterPCD Wood toolsPCD Cutting toolsPCD Circular Saw BladePVDD End Millsdiamond tool Single Crystal Diamond Metric end millsMiniature end millsСпециальные режущие инструменты Пустотелое сверло Pilot reamerFraisesFresas con mango PCD (Polycrystalline diamond) ‘FreseElectronics cutterStep drillMetal cutting sawDouble margin drillGun barrelAngle milling cutterCarbide burrsCarbide tipped cutterChamfering toolIC card engraving cutterSide cutterNAS toolDIN or JIS toolSpecial toolMetal slitting sawsShell end millsSide and face milling cuttersSide chip clearance sawsLong end millsStub roughing end millsDovetail milling cuttersCarbide slot drillsCarbide torus cuttersAngel carbide end millsCarbide torus cuttersCarbide ball-nosed slot drillsMould cutterTool manufacturer.

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弊社は専門なエンドミルの製造メーカーで、客先に色んな分野のニーズ

豊富なパリエーションを満足させ、特にハイテク品質要求にサポート致します。

弊社は各領域に供給できる内容は:

(1)精密HSSエンドミルのR&D

(2)Carbide Cutting tools設計

(3)鎢鋼エンドミル設計

(4)航空エンドミル設計

(5)超高硬度エンドミル

(6)ダイヤモンドエンドミル

(7)医療用品エンドミル設計

(8)自動車部品&材料加工向けエンドミル設計

弊社の製品の供給調達機能は:

(1)生活産業~ハイテク工業までのエンドミル設計

(2)ミクロエンドミル~大型エンドミル供給

(3)小Lot生産~大量発注対応供給

(4)オートメーション整備調達

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弊社の全般供給体制及び技術自慢の総合専門製造メーカーに貴方のご体験を御待ちしております。

BW специализируется в научных исследованиях и разработках, и снабжаем самым высокотехнологичным карбидовым материалом для поставки режущих / фрезеровочных инструментов для почвы, воздушного пространства и электронной индустрии. В нашу основную продукцию входит твердый карбид / быстрорежущая сталь, а также двигатели, микроэлектрические дрели, IC картонорезальные машины, фрезы для гравирования, режущие пилы, фрезеры-расширители, фрезеры-расширители с резцом, дрели, резаки форм для шлицевого вала / звездочки роликовой цепи, и специальные нано инструменты. Пожалуйста, посетите сайт www.tool-tool.com для получения большей информации.

BW is specialized in R&D and sourcing the most advanced carbide material with high-tech coating to supply cutting / milling tool for mould & die, aero space and electronic industry. Our main products include solid carbide / HSS end mills, micro electronic drill, IC card cutter, engraving cutter, shell end mills, cutting saw, reamer, thread reamer, leading drill, involute gear cutter for spur wheel, rack and worm milling cutter, thread milling cutter, form cutters for spline shaft/roller chain sprocket, and special tool, with nano grade. Please visit our web www.tool-tool.com for more info.

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新高速鋼是在普通高速鋼(W18 Cr4V)基礎上改變其成分組成,並加入適量的其它合金元素(如 V,Si,Nb,Al,Co,Mo等)以改善刀具材料的強度、韌性和其它物理機械性能的鋼種。

新高速鋼材料特性與磨削特點:
材料特性
磨 削 特 點

含有大量硬質點
新高速鋼中含有大量的釩,這是一種強烈的碳化物形成元素,在材料處理過程中呈細小分散的碳化物形式瀰散析出而存在於鋼基體中。這些難熔的碳化物的硬質和熔點高,且含量高達30%~35%,使普通磨料砂輪磨削時,磨削力增大,對磨粒的破壞作用增強,加劇砂輪磨損

導熱係數低
由於釩、鈮、鉻等元素的加入,降低了材料的導熱係數,造成磨削區熱量劇增,軟化了基體,砂輪易堵塞,並易燒傷工件

常用的新高速鋼牌號及性能:
牌 號
硬度(HRC)
抗彎強度(MPa)
撓度(mm)
衝擊韌性(J/平方厘米)

W6Mo5Cr4V2Al
65.3~67
2910~3793
1.5~1.8
15.7~20.6

W6Mo5Cr4V5SiNbAl
64.6~66
3675~3940
1.8~2.0
15.7~23.5

W18Cr4V4SiNbAl
65.2~66.8
2430~2881
1.1~1.6
9.8~11.8

W12Mo3Cr4V3SiNbAl
64~65.2
3283~3636
1.8
11.8~15.7

W12Mo3Cr4V3Co5Si
65~66.8
2391~3214
1.2~1.4
5.9~18.6

W10Mo4Cr4V3Al
65.5~67
2960~3136
1.6
6.7~18.6

W10Mo4Cr4V3Co4
64.7~67
2734~3185
1.4~1.8
10.8~15.7

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難磨材料大都具有強度高、硬度高、韌性好等性能,通常含有一些多組元、活性能大的合金元素(如Ni,Cr,V,Mo,Co,Al,Ti等)或非金屬材料,以及同時含有金屬和非金屬的複合材料。


難磨材料特徵和磨削特點:
材料特徵
材料類別
磨削特點

脆性大
工程陶瓷、噴塗陶瓷光學玻璃寶石等
材料本身硬度高,磨削時法向磨削力大,在較大的磨削力和磨削熱的作用下易崩裂和損壞

硬度高
金剛石,立方氮化硼,硬質合金
材料硬度超過普通砂輪中磨料的硬度,砂輪磨粒幾乎喪失了切削作用

既軟又硬
鋼結硬質合金,高釩高速鋼,WC復合塗層,高硬度鎳基合金塗層
在相對較軟的基體中含有大量的硬質相,兩者的物理機械性能差別很大,磨削時砂輪易堵塞,耐用度低

韌性大
銅及銅合金,鋁及鋁合金,奧氏體不繡鋼
磨屑易堵塞砂輪或粘附在磨粒表面,增加磨削阻力,引起磨粒的破碎和脫落,砂輪磨損大,工件不易達到所要求的精度和表面粗糙度

化學活性大
鈦合金
材料本身的某些化學元素活性大,在磨削熱的作用下,材料表層容易形成氧化膜,其硬度與磨料的硬度接近;或由於材料和磨料間產生化學親和作用,使磨粒產生粘著磨損

高溫強度高
鎳基耐熱合金,鑽基耐熱合金,鐵基耐熱合金
常溫下材料硬度不很高,但在磨削區內的高溫下仍能保持相當高的強度,易使磨粒產生塑性破壞,砂輪磨損嚴重或堵塞砂輪,致使砂輪耐用度很低

各向異性
纖維強化金屬材料,纖維強化塑料材料
由於增強纖維的作用使得材料性能在不同方向有所差異,沿不同方向磨削,加工效果有較大區別

磨削難加工材料必須以新的工具和工藝方法為基礎,材料、工具(砂輪)、工作機械組成磨加工技術的硬件系統,對材料性能,砂輪特性的掌握和加工技術組成了軟件系統,這兩者構成一個完整的磨削加工工藝系統。

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一、前言

精 密和半精密磨削鈦合金時,由於鈦合金的材料特性造成了其磨削困難。這主要是以下幾方面的原因:(1)鈦及鈦合金材料導熱、導溫係數小,僅為鋁及 鋁合金熱導率的1/15,鋼熱導率的1/5。低的導熱、導溫率使其在磨削加工中,磨削熱不易散發,還會產生加工粘結現象。(2)鈦及鈦合金在高溫時化學活 性高,由於磨削溫度高,磨屑易於空氣中的氧、氮等元素發生化學反應形成,加快砂輪的磨損。摩擦係數大,彈性模量小,屈服強度比大,這種特性會使加工零件表 面產生較大的回彈變形,從而造成磨削力大,並影響加工精度。

由於鈦合金具有化學活性高、粘、韌等特點, 加上 磨粒磨削點局部高溫和壓力作用,磨粒和金屬表面會因親和力而發生物理性粘結。鈦合金磨削過程中的粘附問題將使砂輪加快損耗,影響工件的加工表面質量,而且 造成了鈦合金磨削力的大小不僅取決於切削工件材料產生的力,而且取決於粘附到工作磨粒上的鈦合金材料與工件表面相互接觸產生的力。

針對以上對鈦合金精密和半精密磨削中存在問題,採用液氮作為冷卻介質,降低鈦合金的磨削溫度,改變其材料性質,減少鈦合金在磨削過程中的粘附現象,並從磨削力隨磨削深度的變化趨勢及鈦合金磨削機理等方面,研究了低溫對鈦合金磨削的影響。

a)18℃衝擊斷口

b)-40℃衝擊斷口

c)-196℃衝擊斷口
圖1 不同溫度下鈦合金衝擊斷口微觀表面形貌

二、鈦合金(TC4)低溫性能的研究

為 了研究鈦合金的低溫加工性能,進行了鈦合金低溫性能實驗。實驗結果表明,隨著溫度降低,鈦合金的硬度和脆性增加,衝擊韌性降低。圖1 為不同溫度下鈦合金的衝擊斷口微觀表面形貌照片。當溫度由室溫降至液氮溫度(-196℃)時,其斷裂表面形貌由塑性韌窩狀斷口向脆性解理狀斷口轉變。由此 可知,如使磨削處於低溫狀態,可以使鈦合金的塑性降低,增加其脆性,從而使其適合於磨削。

三、低溫磨削實驗裝置與實驗條件

實 驗採用的方法原理如圖2所示。試件裝夾在KISTLER三向壓電晶體測力儀上,液氮噴嘴將液氮直接噴射入磨削區。由此,磨削過程中產 生的力的信號經電荷放大器轉變為放大的電壓信號,然後經A/D數據採集卡轉變為數字信號輸入計算機,最後對所採集的數據進行計算機處理,在本實驗中主要測 量鈦合金磨削過程中所產生的法向力Fn與切向力Ft

圖2 低溫磨削鈦合金實驗裝置原理
實驗條件
  • 磨床:MM7120A 精密平面磨床
  • 砂輪:W10 鐵基結合劑 CBN砂輪
  • 砂輪最大線速度:Vs=14m/s
  • 進給速度:Vw=5.8m/min
  • 磨削工藝:干磨、ELID磨削、ELID結合液氮噴霧冷卻低溫磨削
實驗過程中,採用兩種不同的磨削工藝方法,對鈦合金磨削過程中所產生的磨削力Fn、Ft進 行測量,W10鐵基結合劑CBN砂輪採用電火花方法整形,並應用ELID技術進行在線電解預修銳。通過比較兩種不同磨削工藝條件下,鈦合金磨削力隨磨削深 度變化的趨勢及大小, 以及對不同磨削工藝條件下所磨工件表面進行微觀形貌分析, 可以看出低溫對鈦合金磨削的影響, 推斷出不同磨削工藝條件下的鈦合金粘附,並據此判斷低溫磨削鈦合金的磨削效果。

四、實驗結果與分析

圖3 為在不同磨削工藝條件下測得的磨削力Fn、Ft與磨削深度變化曲線。由圖中可以看出, 在低溫條件下採用ELID磨削鈦合金能夠有效地降低磨削法向力Fn與切向力Fn, 其原因為:
    圖3 不同工藝條件下磨削力隨磨削深度的變化曲線
  1. 磨 粒切削材料的過程可大致分為彈性變形、塑性變形及切屑形成三個階段, 這樣在低溫條件下, 由於鈦合金的硬度與低溫脆性有所增加, 而且其斷口形態有從韌窩狀向解理性脆斷轉化的趨勢, 由此, 在低溫條件下, 磨粒與工件的滑擦與耕犁過程減小, 從而減小了鈦合金的磨削力;
  2. 在低溫條件下, 能夠顯著降低磨削區的溫度, 這樣就使鈦合金粘附現象產生的必要條件如局部高溫等不復存在,因此磨粒和金屬表面的親和力降低,不會與砂輪發生物理性粘結,粘附率降低,磨削力減小;
  3. 採用常規方法磨削鈦合金, 由於鈦為活潑的金屬元素,並且磨削區溫度高,從而造成鈦合金新鮮磨削表面在大氣中與氧作用,氧擴散到鈦合金錶層中,造成所謂的污染層。氧擴散會在被磨表面上形成鈦的氧化物TiO2、Ti2O3或氧在a-Ti 中的固溶體。氧擴散到鈦合金錶層後,造成鈦合金微薄表層的硬度和強度增加,塑性下降,其結果使磨削力增大,加劇砂輪的磨損。而採用噴射式低溫磨削裝置,能 夠使磨削處於隋性氣體保護下進行,這樣就避免了上述常規磨削的缺點,從而使磨削力降低,工件表面的磨削質量提高;
  4. 在低溫條件下結合線修整(ELID)磨削技術能夠長時間保持磨粒的鋒銳性,增加砂輪的容屑空間,避免砂輪堵塞,從此方面來說亦可減小鈦合金的磨削力。

五、結論

  1. 液氮噴霧式低溫ELID磨削鈦合金能夠有效地降低鈦合金磨削力及磨削區溫度,從而使砂輪表面鈦合金粘附明顯減小。
  2. 採用噴霧式低溫磨削裝置使鈦合金磨削處於惰性氣體保護氛圍,減少了鈦合金錶層污染。
  3. 以液氮取代鈦合金磨削液,對周邊環境及操作者沒有污染與傷害,有利於實現綠色製造。

http://hi.baidu.com/%C9%C1%C9%C1%BB%F0%BB%A8/blog/item/92f0c4a4035336f29152ee55.html

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汽缸強化大不同 特殊工法剖析
【 OPTION改裝車訊 文/圖‧Stan 】

一般大幅度改裝的車輛通常都會換上強化的活塞、連桿、曲軸等套件,不過當動力改裝幅度大到原來的引擎缸體無法負荷,這時候就需要一些特殊的強化加工,這次筆者特地介紹兩種關於汽缸頭與缸體改造的特殊工法,讓大家看看怎樣才會讓引擎更強壯!

