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個人分類：學術研究

Apr 02 Thu 2009 16:00
钢铁生产与氧气的关系及对制氧机的要求www.tool-tool.com

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作者：北京钢铁设计研究息院燃气室肖家立

【摘要】介绍了钢铁生产与氧气的关系，分析了钢铁生产对制氧机选型的基本要求，最后阐述了钢铁企业氧气放散等氧气设施的几个问题。
关键词：空分设备；钢铁工业；关系；选型；要求；设施
中图分类号：TQll6．11 文献标识码：A
1 钢铁生产与氧气的关系
世界钢铁工业已经历过几次变革，1865年前后，在英国出现空气侧吹转炉炼钢法、平炉炼钢法，后以平炉取代侧吹转炉。为强化平炉冶炼，进而采用吹氧操作。 1952年奥地利发明氧气顶吹转炉炼钢法(LD法)后，世界钢铁工业进入了一个大飞跃发展时期。随着钢铁工业的大飞跃，制氧机迅速向大型化发展，氧与钢紧密地联系在一起。
美国是继奥地利之后，世界上较早采用氧气顶吹转炉的国家。日本从1957年引进该技术并大力发展，仅十年时间，就把钢产量从一千万吨猛增到了一亿吨，其发展速度之快，氧钢比例之大，当时均称世界第一。而这期间，氧的生产也迅速增加，若1951年氧总产量为100，则1967年就达到637，十年增长了 6．4倍，到1973年达1998，十六年增长了20倍。日本1973年产钢突破1亿吨。美国到1978年产钢1．06亿吨，消耗氧气65．23亿立方米。钢铁部门一直是氧气行业最大的工业用户，钢铁生产用氧量占总氧产量的2／3。
1996年我国钢产量突破1亿吨大关，近年来我国钢铁生产持续走高，有人预计2003年钢产量可超过2．1亿吨。钢铁生产的增长带动了气体行业的增长，2002年气体分离设备行业所订大中型空分设备的应用领域以钢铁为主，占83．29％[2]。1988~2000年，我国空分设备行业共生产大中型空分设备300套，折合制氧总容量为1305815m3／h，其中冶金(钢铁和有色)行业，在空分设备套数和制氧容量市场占有率分别达到60．59％和64.4％。
钢铁生产传统的是长流程，即烧结、焦化、炼铁→炼钢→轧钢，后来又发展了短流程，即电炉→ 连铸→连轧，电炉用氧迅速增长；此外，随着钢铁质量的提高和新技术的发展，炉外精炼、顶底复合吹炼以及溅渣护炉等技术的采用，不但氧气用量迅速增加，而且氮气、氩气用量也增长较快。高炉富氧鼓风、高炉炉顶密封、煤粉喷吹等也是用氧、用氮的大户。熔融还原炼铁(corex)技术的用氧量很大，氧耗在 500~700m302／t铁，使用这项技术的装置已在南非及韩国等地建成投产。
国外钢铁厂通常在不考虑高炉大量富氧情况时，每1百万吨钢配置1万m3／h的制氧能力，即(万m3／h02)／百万吨钢的比值为1。1999年我国10家钢铁企业制氧机配套规模统计见表1，其中(万m3／h02)／百万吨钢的平均比值为1．33。
有一个通俗的说法，“有氧就有钢”，它虽然不够全面和准确，但却从一个侧面形象地说明了钢与氧的紧密关系。
2 钢铁企业对制氧机选型的基本要求
随着钢铁工业的发展以及空分设备的技术进步，钢铁厂内的制氧机也不断更新和进步。现就钢铁行业对制氧机选型的基本要求叙述如下。
2．1 运行安全、稳定、可靠
钢铁企业的生产具有连续性，平时不允许制氧机停产，制氧机的选型必须考虑能长期安全、稳定、可靠地运行。
2．2 设备容量趋向大型化
过去钢厂设置的1500m3／h、3200m3／h、6000m3／h制氧机已逐渐为10000~30000m3／h制氧机所替代，目前国内钢厂在用的最大制氧机为72000m3／h。设备的容量要根据钢厂的主体工艺规模和厂内原有的制氧机情况等各方面的因素，经分析比较后确定，总的趋向是大型。但不是越大越好，要考虑单台设备与其他设备的配合与协调。
2．3 氧、氮、氩并重
随着钢铁生产的发展，对氧、氮、氩的需求量均增大。过去钢厂用氧为主，制氧机也多以产氧为主，现在有的钢厂氮用量已超过氧，随着钢铁质量的提高，氩用量也增长。目前钢铁厂制氧机氧、氮比一般为1：1。现代制氧机的氮气产量可达氧气产量的3倍，因此可以根据厂内情况适当提高氮产量，氩一般可按常规流程的最大量提取。这一方面是因为钢铁生产的需要；另一方面是因为氩的价值较高，有一定市场，而且提氩后可使氧气提取率提高，降低氧气的单位电耗。在有的钢铁厂(例如炼不锈钢的特钢厂)对氩气需求量更大，可以采用一些特殊的流程(例如膨胀空气进下塔)，以获得最高的氩提取率。
2．4 要有一定的液体量
为了确保制氧机可靠、稳定地运行，有时间处理小事故及小维修，国内外都要求氧气站有一定的液体储备量。一般要求储备量为最大制氧机24小时或36小时的产量。此外，由于市场的需要，也要求制氧机有一定的产液量，既满足了市场要求，又可为公司创造效益。液体产量可根据公司及周边市场的需要确定。制氧机可设置最大及最小液体工况，以满足不同时期的要求。在整个空分系统中可设有液体供应系统，但由于生产液体的能耗高，用液氧来炼钢成本高，因此主要用作故障备用氧，不能频繁作为炼钢调峰气源。
2．5 氧、氮、氩的纯度要高
对于转炉炼钢，一般要求氧的纯度不低于99．2％02，高炉用氧纯度可低一些，一般在90％以上。鉴于目前制氧机的技术水平，制氧机的氧气纯度一般为 99．6％，用于转炉及高炉的氮气纯度要求不高，为99．99％以上，用于轧钢等作保护气的氮气纯度要求较高，为99．999％以上，目前制氧机的氮气纯度一般可到99．999％(10×10-602)以上。氩的纯度一般要求99．999％以上(02≤2×10-6， N2≤3×10-6)。
2．6 氧、氮压力要合适
笔者曾有论文论述过钢铁厂内的氧气终压以3．OMPa为宜，国内大多数钢铁企业已建立3．OMPa的管网系统。但有的钢厂在运行中因球罐本体质量及厂内节电计算方法等各种因素，曾在低于3，OMPa压力下运行；也有同志对3．OMPa的终压提出疑问。考虑到国内压氧设备的现有系列、钢铁厂内已有的3．OMPa管网系统以及有利于减少放散等多种因素，目前钢厂氧气终压仍为3．OMPa较好。氮气压力过去以0．8MPa为主，由于转炉溅渣护炉等技术的采用，出现了一个以3．OMPa 左右为终压的氮气系统。
2．7 能耗低
能耗与制氧机的大小、流程、液体的提取量等均有关，目前国内外制氧机能耗的统计与计算方法不大统一，对不同制氧机做评审时要注意此点。
2．8 具有一定的自动调节负荷和优化性能手段
为了减少钢铁厂氧气的放散量和降低能耗，制氧机具有一定的自动负荷调节及优化性能手段是有利的。
2．9 流程合适
流程的选择是与制氧机的技术发展以及用户的工艺参数要求紧密联系的。近年来制氧机技术发展较快，目前已普遍采用分子筛吸附、增压膨胀、规整填料全精馏制氩等新技术。至于内、外压缩的选用，需要具体对待。应该说内压缩流程对保证制氧机安全特别是主冷及压氧设备的安全，是非常有效的；另外有利于提取更多的液体。但是内压缩流程的能耗一般比外压缩要稍高一点。
此外，国外普遍采用内压缩流程还有一个一次投资的原因，国外氧压机价格高，容量愈大、压力愈高，则价格愈贵。我国的情况不同，国内10000m3／h制氧机的氧透在各厂已安全地长期运行，目前20000m3／h制氧机的氧透已投人生产，而氧透的价格又远比国外低。但大型空分配套的空气压缩机及增压机目前都考虑进口，因此有一个经济比较的问题。
总之，流程选择是一个比较复杂的问题，不宜提倡或统一套用一个模式，需要调研、综合考虑各厂具体情况并进行技术、经济比较后加以选择。
2．10 提取稀有气体
氩以外的稀有气体氖、氦、氪、氙在钢铁企业工艺生产中没有用途，大型制氧机是否提取这些稀有气体，主要看市场需要。
以上只是简要地介绍钢铁企业对制氧机的一些基本要求，限于篇幅并未深入展开讨论。这些基本要求是一般性的，一定要根据每个钢铁企业的实际情况，包括主体工艺的情况要求和有关参数、总图位置、水、电供应条件以及周边市场情况等，结合基本要求统一考虑，提出窟体的选型要求。
3 有关钢铁企业氧气设施的几个问题
3．1 氧气放散问题
由于钢铁生产的用氧量大，配置的制氧机组容量大，台数多，而钢铁生产(特别是顶吹转炉)的间隙生产波动量大，因此在保证生产的前提下如何减少氧气放散是钢铁企业氧气生产中一个重要的问题。笔者在“钢铁企业氧气放散与空分设备的负荷调节”一文中已就此做了论述，其他一些相关的文章和资料也做了介绍。氧气放散问题还需引起大家的重视，各单位应相互交流经验，以期整个行业取得更好的效益。
3．2 安全问题
由于钢铁生产的全厂连续性，钢铁主体停产会带来巨大经济损失，另外氧气生产的安全还关联到氧气设备本身和操作人员，因此对氧气设施的安全生产应高度重视，任何时候都不能放松。前一段时间在新余钢厂和萍乡钢厂等发生了制氧机重大事故，引起了大家的高度重视。近一段时间虽未发生类似上述的重大事故，但仍有一些小事故，例如某厂俄制氧气透平压缩机着火烧毁；某厂调压站调压阀及氧气过滤器着火燃烧；某厂炼钢厂氧气管道燃烧等。由于部、委机构的精简，一些行业协会的工作未能及时跟上，再加上其他原因，未能及时总结事故的教训，交流经验，这不利于安全生产及防范，希望能引起有关部门的重视。
3. 3 设备更新改造
近年来钢铁生产很热，除了一些新建厂新增制氧设备外，一些老厂一方面淘汰老设备，或者对老设备进行更新改造，例如由切换板式流程改为分子筛吸附及无氢制氩流程等，另一方面又新增设备。由于主体工艺的急需及资金的限制等，没有一个总体规划，有的上得比较零乱。如果有可能，最好能有一个总体规划。
3．4 管理问题
由于每个钢铁厂内的制氧机套数越来越多，单机的容量不断增大，设备流程和技术不断提高，因此对操作者的素质要求也越来越高，而管理显得格外重要。
以上就钢铁生产与氧气的关系、钢铁企业对制氧机的基本要求以及当前氧气生产的几个问题，谈了一点个人看法，其中有些观点是否合适，请同行和专家指正。
参考文献：
[1]顾福民．制氧机与钢铁生产[J]．冶金动力，1985(3).
[2]中国通用机械气体分离设备行业协会．气体分离设备行业年鉴[R]．2003．
[3]世界金属导报．2003(35)(总1654期)．
[4]钢铁厂内部统计资料．
[5]肖家立．钢铁企业氧气放散与空分设备的负荷调节
[J]．深冷技术，2002(6)：1~5．
作者简介：肖家立(1932-)，男，教授级高级工程师，1952年华南工程学院化工系毕业，原北京钢铁设计研究总院燃气室主任。

