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2010 年10月4日,诺贝尔物理学奖揭晓,获奖者是英国曼彻斯特大学物理和天文学院的Andre Geim和Konstantin Novoselov,获奖理由为“二维空间材料石墨烯(graphene)方面的开创性实验”。从2004年石墨烯被成功剥离[1]至2010年斩获诺贝 尔奖,是什么魔力让这一看似“普通”的碳材料在短短的6年时间内缔造了一个传奇神话?而回眸看其同族兄弟碳纳米管,自1991年被发现至今近20年,历经 风雨,几经沉浮,不过是“为他人做嫁衣裳”。

石墨烯即为“单层石墨片”,是构成石墨的基本结构单元; 而碳纳米管是由石墨烯卷曲而成的圆筒结构(图1)。作为一维(1D)和二维(2D)纳米材料 的代表者,二者在结构和性能上具有互补性。从结构上来看,碳纳米管是碳的一维晶体结构;而石墨烯仅由单碳原子层构成,是真正意义上的二维晶体结构。从性能 上来看,石墨烯具有可与碳纳米管相媲美或更优异的特性,例如高电导率和热导率、高载流子迁移率、自由的电子移动空间、高强度和刚度等。网上大多溢美之 词:“Pencil + sticky tape = desktop supercollider + post-silicon processors”,“Material of the Future”,“A thoroughbred that has to be tamed”,“Electron superhighway”,...。目前,关于碳纳米管的研究,无论在制备技术、性能表征及应用探索等方面都已经达到了一定的深度和广度。组成及结构上 的紧密联系,使二者在研究方法上具有许多相通之处。事实上,很多针对石墨烯的研究最开始都是受到碳纳米管相关研究的启发而开展起来的。

 

 

图1 石墨烯与碳纳米管




石墨烯的发展历程与碳纳米管极为类似。在碳纳米管被发现之前,碳的晶体结构主要有三种:石墨、金刚石和富勒烯(以C60为 代 表[2])。当时,对于碳纤维(已工业化应用)和碳纳米纤维都已经有了很充分的研究;在碳纳米管被发现[3]之后,人们开始关注碳纳米管与碳纳米纤维之间 的异同。从表面上看,在晶体结构上,碳纳米纤维的晶化程度相对较差,缺陷较多,石墨层片排列不连续,直径较大,并不真正属于碳的晶体结构,或者仅算是石墨 的一种衍生物。如果单从这一点来看,碳纳米管的出现似乎仅是碳纳米纤维的一个延伸。因此,很有一些人并不把碳纳米管的发现归功于Sumio Iijima。事实上,碳纳米管的发现意义体现在人类观念的更新,标志着对碳晶体结构(甚至整个碳范式)有了更为深入的认识,是本质上迈进的一大步。尤其 是单壁碳纳米管、双壁和薄壁碳纳米管的可控合成为充分认识碳纳米管的性能奠定了坚实的实验基础。值得一提的是,一些制备碳纳米管的方法大都借鉴自碳纳米纤 维(如化学气相沉积法)。在一些早期研究中,对碳纳米纤维和碳纳米管的区分并不十分严格。对比石墨烯与碳纳米管(图2),可显见类似的发展轨迹。在石墨烯 在实验上被发现之前,一些微小石墨晶粒、晶须或石墨层片(层数较多)就已经被合成出来并被广泛研究。膨胀石墨也是基于剥离石墨的理念,相关技术发展纯熟, 工业化应用已久。同单壁、双壁、薄壁碳纳米管之间的关系类似,除了严格意义上的石墨烯(单层)外,双层和少数层石墨层片在结构和性能上也都明显区别于块体 石墨,在广义上也被归为石墨烯的范畴。

 

 