所謂CNC(Computer Numerical Control)是利用程式指令輸入數控系統之記憶體後,經由電腦編譯計算,透過位移控制系統,將資訊傳至驅動器以驅動馬達之過程,來切削加工所設計之零件。通常利用電腦控制的工作工具機,就通稱為CNC。

燃燒室CNC切削
讓爆炸力量更平均

各缸壓縮比不同
動力自然不順暢

在 前幾年,改裝界相當流行所謂的汽缸頭拋光,而拋光的重點有二,第一就是進、排氣道的部分,第二就是燃燒室的部分。而這項改裝到底有沒有其必要,至今有幾種 說法:第一種認為進、排氣道與燃燒室拋光後,能夠讓氣流流動速度加快,有助於引擎的反應。第二種認為進、排氣道拋光後可以減少氣體進出汽缸的阻力,但燃燒 室拋光後阻力減小,讓油氣混合不均,反而會影響動力。第三種認為進、排氣道與燃燒室拋光加工後,引擎提昇的程度並不明顯,因此認定沒有花這個錢的必要。

而使用CNC最難的地方,就是在繪圖與撰寫電腦程式的部分,通常委託撰寫一次程式要價就高達數萬元之譜!
而使用CNC最難的地方,就是在繪圖與撰寫電腦程式的部分,通常委託撰寫一次程式要價就高達數萬元之譜!

綜 合起來,上述這些觀念都有其道理,其實汽缸頭進、排氣道拋光在許多國際賽事的廠車上都可以見到,像是F1、WRC等,至於燃燒室的部分,近期的廠 車已經很少做拋光的工作,最主要的原因是混合油氣進入到燃燒室時,並未完全混合完畢,必須靠燃燒室內粗糙的表面幫助完全混合,如此一來燃燒效率會比做過拋 光研磨的還要好。然而在國外的做法,燃燒室並非使用拋光研磨,而是採取CNC切削的方式來處理燃燒室的部分。

由於CNC機具相當昂貴,因此租用費用也就不便宜,因此在改國內裝界鮮少有人進行燃燒室CNC切削工作,只有國外專門廠有販售完工的現成汽缸頭。
由於CNC機具相當昂貴,因此租用費用也就不便宜,因此在改國內裝界鮮少有人進行燃燒室CNC切削工作,只有國外專門廠有販售完工的現成汽缸頭。

在 介紹這種CNC切削之前,各位讀者必須先知道為什麼要做CNC的處理:這是因為整個引擎全都是開模製造而來,車廠為了節省製造成本,因此只在必要 的地方(例如汽缸內部、汽缸與汽缸頭接合平面等)進行CNC切削作業,而燃燒室內部幾乎都是脫模後的粗糙表面,而模具在使用一段時間後會開始出現損耗,導 致每個燃燒室的容積各不相同,不過這些公差在市售車上是被允許的,因為市售車通常馬力都不大,所以通常就這樣直接進行組裝上市。

其實施工的過程看起來很簡單,只要將汽缸頭固定在CNC機具上,然後讓刀具跑完程式,接著再換更細的刀具再跑一趟,直到完工為止。
其實施工的過程看起來很簡單,只要將汽缸頭固定在CNC機具上,然後讓刀具跑完程式,接著再換更細的刀具再跑一趟,直到完工為止。

由於Kaki對施工精密度相當重視,因此刀具也選擇最細的尺寸,讓施工時間變得很長。
由於Kaki對施工精密度相當重視,因此刀具也選擇最細的尺寸,讓施工時間變得很長。

然 而這樣的汽缸頭在重度改裝的車輛上可就不是這麼一回事了,由於各缸燃燒室容積不同,表示壓縮比也不同,如此一來在爆炸力不平均的狀況下輕者動力無 法完全發揮,嚴重甚至會在使用一段時間後造成波司損毀!而CNC切削的最大好處,就是在於機器是由電腦控制,因此可以將燃燒室內側切削出相同的形狀,如此 一來各缸容積便可完全均等,此外,由於CNC是以車刀一刀一刀切削出來的,表面上看來雖然相當光滑,但實際上還是比拋光的方式粗糙,混合油氣的效率也比起 拋光好上許多。

這是經過第一次切削後的4G63汽缸頭,看起與原廠差異頗大。
這是經過第一次切削後的4G63汽缸頭,看起與原廠差異頗大。

既 然燃燒室CNC切削有那麼多好處,但為何在國內鮮少看到這種改裝方式呢?最主要是因為CNC的機具非常昂貴,一般改裝店家絕對沒有購買的能力,而 且CNC機具操作非常複雜,必須先畫好切削的3D圖然後再寫入電腦程式,一般擁有CNC機具的工廠委請程式設計人員製圖、寫程式,光是燃燒室這種簡單的東 西,要價就高達數萬元之譜,加上這種精密的切削需要1~2天的作業時間,而租用機具一天也要幾萬元,試問哪位客人肯花好幾萬去進行這種處理呢?所以國內幾 乎沒有人在進行這種施工。

從這兩張圖便可看出原廠汽缸頭每缸燃燒室的形狀都不相同。
從這兩張圖便可看出原廠汽缸頭每缸燃燒室的形狀都不相同。

不過最近,筆者在國內知名改裝廠F1看到一顆Impreza的汽缸頭,原來這正是傳說已久的CNC加工處理,而當時正在店內施工的一具4G63引擎也要做這種處理,經過一番拜託之後掌門人Kaki同意帶筆者參觀施工過程。

完成品就像這顆EJ25汽缸頭一樣,各缸的形狀完全相同,爆炸力會平均。
完成品就像這顆EJ25汽缸頭一樣,各缸的形狀完全相同,爆炸力會平均。

其 實這種傳說中的CNC切削施工方式很簡單,只要將預先寫好的程式輸入,然後固定住汽缸頭後,機具上的車刀便不斷的照著程式來回進行切削,不過由於 Kaki對施工的精密度相當重視,所以使用最細的車刀反覆進行三次動作,程式每跑完一趟需花費約半天的時間,所以最快也要一天半才能完工!
對這種施工方式有興趣的車主,不妨可以到F1詢問看看!

燃燒室表面看來很光滑,但用手摸起來還是有粗糙的感覺。
燃燒室表面看來很光滑,但用手摸起來還是有粗糙的感覺。


Part 2
汽缸體植入缸套
擴缸兼增加強度

圖中左側兩支為Darton缸套,而右邊兩支為上首自行開發的產品。
圖中左側兩支為Darton缸套,而右邊兩支為上首自行開發的產品。

正確施工方式
缸套才能耐用


第 二種汽缸強化方式相信許多人都有聽過,那就是植入強化 缸套的改裝法。其實植入缸套並非新鮮事,許多年前台灣就已經出現改裝實車。一般原廠引擎想要增加排氣量除了更換曲軸來拉行程外,最簡單的方式就是將汽缸壁 以搪缸的方式加大,然後更換較大的活塞,不過因為汽缸壁厚度有限,以這種方式來增加排氣量通常都不多,多個100多c.c.就已經很了不起了,而且在擴缸 後汽缸壁變薄,強度相對也會變弱,而缸套的出現正好解決這些問題。

由於上方兩支上首缸套維試做品,因此頂端的水道孔並未完成。
由於上方兩支上首缸套維試做品,因此頂端的水道孔並未完成。

一 提到缸套品牌,大家應該都有聽過美國的「Darton Sleeves」,這個品牌可說是全球最知名的品牌,許多破千匹零四直線加速車上幾乎都有 Darton缸套,否則在超大渦輪+高增壓+NOS的殘酷摧殘下,沒上缸套爆引擎只是瞬間的事情,由此可見上首的強度有多好。而高雄潔麗的小葉就是 Darton缸套的愛好者,在他不斷的嘗試下,他認為Darton缸套的品質絕對沒話說,這點從他過去在爬山賽中的渦輪喜美廠車可見一番。

從底部來看Darton缸套非常薄,而張先生認為這樣強度太弱,因此上首缸套設計的比較厚實。
從底部來看Darton缸套非常薄,而張先生認為這樣強度太弱,因此上首缸套設計的比較厚實。

國 內Darton Sleeves總代理上首企業,代理該品牌多年,不過由於國內對於缸套施工的技術不佳,加上Darton缸套價格頗高,因此植入 缸套的改裝並不風行,有鑑於此,掌門人張先生針對Darton缸套進行研究改良,特地開發上首自製的改裝缸套,且針對目前相當風行的Swift M15A 引擎進行試做。

M15A引擎本體原本的汽缸可直接以油壓床取出,省卻車除汽缸壁的工作即可開始進行缸套形狀的車工。
M15A引擎本體原本的汽缸可直接以油壓床取出,省卻車除汽缸壁的工作即可開始進行缸套形狀的車工。

M15A 引擎活塞直徑與行程為78mm×78mm,而張先生認為這具引擎相當具有潛力,因為使用開放式水道設計,且原廠的汽缸只需使用油壓床即可逼 出,比起封閉式水道引擎而言,施工更為便利。另一方面,M16A活塞直徑與行程為78mm×83mm、M18A為83mm×83mm,而這組缸套的直徑為 85mm,M15A引擎若不更換曲軸、連桿,植入缸套後排氣量就能達到1770c.c.,若是更換M16A或M18A曲軸再將缸套擴大為86mm,即可得 到1928c.c.的大排氣量,可以說是相當有潛力的改裝。

施工的第一步就是將底部切削成適合的大小。
施工的第一步就是將底部切削成適合的大小。

第二步就是切削出缸套中段固定座的形狀。
第二步就是切削出缸套中段固定座的形狀。

第三步就是切削出頸部的固定座,這裡也是隨後壓入缸套最重要的地方。
第三步就是切削出頸部的固定座,這裡也是隨後壓入缸套最重要的地方。

在 採訪當天,張先生特地以一具M15A引擎實際示範安裝缸套讓筆者觀摩,首先將原本M15A的原廠汽缸套以油壓床逼出,完成後的引擎本體就像本田B 系列引擎車除汽缸壁一般,但施工時間卻省了數小時以上。接著將M15A本體架上由國外購入、價值數百萬的全自動車床上,進行與缸套相同形狀的切削動作,不 過雖說是全自動機器,但張先生還不時守候在機器旁,拿著量規不時測量施工的精準度,同時不斷的清理切削下來的鋁屑,整個切削過程大約二個多鐘頭才完工,切 削完成後,整個汽缸體必須經過清理,接著將四只缸套以油壓床壓入缸體,然後再以車床將汽缸平面車平,這樣才總算完成缸套植入的作業。