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Apr 02 Thu 2009 15:52
我国钢号表示方法www.tool-tool.com

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我国钢号表示方法

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一、我国钢号表示方法概述
钢的牌号简称钢号，是对每一种具体钢产品所取的名称，是人们了解钢的一种共同语言。我国的钢号表示方法，根据国家标准《钢铁产品牌号表示方法》（GB221-79）中规定，采用汉语拼音字母、化学元素符号和阿拉伯数字相结合的方法表示。即：
①钢号中化学元素采用国际化学符号表示，例如Si,Mn,Cr……等。混合稀土元素用“RE”（或“Xt”）表示。
②产品名称、用途、冶炼和浇注方法等，一般采用汉语拼音的缩写字母表示，见表。
③钢中主要化学元素含量（%）采用阿拉伯数字表示。
二、我国钢号表示方法的分类说明
1．碳素结构钢
①由Q+数字+质量等级符号+脱氧方法符号组成。它的钢号冠以“Q”，代表钢材的屈服点，后面的数字表示屈服点数值，单位是MPa例如Q235表示屈服点（σs）为235 MPa的碳素结构钢。
②必要时钢号后面可标出表示质量等级和脱氧方法的符号。质量等级符号分别为A、B、C、D。脱氧方法符号：F表示沸腾钢；b表示半镇静钢：Z表示镇静钢；TZ表示特殊镇静钢，镇静钢可不标符号，即Z和TZ都可不标。例如Q235-AF表示A级沸腾钢。
③专门用途的碳素钢，例如桥梁钢、船用钢等，基本上采用碳素结构钢的表示方法，但在钢号最后附加表示用途的字母。
2．优质碳素结构钢
①钢号开头的两位数字表示钢的碳含量，以平均碳含量的万分之几表示，例如平均碳含量为0.45%的钢，钢号为“45”，它不是顺序号，所以不能读成45号钢。
②锰含量较高的优质碳素结构钢，应将锰元素标出，例如50Mn。
③沸腾钢、半镇静钢及专门用途的优质碳素结构钢应在钢号最后特别标出，例如平均碳含量为0.1%的半镇静钢，其钢号为10b。
3．碳素工具钢
①钢号冠以“T”，以免与其他钢类相混。
②钢号中的数字表示碳含量，以平均碳含量的千分之几表示。例如“T8”表示平均碳含量为0.8%。
③锰含量较高者，在钢号最后标出“Mn”，例如“T8Mn”。
④高级优质碳素工具钢的磷、硫含量，比一般优质碳素工具钢低，在钢号最后加注字母“A”，以示区别，例如“T8MnA”。
4．易切削钢
①钢号冠以“Y”，以区别于优质碳素结构钢。
②字母“Y”后的数字表示碳含量，以平均碳含量的万分之几表示，例如平均碳含量为0.3%的易切削钢，其钢号为“Y30”。
③锰含量较高者，亦在钢号后标出“Mn”，例如“Y40Mn”。
5．合金结构钢
①钢号开头的两位数字表示钢的碳含量，以平均碳含量的万分之几表示，如40Cr。
②钢中主要合金元素，除个别微合金元素外，一般以百分之几表示。当平均合金含量＜1.5%时，钢号中一般只标出元素符号，而不标明含量，但在特殊情况下易致混淆者，在元素符号后亦可标以数字“1”，例如钢号“12CrMoV”和“12Cr1MoV”，前者铬含量为0.4-0.6%，后者为 0.9-1.2%，其余成分全部相同。当合金元素平均含量≥1.5%、≥2.5%、≥3.5%……时，在元素符号后面应标明含量，可相应表示为2、3、 4……等。例如18Cr2Ni4WA。
③钢中的钒V、钛Ti、铝AL、硼B、稀土RE等合金元素，均属微合金元素，虽然含量很低，仍应在钢号中标出。例如20MnVB钢中。钒为0.07-0.12%，硼为0.001-0.005%。
④高级优质钢应在钢号最后加“A”，以区别于一般优质钢。
⑤专门用途的合金结构钢，钢号冠以（或后缀）代表该钢种用途的符号。例如铆螺专用的30CrMnSi钢，钢号表示为ML30CrMnSi。
6．低合金高强度钢
①钢号的表示方法，基本上和合金结构钢相同。
②对专业用低合金高强度钢，应在钢号最后标明。例如16Mn钢，用于桥梁的专用钢种为“16Mnq”，汽车大梁的专用钢种为“16MnL”，压力容器的专用钢种为“16MnR”。
7．弹簧钢
弹簧钢按化学成分可分为碳素弹簧钢和合金弹簧钢两类，其钢号表示方法，前者基本上与优质碳素结构钢相同，后者基本上与合金结钢相同。
8．滚动轴承钢
①钢号冠以字母“G”，表示滚动轴承钢类。
②高碳铬轴承钢钢号的碳含量不标出，铬含量以千分之几表示例如GCr15。渗碳轴承钢的钢号表示方法，基本上和合金结构钢相同。
9．合金工具钢和高速工具钢
①合金工具钢钢号的平均碳含量≥1.0%时，不标出碳含量；当平均碳含量＜1.0%时，以千分之几表示。例如Cr12、CrWMn、9SiCr、3Cr2W8V。
②钢中合金元素含量的表示方法，基本上与合金结构钢相同。但对铬含量较低的合金工具钢钢号，其铬含量以千分之几表示，并在表示含量的数字前加“0”，以便把它和一般元素含量按百分之几表示的方法区别开来。例如Cr06。
③高速工具钢的钢号一般不标出碳含量，只标出各种合金元素平均含量的百分之几。例如钨系高速钢的钢号表示为“W18Cr4V”。钢号冠以字母“C”者，表示其碳含量高于未冠“C”的通用钢号。
10．不锈钢和耐热钢
①钢号中碳含量以千分之几表示。例如“2Cr13”钢的平均碳含量为0.2%；若钢中含碳量≤0.03%或≤0.08%者,钢号前分别冠以“00”及“0”表示之，例如00Cr17Ni14Mo2、0Cr18 Ni9等。
②对钢中主要合金元素以百分之几表示，而钛、铌、锆、氮……等则按上述合金结构钢对微合金元素的表示方法标出。
11．焊条钢
它的钢号前冠以字母“H”，以区别于其他钢类。例如不锈钢焊丝为“H2Cr13”，可以区别于不锈钢“2Cr13”。
12．电工用硅钢
①钢号由字母和数字组成。钢号头部字母DR表示电工用热轧硅钢，DW表示电工用冷轧无取向硅钢，DQ表示电工用冷轧取向硅钢。
②字母之后的数字表示铁损值（W/kg）的100倍。
③钢号尾部加字母“G”者，表示在高频率下检验的；未加“G”者，表示在频率为50周波下检验的。例如钢号DW470表示电工用冷轧无取向硅钢产品在50赫频率时的最大单位重量铁损值为4.7W/kg。
13．电工用纯铁
①它的牌号由字母“DT”和数字组成，“DT”表示电工用纯铁，数字表示不同牌号的顺序号，例如DT3。
②在数字后面所加的字母表示电磁性能：A——高级、E——特级、C——超级，例如DT8A。

