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镀 层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出原因克服,但电镀后经过一段时间 才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生原因及改善的对策加以探 讨说明.

1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状

(1)可能发生的原因: (2)改善对策:

1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.

2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.

3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流

4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.

5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围.

6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂

2.沾附异物:指端子表面附著之污物.

(1)可能发生的原因: (2)改善对策:

1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.

2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.

3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.

4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.

5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物.

6刷镀羊毛?纤维丝 6.更换羊毛?并检查接触压力.

7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.

8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.

3.密著性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.

(1)可能发生的原因: (2).改善对策:

1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.

2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍 剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.

3.镀液受到严重污染. 3.更换药水

4.产速太慢,底层再次氧化,如镍 层在金槽氧化(或金还原),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.

5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.

6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.

7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品

8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况

9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.

10.严重.烧焦所形成剥落 10.参考NO12处理对策.

4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)

(1)可能发生原因: (2)改善对策:

1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速

2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.

3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.

4.严重刮伤造成露铜. 4.检查电镀流程,(查参考NO5)

5.未镀到. 5.调整电流位置.

5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.

(1)可能发生的原因: (2)改善对策:

1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.

2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.

3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.

6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离原有尺寸或位置.

(1)可能发生的原因: (2)改善对策:

1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.

2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.

3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪 3.停止生产,适时调整盘子

4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.

7壓傷：指不規則形狀之凹洞

可能發生的原因： 改善對策：

1）本身在沖床加工時，已經壓傷，鍍層無法覆蓋平整

2）傳動輪松動或故障不良，造成壓合時傷到 1）停止生産，待與客戶聯

2）檢查傳動機構，或更換備品

8白霧：指鍍層表面卡一層雲霧狀，不光亮但平整

可能發生的原因：1）前處理不良

2）鍍液受污染

3）錫鉛層愛到酸腐蝕，如停機時受到錫鉛液腐蝕

4）錫鉛藥水溫度過高

5）錫鉛電流密度過低

6）光澤劑不足

7）傳致力輪髒污

8）錫鉛電久進，産生泡沫附著造成 改善對策：1）加強前處理

2）更換藥水並提純污染液

3）避免停機，若無法避免時，剪除不良

4）立即檢查溫控系統，並重新設定溫度

5）提高電流密度

6）補足不澤劑傳動輪

7）清潔傳動輪

8）立即去除泡沫

9針孔：指成群、細小圓洞狀（似被鍾紮狀）

可能發生的原因： 改善對策：

1.操作的電流密度太 1.降低電流密度

2.电镀溶液表面张力过大，湿润剂不足。 2.补充湿润剂，或检查药水。

3.电镀时间搅拌效果不良。 3.加强搅拌。

4.锡铅浴温过低 4.调整浴温

5.电镀药水受到污染。 5.提纯药水或者更新。

6.前处理不良。 6.加强前处理效果。

10.锡铅重熔：指镀层表面有如山丘平原状（似起泡，但密着性良好），只有锡铅镀层会发生。

(1)可能发生的原因: (2)改善对策:

1.锡铅阴极过热（电压太高），导致锡铅层重熔。 1.降低电压，并了解为何浴电压过高，在进行修正电镀条件。

2.烤箱温度过高，且烘烤时间过长，导致锡铅层重熔。 2.降低烤箱温度，并检查温控系统。

11.端子熔融：指表面有受热熔成凹洞状，通常是在铜素材（镀镍前）或锡铅电镀时造成。

(1)可能发生的原因: (2)改善对策:

1.镀镍前或锡铅电镀间的阴极接触不良，放电火花将铜材熔成凹洞。 1.检查阴极，并适时调整。

12.镀层烧焦：指镀层表面严重黑暗，粗糙，如碳色一般。（指高电流密度区）

(1)可能发生的原因: (2)改善对策:

1.操作电流密度过高。 1.降低电流密度。

2.浴温过低。 2.提高浴温，并检查温控系统。

3.搅拌不良。 3.增加搅拌效果。

4.光泽剂不足。 4.补足光泽剂。

5.PH值过高。 5.修正PH值至标准范围。

6.选镀位置不当。（电子流曲线） 6.重新修正电镀位置，注意电流分布线。

7.整流器滤波不良。 7.检查滤波度是否符合标准，若偏移时须将整流器送修。

13.电镀厚度太高：指实际镀出膜厚超出预计的厚度。

(1)可能发生的原因: (2)改善对策:

1.传动速度变慢，不准或速度不稳定。 1.检查传动系统，校正产速。

2.电流太高，不准或电流不稳定。 2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。

3.选镀位置变异。 3.检查电镀位置是否偏离，重新调整。

4.药水金属浓度升高，一般镀金较敏感。 4.调整电流或传动速度。

5.药水PH值过高。 5.调整PH值至标准范围。

6.荧光膜厚测试仪偏离，或测试方法错误。 6.校正仪器或确定测试方法。

7.浴温偏高。 7.检查温控系统。

14.电镀厚度不足：指实际镀出膜厚低于预计的厚度

(1)可能发生的原因: (2)改善对策:

1.传动速度变快，不准或速度不稳定。 1.检查传动系统，校正产速。

2.电流太低，不准或电流不稳定。 2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。

3.选镀位置变异。 3.检查电镀位置是否偏离，重新调整。

4.药水金属浓度降低，或药水被稀释。 4.调整电流或传动速度，必要时须停产。

5.药水PH值偏低。 5.调整PH值至标准范围。

6.荧光膜厚测试仪偏离，或测试方法错误。 6.校正仪器或确定测试方法。

7.浴温偏低。 7.检查温控系统，必要时须停产。

8.镀层结构中有结金，消耗掉部分电流。 8.去除结金物或更换制具。

9.电镀药水搅拌，循环不均或金属补充不及消耗。 9.改善药水循环或补充状况。

15.电镀厚度不均：指实际镀出膜厚时高时低，或分布不均。

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(1)可能发生的原因: (2)改善对策:

1.传动速度不稳定。 1.检查传动系统，校正产速。

2.电流不稳定。 2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。

3.端子严重变形，造成选镀位置不稳定。 3.检查电镀位置是否偏离，若素材严重变形制程无法改善，须停产。

4.端子结构造成高低电流分布不均。 4.调整电镀位置，增加搅拌效果。

5.搅拌效果不良。 5.增加搅拌效果。

6.膜厚测试位置有问题，造成误差大。 6.须重新修定测试位置。

7.选镀机构不稳定。 7.改善选镀机构。

16.镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。

(1)可能发生的原因: (2)改善对策:

1.镀金药水偏离。 1.重新调整电镀药水。

2.镀层粗糙，烧白再覆盖金层即变红。 2.改善镍层不良。

3.水洗水不净，造成红斑。 3.更换水洗水。

4.镀件未完全干燥，日后氧化发红。 4.检查干燥系统，确定镀件干燥，已发红的端子，可以用稀氰化物清洗。

17.界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。

(1)可能发生的原因: (2)改善对策:

1.阴极反应太大，大量氢气泡沫浮于液面。 1.降低电流。

2.阴极搅拌不良。 2.调整振荡器的频率和振幅。

3. 选镀高度调整不均。 3.检查选镀高度，重新修正。

4.镀槽设计不良，造成泡沫残存于镀槽液面，无法排除。 4.改善镀槽结构。

5.锡铅药水低电流区白雾。 5.修正锡铅药水至最佳槽况。

6.整流器滤波不良。 6.用示波器测量滤波度，确定滤波不良时，检修整流器。

18.焊锡不良：指锡铅镀层沾锡能力不佳。

(1)可能发生的原因: (2)改善对策:

1.锡铅电镀液受到污染。 1.更换锡铅药水。

2.光泽剂过量，造成镀层碳含量过多。 2.立即作活性炭过滤，或更换药水。

3. 电镀后处理不良（酸液残存，水质不佳，盐类生成，异物附着）。 3.改善流程，改善水质

4.密着不良 4.解决密着不良问题。

5.电镀时电压过高，造成镀件受热氧化，钝化 5.改善导电设备。

6.电流密度过高致镀层结构不良。 6.降低电流密度。

7.搅拌不良致镀层结构不良。 7.增加搅拌效果。

8.浴温过高，致镀层结构不良。 8.立即降低浴温并检查冷却系统。

9.镀层因放置环境较差，时间过久，致镀层氧化，老化。 9.加强包装及改善储存环境。

10.镀层太薄 10.增加电镀层厚度。

11.焊锡温度不正确。 11.检查焊锡温度。

12.镀件形状构造影响。 12.改变判定方法。

13.焊剂不纯物过高。 13.更换焊剂。

14.镀件材质的影响（锡>锡铅>金>铜>磷青铜>黄铜） 14.探讨材质。

15.镀件表面有异物，如油污。 15.去除异物。

16.底层粗糙。 16.改善底层平整度。

19.镀层发黑：不包含烧焦的黑及锡铅界面的黑线。

(1)可能发生的原因: (2)改善对策:

1.锡铅镀层原已有白雾，日后变黑。 1.参考第8，处理锡铅白雾的对策。

2.镍槽已经受到污染，在低电流区会有黑色镀层。 2.做活性炭处理，或弱电解处理。

3. 镀件受氧化严重发黑腐蚀。 3.须做分析探讨原因。

4.停机造成腐蚀或还原。 4.剪除不良及避免停机。

5.锡铅镀层被阴极导电头释放的火花打到发黑。 5.调整阴极导电头与端子接触良好。

20.锡渣：指锡铅层表面有断断续续细小的锡铅金属，通常料带处最多。

(1)可能发生的原因: (2)改善对策:

1.锡铅药水带出严重在阴极导电座结晶。 1.改善药水带出，及加强清洗流程。

2.在烤箱内摩擦到，高温金属物所刮下。 2.调整烤箱内的制具避免摩擦到端子，及调整烤箱温度。

第六章.镀层检验

在连续电镀业界的镀层检验，一般包括外观检查，膜厚测试，附着能力测试，焊锡能力测试，以及抗腐蚀能力测试，抗老化能力测试，至于电接触阻抗的测试就比较少的厂家有测试。

1. 外观检查：一般厂家在检查外观比较多使用目视法，较严格则会使用4倍或10倍放大镜检查（在许多国际标准规范也是如此，如ASTM）。通常本人 建议作业人员先用目视法检查，一旦看到有疑虑的外观时，再使用放大镜观察。而技术人员则建议必须以50~100倍来检查（倍数越高，外观瑕恣越多），甚至 分析原因时还得借助200倍以上的显微镜。在电镀层的外观判定标准，一般并无一定的规范，都需要由买卖双方协议。当然表面完全没有瑕恣最好，但这是高难 度，不过一般人们对色泽均匀这个定义比较能达成共识（少数会比较要求色泽很亮，那是行外人），因此根据多年的经验汇整以下经常发生的一些外观异常，供参 考：

（1）色泽不均，深浅色，异色（如变黑，发红，发黄，白雾等）

（2）光泽度不均匀，明亮度不一，暗淡粗糙。

（3）沾附异物（如水分，毛屑，土灰，油污，结晶物，纤维等）。

（4）不平滑，有凹洞，针孔，颗粒物等。

（5）压伤，刮伤，磨痕，刮歪等各种变形现象及镀件受损情形。

（6）电镀位置不齐，不足，过多，过宽等。

（7）裸漏底层金属现象。

（8）有起泡，剥落，掉金属屑等。

2. 膜厚测试：镀层膜厚测试方法有显微镜测试法，电解测试法，X光荧光测试法，B射线测试法，涡流测试法，滴下测试法等。其中以显微镜测试法最为正 确，不过需要时间，设备，技术等支援，不适合检验用，一般用来做分析，研究之用。现在大部分都使用X光荧光测试法，因为准确度高，速度快（几十秒）。其他 的方法几乎已经没有人使用了。目前业界使用X-RAY荧光膜厚仪的厂牌有德国的FISCHER，美国的CMI，日本的SEIKO，其测试原理与方法大同小 异，但由于厂牌不同，多少会有少许误差，只要使用标准片作好检量线，作好定位工作，作好底材修正，即可将误差降低到最小。不要小看这三项工作，因为他可能 让你的过去平白无故净损失膜厚成本10%以上。

3.附着能力测试：或称为密着性测试，方法有弯曲法，胶带法，急冷法，切割法，滚压法，刮 磨法等。在端子电镀一般使用弯曲法最多，或是胶带法，二者 并用最好。弯曲法比较胶带法严格，有很多场合胶带法是无法测试镀层的附着力。若使用胶带法必须注意一定要使用与Scotch cellophane tape No.600同等粘性胶带（赛路凡胶），否则会失去测试效果。以下提供弯曲胶带并用法作为参考：

（1）先用折弯器将端子弯曲到90度以上，观察弯曲面是否有镀层起皮，剥落等现象。

（2）再将端子折回原来水平角度，观察弯曲面是否有镀层起皮，剥落等现象。

（3）然后再使用规定粘性胶带紧牢地粘贴在已折弯过的端子表面，并以垂直方向迅速撕开胶带，观察胶带上有无剥落金属皮膜。

（4）若目视无法观察清楚，可使用50倍放大镜观察。

4. 焊锡能力测试：一般端子镀锡铅或镀金才有在测试焊锡性，而且测试部位为端子将来要焊锡接在机板上或CABLE线上的部位，通常称之为 soldertail。使用的方法有两种，一种为最常用的焊锡法来检查吃锡是否平滑饱满，依照一般的国际规范吃锡面积至少要超过95%以上方为合格。另一 种方法为使用焊锡性测定器，其方法也是利用沾锡时，在规定时间下端子表面吃锡作用力来判定焊锡能力，该方法数据化，所以比起前者算是比较准确，但仪器较昂 贵。另外目前有些厂家会先对端子做过老化实验后（水蒸气老化，高温烘烤老化），再测试焊锡能力。锡炉内的焊剂规定使用60/40或63/37锡铅比的无助 焊剂的金属，而且锡炉内是需要定期检验其不纯物，因为不纯物会影响吃锡效果，切记。

5.抗腐蚀能力测试：下表为常用的腐蚀试验方法。

镀层种类 硝酸蒸汽 二氧化硫蒸汽 盐水喷雾 硫化氢蒸汽 水蒸气老化

镍 × × √ × √

金 厚金 √ √ √ √

钯镍 × √ √ √ √

锡铅 × × 全面镀 × √

说明：√为适用 ，×为不适用

（1）硝酸蒸汽腐蚀实验是测试厚金（25µ``以上）镀层的封孔能力，硝酸浓度为70±1%，温度23±3℃，湿度60%，时间为60分钟。实验后镀层表面不可有深兰色，黑色腐蚀点及镀层破裂。

（2）二氧化硫蒸汽腐蚀实验是测试厚金及钯镍镀层的封孔能力，根据AT&T钯镍实验时间为30分钟，根据ASTM厚金（30µ``以上）实验时间为23±1小时。实验后镀层表面不可有有深兰色，黑色腐蚀点及镀层破裂。