切削完成後,接著就是將四只缸套依序放入汽缸內。
切削完成後,接著就是將四只缸套依序放入汽缸內。

最後以油壓床平均的將缸套壓入汽缸本體。
最後以油壓床平均的將缸套壓入汽缸本體。

上述動作完成後就成了這個樣子,不過還需將汽缸平面車平才算完工。
上述動作完成後就成了這個樣子,不過還需將汽缸平面車平才算完工。

上首的掌門人張京州先生表示,早期國內發生一些植入缸套後失敗的例子,最主要的原因在於組裝時使用非專用的汽缸墊片導致引擎過熱,並非缸套本身的問題。
上首的掌門人張京州先生表示,早期國內發生一些植入缸套後失敗的例子,最主要的原因在於組裝時使用非專用的汽缸墊片導致引擎過熱,並非缸套本身的問題。

張 先生表示,由於缸套是自己設計生產的,因此價格得以壓低,以M15A的1770c.c.套件而言,缸套+鑄造活塞+施工要價僅7萬元,比起坊間落 M18A約8萬元還要划算,而且這組缸套強度非常高,配上鍛造活塞後直接外掛渦輪打上高增壓絕對沒有問題,是Swift改裝的另一項優質選擇。

除了缸套的施工外,筆者還發現了這組EJ25汽缸頭在燃燒室外側車了一圈凹槽,可以直接降低壓縮比以便將增壓值打高。
除了缸套的施工外,筆者還發現了這組EJ25汽缸頭在燃燒室外側車了一圈凹槽,可以直接降低壓縮比以便將增壓值打高。

驚見專業設備
噴油嘴自動清洗、測量機

在 採訪的同時,筆者忽然注意到一台相當特殊的機器,就 是在日本大改裝廠常見的噴油嘴清洗、測量機。通常改裝廠都會使用全新的改裝品,根本沒有人會注意噴油嘴使用一段時間後是否堵塞、噴油量是否準確。這台機器 可以接上任何款式的噴油嘴,然後模擬噴油測試,最後可以由噴油嘴底下的量筒觀察每支噴油嘴的噴油量是否相同及足夠,若是噴油量發生異常或油嘴堵塞,可以利 用左側的清洗機進行清洗,而這類機器在改裝廠中較為少見。

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Konu başlıkları

[gizle]

Önbakış [değiştir]

Nanoteknoloji, uygulamalı fizik, madde bilimi, arayüz ve parçacık bilimi, makine-fizik, moleküler kimya, kendini yenileyen makine ve robotiks, kimya mühendisliği, mekanik mühendisliği, biyoloji mühendisliği ve elektrik mühendisliği (moleküllerin nonkovelant parçacık etkileşimleri üzerinde çalışan kimya alanı anlamına gelir)çok fonksiyonlu bir alandır. Araştırmanın bu kanallarından yola çıkarak, neyle sonuçlanabileceği gibi spekülasyonları mevcuttur. Nanoteknoloji, varolan bilimlerin nano boyutta uygulanması uzantısı yada daha modern bir deyişle, asla yapılmamışı kullanarak var olan bilimlerin yeniden düzenlenmesidir. Nanoteknolojinin, bilimleri bir şemsiye altında gruplanması, nano boyutta işleyen farklı bilimler arasındaki küçük sınırları ve geçişleri, temelde sorgulanmıştır. Cihazla çalışma bütün disiplinlinlerde ortak alandır.Zıtlarda, örneğin eczacılık ile yarı-iletkenler endüstrilerin birbirleriyle bir ilişkileri yoktur. Birbirinin ürünlerini kullanan işbirlikçiler ‘nanoteknoloji’ sıklıkla bunları belli başlı endüstriyel gruplara pazarlarlar.

Nanoteknolojide iki ana yaklaşım kullanılır. ‘Aşağıdan yukarıya’ olan yaklaşım, mateyaller ve cihazlar kendilerine moleküler tanıma prensibiyle kimyasal olarak monte edilmiş moleküler komponentlerden (parça) yapılır.Yukarıdan aşağıya olan yaklaşım ise, nano objeler atom seviye kontrolü olmaksızın daha uzun parçalardan inşaa edilir. Nanoteknolojinin gücü, nano yapıların işlenmesine ve novel phenomena gözlemine izin veren, electron beam lithography ve moleküler beam epitaxy olarak rafine edilmiş arayüz ve kolloid bilim kombinasyonundan ileri gelmektedir.

Nanoteknolojinin modern kullanımdaki örnekleri, moleküler yapıda polimer tabanlı üretimler ve görünür bilimde çap tabanlı bilgisayar çipleridir. Kuantum dotları ve nano tüpler gibi bir dizi nano teknolojilerin vaad ettiklerine karşın, gerçekçi ticari girişimler temelde, bronzlaştırıcı losyonlar, kozmetikler, koruyucu kaplamalar ve ilaç taşınması gibi kolloidal nano partikül avantajlarını kullanmaktadır.

Soyaağacı [değiştir]

‘Nano-teknoloji’de ilk konseptin kullanılması (fakat ismin kullanımı daha erkendir) ‘There’s Plenty of Room at the Bottom’’, Caltech’te Aralık 1959 Amerikan Fizik Topluluğu’nda , söz alan fizikçi, Richard Feynman tarafından gerçekleşmiştir. Feynman, her bir atomu ve molekülü ayrı ayrı işlemeye imkan veren, kusursuz bir cihaz takımıyla yapan ve bu oran dahilinde daha küçük alanda iş gören, ihtiyaç duyulan boyutta aşağıya inebilen ilerlemeyi tanımlamıştır. Bu esnada, çeşitli fiziksel fenomenlerin manyetizma değişimlerinden, ölçeklendirme konusu ortaya çıkaracağınıda not etmiştir:Bu sayede yer çekimi daha az önemli olacaktı, yüzey gerilimi ve Van der Waals çekimi daha önemli hale gelecekti vb. Bu temel fikir akla yatkın görünmüş ve üsle katlanan uygulamalar son ürünlerin kullanılabilir miktarda üretimi için ‘paralelizm’le gelişmiştir. ‘Nanoteknoloji’ terimi Tokyo Science Üniversitesin’den Profesör Norio Taniguchi tarafından 1974 yılında yayınlanan yazısında şu şekilde tanımlanmıştır:‘Nanoteknoloji’ temelde, maddelerin bir atom ya da bir molekül tarafından separasyonu,konsolidasyonu (biraraya gelme) ve deformasyonu yöntemi anlamına gelmektedir. 1980'lerde bu tanımın temeli,Engines of Creation: The Coming Era of Nanotechnology , Nanosystems: Molecular Machinery, Manufacturing, and Computation, kitapları ve konuşmalarında nano-boyut fenomeninde teknolojik cihazların önemi, Dr.K Eric Drexler tarafından daha da derinleştirilmiştir. Bu sayede terim gerçek değerini görmeye başlamıştır. Nanoteknoloji ve nanobilim 1980'lerin ilk yıllarında iki büyük gelişimle yoluna başlamış; kümelenmiş bilim ve tarayıcı tunnel mikroskobunun(Scanning Tunelling Microscobe) keşfi. Bu gelişme 1986’da ‘Fullerenes’in ve birkaç yıl sonra karbon nano tüplerin keşfine yol açmıştır.Diğer bir gelişme ise, yarı-iletken nanokristallerin hazırlık ve sentezi çalışmaları; bu da, hızla artan bir dizi kuantum dot metal oksit nanopartiküllere öncülük etmesidir. Atomik güç mikroskobu STM’nin keşfinden 6 yıl sonra bulunmuştur.

Temel Konseptler [değiştir]

Bir nanometre (nm) bir milyarda bir ya da bir metrenin 10 üssü -9’udur. Sözün gelişi, 1 nanometrenin bir metreye oranı bir bilyenin Dünya'nın çapına oranıdır. Tipik karbon-karbon bağ uzunlukları, ya da bu atomların bir molekülde kapladığı alan yaklaşık, 0.12-0.15 nm’dir.Bir DNA çift helix 2nm civarında bir çapa sahiptir. Diğer yandan, en küçük hücresel yaşam formu, bakterianın mikroplazma geni yaklaşık 200nm uzunluğundadır.

Türkiye'de Nanoteknoloji [değiştir]

Yeni gelişmekte olan Nanoteknolojinin 2025 yılı itibariyle hayatımızı büyük ölçüde etkileyeceği düşünülmektedir. Türkiye de şimdiden nanoteknolojiyi üretir hale gelebilmek için uygun adımlar atmaya başlamıştır. En önemli gelişme Ulusal Nanoteknoloji Araştırma Merkezi'nin (UNAM) kurulmasıdır. Bu merkezin amacını Prof. Dr. Salim Çıracı şöyle ifade etmektedir: ULUSAL NANOTEKNOLOJİ MERKEZİ

• Nanobilim ve nanoteknoloji gerek gelişmiş ve gerekse gelişmekte olan ülkeler arasında teknolojik bir yarışa dönüşmüştür. • Nanobilim ve nanoteknoloji alanındaki seviyeleri, âdeta, ülkelerin gelişmişliklerini ölçen bir kriter olmuştur. • Araştırma laboratuarları (nanobilim ve nanoteknoloji araştırmalarına yönelik olarak) yeni bir örgütlenmeye gitmekte; üniversiteler (konu ile ilgili) yeni eğitim programları başlatılmaktadır. • Nanoteknoljiye sahip olmayan ülkeler (gelecekte) tıp, biyoloji, savunma sanayi, iletişim ve bilişim alanında bu yeni teknolojinin ürünlerini çok zor ve pahalıya elde edebileceklerdir. • Nanoteknolojinin insan yaşamını buhar makinesinden veya bilgisayarlardan çok daha fazla etkileyeceği beklenmektedir (bir an için, 18. ve 19. yüzyıllarda buhar makinesinin, çağımızda ise, bilgisayarların insan yaşamında yarattığı değişimi anımsayalım).

Sayın Çıracı, kurulmasını önerdiği Ulusal Nanoteknoloji Merkezi için, kısa dönemli hedefler olarak, şunları öngörüyordu: • Mini gaz sensörleri, biyolojik sensörler; • Mini foton kaynakları; • Hızlı nano-elektronik ve nano-sprintronik aygıtlar; hassas manyetik sensörler; ve • Yüksek çözünürlüğe sahip ölçü aletleri geliştirilmesi…

Diyelim ki, böyle bir merkez kuruldu; bu merkez bize ne yarar sağlar? Sayın Çıracı soruyu şöyle yanıtlıyordu: • Geliştirilecek teknolojilerle nanoteknolojinin ülkemizde kök salması ve ekonomiye katkı sağlar hale gelmesi için ilk temel atılacak, uzmanlar yetiştirilecek., • İthâl olanağı bulunmayan kritik teknoloji ürünleri ülkemizde üretilecek. Yeni istihdam olanakları elde edilecek, ihracatımız artırılacak. • Beyin göçüne engel olunacak. • Çeşitli üniversitelerimizden araştırmacılar birlikte çalışma olanağını bulacak. Evrensel düzeyde bilim üretilecek. • Yabancı ülkelere göç etmiş bilim adamlarımızın kısa sürelerle ziyaret ettikleri ve teknoloji transfer ettikleri bir merkez oluşturulacak.

ACİL ULUSAL PROGRAM

Çıracı konuşmasını, “TÜBİTAK, DPT gibi kuruluşların zaman kaybetmeden konuyu sahiplenmesini beklemekteyiz” sözleriyle noktaladı. Gerçekten de, eğer Türkiye, yarının dünyasında söz ve karar sahibi olma iddiasındaki ülkeler arasında kendisi için bir yer arıyorsa, nanobilim ve nanoteknoloji alanında mutlaka belirli bir yetenek düzeyini yakalamak zorunda. Belki de, konuya en sağlıklı yaxccxvbcxbklaşım, Türkiye’nin de, Clinton döneminde ABD’nin yaptığı gibi, bu alanda ulusal bir programı âcilen yürürlüğe koymasıdır. Bu program çerçevesinde, nanoteknoloji ve nanobilim alanında, Türkiye üniversitelerinin yetenek envanteri de dikkate alınarak, söz konusu merkezin kurulması da dâhil olmak üzere, nelerin yapılması gerektiği ayrıntılı olarak belirlenip hemen harekete geçilebilir. Sayın Çıracı’nın, konunun Türkiye açısından taşıdığı öneme ilişkin tespitlerini ve ortaya attığı öneriyi destekleyecek pek çok gerekçe, TÜBİTAK’ın eşgüdümünde yürütülen ve sonuçlanmak üzere olan Vizyon 2023 projesinde zaten var.