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Welcome to BW tool world! We are an experienced tool maker specialized in cutting tools. We focus on what you need and endeavor to research the best cutter to satisfy users’ demand. Our customers involve wide range of industries, like mold & die, aerospace, electronic, machinery, etc. We are professional expert in cutting field. We would like to solve every problem from you. Please feel free to contact us, its our pleasure to serve for you. BW product including: cutting tool、aerospace tool .HSS DIN Cutting tool、Carbide end mills、Carbide cutting tool、NAS Cutting tool、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 Cutting Tools,Carbide end mill、disc milling cutter,Aerospace cutting tool、hss drill’Фрезеры’Carbide drill、High speed steel、Compound Sharpener’Milling cutter、INDUCTORS FOR PCD’CVDD(Chemical Vapor Deposition Diamond )’PCBN (Polycrystalline Cubic Boron Nitride) ’Core drill、Tapered end mills、CVD Diamond Tools Inserts’PCD Edge-Beveling Cutter(Golden Finger’PCD V-Cutter’PCD Wood tools’PCD Cutting tools’PCD Circular Saw Blade’PVDD End Mills’diamond tool. INDUCTORS FOR PCD . POWDER FORMING MACHINE ‘Single Crystal Diamond ‘Metric end mills、Miniature end mills、Специальные режущие инструменты ‘Пустотелое сверло ‘Pilot reamer、Fraises’Fresas con mango’ PCD (Polycrystalline diamond) ‘Frese’POWDER FORMING MACHINE’Electronics cutter、Step drill、Metal cutting saw、Double margin drill、Gun barrel、Angle milling cutter、Carbide burrs、Carbide tipped cutter、Chamfering tool、IC card engraving cutter、Side cutter、Staple Cutter’PCD diamond cutter specialized in grooving floors’V-Cut PCD Circular Diamond Tipped Saw Blade with Indexable Insert’ PCD Diamond Tool’ Saw Blade with Indexable Insert’NAS tool、DIN or JIS tool、Special tool、Metal slitting saws、Shell end mills、Side and face milling cutters、Side chip clearance saws、Long end mills’end mill grinder’drill grinder’sharpener、Stub roughing end mills、Dovetail milling cutters、Carbide slot drills、Carbide torus cutters、Angel carbide end mills、Carbide torus cutters、Carbide ball-nosed slot drills、Mould cutter、Tool manufacturer.

ようこそＢｅｗｉｓｅ　Ｉｎｃ.の世界へお越し下さいませ、先ず御目出度たいのは新たな

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弊社は専門なエンド・ミルの製造メーカーで、客先に色んな分野のニーズ、

豊富なパリエーションを満足させ、特にハイテク品質要求にサポート致します。

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Bewise Inc. talaşlı imalat sanayinde en fazla kullanılan ve üç eksende (x,y,z) talaş kaldırabilen freze takımlarından olan Parmak Freze imalatçısıdır. Çok geniş ürün yelpazesine sahip olan firmanın başlıca ürünlerini Karbür Parmak Frezeler, Kalıpçı Frezeleri, Kaba Talaş Frezeleri, Konik Alın Frezeler, Köşe Radyüs Frezeler, İki Ağızlı Kısa ve Uzun Küresel Frezeler, İç Bükey Frezeler vb. şeklinde sıralayabiliriz.

BW специализируется в научных исследованиях и разработках, и снабжаем самым высокотехнологичным карбидовым материалом для поставки режущих / фрезеровочных инструментов для почвы, воздушного пространства и электронной индустрии. В нашу основную продукцию входит твердый карбид / быстрорежущая сталь, а также двигатели, микроэлектрические дрели, IC картонорезальные машины, фрезы для гравирования, режущие пилы, фрезеры-расширители, фрезеры-расширители с резцом, дрели, резаки форм для шлицевого вала / звездочки роликовой цепи, и специальные нано инструменты. Пожалуйста, посетите сайт www.tool-tool.com для получения большей информации.

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Apr 02 Thu 2009 15:45
金属组织和热处理知识 www.tool-tool.com

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newmaker

（一）、金属组织
1、金属：具有不透明、金属光泽良好的导热和导电性并且其导电能力随温度的增高而减小，富有延性和展性等特性的物质。金属内部原子具有规律性排列的固体（即晶体）。
2、合金：由两种或两种以上金属或金属与非金属组成，具有金属特性的物质。
3、相：合金中成份、结构、性能相同的组成部分。
4、固溶体：是一个（或几个）组元的原子（化合物）溶入另一个组元的晶格中，而仍保持另一组元的晶格类型的固态金属晶体，固溶体分间隙固溶体和置换固溶体两种。
5、固溶强化：由于溶质原子进入溶剂晶格的间隙或结点，使晶格发生畸变，使固溶体硬度和强度升高，这种现象叫固溶强化现象。
6、化合物：合金组元间发生化合作用，生成一种具有金属性能的新的晶体固态结构。
7、机械混合物：由两种晶体结构而组成的合金组成物，虽然是两面种晶体，却是一种组成成分，具有独立的机械性能。
8、铁素全：碳在α-Fe（体心立方结构的铁）中的间隙固溶体。
9、奥氏体：碳在γ-Fe（面心立方结构的铁）中的间隙固溶体。
10、渗碳体：碳和铁形成的稳定化合物（Fe3c）。
11、珠光体：铁素体和渗碳体组成的机械混合物（F+Fe3c 含碳0.8%）
12、莱氏体：渗碳体和奥氏体组成的机械混合物（含碳4.3%）
（二）、热处理
把金属材料在固态范围内通过一定的加热，保温和冷却以改变其组织和性能的一种工艺。
13、退火：将金属或合金的材料或制件加热到相变或部分相变温度，保温一段时间，然后缓慢冷却的一种热处理工艺。
14、正火：将钢加热到完全相变以上的某一温度，保温一定的时间后，在空气中冷却的一种热处理工艺。
15、淬火：将钢加热到相变或部分相变温度，保温一段时间后，快速冷却的热处理工艺。
16、回火：将经过淬火的钢，重新加热到一定温度（相变温度以下），保温一段时间，然后冷却的热处理工艺。
17、调质处理：将钢件淬火，随之进行高温回火，这种复合工艺称调质处理。
18、表面热处理：改变钢件表面组织或化学成分，以其改面表面性能的热处理工艺。

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Apr 02 Thu 2009 15:38
钢液中氢含量的测定www.tool-tool.com