图2 石墨烯与碳纳米管的发展历程

虽 然石墨烯与碳纳米管有着类似的前生,却很可能拥有不一样的未来。原因有多方面,但最终可归结为一维材料与二维材料之争。纳米线、纳米管在同薄膜材 料的较量中往往处于劣势。以碳纳米管为例,单根碳纳米管可被视作一根具有高长径比的单晶,但目前的合成和组装技术还无法获得具有宏观尺寸的碳纳米管晶体 (将在后文中详述),从而限制了碳纳米管的应用。石墨烯的优势在于本身即为二维晶体结构,具有几项破纪录的性能(强度、导电、导热),可实现大面积连续生 长,将Bottom-up和Top-down结合起来,未来应用前景光明。另外,石墨烯是“量变引起质变”哲学思想的典型范例。石墨烯更受物理学家的青 睐,是进行科学实验、解决科学问题的理想平台,这也是促成其本次获奖的主要因素。碳纳米管地位尴尬,不可能给物理奖,给个化学奖也不太像,何况已有C60在先。

后 注:石墨烯作为石墨(及后来的碳纳米管)的基本结构单元在理论上已被研究长达60余年[4]。在Geim和Novoselov的工作之前,薄层石 墨已有多处报道。例如,哥仑比亚大学(Columbia University)的Philip Kim[5]和德克萨斯大学澳斯汀分校(University of Texas at Austin)的Rodney Rouff[6](当时在Washington University)都曾对石墨剥离薄层石墨片进行过研究,很可惜未得到单层石墨烯。

参考文献:
[1] K. S. Novoselov, et al. Science, 2004, 306, 666.
[2] H. W. Kroto, et al. Nature, 1985, 318, 162.
[3] S. Iijima. Nature, 1991, 354, 56.
[4] P. R. Wallace. Physical Review, 1947, 71, 622.
[5] A. K. Geim, P. Kim. Scientific American, 2008, 4, 90.
[6] X. K. Lu, et al. Nanotechnology, 1999, 10, 269; Applied Physics Letters, 1999, 75, 193.

 

本文引用地址: http://www.sciencenet.cn/m/user_content.aspx?id=370611

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●電漿是由離子、電子和中性分子所組成。

●三種重要的碰撞是離子化、激發-鬆弛和分解o

●平均自由路徑是粒子在和其他粒子相碰撞之前所能移動的平均距離。它和壓力成反比。

●從分解碰撞中產生的自由基能夠提高CVD\蝕刻和乾式子清洗製程的化學反應。

●電漿的電位一定都高於電極。較高的電漿電位會產生離子轟擊。

●增加電容耦合型電漿中的射頻功率,也就會提高離子的轟擊流通量和離子的轟擊能量。

●低頻率射頻功率會讓離子有更多能量,而這也意味著會有較劇烈的離子轟擊。

●蝕刻製程比PECVD製程需要更多的離子轟擊。蝕刻反應室通常會使用一個磁場來增加低壓下的電漿密度。

●電容耦合型電漿源無法製造高密度電漿。

●蝕刻和CVD兩製程都希望在低壓下能得到高密度的電漿。

●ICP和ECR是最普遍的高密度電漿源。

●CP和ECR電漿源都能夠單獨控制離子的轟擊流通量和能量。

 離子佈植

●在積體電路晶片製造中常用的摻雜物是:硼當作P型摻雜物,而磷、砷和銻當作N型摻雜物o

●互補型金氧半電晶體(CMOS)製程需要至少八道離子佈植步驟:井區、臨界電壓、LDD和源極、汲極佈植製程,在P型金氧半電晶體(PMOS)做完一次後,再為 N型金氧半電晶體(NMOS)重複做一次。

●離子佈植製程能精確地且獨立地控制摻雜物接面的深度和摻雜物的濃度。離子佈植是非等向性的,次微米製程需要用到它。

●一個離子佈植機包括了氣體系統、真空系統、電機系統、控制系統和射束線系統o

●射束線系統包括了離子源、萃取電極、質譜儀、後段加速裝置、電荷中性化系統、晶圓處理機以及射束阻擋器。

●非正常的深接面(Deep Junction)是由於長的離子射程所造成的,這是因為離子在單晶體的通道內行進之故,所以稱之為通道效應。傾斜晶圓和屏蔽氧化層是減小此效應的兩種最常用方法o

