a）溫度——不同的鎳工藝，所採用的鍍液溫度也不同。溫度的變化對鍍鎳過程的影響比 較複雜。在溫度較高的鍍鎳液中，獲得的鎳鍍層內應力低，延展性 好，溫度加致50度C時鍍層的內應力達到穩定。一般操作溫度維持在55--60度C。如果溫度過高，將會發生鎳鹽水解，生成的氫氧化鎳膠體使膠體氫氣泡滯 留，造成鍍層出現針孔，同時還會降低陰亟亟化。所以工作溫度是很嚴格的，應該控制在規定的範圍之內，在實際工作中是根據供應商提供的最優溫控值 ，採用常溫控制器保持其工作溫度的穩定性。
b）PH值——實踐結果表明，鍍鎳電解液的PH值對鍍層性能及電解液性能影響極大。在PH2 的強酸性電鍍液中，沒有金屬鎳的沉積，只是析出輕氣 。一般PCB鍍鎳電解液的PH值維持在3—4之間 。PH值較高的鍍鎳液具有較高的分散力和較高的陰極電流效率。但是PH過高時，由於電鍍過程中陰極不斷地析出輕氣，使陰極表面附近鍍層的PH值升高較快， 當大於6時，將會有輕氧化鎳膠體生成，造成氫氣泡滯留，使鍍層出現針孔。氫氧化鎳在鍍層中的夾雜，還會使鍍層脆性增加。PH較低的鍍鎳液，陽極溶解較好， 可以提高電解液中鎳鹽的含量，允許使用較高的電流密度，從而強化生產。但是PH 過低 ，將使獲得光亮鍍層的溫度範圍變窄。 加入碳酸鎳或鹼式碳酸鎳，PH值增加；加入氨基磺酸或硫酸，PH值降低，在工作過程中每四小時檢查調整一次PH值。
c）陽極——目前所能 見到的PCB常規鍍鎳均採用可溶性陽極，用鈦籃作為陽極內裝鎳角已相當普遍。其優點是其陽極面積可做得足夠大且不變化，陽極保 養比較簡單 。鈦籃應裝入聚丙烯材料織成的陽極袋內防止陽極泥掉入鍍液中。並應定期清洗和檢查孔眼是否暢通。新的陽極袋在使用前，應在沸騰的水中浸泡。
d）淨化——當鍍液存在有機物污染時，就應該用活性炭處理。但這種方法通常會去除一部分去應力劑（添加劑），必須加以補充。
其處理工藝如下；
（1）取出陽極，加除雜水5ml/l，加熱（60—80度C）打氣（氣攪拌）2小時。
（2）有機雜質多時，先加入3—5ml/lr的30%雙氧水處理，氣攪拌3小時。
（3）將3—5g/l粉末狀活性在不斷攪拌下加入，繼續氣攪拌2小時，關攪拌靜置4小時，加助濾粉使用備用槽來過濾同時清缸。
（4）清洗保養陽極掛回，用鍍了鎳的瓦楞形鐵板作陰極，在0.5—0.1安/平方分米的電流密度下進行拖缸8—12小時（當鍍液存在無機物污染影響質量時，也常採用）
（5）換過濾芯（一般用一組棉芯一組碳芯串聯連續過濾，按週期性便換可有效延期大處理時間，提高鍍液的穩定性），分析調整各參數、加入添加劑潤濕劑即可試鍍。
e)分析——鍍液應該用工藝控制所規定的工藝規程的要點，定期分析鍍液組分與赫爾槽試驗，根據所得參數指導生產部門調節鍍液各參數。
f) 攪拌——鍍鎳過程與其它電鍍過程一樣 ，攪拌的目的是為了加速傳質過程，以降低濃度變化，提高允許使用的電流密度上限。對鍍液進行攪拌還有一個十分重要的作用，就是減少或防止鍍鎳層產生針孔。 因為，電鍍過程中，陰極表面附近的鍍離子貧乏，氫氣的大量析出，使PH值上升而產生氫氧化鎳膠體，造成氫氣泡的滯留而產生針孔。加強對留鍍液的攪拌，就可 以消除上述現象。常用壓縮空氣、陰極移動及強制循環（結合碳芯與棉芯過濾）攪拌。
g)陰極電流密度——陰極電流密度對陰極電流效率、沉積 速度及鍍層質量均有影響。測試結果表明，當採用PH較底的電解液鍍鎳時，在低電流密度區，陰 極電流效率隨電流密度的增加而增加；在高電流密度區，陰極電流效率與電流密度無關，而當採用較高的PH電鍍液鎳時，陰極電流效率與電流密度的關係不大。
6故障原因與排除
a) 麻坑：麻坑是有機物污染的結果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良，就不能驅逐掉氣泡，這就會形成麻坑。可以使用潤濕劑來減小它的影響,我們通常把小的 麻點叫針孔，前處理不良、有金屬什質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產生針孔，鍍液維護及工藝控制是關鍵，防針孔劑應用作工藝穩定劑來補加。
b) 粗糙、毛刺 ：粗糙就說明溶液髒，充分過濾就可糾正（PH太高易形成氫氧化物沉澱應加以控制）。電流密度太高 、陽極泥及補加水不純帶入雜質，嚴重時都將產生粗糙及毛刺。
c) 結合力低：
e) 鍍層發暗和色澤不均勻 ： f) 鍍層燒傷 ：引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足，金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。
g) 澱積速率低： PH值低或電流密度低都會造成澱積速率低。
h) 鍍層起泡或起皮：鍍前處理不良、中間斷電時間過長、有機雜質污染、電流密度過大、溫度太低、PH太高或太低、雜質的影響嚴重時會產生起泡或起皮現象。
I）陽極鈍化：陽極活化劑不足，陽極面積太小電流密度太高。
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