"Geçen yüzyılın son çeyreğinde bilişim ve iletişim teknolojilerinde başlayan hızlı gelişmeler nanoteknolojiye yönelişi tetiklemiştir. Dünya ülkeleri Nanoteknoloji araştırmalarına üniversite ve sanayi sektöründe büyük yatırımlar yaparken ülkemizde de nanobilim ve nanoteknoloji de bir mükemmeliyet merkezi oluşturmak fikri Devlet Planlama Teşkilatı (DPT) tarafından benimsenmiş ve Bilkent Üniversitesinde Ulusal Nanoteknoloji Araştırma Merkezinin (UNAM) kurulmasına karar verilmiştir. Proje, Fizik, Kimya, Moleküler Biyoloji ve Genetik Bölümlerinden ve Elektronik Mühendisliği Bölümünden çok değerli araştırmacılar tarafından yürütülmektedir. Bu araştırmacılarımızdan bazıları yıllardır nanobilimin gelişmesine katkılar yapmış ve Avrupada nanoteknoloji programlarının şekillenmesine yardımcı olmuştur. Ulusal Nanoteknoloji Araştırma Laboratuvarı tamamlandıktan sonra Türkiye'deki bütün araştırmacılara ve bilim adamlarına açık olacaktır. Belli zamanlarda araştırma konuları ilan edilecek ve bu araştırmalara ilgi duyan araştırıcılar projeleri ile başvuracaklar; kabul edilecek projeleri çerçevesinde laboratuvar olanaklarını yeni nanoteknoloji ürünlerini geliştirmek üzere kullabileceklerdir. Bu araştırmalarda yurt dışında çalışan bilim adamlarımızın da aktif bir şekilde yer almasını bekliyoruz. Merkez, araştırma-geliştirme işlevleri yanında ülkemizde nanobilim ve nanoteknoloji konusunda uzman yetişmesinde aktif bir rol üstlenecektir. Projede en önemli araştırma-geliştirme çalışmaları nanotekstil, fiber, nanofotonik- nanoelektronik ve spintronik aygıtlar, fiber lazerler, spektroskopi, nanodetektörler ve nanoölçeklerde ölçüm aletlerinin geliştirilmesi üzerine yoğunlaşacaktır. Ulusal Nanoteknoloji Araştırma Merkezinde yapılan yüksek lisans ve doktora tezlerinin kısa zamanda ürüne dönüşmesi ve öğrencilerimizin kendi işletmelerini kurarak uluslararası nanoteknoloji pazarına girmesi en büyük arzumuzdur. Bu şekilde çok değerli beyinlerimiz dışarıya ihraç edilmek yerine ülkemizin refahına katkıda bulunacaktır, ülkemiz modern teknolojide mesafe kaydedecektir." UNAM binasının inşaatı bitmiştir ve çalışmalarına başlamıştır.

Nanoteknoloji Açısından Bilim ve Sanayi Politikamız [değiştir]

Artık bilim ve teknoloji politikamızda bir paradigma değişikliğine gitme zamanı gelmiştir. Teknoloji transferinden vazgeçip, ihtiyacımız olan teknolojiyi ortaya çıkaracak bilimi kendimiz, ülkemizde üretmek zorundayız. Baş döndürücü bir hızla ortaya çıkan ve gelişen yeni teknolojilere yaptığımız araştırmalarla katkı sağlamalıyız. Yakın, orta ve uzun vadede sonuçlar alabileceğimiz kritik alanlar belirlenmeli (bu alanların başında nanoteknoloji gelmektedir), kaynakların ayrılmasında bu alanlara öncelik verilerek, ihtiyacımız olan beyin gücü ve altyapı hazırlanmalıdır. Aksi takdirde, yüksek teknolojiye ödediğimiz miktar gittikçe artacak, ülkemizin kaynakları yetersiz hale gelerek gün geçtikçe daha fakir bir ülke haline geleceğiz. Üretim maliyeti 10 YTL’i geçmeyen kalp damarlarına takılan bir stent için 10000 YTL ödeyen bir çiftçimiz, 7 ton kiraz ihraç ederek bu parayı denkleştirebilecektir. Devamlı kullanmak zorunda olduğumuz bir kutu kanser ilacını almak için her seferinde 5 buzdolabı satmak zorunda kalacağız. Önümüzdeki yıllarda nanoteknolojiye yatırım yapan ülkeler ayakta kalacaklar milli birliklerini koruyabileceklerdir.

Nanoteknolojinin Kullanım alanları [değiştir]

  • Endüstriyel Alandan
Mikrosensörlerin, mikromakinaların, optoelektronik elemanların imalatı ve uygun şekilde bir araya getirilmesi.
  • Medikal Alanda: Mikro cerrahide (göz, beyin vb.), Diagnostik kitlerde, Bilimsel Araştırmalarda, Yüzey karakteriasyonu ve modifikasyonu, →Mikroorganizmaların taşınması, İlaç salınım sistemleri, DNA modifikasyonu vb.
  • Hava Temizleme cihazları

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BW Bewise Inc. Willy Chen willy@tool-tool.com bw@tool-tool.com www.tool-tool.com skype:willy_chen_bw mobile:0937-618-190 Head &Administration Office No.13,Shiang Shang 2nd St., West Chiu Taichung,Taiwan 40356 http://www.tool-tool..com / FAX:+886 4 2471 4839 N.Branch 5F,No.460,Fu Shin North Rd.,Taipei,Taiwan S.Branch No.24,Sec.1,Chia Pu East Rd.,Taipao City,Chiayi Hsien,Taiwan

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Ang nanoteknolohiya ay binubuo ng mga unlad teknolohiya na may sukat na nanometro, kalimitan mula 0.1 hanggang 100 nm. (Ang isang nanometro ay katumbas ng isang parte ng isang libong mikrometro o ika-isang milyon ng isang milimetro.) Paminsanminsan, ang katagang ito ay iniuukoy din sa mikroskopyong teknolohiya.

Ang katagang nanoteknolohiya ay kadalasang ginagamit din sa katagang molekulang nanoteknolohiya (may daglat na “MNT”). Ito ay isang hipotetiko at abansadong porma ng nanoteknolohiya na pinaniniwalaang maabot sa darating na panahon. Kasama rito ang konsepto ng mekano-sintesis (pagbuo ng makina) sa molekulang nanoteknolohiya. Ang katagang nano-agham ay ginagamit sa magkakaakibat na mga larangan sa agham upang mapaunlad ang nanoteknolihiya.

Ang lubhang kaliitan ng nanoteknolohiya ay kadalasang sumasailalim sa mga kabalaghaang kwantika na kalimitang nagbubunga na resultang labag sa karaniwang kaisipan. Kasama rito ang epekto ng kwantikong laki at mga pwersang molekula tulad ng pwersang Van der Waals. Gayundin, ang pagkalaki-laking ratio ng surface area (lapad ng rabaw) sa volume nito ay magbubukas ng bagong posibilidad sa agham sa rabaw tulad katalisis (catalysis).

Inaasahang ang nanoteknolohiya ay magbibigay ng malaking kontribusyon sa larangan ng electronika na kung saan patuloy na magpapaliit nito. Ang pagsisiksikan ng mga bahagi ng mga makabagong elektronikong kompyuter (yaon bang bilang ng mga transistor bawat unit area) ay patuloy na pumapailanglang sa kanyang pagtaas. Ngunit ang pundamental na limitasyon sa elektronika at malaking gugolin sa pananaliksik nito ang nagpapabagal rito. Ang nanoteknolohiya ang pinakalohikong hakbang sa tuwirang pag-usad sa computer architecture.

[baguhin] Kasaysayan

Ang unang nanobot na ginawa ay ang Nano-Bouquet (nanong kulumpon) na ginawa sa Univerdad ng Cambridge.

Unang nabanggit ang nanoteknolohiya sa isang pahayag na ibinigay ni Richard Feynman noong 1959, na may pamagat na There's Plenty of Room at the Bottom (Marami Pang Lugar sa Ibaba). Iminungkahi ni Feynman ang isang paraan upang makabuo ng kakayahan na tuwirang ayusin ang mga atomo at molekula sa pamamagitan ng paggamit ng makinaryang maliit nang sampung beses sa mga regular na kasangkapan sa mga talyer. Ang maliliit na kagamitang ito naman ang tutulong sa pagbuo at pagpapatakbo ng lalong mas maliit pang mga makina at aparato. Habang lumiliit ito, kailangang ibahin ang desenyo dahil magbabago rin ang tibay nito.

Magiging mas mahalaga ang tensyon sa rabaw (surface tension) gayundin ang atraksyong Van der Waals kaysa grabedad. Binanggit ni Feyman ang isyung ito sa pagsukat sa kanyang pagpapahayag. Walang pang nakapagpapabula sa posibilidad ng mungkahing niyang ito.

Ang katagang Nanoteknolohiya ay ginawa ni Norio Taniguchi isang propesor sa Tokyo Science University noong 1974 upang ipaliwanag ang paggawa ng mga materyales na may nanometrong sukat. Ang katagang ito ay binuhay muli noong mga 1980 na kung saan pinalawak ang kahulugan nito ni K Eric Drexler, lalo na sa kanyang librong Engines of Creation: The Coming Era of Nanotechnology. Kanyang pinagtuunan ang paksang ito sa teknikal na paliwanag sa kanyang disertasyon sa pagkapantas niya sa MIT na kanyang pinalawig sa Nanosystems: Molecular Machinery, Manufacturing, and Computation [1]

(http://www.zyvex.com/nanotech/nanosystems.html). Malaking ngayon ang papel ng computational methods sa dahilang magagamit ito nga mga nanoteknologo sa pagdidisenyo at pagmomodelo ng malawak na sistemang molekular.

Kasama sa unang diskusyon sa nanoteknolohiya ang ideyang gumamit ng makinaryang maraming aplikasyon at malawak na gamit upang makabuo ng iba’t-ibang mga balangkas molekular. Ang posibilidad na makagawa ito ng saliring kopya kung saan ang mga assembler ay makagagawa ng marami pang assembler ay nagmumungkahi na makapagpapababa ng presyo ng maraming bilihin nang maraming ulit. Ang makagawa ang kopya ng sarili ay basehan din ng ‘grey goo’ senaryo. Ang kasalukuyan kaisipan ay nakatutok sa paraan tulad ng pabrika sa paggawa nito kung saan ang maliliit na bahagi ng isang produkto ay gagawin sa assembly lines hanggang lumaki ang pagbuo nito upang makabuo ng isang produkto.

[baguhin] Mga bagong materyales, makinarya at teknolohiya

Animasyon ng imiikot na nano-tubo ng carbon na nagpapakita ng 3D balangkas.

Animasyon ng imiikot na nano-tubo ng carbon na nagpapakita ng 3D balangkas.
Ang nanoteknolohiya ay umuusad upang makagawa ng maliliit na teknolohiya; ito ay isang modelo ng “nano-muelye” na may laking ilang atomo ang lapad mula sa isang NASA computer simulation.

Ang nanoteknolohiya ay umuusad upang makagawa ng maliliit na teknolohiya; ito ay isang modelo ng “nano-muelye” na may laking ilang atomo ang lapad mula sa isang NASA computer simulation.


Sa pagiging sopistikado ng agham na ito, natural na pumasok ito sa larangang tinatawag na nanoteknolohiya. Ang katuturan ng nanoteknolohiya ay ito – sa pagpapaliit natin ng mga mga bagay nagsisimula itong magpakita ng mga kakaiba at bagong katangian. Halimbawa, ang mga nanopartikula ay may nakapaka-interesanteng katangian at nagpapakita na mainam gamitin ito bilang katalisador at iba pa. Makagawa man tayo ng mga nano-robot, inaasahing hindi ito pinaliit na bersyon ng karaniwang robot. Sinasabing ang makinaryang pinaliit ng nanoscale ay makakahawahig ng mga likas na aparato: proteina, DNA, lamad, atbp. Isang magandang halimbawa ang mga pagbubuo ng mga supramolekula.