●以相同的離子種類而言,離子的能量愈高,離子的射程就愈遠。而在相同的能量之下,離子愈輕,則離子的射程就愈遠o

●佈植會造成晶體結構受損。需要佈植後的加熱退火製程來恢復單晶結構及活化摻雜物。

●離子佈植製程會使用很多種危險性的固體與氣體。它們大部分是有毒的、易燃性的、具爆炸性的,或是有腐蝕性的。其他安全性上的危險源是高電壓、X光輻射和移動中的零件。

   蝕刻

●在IC晶片裝配時,四項需要蝕刻的材料是單晶矽、多晶矽、介電質(矽氧化物與氮化物)和金屬(Ti、AL·Cu和Ti)。

●主要的蝕刻製程是矽蝕刻、多晶矽蝕刻、介電質蝕刻和金屬蝕刻。

●溼式蝕刻利用化學溶液來溶解必須蝕刻的材料。

●乾式蝕刻利用化學氣體,經由物理蝕刻、化學蝕刻或兩者蝕刻的組合方式來將基片表面的材料移除。

●溼式蝕刻有高的選擇性、高的蝕刻速率和低的設備成本。受到等向性蝕刻輪廓的限制,溼式子蝕刻無法應用在圖形尺寸小於3微米的圖案化蝕刻上。

●較先進的半導體廠中仍普遍使用溼式蝕刻來剝除薄膜和檢視介電質薄膜的品質。

●在電漿蝕刻製程中,蝕刻劑注入反應室內並於電漿中分解。自由基會擴散到介面層並且被表面所吸收。在離子轟擊的幫助下,它們會和表面的原子或分子產生反應。其所產生的揮發性反應生成物會從表面釋出,擴散穿過邊界層,並且經由反應室的對流作用而被抽出。

●非等向性蝕刻機制有兩種:損傷機制和阻絕機制。介電質蝕刻使用損傷機制;矽、多晶態和金屬蝕刻則使用阻絕機制。

●介電質蝕刻使用了氟元素化學品。介電質蝕刻中經常使用CF4、CHF3和Ar。CF4是主要的蝕刻劑,而CHF3是聚合體的源材料,可用來改善PR和.矽的蝕刻選擇性。Ar則用來增強離子轟擊。O2則能增加蝕刻的速率,而H2也可用來改善對PR和矽的蝕刻選擇性。

●矽蝕刻通常使用HBr來作為主要的蝕刻劑,而O2和氣化合物則用於側壁沉積。

●多晶矽蝕刻可利用Cl2或SF6。O2 一般被用來改善對氧化物的選擇性,而HBr則有助於側壁沉積。

●金屬蝕刻中使用了Cl2、BCl3和N2來改善側壁的鈍化作用。



電漿的基礎原理 - 地圖日記 http://www.atlaspost.com/landmark-131437.htm#ixzz12wxql8l4
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本機規格

  1. 獨立機台
  2. 尺寸:1246 x 650 x1870mm(寬 x深x高)不含印字機
  3. 重量:150公斤(估算值)
  4. 電源:三相,220 V 交流電
  5. CDA:0.5Mpa, 60L/min
  6. 控制器-採用5.6”人機介面及採用Panasonic PLC控制板
  7. 馬達:採用DC無刷馬達
  8. 氣缸及電磁閥:採用日本SMC等級
  9. 儀器:(依客戶需求更換,選配)
    a. LCR Meter : Chroma 11022
    b. DCR Meter : Chroma 16502
    c. Hipot Meter : Chroma 19073
  10. 三色桿燈

 

動作說明

此測包機從Parts Feeder高速取出料件後,經過LCR/DCR/Hipot等儀器測式完成後,將不良品分類, 將良品送入Reel帶中封帶收集成捲

驗包裝機


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適用規格

  1. 適用尺寸:6mm x 6mm 模壓合金電感
  2. 產出速度:3KK/月(不含Hipot測試)
  3. 產出方式:散料進料 / Reel出料
  4. 可增加印字功能(選配)

 

http://tw.tool-tool.com/powder1-c.htm#05

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生技業產值 5年內擴增為2,600億元www.tool-tool.com - BW數控切削專業書籤 - BW專業切削刀具書籤
 