（3）盐水喷雾实验是测试薄金，镀镍层的封孔能力及锡铅抗蚀能力，氯化钠浓度为5%，实验温度为35℃，实验时间有24小时，48小时，72小时等。实验后镀层表面不可有绿色，白色腐蚀点，及锡铅层变黑现象。

（4）硫化氢蒸汽腐蚀实验是测试金镀层的封孔能力，实验时间为 2小时（不详），实验后镀层表面不可有绿色，白色腐蚀点。

（5）水蒸气老化实验是测试金镀层的封孔能力，实验时间为 8小时，16小时。实验后镀层表面不可有白色腐蚀点。

目前业界使用最多为盐水喷雾实验和水蒸气老化实验。

5.抗老化能力实验：目前做老化实验用途，除了观察表面是否变色，是否有腐蚀斑点外，在老化实验后，会再拿去测试焊锡能力，或测试接触阻抗是否增加。所以通常在做老化实验有水蒸气老化实验和高温烘烤老化实验。

（1）水蒸气老化实验是利用沸腾的纯水来蒸烤镀层 ，实验时间为8小时和16小时。

（2）高温烘烤老化实验是利用IR高温烘烤箱来烘烤镀层，条件如下表：

镀层 温度 时间 后续实验

金 250±5℃ 30分钟 阻抗测试

锡铅 150±5℃ 60分钟 焊锡测试

由 于各种试验甚多，无法于此一一介绍，若想进一步了解，可以从各种国际标准去摘录，一般在ISO，ASTM，MIL，JIS，CNS等都有完整收 录，规范内容也大同小异。建议可以去购买一本ASTM VOLNUME2.05，所有电镀工程，镀层测试标准都收录在里面。（陶式出版社代理）。以下提供一些经常在使用的实验方法与其内容，给电镀从业者参考。

（1）镀层外观检验范例。

（2）密着能力实验范例。

（3）焊锡能力实验范例。

（4）硝酸蒸汽腐蚀实验范例。

（5）二氧化硫腐蚀实验范例。

（6）盐水喷雾腐蚀实验范例。

（1）镀层外观检验范例

一.目的：在规范电镀成品外观检验的方法和判定的标准

二.检验仪器：1.肉眼。

2.20倍放大镜。

三.检验步骤：

1.取样品放在深色背景下，用标准白色光源以垂直方向照射。

2.在45度方向距样品一定的目视距离检查（如图）

3.若在目视下无法判定外观不良属何种不良现象时，可以20倍放大镜观察了解。

四.判定方法：

（1）色泽均匀，不可有深浅色，异色（如变黑，发红，发黄，白雾等）的现象。

（2）光泽度均匀，不可有明亮度不一，暗淡粗糙的现象。

（3）不可沾有任何异物（如毛屑，土灰，油污，结晶物，纤维等）。

（4）平滑性好，不可有凹洞，颗粒物等。

（5）不可有压伤，刮伤，磨痕，刮歪等各种变形现象及镀件受损情形。

（6）电镀位置不可有不齐，不足，过多，过宽等现象。

（7）不可有裸漏底层金属现象。

（8）镀层不可有起泡，剥落等密着不良情形。

（9）必须干燥，不可沾有水分。

五.参考资料：1.CNS-4157

（2）密着能力实验范例。

1.折弯实验法：

以1.2~4.0mm的折弯器或相当于试样厚度的弯曲半径，将试样弯曲至90度以上，在以50倍放大镜观察弯曲部分的外表面，若无剥离，起皮等现象，即判定为合格。

2.胶带试验法：

使用Scotch cellophane tape No.600或其他同等粘性的胶带贴试样表面，粘贴后以垂直方向迅速撕开，并以目视观察胶带上有无剥离金属，若无任何镀层剥离现象，即判定为合格。

3.急冷试验法：

将试样在规定温度下（如下表），加热30分钟，然后急速冷却于水中（室温）后烘干，以50倍放大镜观察，若无起泡，剥离等现象，即判定为合格。

Substrate/coating Ni Sn/ Pb Au Pd

Cu & Cu alloy 250℃ 150℃ 250℃ 350℃

4.绕折试验法：

以1mm圆棒对试样做360度绕折四圈以上，绕折的速度，力量需一致，在以50倍放大镜观察，若无剥离，起皮等现象，即判定为合格。

5.参考资料:1.ASTM B571 2.CNS 4824 3. ISO 2819

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容：

（3）焊锡能力实验范例。

1.目的：

在测试电镀镀层的焊锡能力。

2.试剂:

1.25%(W/W)松香酒精助剂.

2.60 /40 锡铅焊锡剂.