Ang isang pundamental na katangian ng nanoteknolohiya ay ang sariling pag-aayos ng mga nano-aparato. Yaon bang, ginagawa nila ang sarili mula ibaba pataas. Ang scanning probe microscopy ay isang mahalagang teknik sa pagkilatis at paggawa ng mga nano-materyales. Ang Atomic force microscopes at scanning tunneling microscopes naman ay ginagamit upang tingnan ang mga rabaw at upang ilipat ang mga atomo kung saan. Sa paggawa at paggamit ng iba’t-ibang pantarok (tips) sa mga mikroskopyong ito, magagamit ang mga ito upang makabuo ng estruktura sa rabaw at makatulong sa pagbuo sa sarili. Maililipat ang mga atomo sa rabaw sa pamamagitan ng scanning probe microscopy techniques ngunit ito ay mabusisi, mahal at mabagal gawin. Ito ang dahilan kung bakit hindi uubrang makagawa ng isang makinang nanoscale ang laki mula atomo bawat atomo. Nais mo bang magbuo ng isang bilyong transistor sa isang microchip na kailangan ng isang oras bawat isa upang ilagay? Ang mga tekniks na ito ay magagamit upang tumuloy magbigay-gabay sa mga self-assembly systems.

Isa sa mga suliraning kinakaharap ng nanoteknolohiya ay kung papaano mabubuo ang mga atomo at molekula upang maging marunong na materyales at gumaganang aparato. Dito pumapasok ang larangan ng supramolekulang kimika. Ang supramolekulang kimika ay ang kimika sa labas ng molekula kung saan ang mga molekula ay isinasa-ayos ng ayosin ang sarili upang makabuo ng mas malaking pang estruktura. Nagbibigay inspirasyon ang biyolohiya rito: ang mga selula at mga piraso nito ay gawa mula sa sariling pag-aayos ng mga biyopolimero tulad ng mga proteina at kumplehong proteina. Ang isang bagay na sinusubukan ay ang pagsisintesis ng molekulang organiko sa pamamagitan ng pagdaragdag sa mga dulo ng kumplementaryong tirintas ng DNA tulad ng ----A at ----B, kung saan ang molekulang A at B ay nakakawing sa dulo at kapag pinagsama ito, nagkakawing ang kumplementaryong tirintas ng DNA upang makabuo ng dobleng helice mula sa kawing hidroheno, ====AB, at ang molekula ng DNA ay maihihiwalay sa produktong AB. Ang mga likas o ginawang partikula ay karaniwang may malaking pagkakaiba sa katangian at kapabilidad kaysa kanilang makroskopyong kapatid. Halimbawa, ang ginto ay hindi kimikong sumasanib sa normal or karaniwang sukat ngunit matapang na kimikong katalisador ito sa sukat-nano.

Ang mga “nanosize” na pulbos (na may ilang nanometro sa diametro na tinatawag ding mga nano-particles) ay may malaking kahalagahan sa seramika, metalurhiyang pangpulbos, pagkakamit ng unipormeng nanong porosidad at mga kawangking aplikasyon nito. Isang malaking suliranin pangteknolohika ang malamang na pamumuo ng mga maliliit na partikula na nagpapabagal sa paggamit nito. May ilang mga dispersante tulad ng ammonium citrate (sa mga may tubig) at imidazoline o oleyl alcohol (sa mga walang tubig) ang inaasahang mga aditibo para hindi mamuo. Noong ika-23 ng Agosto 2004, nagpahayag ang Stanford University na nakagawa ito ng isang transistor mula isang nano-tubo ng carbon at molekulang organiko. Ang mga single-walled carbon nanotubes ay parang bang nilulong banig ng mga atomo ng carbon. Nagawa nila ang transistor na ito na may dalawang nanometrong lapad at napanatili nila ang koryente sa haba ng tatlong nanometro. Upang makagawa ng resistor, pumutol sila ng metalikong nanotubo upang makabuo ng mga electrodes at pagkatapos nilagyan ng isa o dalawang organikong materyales upang makabuo ng isang semiconducting na kanal sa pagitan ng mga electrodes. Sinasabing ang bagong tuklas na ito ay gagamitin sa iba’t-ibang aplikasyon dalawa hanggang limang taon mula ngayon. Sa kasalukuyan, gumagamit ng CMOS (complementary metal oxide semiconductors) ang mga prototypes. Sabi ng Intel sa darating na panahon aasa ang mga maliliit na sukat sa mga kwantikong tuldok, mga balumbong banig ng polimero at teknolohiya ng nano-tubo. Ang mga plasmons ay mga onda (alon) ng elektron na naglalakbay sa rabaw ng mga metal. May kaparehong prekwensya at larangang elektromagnetiko ng liwanag ito subalit ang sub-ondang haba na laki nila ay nangangailangan lamang ng mas maliit na espasyo. Gumaganap ang mga plasmons na parang onda ng liwanag (light waves) sa bubog nakahinang sa metal na nagbibigay sa mga inhenyero na mamanipula ito tulad ng multiplexing o pagpapahatid ng multiple waves (pinaraming onda). Sa paggamit ng mga plasmons, maipahahatid nang napakatulin ang impormasyon sa mga chips. Ngunit may mga problema rin dito. Halimbawa, ang distansyang maaabot na mga plasmons (na sa kasalukuyan ay ilang milimetro) bago ito mamatay ay depende sa metal na ginamit. Ang mga chips ay karaniwang isang sentemetro ang distansya sa isa’t-isa. Aluminyo ang pinakamainam na metal sa mga plasmons upang makapaglakbay sila ng malayo. Karamihan sa industriya ay gumagamit ng tanso dahil mas mainam na konduktor ito ng elektrisidad. Gayundin, kailangang tingnan din ang pag-iinit. Seguradong mag-iinit ang mga chips kapag gumamit ng mga plasmons subalit hindi pa kasalukuyang nalalaman kung gaano ito iinit.

Ang mga kasalukuyang pag-usad sa larangan ng nanoteknolohiya ay nakatutok sa osilasyon ng isang nano-aparato para tekekomunikasyon. Isang lathala noong 2/9/05 sa isang basement sa Boston University, isang antena na 10 beses na mas maliit kaysa lapad ng buhok ang pina-onda (oscillated) na gawa sa isang tapyas ng silicon. Ito ay gawa ng isang team na pinamunuan ni Professor Pritiraj Mohanty. Dahil ang teknolohiyang ito ay tumatakbo ng gigahertz na tulin, makatutulong ito makapagplaliit sa mga aparato sa komunikasyon at pagpapalitan ng impormasyon sa tuling gigahertz. Ang nanomakinang ito ay binubuo ng 50 bilyong atomo at naka-onda ng 1.49 gigahertz o1.49 bilyong beses por segundo. Ang antena ang antena ay nakagalaw sa layong ika-sampung beses na mas maliit ng isang pikometro.

[baguhin] Nanoteknolohiyang radikal

Ang katagang nanoteknolohiyang radikal ay tumutukoy sa mga sopistikadong sukat-nanong mga makina na nagtatrabaho sa antas molekular. Mula sa napakaraming halimbawang matatagpuan sa biyolohiya, posible raw makabuo ng nanoteknolohiyang radikal. Maraming siyentipiko ngayon ang naniniwala na ang ebolusyon (pag-inog) ay nagpabuti sa mga biyolohikong nano-makina na malapit sa optimal na trabaho ng sukat-nano na mga makina at ang radikal na nanoteknolohiya ay kailangang gawin ayon sa prinsipyong biyomimetiko. Ngunit iminungkahi ni K Eric Drexler na ang nanoteknolohiyang radikal ay magagawa ayon sa prinsipyong kahawig ng inyenyerihang pangmekanika. Kontroberyal ngayon ang ideya ni Drexler tungkol sa diamondoid molecular nanotechnology at hindi pa alam ang kahihinatnan nito.

[baguhin] Pag-tatagni ng mga larangan

Ang isang tiyak na katangian ng nanoteknolohiya ay ito - binubuo ito ng isang kalipunan ng iba’t-ibang larangan ng likas na agham na may mataas na espesyalisadong katangian sa loob man ng larangan nito. May mahalagang papel ang pisika rito – lalo na sa pagbuo ng mikroskopyong ginagamit upang imbestegahan ang mga balagha nito una rito ang mga batas ng mekanika kwantika. Upang matamo ang ninanais ng balangkas at tiyak na kaayusan ng mga atomo nangangailangan din ito ng larangan ng kimika. Sa medisina naman, ang isang tiyak na paglulunsad ng mga nanoparticles ay nagbibigay pangako sa pagpapagaling ng karamdaman, Dumating na ang panahon sa agham kung saan ang hanggahan ng iba’t-ibang larangan ay lalabo. Kaya sinasabing ang nanoteknolohiya ay isang kabuuang teknolohiya.

[baguhin] Inaasahang Panganib

Ang “grey goo” ay isa sa mga sinasabing pinakamalubhang kahihinatnan bunga nito kung saan ang ito ay magbubunga na mga nano-robot na mag-aanak ng gayundin at manggugulo sa mundo na tatawaging global ecophagy.[pananangguni'y kailangan] Ang mga taga-pagtanggol nito ay nagsasabi na dahil maliliit ito, mas madali itong masira sa radyasyon at init (dahil sa malaking ratio ng surface area sa volume nila). Madaling magigiba ang mga nano-makina kapag nasa masama ang klima. Ang isa sa mga realistikong puna ay ang potensyal makalason ito na makasisira sa estabilidad ng mga cell walls o makasama sa immune system kapag nalanghap o nalunok ang mga ito. Ang isang masusing pag-aaral sa panganib nito mula matagal na karanasan sa mga mikroskopyong materyales tulad ng pulbos na uling ng karbon o hibla ng asbestos ang kinakailangan.

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เฟืองขนาดนาโน

นาโนเทคโนโลยี (อังกฤษ: Nanotechnology) คือ เทคโนโลยีที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการจัดการ การสร้างหรือการวิเคราะห์ วัสดุ อุปกรณ์ เครื่องจักรหรือผลิตภัณฑ์ที่มีขนาดเล็กมาก ๆ ในระดับนาโนเมตร(ประมาณ 1-100 นาโนเมตร) รวมถึงการออกแบบหรือการประดิษฐ์เครื่องมือเพื่อใช้สร้างหรือวิเคราะห์วัสดุในระดับที่เล็กมากๆ เช่น การจัดอะตอมและโมเลกุลในตำแหน่งที่ต้องการได้อย่างถูกต้องแม่นยำ ส่งผลให้โครงสร้างของวัสดุหรืออุปกรณ์มีคุณสมบัติพิเศษขึ้นไม่ว่าทางด้านฟิสิกส์ เคมี หรือชีวภาพ และสามารถนำไปใช้ให้เกิดประโยชน์ได้

[แก้] ประวัติ

ริชาร์ด ไฟน์แมน (Richard Feynman) เป็นผู้ที่ได้รับการยอมรับว่า เป็นคนแรกที่แสดงความเห็นถึงความเป็นไปได้ และแนวโน้มของนาโนเทคโนโลยี ในการบรรยายเรื่อง “There’s planty of room at the bottom” ที่สถาบันเทคโนโลยีแคลิฟอร์เนีย เมื่อปี ค.ศ. 1959 (พ.ศ. 2502) โดยการแสดงความเห็นถึงความเป็นไปได้ และโอกาสของประโยชน์ที่จะได้จากการจัดการในระดับอะตอม

ปี ค.ศ. 1974 (พ.ศ. 2517) ศาสตราจารย์ โนริโอะ ทานิกูชิ (Norio Taniguchi) แห่งมหาวิทยาลัยวิทยาศาสตร์โตเกียวเป็นคนแรกที่เริ่มใช้คำว่า “Nanotechnology” (N. Taniguchi, "On the Basic Concept of 'Nano-Technology'," Proc. Intl. Conf. Prod. Eng. Tokyo, Part II, Japan Society of Precision Engineering, 1974)