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【文/程以陸】

行政院院長吳敦義日前參加「第七屆國家創新獎」頒獎典禮時表示,台灣具備優良生技醫療產業的發展環境,包括:優異的學術環境、領先全球的ICT產業及成功的全民健保基礎。

搭配國內優異的人力素質,及國人重視健康的意識,政府未來將全力推動生技醫療產業的發展。

生技產業是國家的根本產業,未來若能結合國內產業界、企業界及學術研究等單位的努力與成果,將可以有效提振國內生技醫療產業的國際競爭力。

去年,全球遭逢H1N1新型流感病毒侵襲,所幸國內迅速、積極地投入疫苗的研發與製造,讓國內疫苗接種率排名全球第5,有效防堵新流感的蔓延。根據統計,我國新流感死亡率約為每百萬人口1.8例,為OECD會員國平均死亡率的3分之一。

2013年起 每年帶動民間投資達540億元

行政院政務委員張進福表示,由於「生技新藥產業發展條例」的通過,政府規劃的「六大新興產業」加上生技起飛計畫的帶動,我國生技產業整體產值5年內持續發展,預期將成為我國下一個兆元產業;2013年起,每年帶動民間生技產業投資達540億元。

政府將從2009年~2012年,投入385.45億元(不包括生技創投基金投入生技界部分),並期望在2012年起,平均1年約70億元的投注, 帶動生技產業民間投資金額,由現今每年約270億餘元,倍增到每年540億元的規模。屆時,國內生技產業的產值,預估由現在的1,300億元,擴增為 2,600億元。

過去8年來,政府投入生技相關領域的經費已逾1000多億元,陸續已有一些初步的成果,為了整合這些成果,進一步發展與商業化,行政院在2009年 3月提出「台灣生技起飛計畫」,希望將之前的研發成果,以接力的方式繼續發展,向產業界擴散,並導入創投時的營運精神,台灣的生技產業才能夠真正起飛。

行政院科技顧問組生技小組主任李宗洲表示,我國生技產業已建構優質臨床研究及醫療體系、健全的研發與生產環境;同時,具有尊重及保護智財權等諸多優勢,在亞洲地區擁有極佳的條件,發展成為國際生醫社群的研發合作夥伴。

亞洲將成為全球生技市場發展重心

亞洲的新興國家將成為全球生技市場發展的重心,位居亞洲樞紐的台灣將可扮演更積極、關鍵的角色。台灣生醫產業的基礎建設完備、並重視智慧財產權的保護,若持續推動兩岸法規協合化,將有機會成為外資藥廠進入亞洲或中國市場的窗口或亞洲企業進軍全球市場的跳板。

同時,我國成立投資的Mega Fund亦獲得國內、外人士高度的興趣,已有數家海外公司詢問申請方式及程序。

李宗洲表示,行政院近年來積極推動的「台灣生技起飛鑽石行動方案」,目的就是希望補強目前生技醫療產業價值鏈的缺口,結合台灣本身的優勢,帶動生技產業的向上發展、向下紮根。

「台灣生技起飛鑽石行動方案」的主要內容,包括:強化產業價值鏈(value chain)中產業化研發能量、成立生技創投基金、推動整合型育成機制,以及成立食品藥物管理局,以建構與國際接軌的醫藥法規環境等4大項重點。

近來,行政院更通過《生技新藥產業發展條例》第3條修正草案,已送請立法院審議。草案中將適度放寬高風險醫療器材獎勵的適用範圍,以符合國內醫療器材產業的實際需求,亦鼓勵我國具競爭優勢的精密機械產業投入生技醫療領域,有助國內生技產業的發展。

產業界紛紛傳出捷報

此外,國發基金於5月的管理會議中,亦修正部份要點內容,包括:創業投資事業資本額、投資對象、經營團隊兼職規定及法律和信用紀錄、創投募資方式、經營團隊資格審查方式,使申請要件更具彈性。

有了政府政策的導引與長期資源的投入,台灣產業界近來紛紛傳出令人振奮的消息,例如,日前,默沙東(MSD)藥廠與台大醫院簽約,在台灣推動「OncoNet抗癌新藥研究計畫」;默沙東這項全新抗癌藥物研究計畫與全球19家醫學中心合作,亞洲只有3家醫學中心入選。