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作者：杭钢昌兴电炉炼钢有限公司徐斌

【摘要】文章以Multi-Lab Hydris System定氢系统为例，详细论述了钢液中氢含量测定的原理、方法及要点，并讨论解决了在测定过程中所遇到的技术问题。
[关键词] 钢液；氢含量；测定
0 前言
氢是炼钢过程中产生许多缺陷和造成失效的主要原因。VD炉的主要作用是真空脱气，利用真空泵对真空室进行抽真空，在真空状态下对钢液进行脱气，以降低钢液中氢、氮含量，同时利用钢渣界面反应进行脱硫处理。准确测定钢液中的氢含量是衡量VD炉脱气效果的一项主要技术指标。为了炼特钢的需要，经过VD 处理后钢液中[H]的含量要求控制在每百克钢小于等于0.12ml.。杭钢昌兴电炉采用Heraeus 公司的浸入式直读定氢仪（Multi-lab Hydris System）来测定VD处理前后钢液中的氢含量。
1 Hydris定氢系统的测量原理
2 Hydris定氢系统的优点
2.1 采用热导率检测器（TCD）来监控氮载气体离开电热导线的热传导速度率，通过内置微处理器完成数据计算。测量的成功率高。系统精度: 在0~6ppm的测量范围内，误差 < 0.15ppm；在6~10ppm测量范围内，误差 < 0.20ppm。
2.2 对应于不同的钢种，氢活度系数fH 也不同。因此，对于钢号和冶炼温度变化大的钢厂，有必要采取不同的K/f系数。Hydris定氢系统提供一个RS-232串口供定氢仪表与二级计算机通讯用。测量前由操作人员手动输入炉号，钢号信息通过二级计算机网络取自化验室。仪表根据获得的钢号、钢温、测量数据，通过微处理器的运算，自动调整K/f系数，最终得出正确的氢含量。这有助于炼钢工人按所炼的号所要求的氢含量及时采取相应的措施。
2.3 仪表提供两个RS-232接口，供数据通讯之用，同时提供一个并口，供接打印机。
2.4 测量范围在0.4~13ppm之间，测量时间在28秒~70秒之间，
2.5 测量记录保存容量为120条。
3　测量及操作顺序
3.1　检查气动柜氮气的进口压力及回路过滤器的使用情况、确认仪表画面右下脚闪烁光标指示为准备状态（READY）。
3.2　按下气动柜上的启动按钮或仪表上的F2键，系统开始工作，定氢枪口往外吹气。仪表屏幕上的吹气压力在不断上升。10秒左右，气动柜上的黄灯点亮，红灯保持。
3.3　小心安装探头，用力拧紧，但不可用力撞击。4~5秒后绿灯亮、红灯灭、黄灯保持。此时，仪表屏幕上的吹气压力在不断上升，到4500Pa左右，黄灯灭，只有绿灯亮，系统进入准备测量状态。
3.4　测量之前必须停止吹氩，使钢液平静1~2分钟。同时要避开在添加合金期间测量及避免添加合金后立刻进行测量。
3.5 小心提起定氢枪，插入钢液中，探头尽量保持垂直、插入钢液深度为300~400mm，把住抢托、保持平衡，不要左右晃动。在测量结束之前，绝对不能提起定氢枪，直到表示测量结束的红灯亮起（与此同时气动柜内蜂鸣器发出讯响）。
3.6　测量结束后，及时小心地取出探头，检查接触块是否清洁。放好定氢枪，不要把测完的探头留在定氢枪上，以免损坏定氢枪。
3.7 通过仪表内置微处理器的计算，氢含量显示在仪表屏幕上。
3.8　系统进入准备测量状态后（气动柜上绿灯亮），因故没有测量，系统在等待一段时间后会自动回复到启动状态。如需测量，则再做一次启动程序即可。在何时候按CLR+F2键都可中断测量工序。
4　影响氢含量测定的几个因素
在线定氢系统是一种高精度的检测仪表，操作不当，容易造成测量数据的不准确，同时也有可能对设备造成损坏。
4.1 为了确保系统能正常工作，测量前作空气模拟测试是必要的。氢含量要求在1.2ppm~1.6ppm之间，吸管压力Psu(Pvac)要求大于730 hPa。
4.2 正确设置仪表参数是确保氢含量测量准确性的一个重要环节。
4.3 回路过滤器是定氢系统的一个很重要的零件。过滤器可以清除管路中的水分、油和灰尘，因为它们会污染热导率检测器（TCD），并使泵和阀门的运动受阻。因此，在使用过程中，检查过滤器的寿命极为重要。一般来说，过滤器的使用寿命为35次。
4.4　一旦系统发生泄漏，测量工序将无法进行下去，必须先执行泄漏检测程序，检查相关环节，找出泄漏部件，并采取密封措施。只有在泄漏检测结果OK后，方可进行定氢测量。
4.5 吸管压力（Psu）过高或过低都会造成测量工序无法进行下去。吸管压力（Psu）上限设定值为1150hpa，下限设定值为400 hpa。此类故障大硬件故障造成，如吸管堵塞、系统气路泄漏等。
4.6 吹管压力(Pbl)超出泵的上限（上限的标准设定值为2500hpa），说明吹管有堵塞现象，也许探头也损坏，检查测枪。
4.7 为了确保测量精度，仪器需要每个季度校验一次。
5 结束语
在线定氢系统是一种高精度的检测仪表。作为消耗件的定氢探头造价较高，为了最大程度地降低定氢探头的消耗同时也为了确保测量成功率及精度，在现场测量中必须严格按照有关操作规程操作。测量过程中出现问题，可依据仪表画面上的曲线记录去分析问题，找出问题之所在。同时，对仪表系统的维护和定期保养也很重要。

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Apr 02 Thu 2009 15:29
低碳钢A-TIG焊接方法的试验研究www.tool-tool.com

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低碳钢A-TIG焊接方法的试验研究

作者：甘肃工业大学樊丁顾玉芬石玗张瑞华

摘要：对一种高效的TIG焊方法-A-TIG进行了初步研究。A-TIG即在预先准备好的施焊材料上涂敷一层表面活性剂，对其进行系列堆焊试验。结果表明：在相同焊接参数下，涂敷表面活性剂后焊接电弧有明显收缩，熔池深度也有显著增加，而熔宽稍有减少。着重介绍了活性剂成分的调配及活性剂成分对熔深变化的影响，并且对熔深增加机理进行了初步研究。
关键词：A-TIG 焊接熔深活性剂电弧收缩表面张力
0 前言
TIG焊在现代焊接法中很普及，它的优点是焊缝质量高，一般用于精密焊接及高质量的焊接场所。其主要缺点是：单道焊接熔深浅；对材料成分的变化敏感；生产效率低。近年来，一种新型的焊接法-A-TIG（Activating flux TIG）焊正引起世界范围内人们的高度重视。A-TIG方法是在施焊板材的表面涂上表面活性剂，然后再施行常规TIG焊。该方法可大大提高焊接熔深，利用这种方法和技术可使焊接熔深和生产效率比常规TIG 焊增加1~3倍，对板厚3~8mm材料无需开坡口，可一次焊接完成。正因如此，引起了乌、英、日、美等国的高度重视。目前乌克兰巴顿焊接研究所已将该技术应用于焊接核反应堆管子部件等重要工程结构的生产中[2]，国内研究才刚刚起步。本文针对低碳钢进行了系列试验研究。
1 试验方法
1.1 材料和试样
本试验采用的施焊板材为低碳钢，基础的表面活性剂材料主要为SiO2，TiO2、CaO、MgO、卤化物，Cr2O3等。试样尺寸为200x80x6mm
1.2 试验方法
试验使用的焊接电源为唐山松下生产的晶闸管控制/交直流两用焊接电源，焊接电流为130A，焊接速度为70mm/min。称取各种成分用的是电子天平，精度为0.01mg。焊前用丙酮将按一定比例调配的活性剂搅拌成浆糊状，用刷子均匀地刷到工件的一端。在同一焊接规范下，将有涂层区和无涂层区一次焊接完成。焊时观察电弧和电压变化，焊完后观察工件表面焊缝成型的好坏，将观察结果进行记录。再将焊缝过渡区进行切割后磨试样，观察试样的熔深、熔宽变化。
选用较好的一种配方，依次改变电弧弧长进行焊接，分析其影响规律。
2 试验结果
2.1 萤石含量对熔深的影响
这组实验中的三种活性剂（A1、A2、A3）主要考查萤石含量变化时对熔深的影响，具体实验结果见表1

表1 萤石含量对熔池形状的影响

注：表中"→"前面的数据表示无活性剂时的试验结果，后面的数据表示涂上活性剂后的试验结果。
萤石含量对焊接熔深的影响如图1所示：

图1 萤石含量对焊接熔深的影响

从图1中我们可以看出随萤石含量的增加，熔深的增加倍数反而减小。
2.2 NaCl含量变化对熔深的影响
本组实验六种活性剂配方（B1-B6）中NaCl的含量是由小到大的，具体的实验结果见表2

表2 NaCl含量对熔池形状的影响

涂有配方B1-3的试板焊接后得到的熔深与其相对应的无活性剂的熔深的照片对照如图2所示：

（a）无活性剂的熔池形状（b）有活性剂的熔池形状
图2 涂有活性剂B3的试板焊后熔深对照（I=150A）

NaCl含量对焊接熔深的影响如图3所示

图3 NaCl含量对焊接熔深的影响

从图3可以看出：随NaCl含量的增加，熔深的增加倍数也随之增加。
2.3 弧长对熔深的影响
我们选用以前实验得到的较好的一组配方来做这两组实验，关于弧长的试验结果如表3所示。