[แก้] นาโนเทคโนโลยีช่วยอะไรเราได้บ้าง

ความหวังที่จะฝ่าวิกฤติปัจจุบันของมนุษยชาติจากนาโนเทคโนโลยีมีดังนี้

  1. พบทางออกที่จะได้ใช้พลังงานราคาถูกและสะอาดเป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม
  2. มีน้ำที่สะอาดเพียงพอสำหรับทุกคนในโลก
  3. ทำให้มนุษย์สุขภาพแข็งแรงและอายุยืนกว่าเดิม (มนุษย์อาจมีอายุเฉลี่ยถึง 200 ปี)
  4. สามารถเพิ่มผลผลิตทางการเกษตรได้อย่างพอเพียงกับประชากรโลก
  5. เพิ่มศักยภาพในการติดต่อสื่อสารของผู้คนทั้งโลกอย่างทั่วถึง ทัดเทียม และพอเพียง
  6. เพิ่มศักยภาพในการสำรวจอวกาศมากขึ้น

[แก้] สาขาย่อยของนาโนเทคโนโลยี

คาร์บอนนาโนทูบ ในโครงสร้างสามมิติ

คาร์บอนนาโนทูบ ในโครงสร้างสามมิติ
  1. นาโนอิเล็กทรอนิกส์ (Nanoelectronics)
  2. นาโนเทคโนโลยีชีวภาพ (Bionanotechnology)
  3. นาโนเซนเซอร์ (Nanosensor)
  4. การแพทย์นาโน (Nanomedicine)
  5. ท่อนาโน (Nanotube)
  6. นาโนมอเตอร์ (Nanomotor)
  7. โรงงานนาโน (Nanofactory)

[แก้] ตัวอย่างผลงานจากนาโนเทคโนโลยี

  • คอนกรีตชนิดหนึ่งใช้เทคโนโลยีนาโน ใช้ Biochemical ทำปฏิกิริยาย่อยสลายกับมลภาวะที่เกิดจากรถยนต์ เช่น ไนโตรเจนไดออกไซด์ ในประเทศอังกฤษได้เริ่มมีการใช้เทคโนโลยีนี้ในการสร้างถนนและอุโมงค์ต่างๆ เพื่อลดมลภาวะบนท้องถนน และขณะเดียวกันเทคโนโลยีนาโน ทำให้อนุภาคคอนกรีตมีขนาดเล็กมาก ฝุ่น และแบคทีเรีย ไม่สามารถฝังตัวในเนื้อคอนกรีตได้ ทำให้อาคารที่ใช้คอนกรีตชนิดนี้ ดูใหม่เสมอ และยังคงไม่สะสมเชื้อโรค
  • เสื้อนาโน ด้วยการฝัง อนุภาคนาโนเงิน (silver nanoparticle) ทำให้เกิดปฏิกิริยากับการเจริญเติบโิตของแบคทีเรีย
  • ไม้เทนนิสนาโน ผสม ท่อคาร์บอนนาโน เป็นตัวเสริมแรง ทำให้แข็งแรงขึ้น (อ่าน วัสดุผสม)

[แก้] อ้างอิง

[แก้] ดูเพิ่ม

歡迎來到Bewise Inc.的世界,首先恭喜您來到這接受新的資訊讓產業更有競爭力,我們是提供專業刀具製造商,應對客戶高品質的刀具需求,我們可以協助客戶滿足您對產業的不同要求,我們有能力達到非常卓越的客戶需求品質,這是現有相關技術無法比擬的,我們成功的滿足了各行各業的要求,包括:精密HSS DIN切削刀具協助客戶設計刀具流程DIN or JIS 鎢鋼切削刀具設計NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 航太切削刀具,NAS航太刀具設計超高硬度的切削刀具醫療配件刀具設計汽車業刀具設計電子產業鑽石刀具木工產業鑽石刀具等等。我們的產品涵蓋了從民生刀具到工業級的刀具設計;從微細刀具到大型刀具;從小型生產到大型量產;全自動整合;我們的技術可提供您連續生產的效能,我們整體的服務及卓越的技術,恭迎您親自體驗!!

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弊社は各領域に供給できる内容は:

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(4)航空エンドミル設計

(5)超高硬度エンドミル

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Molecular gears from a NASA computer simulation.

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நனோ தொழில்நுட்பம் எனப்படுவது 100 நானோ மீட்டருக்கும் குறைவான அளவுகளால் அமைந்த உருவ அமைப்புகளைக் கொண்டு, அச்சிறு அளவால் சிறப்பாகப் பெறப்படும் பண்புகளைக் கொண்டு ஆக்கபடும் கருவிகளும், பொருட்பண்புகளும் நானோ தொழில் நுட்பம் என்று அழைக்கப்படுகின்றது. ஒரு நனோ மீட்டர் என்பது ஒரு மீட்டரின் 1,000,000,000ல் (ஒரு பில்லியனில்) ஒரு பங்கு. ஒரு நானோ மீட்டர் நீளத்தில் 8-10 வரையான அணுக்களின் அமர முடியும். சாதாரணமாக மனிதர்களின் தலைமுடியானது 70,000 முதல் 80,000 நனோ மீட்டர் தடிப்புடையது.

நனோ தொழில் நுட்பம் என்பது உண்மையிலேயே பல துறைகளிலும் தாக்கத்தை ஏற்படுத்தக்கூடிய, ஏற்படுத்துவரும் ஒரு நுட்பம் ஆகையால் நனோ தொழல்நுட்பங்கள் என்று பன்மையில் அழைக்கப்பட வேண்டிய ஒன்று. காரணம் நனோ தொழில் நுட்பம் ஒரு தனிப்பட்ட துறையில் மட்டும் செல்வாக்கு செலுத்த தொடங்கவில்லை மாறாக உயிரியல், வேதியியல், இயற்பியல், மின்னியல், மருத்துவம், பொறியியல் என்று பல்துறைகளில் தாக்கம் செய்து வருகின்றது. அமெரிக்காவின் நேஷனல் நானோ டெக்னாலஜி இனிசியேட்டிவ் (National Nanotechnology Initiative) (நாட்டின் நானோ தொழில்நுட்ப முன்னூட்டு) என்பது நானோ தொழிநுட்பத்தைக் கீழ்க்காணுமாறு வரையறை செய்கின்றது. "Nanotechnology is the understanding and control of matter at dimensions of roughly 1 to 100 nanometers, where unique phenomena enable novel applications." நானோ தொழில்நுட்பம் என்பது 1-100 நானோ மீட்டர் அளவிலான பொருளின் இயல்புகளை அறிந்து கட்டுப்படுத்தி, அதன் தனிச்சிறப்பால் நிகழும் புது விளைவுகளின் அடிப்படையில் புது பயன்பாடுகளுக்கு வழி வகுப்பதாகும்.

கருவிகளை சிறிதாக்கிக்கொண்டே போவதின் விளைவாக அணுப்புற விசை நுண்ணோக்கி (atomic force microscope (AFM)) மற்றும் வாருதல் வகை புரை ஊடுருவு மின்னோட்ட நுண்ணோக்கி (scanning tunneling microscope (STM)) போன்ற மிகுதுல்லிய நுண்கருவிகள் கிடைத்துள்ளன.

[தொகு] தொழில்நுட்பத்தின் தொடக்கம்

இது பற்றி முதலில் டிசம்பர் 29, 1959 ல் இயற்பியல் ஆய்வாளரும் பின்னர் நோபல் பரிசு பெற்ற அறிஞரும் ஆகிய ரிசசர்ட் ஃவெயின்மன் ஒரு உரையை நிகழ்த்தினார். அதன் தலைப்பு "There's Plenty of Room at the Bottom,". இந்த வருங்காலத் தொழில் நுட்பத்தால் இயற்பியலில் வழி பயன்பாடுகளில் மாற்றம் ஏற்படும் என்பதையும் அவர் குறிப்பிடத் தவறவில்லை. அதாவது புவியீர்ப்பு கொள்கை போன்றவை செயலிழந்து போவதுடன் மேற்பரப்பு இழுவிசை மற்றும் வன்டர்வாலின் கவர்ச்சி என்பன முக்கியத்துவம் பெறுகின்றன.

நனோ தொழில் நுட்பம் (nanotechnology) என்ற சொல்லை முதல் முதலில் டோக்கியோ அறிவியல் பல்கலைக்கழகப் (Tokyo Science University) பேராசிரியர் நொரியோ தனிகுச்சி (Norio Taniguchi) என்பவரால் 1974ல் அறிமுகப்படுத்தப்பட்டது [1]. The term "nanotechnology" was defined by Tokyo Science University Professor Norio Taniguchi in a 1974 paper ( 1980 களில் இந்த கருத்து மேலும் டாக்டர் எரிக் டிரெக்ஸ்லர் என்பவரால் பகுத்தாராயப்பட்டது. இவரே நனோ தொழில் நுட்பத்தை பேச்சுக்கள் மற்றும் புத்தகங்கள் மூலம் வெளிக்கொணர்ந்தவர்.

1980 களில் இரண்டு கண்டு பிடிப்புகளுடன் நனோ தொழில்நுட்பம் வளர்ச்சி அடையத்தொடங்கியது.

  • cluster science பிறப்பு
  • scanning tunneling microscope (STM) இன் கண்டு பிடிப்பு

[தொகு] பயன்பாடு

இந்த தொழில் நுட்பம் மூலம் வெவ்வேறு பண்புகளையுடைய துணிக்கைகளை ஒன்று சேர்க்க முடிகின்றது உதாரணமாக காந்தவியல், மின்னியல் அல்லது ஒளியியல் போன்றவற்றைக் குறிப்பிடலாம். நனோ துணிக்கைகள் தொகையாக கொண்டு வரும் போது அவை தமது பொறியியல் தன்மையைக் காட்டுகின்றன. உதாரணமாக பாரம்பரிய பொலிமரை நனோ தொழில் நுட்பத்தால் உறுதியூட்டப்படலாம். இவற்றை நாம் உலோகங்களிற்குப் பதிலாகப் பயன்படுத்தலாம். இதன்காரணமாக பாரமற்ற உறுதியான அமைப்புகள் கிடைக்கின்றன.

இந்தியா உட்பட பல நாடுகளில் இந்த ஆராய்ச்சி நடைபெறுகின்றது. இது அடுத்த தலைமுறையின் தொழில் நுட்பம் எனக்கருதப்படுவதால் ஆராய்ச்சிகள் மிக இரகசியமாகவே நடைபெறுகின்றன.

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(1)生活産業~ハイテク工業までのエンドミル設計

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Nanoteknik betecknar teknik med en storlek lämpligt mätbar i nanometer. Det kan användas inom elektronik och materialteknik, men även inom kemiska och biologiska tillämpningar.

Nano- är ett prefix som betyder miljarddel och kommer från det grekiska ordet nanos som betyder dvärg. En nanometer, nm, är en miljondels millimeter, en tusendels mikrometer; att jämföra med att en typisk atom som är drygt 0,1 nm i diameter.

Nanoteknik och nanovetenskap handlar om att studera och manipulera materien på atomär nivå, speciellt för att på detta sätt kunna designa speciella egenskaper och funktionalitet. Populärt kallas detta ibland för atomslöjd.

Samtliga industrigrenar påverkas redan eller kommer att påverkas av nanotekniken. Detta är knappast överraskande för de två flaggskeppsområdena bioteknik och informationsteknik, men det förväntas gälla även områden som fordonsteknik, livsmedelsteknik, byggnadsteknik, m.m.

Det finns redan åtskilliga exempel på nanoteknik inom dagens industri och i vissa fall är det först på senare tid man har uppmärksammat att det man sysslat med i många år faktiskt är nanoteknik. De flesta exemplen på detta är användning av nanopartiklar: slitstarka däck, tillverkning av målarfärg och cement, UV-filter i solkräm och så det äldsta exemplet av alla, färgat glas. Idag tillverkas flera ton nanopartiklar av titandioxid om dagen och magnetiska nanopartiklar för hårddiskar eller bandmedia är också storindustri. Nanostrukturerade ytor som inte repas och inte blir smutsiga har börjat dyka upp i stekpannor och på byxor.