3.仪器：

1.锡炉（300℃温控系统）

2.恒速机械臂。

3.液体比重计。

4.20倍放大镜。

5.记时器。

6.刮勺

4.试验步骤：

1.试验前先将锡炉预热至245℃或规定温度。

2.若样品需作老化处理，必须先将老化后的样品以热风干燥（温度不可超过180℃）。

3.将样品需要焊锡的部分浸入助焊剂中5到10秒。

4.样品从助焊剂取出10到60秒，浸入锡炉5秒左右（沾锡前需确定锡炉的温度无误及锡面无氧化渣），样品浸入的深度必须覆盖到测试部位。

5.待样品冷却后用干净的异丙醇清洗残留助焊剂。

5.注意事项：

1.做此试验必须在通风良好处，并戴手套，面具以防水蒸气及锡铅焊剂烫伤。

2.锡炉内至少容纳2磅以上的锡铅焊剂，并且定期分析焊剂中的不纯物，若不纯物含量超过表一所示的值时应立即更换焊剂。

3.助焊剂比重必须维持在0.903±0.005g /cm3（25℃时测试），不用时必须密封。

4.样品必须干净，不可沾有异物，水分，也不可用手触摸。

5.样品浸入和取出锡炉的速度需为2.54±0.63cm/ sec。

6.端子掉入锡炉内一定要取出，避免造成污染。

6.判定方法：

1.试验后的样品在20倍放大镜下观察。

2.若95%以上的面积有沾锡，且无不平整，针孔，破损情形时即判定为合格。

7.老化处理：

1.注入纯水于老化槽，液位高需要有5.08cm，并加热到沸腾。

2.将样品悬挂于试样架上，样品需离液面在3.81~6.35cm处，并开启补充水（补充水流速需与水蒸发速度相等）。

3.盖上7/8的面积，其余面积为让水蒸气散遗之用，开始记时到所规定的时间。

4.处理时间一到立即取出样品并干燥。

8.参考资料： 1.ASTM B678-86 2.MIL-STD 202F-208E

Cu 0.250-0.300 Cd 0.010-0.020

Au 0.100-0.200 In -----------

Ag 0.150-0.250 Fe 0.020-0.025

Al 0.005-0.008 Ni 0.020-0.020

As 0.040-0.050 Zn 0.005-0.008

Bi 0.250-0.300 Cu+Au 0.300-0.400

（4）硝酸蒸汽腐蚀实验范例。

一.目的：利用硝酸蒸气腐蚀来测试金镀层的封孔性好坏

二.试剂：1.硝酸（浓度69-71%，比重1.415-1.420）

三.仪器: 1.烘箱(200℃温控系统)

2.恒温恒湿仪.

3.试验箱(容积9-12L,液面面积大于25平方厘米.

4.20倍放大镜。

四.检验步骤：

1.样品以酒精或其他溶剂完全洗干净并吹干后，用20倍放大镜观察，确定无杂质沾附，若仍有杂质则重复清洗到干净为止。

2取硝酸300ml倒入试验箱底部，立刻盖上盖子。

3.30±5分钟后，将步骤1的样品放入试验箱内，立刻盖上盖子，以免蒸汽逸失过多。

4.将整个试验箱置于恒温恒湿仪或者在温度为23±3℃，湿度60%以下的环境下。

5.60±5分钟后，取出样品放入烘箱125±5℃烘烤30±5分钟。

6.自烘箱取出样品，放大10倍观察其腐蚀情形。

五.注意事项：

（1）作此实验必须在通风良好处，并戴手套，面具以防止硝酸蒸汽伤及皮肤。

（2）样品必须使用耐硝酸蒸汽的材料做支撑架。

（3）样品与试验箱壁距离至少25mm，与其他样品的间距至少20mm，与液面距离75mm，样品

长度至少13mm。

（4）金电镀层厚度至少需在25µ``以上才可以作此实验（如下）。

（5）试验箱必须为密封，以防止硝酸蒸汽外泄，可抹上凡士林。

金厚度（μin） <25>

暴露于硝酸蒸汽中的时间（min） ----- 60±5 75±5

六．判定方法

1.试验后的样品在20倍放大镜下观察。

2.若无深兰色，黑色腐蚀点或镀层破裂，即判定为合格。

七.参考资料：1.ASTM B735

（5）二氧化硫腐蚀实验范例。

一.目的：利用二氧化硫气腐蚀来测试金及钯镀层的封孔性好坏

二.试剂：1.亚硫酸（Sulfurous Acid）6%

2.硫化铵（Ammonium Sulfide）23.5%。

三.仪器: 1.恒温恒湿仪.

2.试验箱(容积9-12L,液面面积大于50平方厘米.