表3 随弧长变化活化剂对熔池形状的影响

随着弧长的变化活性剂对熔池形状的影响如图4所示

图4 随着弧长的变化活性剂对熔池形状的影响

从表3和图4中反映出：在弧长大约为3mm长时熔深增加最明显，且焊接电弧收缩明显，焊接成形良好。
3、讨论
总结以上的试验现象和试验结果，可以认为表面活性剂使焊接熔深增加的主要原因有以下三个方面。乌克兰学者倾向于第一种原因，而美国学者则认为第二种原因是熔深增加的最主要原因。目前国际上对表面活性剂使熔深增加的机理还没有统一的观点。
3.1 电弧收缩导致熔深增加
电弧收缩是试验中肉眼可以观察到的现象。在活性剂涂层上焊接时，电弧会有明显收缩，致使电流密度集中，导电面积缩小，同时电弧力也增加，最终使熔深增加。
电弧收缩的原因有3种可能[1, 3, 4 ]
（1）在电弧的中心区域，电弧的温度高于分子的分解温度，气体和活性剂原子被电离成电子和正离子。在弧柱较冷的外围区域，被蒸发的物质仍然以分子和被分解的原子的形式存在，被分解的原子大量地吸附电子，形成负离子，使外围区域作为主要导电物质的电子减少，导电能力下降，使电弧收缩。
（2）因为我们使用的活性剂的各组分都是多原子分子，所以在电弧气氛下发生热解离，热解离是吸热反应，所以根据最小电压原理，使电弧收缩。
（3）因为涂层物质本身不导电，又因为涂层物质的熔沸点都比金属的高，所以只在电弧中心温度较高的区域，有金属的蒸发，形成阳极斑点，即涂层的存在减小了阳极斑点区，从而使电弧收缩。
3。2 表面张力梯度的影响
在纯金属和许多合金中，表面张力随温度的增加而减小，即dσ/dT<0,因为表面张力大的地方液体很难流动，所以都是表面张力小的液体向表面张力大的地方流动。在熔池中，中心区域温度高，故熔池金属如图5A流动，这样形成宽而浅的熔深。当熔池中添加有活性元素（如S，O）时，dσ/dT>0，这样形成深而窄的熔深。
3.3 热输入的增加
在试验过程中，绝大多数的试板在涂上活性剂后电弧电压有不同程度的增加，而电弧的电流恒定不变，则热输入增加，肯定有利于熔深的增加。按电弧电压增加的数量值，本实验中热输入比原来最多增加15%，而实际熔深可达300%以上。可见热输入虽然使熔池有所增加，但不是熔深增加的主要因素。
3．4 进一步讨论
那么电弧收缩和熔池表面张力梯度哪一方面的影响更大呢？我们用涂有活性剂的试板进行小功率电子束焊接试验。因为电子束焊没有电弧，不用考虑电弧收缩。故而对电子束来说只有表面张力的作用。实验结果是电子束焊对熔深的影响很小，也就初步说明表面张力梯度的变化对熔池熔深增加起的作用很小。
4 结论
通过对碳钢"A-TIG"焊接试验，在本试验条件下得到如下结论：
（1）碳钢常规TIG焊添加活性剂，可使熔深增加1~2倍。
（2）在碳钢A-TIG焊中，使焊接熔深增加的主要原因有电弧收缩和表面张力梯度两个方面，起主要作用的是电弧收缩。
（3）在A-TIG焊中，熔深增加还与弧长有关。弧长在3mm左右最佳。
（4）活性剂成分不同，熔深增加程度也不同。
参考文献
1． Simonik A G. The effect of contraction of the arc discharge upon the introduction of electro-negative elements. Welding Production,1976,(3): 49-51
2. Lucas W, House D S. Activating flux - increasing the performance and productivity of the TIG and plasma processes. Welding and Metal Fabrication, 1996,(1): 11-17
3. Simonik, A. G.. Effect of halides on penetration in argon-arc welding of titanium alloys. Svarochnoye Proizvodstvo,1974,(3):53
4. Panton B.E. .Contraction of the welding arc caused by the flux in tungsten-electrode argon-arc welding. The Paton Welding Journal,2000,(1):pp5～11
5. 樊丁。低碳钢A-TIG焊接法的试验研究。甘肃工业大学学报。2000, No.3
①注：本研究为国家教育部骨干教师基金资助项目。
作者简介：樊丁，１９６１年生。甘肃工业大学材料科学与工程学院院长，教授，博士生导师。

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Apr 02 Thu 2009 15:21
钢在热处理冷却时的组织转变www.tool-tool.com

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钢在热处理冷却时的组织转变

newmaker

相图只适用于缓慢冷却，而实际热处理则是以一定的冷却速度来进行的，所以出现C曲线。
一、A冷却C曲线转变温度与转变时间之间关系的曲线。
1. 等温冷却C曲线将钢急冷到临界温度以下某一温度，在此温度等温转变，在冷却过程中测绘出过冷A等温转变图。
2.连续冷却C曲线将钢在连续冷却的条件下转变，此时测绘出的冷却

二、等温冷却C曲线
过冷A等温转变图可综合反映过冷A在不同过冷度下的等温转变过程，转变开始和终了时间，转变产物类型以及转变量与温度和时间的关系等，由于等温转变图通常呈“C”形状，所以也称C曲线，另外还称TTT图，现以共析钢为例来说明TTT图的建立.
1.相图的建立
① 把钢材制成Φ10×1.5mm的圆片试样,分成若干组
② 取一组试样,在盐炉内加热使之A化.
③ 将A化后的试样快速投入 A1 以下某一温度的浴炉中进行等温转变
④ 每隔一定时间取出一个试样急速淬入水中,而后将各试样取出制样,进行组织观察.当在显微镜下观察发现某一试样刚出现灰黑色产物时,所对应的等温时间就是A开始转变时间,到某一试样未有M出现时，所对应的时间为转变终了时间。

共析碳钢等温转变图（C曲线）

将其余各组试样，用上述方法,分别测出不同等温条件下A转变开始和终了时间,最后将所有转变开始时间点和终了时间点标在温度、时间(对数)坐标上,并分别连接起来,即得C曲线.
2. 图形分析
3. 等T转变特点
① 过冷到A1以下的A处于不稳定状态,但不立即转变,而要经过一段时间才开始转变,称为孕育期。孕育期越长,过冷A越稳定,反之,则越不稳定。
② 鼻点:550℃ 最不稳定,转变速度最快
③ C形状原因过冷度和原子扩散为两个制约因素
在A1~ 550℃区间,随过冷度增大,原子扩散较快,转变速度较快。
550℃以下,随过冷度增大,原子扩散速度越来越慢,因而转变速度减慢。
4. 相变特点
① 高温转变-- P转变(Ar1~ 550)
A→F+Fe3C(片层相间平行排列的机械混合物)

温度
A相变
层片间距
HRC

Ar1~600℃
A→P
0.4mm
20

650℃~600℃
A→S
0.4~0.2
30

600℃~550℃
A→T
0.2
40

② 中温转变—贝氏体转变( 550℃~240℃ )
A→ B (F+Fe3C),其中F具有一定过饱和度
A→ B上(550℃~350℃ ）羽毛状
Fe3C以较粗大片状分布在较宽的F片之间,易发生脆断 ,HRC=45 。
A→ B下(350℃~240℃ ）针状
强韧性好, Fe3C细小,均匀分布在过饱和F针内
③ 低温转变---- M转变(C在α--Fe中过饱和固溶体)
MS → 240℃ MS HRC= 62 ~ 65 。
5. 亚共析钢和过共析钢的TTT曲线
① 图形分析(与共析钢图形一样)
亚共析钢有先析出F线
过共析钢有先析出Fe3C线
40钢过冷,F析出受抑制,P型↑ ,所以不能用显微分析判断钢种。
6. 影响C曲线形状和位置的因素
① 碳钢 a. C%↑ 亚共析钢,C曲线右移
过共析钢,C曲线左移
共析钢,C曲线最右
C曲线位置表示A稳定性,C曲线越靠右,A越稳定。
b. C%↑，MS↓、Mf↓,C曲线下移
② 合金钢
a. A中含Co、大于2.5%的Al,C曲线左移
其它均会使C曲线右移,A稳定性升高
还有一些Me的存在会使C形状变化,如Cr、W、Mo
b. Me 存在也会影响MS、Mf点
③ 加热因素 t ℃↑、 τ↑, C曲线右移,A越稳定,且晶粒粗化。
三、连续冷却转变C曲线( CCT图)
1. 无B转变,因冷却速度快,无孕育期
2. 图形特点:与TTT基本一致,位置稍偏右下
3. 连续冷却A转变特点:
① 晶粒粗细不等,组织为混合组织
② 临界冷却温度:获得完全M组织的最小冷却速度,或与转变开始线相切的冷却速度。
由于生产中连续冷却曲线不易获得,所以通常将冷却速度线叠加到等温转变C曲线(TTT图)上,来大致估计冷却后获得什么组织.

以 V1冷却,相当于炉冷,转变产物为 P
以 V2冷却,相当于空冷,转变产物为 S
以 V3冷却,相当于油冷,转变产物为 T+M+A´
以 V4冷却,相当于水冷,转变产物为 M+A´
四、C曲线应用
1. 用来研究钢热处理后所获得的组织及机械性能,从而合理选用钢材
2. 制订合理的热处理工艺,选择等温退火,等温淬火的温度等
3. 用来估计钢的淬透性及临界冷却速度,选择适当的淬火介质(

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Apr 02 Thu 2009 11:33
Česky Řezná kapalina www.tool-tool.com

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Procesní kapalina (dřívé nazývaná také jako obráběcí nebo řezná kapalina) je chladicí a mazací prostředek pro obrábění kovů, řezání dřeva. Odvádí teplo z řezu, snižuje třecí odpor, odplavuje třísky a slouží ke zvětšení trvanlivosti nástrojů a ke zlepšení jakosti obráběného povrchu. Řezná kapalina musí být nekorozivní a zdravotně nezávadná.

[editovat] Vodní roztoky chemických sloučenin

Dusitan sodný nebo kyselina fosforečná mají pouze chladicí účinek.

[editovat] Chladicí kapaliny a mazací kapaliny

Základem chladicích kapalin (emulze) je voda, do níž se přidávají látky zvětšující smáčivost a zabraňují korozi. Většinou se používá emulzních kapalin, tj. emulzí olejů ve vodě, které mají mimo chladicí i určitý účinek mazací (pro broušení 1-3% koncentrace, pro soustružení, vrtání, frézování asi 5%), výjimečně i vodných roztoků (při broušení) alkalických elektrolytů (soda, trietanolamin, borax aj.) nebo hydrofilních mýdel.