此外,葛蘭素史克(GSK)藥廠將與台北榮總簽署高達10項以上的新藥臨床合約。全球第四大委託臨床研究機構(CRO)百瑞精鼎(Parexel)集團,將在台灣打造亞太營運總部。

生達製藥將與美國上市製藥公司Peregrine及Stason共同發展新型TNT(腫瘤壞死療法)研究。杏輝藥品與日本製藥DAITO簽訂契約,合作開發生產抗乳癌錠劑,預定2011年於日本上市。

健喬信元與日本橘生藥廠合作的攝護腺用藥,及與日本協和藥廠策略聯盟的心血管用藥,則已進入衛生署審查的階段。

已有30家公司通過生技新藥條例資格審定

今年以來,已有健永生技(西藥新藥L-O-M○R MCS)、國鼎生技(治療非小細胞肺癌新藥Antroquinonol、治療紅斑性狼瘡GDAIT7、抗冠狀動脈硬化GD11326)、聚天生醫(用於癌 症檢測的99mTc-Glycopeptide)共計3家公司通過「生技新藥產業發展條例」資格認定;截至5月為止,已有30家公司通過生技新藥條例的資 格審定。

亞洲等新興市場,近年來隨著經濟快速成長、人民所得水準提高,醫療保健支出快速累積,96~98年市場的成長率達13.1%,可望成為未來全球生技製藥市場成長的軸心,這將成為我國生技醫療產業發展的新契機。

【完整內容請見《

生技與醫療器材報導月刊》8月號】

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弊社の製品の供給調達機能は:

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超硬材料车削的优点www.tool-tool.com - BW數控切削專業書籤 - BW專業切削刀具書籤
 

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超硬材料车削的优点: 与磨削工艺相比较,超硬材料的车削具有以下优点:

 

  1、 在一台车床上既可以进行“软切削”又可以进行超硬切削,一台机床相当于两台机床使用,既节省了厂房空间,又降低了购买机床的资本投入;

 

  2、 超硬车削的切屑效率是磨削的4~6倍;

 

  3、 在超硬车削过程中,可利用车刀单点切削的特点加工形状复杂的工件,而磨床只能用成形砂轮进行磨削;

 

  4、 一次设定可完成多项切削工序,节省了工件的搬运和重新装置的时间,减少工件损伤;

 

  5、 超硬车削可轻易达到Ra0.2~Ra0.4的表面粗糙度;

 

  6、 超硬车削的车床能适应不同规格的工件,尤其是模具行业,满足不同批量和复杂工件的加工;

 

  7、 超硬车削的切屑较磨屑容易处理,符合环保要求;

 

  8、 刀具库存成本较低。

 

  超硬车削是一项切实可行的技术, 能提供良好的经济效益和较佳的工件品质,特别是在高动态刚性的机床上产生的经济效益更为明显。超硬车削过程和一般车削过程没有太大的区别,绝大部分生产厂 家都能引进这一新技术,并应用于实际生产当中。展望未来,随着切削工艺和机床性能的不断研究改进,超硬车削这项新技术将逐步趋于完美,得到更加广泛的应 用。

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硬切削加工参数选择及刀具应用 www.tool-tool.com - BW數控切削專業書籤 - BW專業切削刀具書籤
 

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硬切削加工参数选择及刀具应用

(1) 硬切削加工参数选择 在进行硬车削参数的选择时,工件材料硬度较高,其切削速度应越低。根据选用刀具材料的不同,切削速度选择也有比较大的差别。硬车削精加工的适宜切削速度为80~200m/min.常用范围为100~150m/min;采用大背吃刀量或强烈端续切削高硬度材料,切削速度应保持在80~100 m/min之间。陶瓷刀具和各种硬质合金刀具的切削速度应比PCBN刀具低些。
一般情况下,背吃刀量为0.1~0.3mm。加工表面粗糙度要求低时可选小的背吃刀量,但不能太小,要适宜。