Inom biologi och medicin behövs verktyg och kunnandet för att jobba på molekylär skala och sekvensering. Ultra-fin kirurgi och magnetiska nanopartiklar kan användas för speciell behandling. Nanoteknik är generellt viktig inom medicinsk diagnos liksom för att skapa nya material för implantat och proteser.

Den hittills kanske viktigaste tillämpningen av nanoteknik är katalys där designade nanostrukturer används för att kontrollerat bryta ner större molekyler. Elektronikindustrin är på god väg att transformeras från mikro- till nanoelektronik, men de traditionella litografiska tillverkningsmetoderna kan inte utan vidare skalas ner till nanodimensioner. Ska elektronikens miniatyrisering fortsätta kommer nya metoder att behövas och av speciellt intresse är att härma naturens eget sätt att självorganisera sig på nanoskalan.

Partiklar i nanostorlek har helt andra egenskaper än ursprungsmolekylen. Silver i hudkrämer och sportkläder kan tränga in via huden till blodbanan och ta med sig toxiska molekyler.

Hälso- och miljöeffekter av nanopartiklar är i stort sett okända. Forskningen på detta område är mycket liten.

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(3)小Lot生産~大量発注対応供給

(4)オートメーション整備調達

(5)スポット対応~流れ生産対応

弊社の全般供給体制及び技術自慢の総合専門製造メーカーに貴方のご体験を御待ちしております。

BW специализируется в научных исследованиях и разработках, и снабжаем самым высокотехнологичным карбидовым материалом для поставки режущих / фрезеровочных инструментов для почвы, воздушного пространства и электронной индустрии. В нашу основную продукцию входит твердый карбид / быстрорежущая сталь, а также двигатели, микроэлектрические дрели, IC картонорезальные машины, фрезы для гравирования, режущие пилы, фрезеры-расширители, фрезеры-расширители с резцом, дрели, резаки форм для шлицевого вала / звездочки роликовой цепи, и специальные нано инструменты. Пожалуйста, посетите сайт www.tool-tool.com для получения большей информации.

BW is specialized in R&D and sourcing the most advanced carbide material with high-tech coating to supply cutting / milling tool for mould & die, aero space and electronic industry. Our main products include solid carbide / HSS end mills, micro electronic drill, IC card cutter, engraving cutter, shell end mills, cutting saw, reamer, thread reamer, leading drill, involute gear cutter for spur wheel, rack and worm milling cutter, thread milling cutter, form cutters for spline shaft/roller chain sprocket, and special tool, with nano grade. Please visit our web www.tool-tool.com for more info.

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"Gilinding molékulér" tina salasahiji simulasi komputer NASA.

"Gilinding molékulér" tina salasahiji simulasi komputer NASA.

Nanotéhnologi salaku istilah koléktif nujul ka perkembangan téhnologis dina skala nanométer, biasana 0.1-100nm (Sananométer sarua jeung sapersarébu mikrométer atawa sapersajuta miliméter). Istilah ieu kadang diterapkeun ka sakur téhnologi mikroskopik. Ku sabab nanotéhnologi téh lumaku dina ukuran nu leutik, fénoména fisik nu henteu katalungtik dina skala makroskopis leuwih ngadominasi. Fénoména nanoskala ieu kaasup di jerona éfék ukuran kuantum jeung gaya range pondok saperti gaya van der Waals. Leuwih jauh deui, perbandingan nu nambah lega tina lega pabeungeutan dibandingkeun jeung volume ngabalukarkeun ayana fénoména pabeungeutan. Ku sabab kamajuan komputer tumuwuh sacara ésponénsial, dipercaya yén téhnologi ieu bakal mekar jadi nanotéhnologi dina waktu nu sakeudeung deui ka hareupna.

Dina fiksi jeung média, "nanotéhnologi" sering ngarujuk kana nanotéhnologi molekulér hipotésis (molecular nanotechnology, "MNT").

The first mention of nanotechnology (not yet using that name) occurred in a talk given by Richard Feynman in 1959, entitled There's Plenty of Room at the Bottom. Feynman suggested a means to develop the ability to manipulate atoms and molecules "directly", by developing a set of one-tenth-scale machine tools analogous to those found in any machine shop. These small tools would then help to develop and operate a next generation of one-hundredth-scale machine tools, and so forth. As the sizes get smaller, we would have to redesign some tools because the relative strength of various forces would change. Gravity would become less important, surface tension would become more important, van der Waals attraction would become important, etc. Feynman mentioned these scaling issues during his talk. Nobody has yet effectively refuted the feasibility of his proposal.

The term 'Nano-Technology' was created by Tokyo Science University professor Norio Taniguchi in 1974 to describe the precision manufacture of materials with nanometer tolerances. In the 1980s the term was reinvented and its definition expanded by K Eric Drexler, particularly in his 1986 book Engines of Creation: The Coming Era of Nanotechnology. He explored this subject in much greater technical depth in his MIT doctoral dissertation, later expanded into Nanosystems: Molecular Machinery, Manufacturing, and Computation [1]. Computational methods play a key role in the field today because nanotechnologists can use them to design and simulate a wide range of molecular systems.

Animsi nanosolobong karbon nu muter nunjukkeun struktur 3D.

Animsi nanosolobong karbon nu muter nunjukkeun struktur 3D.

[édit] Bahan, parabot, jeung téhnologi anyar

Partikel atawa artéfak nu alami atawa jieunan mindeng mibanda kualitas jeung kapabilitas nu béda ti bahan makroskopikna. Emas, pikeun conto, nu sacara kimiawi inert na skala normal, bisa dipaké salaku katalis kimiawi na skala nano.

Tempo ogé (this list should be transformed into text eventually!):

[édit] Potential risks

An often cited, but not scientifically tangible worst-case scenario is the so-called grey goo, a substance into which the surface objects of the earth might be transformed by amok-running, self-replicating nano-robots. Defenders point out that smaller objects are more susceptible to damage from radiation and heat (due to greater surface area-to-volume ratios): nanomachines would quickly fail when exposed to harsh climates. More realistic are criticisms that point to the potential toxicity of new classes of nanosubstances that could adversely affect the stability of cell walls or disturb the immune system when inhaled or digested. Objective risk assessment can profit from the bulk of experience with long-known microscopic materials like carbon soot or asbestos fibres.

[édit] Rujukan

[édit] Karya rujukan nu mangpaat kiwari

[édit] Nanotéhnologi na fiksi

Nanotechnology has also become a prominent theme in science fiction [2], for example with the Borg in Star Trek, the games Deus Ex and Metal Gear Solid, Alexandr Lazarevich' The NanoTech Network [3], Greg Bear's Blood Music, Michael Crichton's Prey, and Neal Stephenson's book The Diamond Age.

[édit] Jejer nu patali

[édit] Inohong

[édit] Tumbu kaluar

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Që sot madhësia e një tranzistori (në foto) të një mikroprocesori, ndodhet në kufinjtë e nanoteknologjisë. Tranzistorët e tanishëm kanë një madhësi prej 65 nm.

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Nanoteknologjia ( nga greq. νανοτεχνολογία; νάννος [nános] = xhuxh; τέχνη [tehni] = mjeshtri, zejtari, art dhe, λογία [logia] = fjalosje, diskutim) është një fushë eksperimentale e shkencës së zbatuar dhe teknologjisë që merret me mbikqyrjen dhe shfrytëzimin e ndërtimtarisë së lëndës në një shkallë nën 100 nanometra. Qëllimi i naoteknologjisë është krijimi i lëndëve dhe aparateve dhe pajisjeve të reja duke përdorur një atom ose molekulë të vetme (p.sh. qarqe elektronike) me veti të shkallës nano. Një nanometër është 1/1000.000.000 m (1 e miliardëta pjesë e metrit). Pritet që nanoteknologjia të japë një ndihmesë të rëndësishme në fushën e kompjuterikës, të gjysmëpërçuesve,bioteknologjisë, mjekësisë dhe energjisë.

歡迎來到Bewise Inc.的世界,首先恭喜您來到這接受新的資訊讓產業更有競爭力,我們是提供專業刀具製造商,應對客戶高品質的刀具需求,我們可以協助客戶滿足您對產業的不同要求,我們有能力達到非常卓越的客戶需求品質,這是現有相關技術無法比擬的,我們成功的滿足了各行各業的要求,包括:精密HSS DIN切削刀具協助客戶設計刀具流程DIN or JIS 鎢鋼切削刀具設計NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 航太切削刀具,NAS航太刀具設計超高硬度的切削刀具醫療配件刀具設計汽車業刀具設計電子產業鑽石刀具木工產業鑽石刀具等等。我們的產品涵蓋了從民生刀具到工業級的刀具設計;從微細刀具到大型刀具;從小型生產到大型量產;全自動整合;我們的技術可提供您連續生產的效能,我們整體的服務及卓越的技術,恭迎您親自體驗!!

BW Bewise Inc. Willy Chen willy@tool-tool.com bw@tool-tool.com www.tool-tool.com skype:willy_chen_bw mobile:0937-618-190 Head &Administration Office No.13,Shiang Shang 2nd St., West Chiu Taichung,Taiwan 40356 http://www.tool-tool..com / FAX:+886 4 2471 4839 N.Branch 5F,No.460,Fu Shin North Rd.,Taipei,Taiwan S.Branch No.24,Sec.1,Chia Pu East Rd.,Taipao City,Chiayi Hsien,Taiwan

Welcome to BW tool world! We are an experienced tool maker specialized in cutting tools. We focus on what you need and endeavor to research the best cutter to satisfy users demand. Our customers involve wide range of industries, like mold & die, aerospace, electronic, machinery, etc. We are professional expert in cutting field. We would like to solve every problem from you. Please feel free to contact us, its our pleasure to serve for you. BW product including: cutting toolaerospace tool .HSS DIN Cutting toolCarbide end millsCarbide cutting toolNAS Cutting toolNAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 Cutting Tools,Carbide end milldisc milling cutter,Aerospace cutting toolhss drillФрезерыCarbide drillHigh speed steelMilling cutterCVDD(Chemical Vapor Deposition Diamond )’PCBN (Polycrystalline Cubic Boron Nitride) Core drillTapered end millsCVD Diamond Tools Inserts’PCD Edge-Beveling Cutter(Golden FingerPCD V-CutterPCD Wood toolsPCD Cutting toolsPCD Circular Saw BladePVDD End Millsdiamond tool Single Crystal Diamond Metric end millsMiniature end millsСпециальные режущие инструменты Пустотелое сверло Pilot reamerFraisesFresas con mango PCD (Polycrystalline diamond) ‘FreseElectronics cutterStep drillMetal cutting sawDouble margin drillGun barrelAngle milling cutterCarbide burrsCarbide tipped cutterChamfering toolIC card engraving cutterSide cutterNAS toolDIN or JIS toolSpecial toolMetal slitting sawsShell end millsSide and face milling cuttersSide chip clearance sawsLong end millsStub roughing end millsDovetail milling cuttersCarbide slot drillsCarbide torus cuttersAngel carbide end millsCarbide torus cuttersCarbide ball-nosed slot drillsMould cutterTool manufacturer.

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ようこそBewise Inc.の世界へお越し下さいませ、先ず御目出度たいのは新たな

情報を受け取って頂き、もっと各産業に競争力プラス展開。

弊社は専門なエンドミルの製造メーカーで、客先に色んな分野のニーズ

豊富なパリエーションを満足させ、特にハイテク品質要求にサポート致します。

弊社は各領域に供給できる内容は:

(1)精密HSSエンドミルのR&D

(2)Carbide Cutting tools設計

(3)鎢鋼エンドミル設計

(4)航空エンドミル設計

(5)超高硬度エンドミル

(6)ダイヤモンドエンドミル

(7)医療用品エンドミル設計

(8)自動車部品&材料加工向けエンドミル設計

弊社の製品の供給調達機能は:

(1)生活産業~ハイテク工業までのエンドミル設計

(2)ミクロエンドミル~大型エンドミル供給

(3)小Lot生産~大量発注対応供給

(4)オートメーション整備調達

(5)スポット対応~流れ生産対応

弊社の全般供給体制及び技術自慢の総合専門製造メーカーに貴方のご体験を御待ちしております。

BW специализируется в научных исследованиях и разработках, и снабжаем самым высокотехнологичным карбидовым материалом для поставки режущих / фрезеровочных инструментов для почвы, воздушного пространства и электронной индустрии. В нашу основную продукцию входит твердый карбид / быстрорежущая сталь, а также двигатели, микроэлектрические дрели, IC картонорезальные машины, фрезы для гравирования, режущие пилы, фрезеры-расширители, фрезеры-расширители с резцом, дрели, резаки форм для шлицевого вала / звездочки роликовой цепи, и специальные нано инструменты. Пожалуйста, посетите сайт www.tool-tool.com для получения большей информации.