[editovat] Řezné oleje

Řezné oleje jsou minerální oleje o viskozitě do 35 cSt, ponejvíce zušlechtěné přísadami zvětšujícími maznost. Jejich účinek je především mazací a používá se jich při požadavku velké trvanlivosti ostří nástroje, malé drsnosti obráběného povrchu a v případě, že řezná kapalina vniká do mazacího okruhu stroje (u revolverových automatů, strojů na ozubení, protahovaček apod.)

[editovat] Syntetické kapaliny

Na bázi polyglykolu, jejich výhodou je dlouhá životnost, nedochází k bakteriálnímu rozkladu.

[editovat] Reference

Kolektiv autorů. Malá technická encyklopedie. SNTL 1966 Aktuálizováno dle nových dat TUL

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BW is specialized in R&D and sourcing the most advanced carbide material with high-tech coating to supply cutting / milling tool for mould & die, aero space and electronic industry. Our main products include solid carbide / HSS end mills, micro electronic drill, IC card cutter, engraving cutter, shell end mills, cutting saw, reamer, thread reamer, leading drill, involute gear cutter for spur wheel, rack and worm milling cutter, thread milling cutter, form cutters for spline shaft/roller chain sprocket, and special tool, with nano grade. Please visit our web www.tool-tool.com for more info.

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Apr 02 Thu 2009 11:27
Deutsch Kühlschmiermittel www.tool-tool.com

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Einsatz von Kühlschmiermittel beim Fräsen

Kühlschmiermittel oder Kühlschmierstoffe (Abkürzung: KSS) dienen in der Fertigungstechnik beim Trennen und Umformen auf Werkzeugmaschinen der Wärmeabfuhr und Verminderung der Reibung zwischen Werkzeug und Werkstück durch Schmierung. Zusätzlich dienen sie bei einigen Zerspanungsprozessen zur Entfernung der Späne durch Abspülen aus dem Arbeitsumfeld. Nebeneffekt der Kühlschmiermittel ist der Korrosionsschutz des Werkstücks.

Schmierung [Bearbeiten]

Beim Spanen und Umformen tritt vor allem Mischreibung auf. Kühlschmiermittel verringern die Reibung durch Schmieren und vermindern damit den Verschleiß des Werkzeugs, das Erwärmen des Werkstücks und den Energiebedarf. Den Kühlschmiermitteln können Additive beigemischt sein, um sie höchsten Anforderungen anzupassen. EP-Additive (Extrem-Pressure-Additive) reagieren bei hohen Drücken und Temperaturen mit dem zu bearbeitenden Werkstoff und verhindern dadurch Rauheitsspitzen. AW-Additive (Antiwear-Additive) bilden an der Oberfläche von Werkzeug und Werkstück einen haftenden Film.

Kühlung [Bearbeiten]

Kühlschmiermittel sollen die Wärme möglichst schnell von der Wirkstelle entfernen, um ein Ändern des Gefüges in den Randschichten von Werkzeug und Werkstoff zu vermeiden. Auch die Bearbeitungsgenauigkeit profitiert von einer guten Kühlung. Bei wassergemischten Kühlschmiermitteln trägt das Verdampfen des Wassers wesentlich zur Kühlung bei.

Arten der Kühlschmiermittel [Bearbeiten]

Man unterscheidet zwei Arten der Kühlschmiermittel:

Nichtwassermischbare Mineralöle
Wassermischbare KSS

Nichtwassermischbare KSS [Bearbeiten]

Unlegierte (ohne chemisch wirkende Zusätze) sowie legierte Öle. Meistens naphten- oder paraffinbasische Mineralöle, seltener synthetische Öle wie Hydrocracked- Öle, Esteröle, Polyalphaolephine oder Hydrieröle. Für sehr einfache Bearbeitungen reicht ein "reines" Mineralöl, meistens werden jedoch Phosphor-, Schwefel- und in ganz seltenen Fällen Chloradditive zugesetzt, um die Leistungsfähigkeit des Öls zu steigern. Chlorhaltige Öle sind höchstwirksam, jedoch gesundheitlich sehr bedenklich und in der Entsorgung sehr teuer. Weitere Additive dienen dem Rostschutz, der Verminderung von Schaumbildung sowie Ölnebel, verbessern das Fließverhalten bei niedrigen Temperaturen und den Viskositätsindex . Nichtwassermischbare KSS kommen vornehmlich dann zum Einsatz, wenn hohe Schmierwirkung erwünscht ist.

Wassermischbare KSS [Bearbeiten]

Wassermischbare Konzentrate oder anwendungsfertige Emulsionen. Mineralölhaltige wassermischbare KSS enthalten neben Emulgatoren und Mineralöl auch Additive zur besseren Schmierung, wie zum Beispiel Esteröle und geschwefelte Additive, Korrosionsschutz- Zusätze und Zusätze, die Schaumbildung verhindern. Mineralölfreie wassermischbare KSS sind keine Emulsionen sondern Lösungen, die zum Schmieren statt Öl zum Beispiel polymere Alkohole enthalten. Die Eigenschaften wassermischbarer KSS sind gute Wärmeabfuhr, aber geringe Schmierwirkung.

Reinigung des Kühlschmiermittels [Bearbeiten]

Sinnvollerweise werden die Kühlschmiermittel filtriert, um sie länger nutzen zu können. Saubere Kühlschmiermittel ergeben eine bessere Oberflächengüte. Hierzu werden spezielle KSS-Filter, Absetzbecken oder Magnetscheider eingesetzt. Der Einsatz von Kühlschmiermitteln ist nicht unproblematisch, da es als Sondermüll entsorgt werden muss und der bei der Zerspanung entstehende Feinstnebel gesundheitsschädlich ist.

Befall durch Keime [Bearbeiten]

Wassermischbare KSS können durch Bakterien und Pilze befallen werden. Dies kann zu gesundheitlichen Beschwerden sowie großen technischen Problemen führen. Um dies zu vermeiden, können Biozide eingesetzt werden. Nichtwassermischbare KSS sind nicht von Keimbefall betroffen, mineralölfreie KSS sind besonders anfällig für Bakterien und Pilze.

歡迎來到Bewise Inc.的世界，首先恭喜您來到這接受新的資訊讓產業更有競爭力，我們是提供專業刀具製造商，應對客戶高品質的刀具需求，我們可以協助客戶滿足您對產業的不同要求，我們有能力達到非常卓越的客戶需求品質，這是現有相關技術無法比擬的，我們成功的滿足了各行各業的要求，包括：精密HSS DIN切削刀具、協助客戶設計刀具流程、DIN or JIS 鎢鋼切削刀具設計、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 航太切削刀具,NAS航太刀具設計、超高硬度的切削刀具、醫療配件刀具設計、複合式再研磨機、PCD地板專用企口鑽石組合刀具、NSK高數主軸與馬達、專業模具修補工具-氣動與電動、粉末造粒成型機、主機版專用頂級電桿、PCD V-Cut刀、捨棄式圓鋸片組、粉末成型機、主機版專用頂級電感、’汽車業刀具設計、電子產業鑽石刀具、木工產業鑽石刀具、銑刀與切斷複合再研磨機、銑刀與鑽頭複合再研磨機、銑刀與螺絲攻複合再研磨機等等。我們的產品涵蓋了從民生刀具到工業級的刀具設計；從微細刀具到大型刀具；從小型生產到大型量產；全自動整合；我們的技術可提供您連續生產的效能，我們整體的服務及卓越的技術，恭迎您親自體驗！！

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Apr 02 Thu 2009 11:21
Español Aceite de corte www.tool-tool.com

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Se llama taladrina o aceite de corte al líquido que se bombea sobre el filo de las herramientas de corte con la que trabajan las maquinas-herramientas para lubricar y refrigerar la zona de trabajo y conseguir así una mayor duración de la herramienta y una mejor calidad en la superficie mecanizada. Las máquinas herramientas disponen de un depósito adecuado y un equipo de bombeo donde se crea un circuito de bombeo con el mismo líquido.

En la zona de trabajo se genera una gran cantidad de calor que si no se refrigera deteriora rápidamente la herramienta y además como se calienta la pieza que se mecaniza sus dimensiones pueden verse alteradas por la dilatación térmica que se produce.

Características de la taladrina [editar]

Las taladrinas son generalmente aceites minerales, también llamados aceites de corte, a los cuales se les añade productos químicos con el fin de mejorar sus propiedades. Las características de estos aditivos tienen que ser las siguientes:

Calor específico muy alto.
Índice bajo de viscosidad, es decir que sean muy fluidos.
Antioxidantes. Para proteger a las piezas y máquinas de la oxidación.
Antiespumantes, que al ser batidos no produzcan espumas.
Punto de inflamación muy alto.

Con el empleo de taladrinas en las operaciones de mecanizado se consigue aumentar sensiblemente las condiciones de corte del mecanizado. Se arrastran las virutas del corte de la herramienta.