进给量通常可以选择0.05~0.25mm/r,具体数值视表面粗糙度数值和生产率要求而定,过大或过小都会降低刀具使用的寿命。

当表面粗糙度Ra为0.3~0.6m时硬车削比磨削经济得多。

由 于铣削加工是端续切削,和车削相比刀具的冷却时间铣多,因此,高速硬削的切削速度比车削速度高。切削速度随着工件材料硬度、强度的提高而降低。切削速度的 范围一般为90~200m/min。PCBN刀具和超细晶粒硬质合金涂层刀具的切削速度高于陶瓷刀具,陶瓷刀具的切削速度一般不超过100 m/min。背吃刀量一般为0.1~0.4 mm,进给量选择0.1~0.2 mm/r为宜,粗加工时,可提高进给速度以提高加工效率。

(2)硬切削刀具的应用  硬切削已在一些应用领域产生较好的效果;在汽车行业,用CBN刀具加工20CrMo5硬齿轮(60HRC)内孔,代替磨削,已成为国内汽车行业推广的新工艺.在模具行业中用CBN刀具高速精铣硬钢模具,采取小的进给量,中间不接刀,完成型面的精加工,大大减少了抛光的工作量,显著缩短了模具的开发周期,已成为模具制造业的一项新工艺.在机床行业用CBN旋风铣精加工滚珠丝杠(64HRC)代替螺纹磨削,用硬质合金滚刀加工硬齿轮等都显现出很强的生命力。

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硬切削加工要点www.tool-tool.com - BW數控切削專業書籤 - BW專業切削刀具書籤
 

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硬切削加工要点
人 们称加工硬度超过56HRC,或强度超过Rm2000N/Mm2的钢铁材料为硬切削加工。多数情况下,制模或者锻模在预加工之后,要经过渗碳或淬火。在预 加工后,必须预留一定的精加工余量。尤其是加工带有球面或环面形状的工件时,硬铣削更显重要。硬铣削可切削硬度至70HRC的材料,所要求的表面粗糙度通 常只有借助于手工抛光才能达到,这是一道很昂贵的加工工序。为了缩短手工抛光所需的时间,必须在铣削时利用具有确定几何形状的刀刃。如在HSC加工中,使 表面接近于抛光表面的粗糙度:最大为Rz1的表面质量。市场上通用的硬金属铣刀不适合在这个范围内切削。解决硬材料的铣削问题,必须满足一些先决条件。例 如,使用由特种硬质合金基体材料制成、具有独特的几何形状和相应的涂层的铣刀。这意味着刀具必须具备这三个重要要素。在刀具的制造过程中,必须特别注意这 些要素之间的平衡。


通常采用HSC加工才有可能对硬度超过56HRC的工件进行切削。对此,其限制条件是切削速度和温度的综合作用。对于HSC而言,必须在合 适的切削速度下测试工件材料的熔点。通常工件材料的熔点高于涂层的最高允许的温度,所以必须小心谨慎。在此最好的警句是“保持刀具冷却”。这意味着一方面 与工件的接触区必须尽可能小,另一方面必须在确定的速度中完成切削加工,使切削刃来不及发热到超过涂层所允许的温度。


正确检测转速尤其重要。为此,必须以实际有效的刀具直径为基础。在横向进给量Ap=0.1mm的情况下,直径为6mm的球头铣刀,实际有效直径为1.54mm。为了使切削速度达到200m/Min,转速必需达到41000r/Min。


加工时产生的切屑和随切屑所带有的热量必须尽快排除。最佳的方法是通过主轴直接向切削刃吹压缩空气。按照工件材料不同,压缩空气可夹带少量 润滑油。利用少量润滑油能加工出更好的表面质量,因为切屑不会粘附在切削刃上。对于硬切削加工而言,绝对不能使用乳化液。只是一滴水就可能引起温度突变, 并会使刀具分解为单一成分。由于温度突变所引起的硬质合金的微小裂纹,将会导致切削刃开裂。在HSC加工情况下,根据刀具直径和转速的不同,这些碎片可能 具有相当于从轻武器中射出的子弹的能量。


最早为石墨切削而开发的HSC铣削,不仅意味着高转速和大进给量,而且在众多因素的共同作用下,其应用范围不断扩大。硬铣削的功率在很大程度上决定于所使用的机床。总而言之,硬切削的概念是和高速机械加工联系在一起的。

 

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