3.20倍放大镜。

四.检验步骤：

1.样品以酒精或其他溶剂完全洗干净并吹干后，用20倍放大镜观察，确定无杂质沾附，若仍有杂质则重复清洗到干净为止。

2．样品若为选镀，则以胶带封贴保护其他部分。

3.取亚硫酸150毫升，倒入试验箱底部，同时将样品置入，立刻盖上盖子，以免蒸汽逸失过多。

4.视不同的厚度分别试验不同时间。（如下表）

5.在二氧化硫蒸汽试验完成前5分钟，取1毫升硫化铵溶液稀释至100毫升，倒入另外一个试验箱，立刻盖上盖子，以防止硫化铵及硫化氢争气逸失过多，并且迅速轻晃试验箱，使硫化铵与水混合。

6.二氧化硫蒸汽试验完成后，迅速将样品移到步骤5的试验箱内（若为选镀样品，此时应将胶带撕去。

五.注意事项：

（1）作此实验必须在通风良好处，并戴手套，面具以防止二氧化硫蒸汽伤及皮肤。

（2）样品必须使用耐二氧化硫蒸汽的材料做支撑架。

（3）样品与试验箱壁距离至少25mm，与其他样品的间距至少20mm，与液面距离75mm，样品

长度至少13mm。

（4）试验箱必须为密封，以防止二氧化硫蒸汽外泄，可抹上凡士林。

六．判定方法：

1.试验后的样品在20倍放大镜下观察。

2.若无深兰色，黑色腐蚀点或镀层破裂，即判定为合格。

七.参考资料：1.ASTM B735

2.AT & T

3.Western Electric Manufacturing　Standard 17000

表一 Pd镀层二氧化硫腐蚀时间：

Reference /Thickness 50µ``以上 50µ``以下

Western Electric 120min 90min

AT & T 30min 30min

表二 金镀层二氧化硫腐蚀时间：

Reference /Thickness 30µ``以上 30µ``以下

ASTM B735 23±1Hr 6±0.5Hr

（6）盐水喷雾腐蚀实验范例。

一.目的：利用盐水喷雾腐蚀法来测试电镀层的封孔性好坏

二.试剂：1.盐水溶液（浓度50±10g/L）

三.仪器: 1.盐水喷雾试验机.

2.20倍放大镜。

四.试验条件：

项目 配制时 试验中 备注

盐水溶液浓度 （g/L） 50 40~60 最好每天标定浓度一次

PH值 6.5 6.5~7.2 收集后测定试验中的 PH值

压缩空气压力（kgf/cm2） ---- 1.00±0.01 连续不得中断

喷雾量（ml /80 ---- 1.0~2.0 应至少收集16小时求其平均值

---- 47±1

---- 35±1

---- 35±1 每天至少册两次

---- 85%以上 其他湿度要求另定

---- 依客户要求而定

五.试液配制：

（1）氯化钠不能含有铜与镍的不纯物，固体内的碘化钠含量需小于0.1%，因为不纯物中可能含有腐蚀抑制剂，所以不纯物总含量需小于0.3%。

（2）盐水溶液在33~35℃时比重应为1.0258~1.0402，在25℃时为1.0292~1.0443。

（3）盐水溶液的PH值以试剂级盐酸或氢氧化钠调整，由于配制试验水的水中含有二氧化碳，二氧化碳在水中的溶解度随温度的改变而影响溶液的PH值，所以须小心控制PH值。

（4）PH值调整法一：常温配制试验液于35℃喷雾，因温度的升高而使部分二氧化碳逸出溶液而升高PH值，所以在常温配制时，PH值应调整在6.5以内，才可以使收集液的PH值在6.5~7.2之间。

（5）PH值调整法二：PH值调整前，使试液先煮沸再冷到35℃，或维持在35℃温度48小时，如此调整的PH值在35℃喷雾时才不会产生太大的变化。

（6）PH值调整法三：先将水加热到35℃以上，以除去溶解的二氧化碳，而后在调制试验液并调整PH值。

（7）为避免喷雾嘴阻塞，此试验液须过滤。

六．实验步骤：

1.样品以酒精或其他溶剂完全洗干净并吹干后，用20倍放大镜观察，确定无杂质沾附，若仍有杂质则重复清洗到干净为止（不得有手纹污染）。

2．取样品放入试验室，其主要表面与铅垂线成15~30度的倾斜，并使每个主要表面能同时接受盐水的喷雾。

3.将盐水喷雾试验机依上表条件设定并启动，即可开始喷雾。

4.喷雾试验完毕，开启试验室上盖时，不得伤及主要表面，迅速用低于38℃的清水洗去沾附的盐粒，用海绵或毛刷除去腐蚀点以外的腐蚀生成物，并干燥。

七.注意事项：1.喷雾嘴不可直接将试验液喷向样品，喷雾室顶部聚集的溶液不得滴落在样品上。

2.样品滴下的试验液不可流回盐水桶而再用。

3.压缩空气不能含有油脂和灰尘。

4.盐水喷雾试验机与其所需的管路应采用钝性材料。

八.判定方法：1.试验后的样品在20倍放大镜下观察。

2.若无黑色腐蚀点或镀层破裂，起泡即判定为合格，或依客户要求而定。

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容：

1.针孔

针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。

那些因素会促使镍层产生针孔呢?镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。

由 于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这 些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下 面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孔在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH值过高 和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔 是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。

通过观察现象，可以初步判断造成针孔的部分原因，然后再进一步试验。例如零件的局部表面上有 密集的针孔，从现象来看，好像是前处理不良造成的，那么 究竟是不是这个原因呢?可以取一批零件，进行良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。否则 就是其他方面的原因。镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比较容易检查，所以可首先检查和纠正。镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷 基硫