BW is specialized in R&D and sourcing the most advanced carbide material with high-tech coating to supply cutting / milling tool for mould & die, aero space and electronic industry. Our main products include solid carbide / HSS end mills, micro electronic drill, IC card cutter, engraving cutter, shell end mills, cutting saw, reamer, thread reamer, leading drill, involute gear cutter for spur wheel, rack and worm milling cutter, thread milling cutter, form cutters for spline shaft/roller chain sprocket, and special tool, with nano grade. Please visit our web www.tool-tool.com for more info.

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Nánotéhnika je izraz, s katerim označujemo tehnični razvoj v nanometrskem merilu, navadno v velikostih od 0,1 do 100 nm (en nanometer je enak tisočinki mikrometra ali milijoninki milimetra). Industrijsko uporabo nanotehnike imenujemo nánotéhnologija.

V nanometrskem merilu postanejo pomembni kvantnomehanski pojavi, ki imajo včasih neintuitivne posledice. Pri nanotehnološki obdelavi površin je moč doseči veliko povečanje razmerja med površino in prostornino telesa, kar je uporabno pri površinskih pojavih, kot je kataliza.

Gostota elementov v čipih sodobnih računalniških komponent (npr. število tranzistorjev na enoto površine) še vedno narašča eksponentno, fundamentalne omejitve elektronike pa ne dopuščajo v nedogled takšne rasti, ki jo opisuje Moorov zakon. Po zdajšnjih ocenah bo ta meja dosežena v 10-15 letih, ko bodo naraščajoči stroški izdelave preprečili nadaljnjo miniaturizacijo. Nanotehnologijo v tem kontekstu vidijo kot naslednji logični korak v razvoju računalniške arhitekture.

Izraz nanotehnika pogosto uporabljajo kot sinonim za molekularno nanotehniko, hipotetično napredno obliko nanotehnike, za katero se verjame, da se bo razvila v prihodnosti, čeprav se ocene o tem, kdaj natančno, razlikujejo. Izraz nanoznanost se uporablja za opis interdisciplinarnega polja znanosti, posvečenega razvoju nanotehnike.

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一、编程方法

数控编 程方法有手工编程和自动编程两种。手工编程是指从零件图样分析工艺处理、数据计算、编写程序单、输入程序到程序校验等各步骤主要有人工完成的编程过程。它 适用于点位加工或几何形状不太复杂的零件的加工,以及计算较简单,程序段不多,编程易于实现的场合等。但对于几何形状复杂的零件(尤其是空间曲面组成的零 件),以及几何元素不复杂但需编制程序量很大的零件,由于编程时计算数值的工作相当繁琐,工作量大,容易出错,程序校验也较困难,用手工编程难以完成,因 此要采用自动编程。所谓自动编程即程序编制工作的大部分或全部有计算机完成,可以有效解决复杂零件的加工问题,也是数控编程未来的发展趋势。同时,也要看 到手工编程是自动编程的基础,自动编程中许多核心经验都来源于手工编程,二者相辅相成。

二、编程步骤

拿到一张零件图纸后,首先应对零件图纸分析,确定加工工艺过程,也即确定零件的加工方法(如采用的工夹具、装夹定位方法等),加工路线(如进给路线、对刀点、换刀点等)及工艺参数(如进给速度、主轴转速、切削速度和切削深度等)。其次应进行数值计算。绝大部分数控系统都带有刀补功能,只需计算轮廓相邻几何元素的交点(或切点)的坐标值,得出各几何元素的起点终点和圆弧的圆心坐标值即可。最后,根据计算出的刀具运动轨迹坐标值和已确定的加工参数及辅助动作,结合数控系统规定使用的坐标指令代码和程序段格式,逐段编写零件加工程序单,并输入CNC装置的存储器中。

三、典型实例分析

数控车床主要是加工回转体零件,典型的加工表面不外乎外圆柱、外圆锥、螺纹、圆弧面、切槽等。例如,要加工形状如图所示的零件,采用手工编程方法比较合适。由于不同的数控系统其编程指令代码有所不同,因此应根据设备类型进行编程。以西门子802S数控系统为例,应进行如下操作。

零件图


1.jpg



(1)确定加工路线

按先主后次,先精后粗的加工原则确定加工路线,采用固定循环指令对外轮廓进行粗加工,再精加工,然后车退刀槽,最后加工螺纹。

(2)装夹方法和对刀点的选择

采用三爪自定心卡盘自定心夹紧,对刀点选在工件的右端面与回转轴线的交点。

(3)选择刀具

根据加工要求,选用四把刀,1号为粗加工外圆车刀,2号为精加工外圆车刀,3号为切槽刀,4号为车螺纹刀。采用试切法对刀,对刀的同时把端面加工出来。

(4)确定切削用量

车外圆,粗车主轴转速为500r/min,进给速度为0.3mm/r,精车主轴转速为800r/min,进给速度为0.08mm/r,切槽和车螺纹时,主轴转速为300r/min,进给速度为0.1mm/r。

(5)程序编制

确定轴心线与球头中心的交点为编程原点,零件的加工程序如下:

主程序
JXCP1.MPF
N05 G90 G95 G00 X80 Z100 (换刀点)
N10 T1D1 M03 S500 M08 (外圆粗车刀)
-CNAME=“L01”
R105=1 R106=0.25 R108=1.5 (设置坯料切削循环参数)
R109=7 R110=2 R111=0.3 R112=0.08
N15 LCYC95 (调用坯料切削循环粗加工)
N20 G00 X80 Z100 M05 M09
N25 M00
N30 T2D1 M03 S800 M08 (外圆精车刀)
N35 R105=5 (设置坯料切削循环参数)
N40 LCYC95 (调用坯料切削循环精加工)
N45 G00 X80 Z100 M05 M09
N50 M00
N55 T3D1 M03 S300 M08 (切槽车刀,刀宽4mm)
N60 G00 X37 Z-23
N65 G01 X26 F0.1
N70 G01 X37
N75 G01 Z-22
N80 G01 X25.8
N85 G01 Z-23
N90 G01 X37
N95 G00 X80 Z100 M05 M09
N100 M00
N105 T4D1 M03 S300 M08 (三角形螺纹车刀)
 R100=29.8 R101=-3 R102=29.8 (设置螺纹切削循环参数)
R103=-18 R104=2 R105=1 R106=0.1
R109=4 R110=2 R111=1.24 R112=0
R113=5 R114=1
N110 LCYC97 (调用螺纹切削循环)
N115 G00X80 Z100 M05 M09
N120 M00
N125 T3D1 M03 S300 M08 (切断车刀,刀宽4mm)
N130 G00 X45 Z-60
N135 G01 X0 F0.1
N140 G00 X80 Z100 M05 M09
N145 M02
子程序
L01.SPF
N05 G01X0 Z12
N10 G03 X24 Z0 CR=12
N15 G01 Z-3
N20 G01 X25.8
N25 G01 X29.8 Z-5
N30 G01 Z-23
N35 G01 X33
N40 G01 X35 Z-24
N45 G01 Z-33
N50 G02 X36.725 Z-37.838 CR=14
N55 G01 X42 Z-45
N60 G01 Z-60
N65 G01 X45
N70 M17

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设计工程师有吃力不讨好的工作。他们永无止境地花费精力去约束公差和提高精度来同失效和停机作斗争。他们连年累月地提高设计精度到1微米左右。他们是完美主义者。数控中国社区门户M-Jon7my$H b5J*k.^f#S

Nb+B*fK:vt%~|0 但是当刀具没有恰当平衡时,他们的彻底认真和密切注意细节产生浪费。使用不平衡的刀具加工零件和射击自己的脚相近似。刀具在执行设计任务后会出现正常磨 损。但是,设计用来执行那个任务的刀具假定是经过很好的平衡。如果你使用一个未平衡的刀具做这个活,你正引入新的磨损水平,不仅是刀具和主轴而且对要执行 的零件。不平衡能产生几个影响:它能引入主轴及其部件额外的振动,它会不规则地磨损刀具,它能减少刀具的寿命并降低完成产品的质量。
&i\;G RH4G0数控中国社区门户n2B&\(N�b
校正不平衡数控中国社区门户N-z�f'w'ol4S

$H!uE|J;[iv0 刀柄不平衡的主要原因是:刀体里有缺陷,刀具设计不对称,刀具上所有的调节。事实上,你每一次调节刀具,不管调节量多小,你必须在使用之前再做一次平衡。数控中国社区门户7Y"QN!b3e5h
数控中国社区门户"L4K9~(hn|
正确平衡的刀具能显著减轻噪音和振动,这使得刀具寿命增加而且零件精度一致性更好。离心力以速度平方成正比的关系放大不平衡引起的振动。由此造成的振动增 加使轴承、轴瓦、轴、主轴和齿轮寿命最小化。另外,如果你不去平衡刀具,会冒主轴制造商质保作废的风险。很多质保特别指出质量保证仅在有足够证据表明机床 上使用的刀具正确平衡时才有效。在这个方面,刀具平衡能引起巨大的节约。
X8iLe�J F0
mu^ Tq~Y0 在平衡刀具之前,你需要测量不平衡量的大小和每个选择的校正平面的角度位置。在两种通用型式的平衡机上测定这些变量:不旋转式或重力机用于测量单一平面(静止的)不平衡,而旋转式或离心机用于测量单一平面和/或两平面(动态)不平衡。数控中国社区门户W6Bg%G u {2vA`P

ns,Y e\L0 在正确的平面测定不平衡量的大小和角度后,你能通过从工件增加材料或去除材料的办法进行校正。对于不是刀具的组件,最广泛使用的材料添加方法是在组件上焊配重。对于轻微的不平衡量的组件的其它办法有在组件体上增加焊料或在预钻孔增加重量。数控中国社区门户hQYP_yCuqhO

1XFW~4h0 对于刀具,当你测定的不平衡确定必须去除材料才能获得正确的平衡,最容易和最有效的方法是钻削。这是一种快速的调整,而且材料去除量能精确控制。另外一个选择是铣削,它是平衡薄壁刀具或强制需要浅切削场合最有效。
t$lk.MNF3xh0
1S2H.HN K:^6{l0 理论上,完美的平衡在平衡刀具时是可以获得的。在现实应用里,因为成本的考虑和刀具的限制,完美的平衡仅在十分幸运时达到。因此,精度等级必须设置成允许 一定量的把有害影响控制在一个可接受水平的残余不平衡。在ISO1940里给出的精度通常产生满意的结果,但确定你实施的标准适合要平衡的刀具。例如,和 刚性负载螺旋桨相比,机床将很明显地使用不同的数值。
Un#A1]mf8D's0
6hg$U6b`6I^)_0 刀具选用和维护
va+\F6E2F-IDNa0 数控中国社区门户#r7j"D,K9M'mtf
刀具平衡不只是测量不平衡量和增加或去除重量。刀具选用至关重要。短的分量轻的刀具容易平衡到很好的精度,而大型的重的刀具要困难得多并有产生很大振动的倾向。你也能通过选择已做过预平衡或预加工到最小不平衡的刀柄来节约时间和削减成本。
z-hN m~)n*n"c0
(h? eQ kyDv0 更进一步你可以通过常规的维护和仔细的处理来减少必须平衡的数量。刀柄的任何表面损坏将影响平衡和同心度。为什么?当旋转速度爬升时刀柄缺陷的影响被放 大。假如你的仪器测到每分钟1000转时可忽略的力,当转速为每分钟10000转时力增加100倍,每分钟20000转时为400倍。
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