Fuentes [editar]

Millán Gómez, Simón (2006). Procedimientos de Mecanizado. Madrid: Editorial Paraninfo. ISBN 84-9732-428-5.

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Apr 02 Thu 2009 11:16
日本語切削油 www.tool-tool.com

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切削油（せっさくゆ）とは、金属などの切削加工を行う際に、摩擦抑制と冷却のために使用する油の総称。近年では主成分に水を使うものが多くなったため、切削剤と呼ばれることが多い。

種類 [編集]

切削油には現在、主に油性切削油と水溶性切削油がある。

油性切削油は鉱物油に切削性能を向上させる目的で添加剤を加えたものが多い。

水溶性切削油は、油を溶剤によって水に溶かして使用する。水溶性切削油は、冷却が優先される加工に使用される。また、廃棄時の環境負荷が低いため、現在、金属加工で使用される切削油の主流となっている。

歴史 [編集]

人手で工作機械を操作していた時代には、切削油は、切削工具と被削材の摩擦を減少させる目的で使用され、主に油性切削油を少量使用していた。ハイス工具から超硬工具へと変わり、機械が数値制御になると、生産性は飛躍的に向上し、機械の操作は自動化され、切削油の目的が変化した。切削油は、

高速加工により発生する熱の冷却
無人化しても加工点やテーブル面に切り屑が残らないようにフラッシングする

目的を持った。このため、現在、大量の切削油をポンプにより循環して使用するにいたっている。

効果 [編集]

切削油は加工点を潤滑・冷却することにより、加工精度や表面粗さを向上させ、工具の磨耗を抑制する。また、切り屑を加工工具や被削材から洗い流し、切り屑の堆積による加工不良の発生を抑える。さらに、加工時に発生する熱による機械の熱変形の防止にも役立つ。近年は、省エネや廃油などの環境側面から切削油を使用しない加工法（ドライ加工）や微量の油で加工するセミドライ加工（MQL加工）、環境負荷の低い非鉱物系の油（水溶性のものも）を使った切削油等が研究されている。

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Apr 02 Thu 2009 10:50
한국어 가속 그래픽 포트 www.tool-tool.com

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1 개의 AGP 슬롯과 2 개의 PCI 슬롯

가속 그래픽 포트(고급 그래픽 포트, 또는 줄여서 AGP)는 고속의 점대점 채널로, 그래픽 카드가 컴퓨터의 메인보드에 장착된다. 주로 3D 컴퓨터 그래픽의 가속에 도움을 준다. 2004년~2007년 동안 AGP는 기술적으로 더 나은 PCI 익스프레스로 대체되었다.

[편집] AGP의 버전

AGP 1.0 규격에는 1배속과 2배속, AGP 2.0 규격에는 4배속, AGP 3.0 규격에는 8배속이 정의되어 있다.

AGP 1배속: 32비트 채널, 동작 속도 66MHz, 신호 전압 3.3V, 최대 데이터 전송률 266MB/s - PCI 버스 최대 데이터 전송률 133MB/s의 2배
AGP 2배속: 32비트 채널, 동작 속도 66MHz, 신호 전압 3.3V, 최대 데이터 전송률 533MB/s - DDR(Double data rate) 적용
AGP 4배속: 32비트 채널, 동작 속도 66MHz, 신호 전압 1.5V, 최대 데이터 전송률 1066MB/s(1GB/s) - QDR(Quad data rate) 적용
AGP 8배속: 32비트 채널, 동작 속도 66MHz, 신호 전압 0.8V, 최대 데이터 전송률 2133MB/s(2GB/s) - ODR(Octa data rate) 적용, 3.3V 지원 중단으로 AGP 1, 2배속 그래픽카드 사용 불가능

[편집] 종류

64 비트 AGP: 64비트 채널로 고성능 전문가용 그래픽 카드에 사용되었다. AGP 3.0 규격에 선택 사항으로 제안되었지만 정식으로 포함되지는 않았다.
AGP 익스프레스: 실제 AGP가 아니라 PCI 버스에 AGP 카드를 접속하는 방식으로 ECS 메인보드에서 찾아볼 수 있다. 주로 AGP를 지원하지 않는 칩셋을 내장한 보드에서 사용하며 PCI 슬롯을 AGP 슬롯으로 변형한 것이기 때문에 성능과 호환성이 떨어져서 일부 그래픽 카드는 사용이 불가능한 경우도 있다.
AGI: ASRock Graphics Interface의 줄임말으로 애즈락 메인보드에서 찾아볼 수 있다. AGP 익스프레스와 비슷한 기술로 같은 단점을 가지고 있다.
AGX: EpoX Advanced Graphics eXtended으로 에폭스 메인보드에서 찾아볼 수 있다. AGP 익스프레스와 비슷한 기술로 AGP 8배속 ATI 그래픽 카드와는 호환성에 문제가 있다.
울트라 AGP, 울트라 AGPII: SIS 칩셋의 내장 그래픽에서 사용하는 AGP 인터페이스, 울트라 AGP는 AGP 8배속과 데이터 전송 속도가 같으며 울트라 AGPII는 최대 3.2GB/s의 데이터 전송 속도를 지원한다.
XGP: Biostar Xtreme Graphics Port, 바이오스타 메인보드에서 볼 수 있다. AGP 익스프레스와 비슷한 기술로 같은 단점을 가지고 있다.
AGR: Advanced Graphics Riser의 약자로 다른 유사 AGP와 마찬가지로 PCI 슬롯을 개조한 것으로 CPU와 메인 메모리에 직접 액세스가 불가능하며 AGP 1배속보다 느리다. AGP 그래픽 카드와 호환성이 부족하다.
AGP 프로: AGP에 전원 공급을 증가시킨 것으로 추가 핀으로 슬롯 길이가 더 길다. PCI-E가 나오기 전에는 워크스테이션 등급의 고성능 그래픽 카드에서 주로 사용한다.
HSI 브리지: NVIDIA 사의 칩이 장착된 그래픽카드가 PCI-E 방식으로 설계된 GPU가 이 칩으로 인해 AGP 방식으로 변형되엇다. 이와 반대로 AGP 방식으로 설계된 GPU가 PCI-e방식으로 변형할때도 사용한다 주로 지포스 6X00 급 지포스 7X00 급에서 PCI-E 방식이 AGP 방식으로 변형되엇고 NVIDIA 사의 PCX 5X00 시리즈는 AGP 방식에서 PCI-E방식으로 변형되엇다. HSI 브리지 칩의 전기소모량이 큰탓이라 상대적으로 전원공급이 떨어지는 AGP 방식으로 변형된그래픽카드는 추가전원 연결해줘야 정상작동한다.

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個人分類：學術研究

Apr 02 Thu 2009 09:36
日本語チップセット www.tool-tool.com

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チップセットに用いられるチップ例

チップセット（Chipset）とは、ある機能を実現するのに、複数の集積回路を組み合わせて機能を実現する構成の場合、それら一連の関連のある複数の集積回路（チップ）のことをチップセットと呼ぶ。

とりわけ、コンピュータにおいて、CPUの外部バスと、メモリや周辺機器を接続する標準バスとのバスブリッジや、パーソナルコンピュータを構成するのに必要な周辺回路を集積したチップといったような、複数のチップのことをチップセットと呼ぶこともある^[1]。

以下はこの狭義の意味であるパーソナルコンピュータにおけるチップセットについて説明する。

パーソナルコンピュータのチップセット [編集]

チップセット（Chipset）とは、パーソナルコンピュータ内部の、CPUの周辺回路を搭載したチップ(LSI)のことを指す。

概要 [編集]

チップセット概念図

チップセットにはメモリインタフェースやAGPなどの制御回路が搭載されているため、コンピュータのパフォーマンスに重大な影響を与える。すなわちマザーボード^[2]は特殊な場合を除き、CPUをターゲットに設計されるのではなく、直接の設計ターゲットはチップセットとなる。CPUの交換が想定されているシステムは必ずしも珍しくないが、チップセットのみの交換を想定しているシステムは存在しない。

初期のPC/AT互換機では、標準的なCPU周辺LSIを組み合わせて回路が構成されていたが、低価格化などをはかるためにこれら周辺LSI^[3]を幾つかの、より高密度なLSIに統合したもので、チップス・アンド・テクノロジー社（インテルに買収）などが初期の代表的なメーカーである。もっとも、チップセットという言葉が認知され始めたのは、PCIバス規格に準じたインテルのi420TX(Saturn)やi430NX(Neptune)あたりからで、それ以前は統合ASICと呼ばれることが多かった。i430LX(Mercury)やi430FX(Triton)から、よく見られる2チップ構成となった。

多くのチップセットは、開発サイクルや発熱・歩留まりを考慮して、2チップ構成になっており、CPUやメモリバスに接続される方をノースブリッジ^[4]、I/Oに接続される方をサウスブリッジ^[5]と呼ばれる。これら2つのチップ間は数ギガbpsの高速かつ排他的なリンク^[6]で接続される。このリンクの方式と速度が整合していれば、1世代のノースブリッジで、何世代かのサウスブリッジに対応可能である。また、このほうがマーケティング的にも、システムの最新スペックが更新しやすいという利点があり、製品の格付けも容易となる。ノースブリッジには、CPUインターフェース、メモリインターフェース、グラフィックインターフェースが含まれ、GPUの機能を統合しているものもある（統合チップセットを参照）。サウスブリッジには、PCI、IDE、USB、EthernetなどのI/Oが搭載されることが多い。