酸钠的情况就能基本确定，如难以确定时，可以向镀液中加入O.05g/L十二烷基硫酸钠后进行试镀，若这样所得的镀层上针孔现象没有 改善，那就不是 缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的，这就可按前述的方法，用小试验分析故障原因，然后按试验所得的结果讲行纠正。

2.镀层结合力不好

产生镀层结合力不好的原因有：镀前处理不良，零件表面有油、氧化物等；清洗水中有油或有六价铬；酸活化液中有铜、铅杂质；电镀过程中产生双性电极或断电时间过长；镀液中硼酸少、铁杂质多、pH高、有油、有机杂质或光亮剂过多等。

分 析故障时，也是先观察现象。如镀前处理不良造成的结合力不好，常常时有时无，无规则地出现在零件的局部位置上；酸活化液中有铜、铅杂质时，在钢铁 基体表面上，形成疏松的置换层，这样造成的结合力不好多数发生在整个零件的表面上，双性电极造成的结合力不好总是有规则地发生在确定的位置上，而且总是一 个部位结合力不好，另一个部位结合力很好，电镀过程中断电时间过长引起的结合力不好，虽然也是出现在整个零件的表面上，但它发生在镍层与镍层之间；镀液中 硼酸少、铁杂质多、有机杂质多，光亮剂多或pH高造成的结合力不好较多地发生在零件的尖端和边缘；镀液中有油较多地发生在挂具上部的零件上。

从 观察现象得出一个初步的结论，再根据这个结论有意识地做试验。例如：若认为故障的原因可能是镀前处理不良造成的，那就用良好的镀前处理进行对比试 验；认为可能是活化液中有铜、铅杂质，就用良好的活化液进行对比试验；认为可能是双性电极造成故障时，可在带电出槽、带电入槽，并使所有接触点导电良好的 情况下进行试验，镀液中的硼酸含量、铁杂质、光亮剂、有机杂质……等按分析或按前述的小试验方法进行确定和纠正。

3．粗糙和毛刺

粗糙就是镀层表面细小的“凸粒”。大而尖锐的“凸粒”叫做毛刺。

镀 层粗糙有的是外部因素造成的，如空气中的灰尘，抛光、磨光中的微粒进人溶液等；有的是从溶液内部产生的，如阳极袋破裂使阳极泥渣进入溶液；溶液中 氯化物过多使阳极溶解过快，有小颗粒的镍从阳极转入溶液；掉人溶液中的铁零件发生溶解，铁离子进入溶液，并在较高的pH值下形成氢氧化物沉淀夹附到镀层 中；使用钙含量较高的硬水，长期积累，足够量的钙在较高的温度下会形成硫酸钙沉淀；加料时原料未充分溶解，也会带进一些微粒；镀液中镍含量太高，也会导致 镀层粗糙。

由固体微粒造成的粗糙可以用单纯的过滤镀液进行去除。但是在过滤除去固体微粒的同时，还应消除固体微粒的来源，否则固体会重新 进入镀液，再度引起故 障。例如阳极袋破裂，使阳极泥渣进入溶液，过滤除去了这种阳极泥渣后还要及时修补或更换阳极袋，防止阳极泥渣再次进入镀液；又如过滤除去硫酸钙沉淀后，还 要消除钙离子的来源，防止钙离子再次积累成硫酸钙沉淀等。

镀液中的硫酸镍含量、氯化物含量和铁杂质量的多少可以通过化学分析或小试验确 定。假使氯化物含量过高，可采取再套一层阳极袋来克服。硫酸镍含量过高 一般用稀释法进行处理。铁杂质常用高pH沉淀法处理，但处理后要防止铁零件掉人槽内，一旦掉人，应及时取出，以免铁杂质含量再次升高而引起故障

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Welcome to BW tool world! We are an experienced tool maker specialized in cutting tools. We focus on what you need and endeavor to research the best cutter to satisfy users’ demand. Our customers involve wide range of industries, like mold & die, aerospace, electronic, machinery, etc. We are professional expert in cutting field. We would like to solve every problem from you. Please feel free to contact us, its our pleasure to serve for you. BW product including: cutting tool、aerospace tool .HSS DIN Cutting tool、Carbide end mills、Carbide cutting tool、NAS Cutting tool、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 Cutting Tools,Carbide end mill、disc milling cutter,Aerospace cutting tool、hss drill’Фрезеры’Carbide drill、High speed steel、Milling cutter、CVDD(Chemical Vapor Deposition Diamond )’PCBN (Polycrystalline Cubic Boron Nitride) ’Core drill、Tapered end mills、CVD Diamond Tools Inserts’PCD Edge-Beveling Cutter(Golden Finger’Edge modifying knife’Solid carbide saw blade-V type’V-type locking-special use for PC board’Metal Slitting Sawa’Carbide Side milling Cutters’Carbide Side Milling Cutters With Staggered Teeth’Carbide T-Slot Milling Cutters’Carbide T-Slot Milling Cutters With Staggered Teeth’Carbide Machine Reamers’High speed reamer-standard type’High speed reamer-long type’’PCD V-Cutter’PCD Wood tools’PCD Cutting tools’PCD Circular Saw Blade’PVDD End Mills’diamond tool ‘V-type locking-special use for PC board ‘Single Crystal Diamond ‘Metric end mills、Miniature end mills、Специальные режущие инструменты ‘Пустотелое сверло ‘Pilot reamer、Fraises’Fresas con mango’ PCD (Polycrystalline diamond) ‘Frese’Electronics cutter、Step drill、Metal cutting saw、Double margin drill、Gun barrel、Angle milling cutter、Carbide burrs、Carbide tipped cutter、Chamfering tool、IC card engraving cutter、Side cutter、NAS tool、DIN or JIS tool、Special tool、Metal slitting saws、Shell end mills、Side and face milling cutters、Side chip clearance saws、Long end mills、Stub roughing end mills、Dovetail milling cutters、Carbide slot drills、Carbide torus cutters、Angel carbide end mills、Carbide torus cutters、Carbide ball-nosed slot drills、Mould cutter、Tool manufacturer.

Bewise Inc. www.tool-tool.com

ようこそＢｅｗｉｓｅ　Ｉｎｃ.の世界へお越し下さいませ、先ず御目出度たいのは新たな

情報を受け取って頂き、もっと各産業に競争力プラス展開。

弊社は専門なエンド・ミルの製造メーカーで、客先に色んな分野のニーズ、

豊富なパリエーションを満足させ、特にハイテク品質要求にサポート致します。

弊社は各領域に供給できる内容は：

（１）精密ＨＳＳエンド・ミルのＲ＆Ｄ

（２）Carbide Cutting tools設計

（３）鎢鋼エンド・ミル設計

（４）航空エンド・ミル設計

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：

可能原因如下：

镀铜槽本身的问题

1、阳极问题：成分含量不当导致产生杂质

2、光泽剂问题（分解等）

3、电流密度不当导致铜面不均匀

4、槽液成分失调或杂质污染

5、设备设计或组装不当导致电流分布太差

…………

当然作为镀铜本身来讲；以上问题导致粗糙的可能性不大

前制程问题

PTH制程带入其他杂质：

1、活化成分失调钯浓度太高或者预浸盐残留板面

2、速化失调板面镀铜是残有锡离子

3、化学铜失调板面沉铜不均

4、镀铜前酸洗不当导致板面残留杂质

………………

黑孔制程：

微蚀不净导致残碳

抗氧化不当导致板面不良

烘干不良导致微蚀无法将板面碳剥除导致残碳

电流输入输出不当导致板面不良

…………

一般板面粗糙一是镀铜本身问题；二是污染源带入。其三便是人员操作失误。另外材料本身如果不良（比如粗糙；残胶等）也会导致。原因很多,仅供参考。

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豊富なパリエーションを満足させ、特にハイテク品質要求にサポート致します。

弊社は各領域に供給できる内容は：

（１）精密ＨＳＳエンド・ミルのＲ＆Ｄ

（２）Carbide Cutting tools設計

（３）鎢鋼エンド・ミル設計

（４）航空エンド・ミル設計

（５）超高硬度エンド・ミル

（６）ダイヤモンド・エンド・ミル

（７）医療用品エンド・ミル設計

（８）自動車部品＆材料加工向けエンド・ミル設計

弊社の製品の供給調達機能は：

（１）生活産業～ハイテク工業までのエンド・ミル設計</</body>

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铜及铜合金表面处理方法

[方法1]

脱脂常用溶剂：三氯乙烯、丙酮、丁酮、醋酸乙酯。

[方法2]

喷砂或砂布打磨粗化后脱脂。

[方法3]

在下述溶液中于25-30°C浸渍1min；

浓硫酸8浓硝酸25水17

然后水洗，在50-60°C下干燥。

[方法4]

在下述溶液中于60-70°C浸渍10min：

浓硫酸40硫酸铁4.5水38

然后水洗，在60-70°C下干燥。

[方法5]

在下述溶液中于25-30°C下浸渍10-15min：

浓硫酸10重铬酸钠5水85

然后水洗，在室温下干燥。

[方法6]

在下述溶液中25-30°C下浸渍1-2min：

三氯化铁15浓硝酸30水200

然后水洗，在室温下干燥。

[方法7]

脱脂后在下述溶液中浸蚀10min，温度66-71°C：

硫酸铁4.5浓硫酸3.4水450

然后在20°C的冷水中洗5min，再在下述溶液中浸亮：

重铬酸钠5浓硫酸10水85

然后在冷水中洗净，浸入氢氧化铵（d=0.85）10min，再用冷水洗5min，蒸馏水洗净，在40°C下干燥。此法用于黄铜和青铜处理。

[方法8]

在下述溶液中氧化：

过硫酸钾1.5氢氧化钠5水100

在60-70°C下浸渍15-20min，表面即呈黑色，胶接前用四氯化碳擦拭一次。此法用于铜箔处理。

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（２）Carbide Cutting tools設計

（３）鎢鋼エンド・ミル設計

（４）航空エンド・ミル設計

（５）