開発サイクルを犠牲にしても実装面積の削減を目的に、ノースブリッジとサウスブリッジを一つにまとめる場合もあり、こういった製品はワンチップチップセットと呼称される。物理的な統合・分離とは異なり、IntelのCentrinoのようにCPUや無線LANといったチップセット以外のデバイスとの組合せをプラットフォームとしてブランディングする動きもある。

カスタマイズされたベンチマークなどの特定アプリケーションを除き、2チップ間のリンクの方式と速度が全体のシステム能力の上限を決定することになるので、リンクの高速シリアル化および更なる高速化に余念がない。20世紀最終のUSBに始まった高速シリアル化は、RDRAMの実装失敗で二の足を踏んだものの、その後Serial ATAの普及、PCI Expressへの移行を済ませて、メモリインターフェースを残すのみとなった。

他のデバイス同様、チップセットの機能・役割も時代によって変わりつつある。AMDプラットフォームでは2003年に、インテルプラットフォームでも2008年にはメモリコントローラのCPUへの移行が開始されており、従来のノースブリッジ＝メモリコントローラを内蔵したチップという概念は必ずしも通用しなくなっている。

またチップセット自体の高速化に伴い、レガシーデバイス（キーボード、マウス、フロッピーディスク、シリアル、パラレル、ISAバス（極一部の組み込み用マザーボードにはまだ採用されている））はサウスブリッジから削除され、サウスブリッジから更に接続されたスーパーI/Oチップに担当させる事が増えている。

統合チップセット [編集]

統合チップセットの例（SiS760）

ノースブリッジにグラフィックス機能を統合したチップセットを、特に統合チップセットと呼ぶ。("グラフィックス"または"ビデオ"と付けることもある)

ビデオメモリはメインメモリの一部領域を共有するUnified Memory Architecture(UMA)が主流であるが、専用の外部メモリをサポートする製品もある。

描画性能は同世代の単体GPUに比べ大幅に劣ることが多い。ただし、近年ではグラフィックス機能の強化が積極的に行われており、基本的に強力な3D処理能力が求められるFPSなどを実行する場合を除けば十分な性能を有している（ローエンドの単体GPUに匹敵する性能を持つ製品もある）。また、マルチディスプレイ機能やDVI出力、Shader Model 4.0対応などの単体GPUに迫る多彩な内蔵機能を実装した製品も多い。

一般的にグラフィックスボードを搭載するよりも低コストであり、また省スペース性・省電力性にも優れているため、低価格機および発熱・消費電力が問題になりやすいノートパソコンや小型デスクトップパソコンではグラフィックス機能の主流となっている。

なお、統合チップセットのグラフィックス機能は、一般的に「オンボードグラフィックス」などと呼称されるが、あくまでチップセットの機能であるため「オンボードグラフィックスカード」などの呼称は誤りである。

代表的なチップセットメーカーとそのチップセット [編集]

チップセット（サウスブリッジ）の一例

インテルやAMDなどのCPUメーカーは、自社製の純正チップセットを開発、供給している。これにより信頼性やブランドイメージを上げる事に貢献している。

サードパーティーのメーカーは、統合型のチップセットによる実装工数の削減や、価格的なアドバンテージを製造メーカーにアピールする傾向にあり、低価格PC向けに採用されることが多い。一方で、ベンチマーク性能重視の製品を積極的に投入しているメーカーもある。

サードパーティ製チップセットは、不具合や相性問題を抱える製品が少なからず存在する（但し、各CPUメーカーの純正品が必ずしも安定しているという訳でもない）。チップセットドライバ、BIOSの更新や調整、各拡張カードのデバイスドライバやファームウェアの更新で安定する事もあるため、特に自作パソコンのユーザーはネット掲示板などを通じ、これら不具合や相性の解消法の意見交換を盛んに行っている。

チップセット業界の競争 [編集]

サードパーティーのチップセットメーカーは常に熾烈な競争を繰り広げている。

かつては台湾系チップセットメーカー（ALi（ULi）、SiS、VIA）が主なサードパーティーとして競争を繰り広げていた。

2000年代前半より、ATIやNVIDIAといった大手グラフィックス専業メーカーがチップセットに参入し、マザーボードへの採用数も急増した。こうして、古くからあるチップセット専業メーカーは新参のメーカーにシェアを奪われた。そして2005年、この業界で古参にあたるULiがNVIDIAに買収され、NVIDIAのアジア地区営業担当とチップセット開発に携わるようになった。 2006年にはAMDがATIを買収し、ATIチップセットがAMD純正として扱われるようになる。そのため、ATIのインテル向け新製品供給は無くなった。VIAもインテル、AMD向けの開発から撤退を表明しており、今後は自社CPU向けのみの開発となる。完全なサードパーティーとしてのチップセットメーカーは、NVIDIAとSiSを残すのみとなった。

PC/AT互換機用 [編集]

インテル,詳細についてはインテルチップセットの項目を参照
- i440BX,i440MX,i440GX (PentiumPro/PentiumII向け)
- i810,i815,i820,i830
- i840,i845,i850,i860,i865
- i855,i915,i945
- i925,i955,i965,i975(LGA775 向け)
- P3x,G3x,Q3x,X3xシリーズ(LGA775 向け)
- E7200/E7500/E8500 シリーズ
AMD
- AMD750,760,770,780G,790X,790FX
- AMD690G,690V
NVIDIA
- nForce シリーズ
SiS
- SiS530,630,650,660,735,745,746,751,755,761
VIA
- Apollo MVP3,Pro133A,KT266A,KT400,KT600
- K8T/K8M シリーズ
- P4X/P4M シリーズ

サーバ、ワークステーション向け [編集]

Broadcom
- HT-2000,HT-2100
ServerWorks
- ServerSet

撤退、又は買収されたメーカー [編集]

ATI Technologies
- RADEON IGP/XPRESS シリーズ

※AMDに買収され、事実上AMD製品専門となる

ALi/ULi
- ALADDiN5,ALADDiN-Pro5,ALiMAGiK1（ALi）
- M1683,M1689,M1695,M1697（ULi）

※ULiはALiのチップセット部門がスピンオフした子会社。2005年にNVIDIAに買収された

その他のプラットフォーム [編集]

RISC型CPUにもチップセットが存在し、主にワークステーションなどで使用される。

アップルコンピュータ - PowerPCを搭載したMacintosh向けにチップセットを独自開発していた。IBMと共同開発したシステムコントローラは、MacintoshがIntelに移行した後もIBMの一部製品に使われている。
NEC
東芝
IBM - 自社開発のPOWER・PowerPC搭載システム向けのチップセットを開発・製造している。
シリコングラフィックス chapter11適用前はMIPS系RISC CPU最強を誇るチップセットメーカーでもあった。
ディジタル・イクイップメント・コーポレーション買収前はAlpha向け、現在はヒューレット・パッカードとなりItanium系チップセットメーカーである。

脚注 [編集]

^ 前者のCPU-PCIバスブリッジなどのチップはコンパニオンチップとも呼ばれる。
^ メインボード、ロジックボード、システムボードとも呼ばれる。
^ 当時はDRAMコントローラ、i8257DMAコントローラ、INS8250シリアルIO、パラレルIO、μPD765AFDDコントローラなどが統合の対象となった。
^ 組み込みシステムやMacintoshではシステムコントローラと呼ばれる。なお、システムコントローラにはI/Oコントローラなどの周辺チップやCPUを統合している場合もある。
^ MacintoshではI/Oコントローラと呼ばれる
^ HyperTransportなど。

[edit] Computers

In computing, the term chipset is commonly used to refer to a set of specialized chips on a computer's motherboard or an expansion card. In personal computers the first chipset for the IBM PC AT was the NEAT chipset by Chips and Technologies for the Intel 80286 CPU. Based on Intel Pentium-class microprocessors, the term chipset often refers to a specific pair of chips on the motherboard: the northbridge and the southbridge. The northbridge links the CPU to very high-speed devices, especially main memory and graphics controllers, and the southbridge connects to lower-speed peripheral buses (such as PCI or ISA). In many modern chipsets, the southbridge actually contains some on-chip integrated peripherals, such as Ethernet, USB, and audio devices. A chipset is usually designed to work with a specific family of microprocessors. Because it controls communications between the processor and external devices, the chipset plays a crucial role in determining system performance.

The manufacturer of a chipset often is independent from the manufacturer of the motherboard. Current manufacturers of chipsets for PC-compatible motherboards include NVIDIA, AMD, VIA Technologies, SiS, Intel and Broadcom. Apple computers and Unix workstations from Sun, NeXT, SGI, and others have traditionally used custom-designed chipsets; now that Sun and Apple both have x86 processors in at least some of their lines of products, they have begun to use standard PC chipsets in some of their computers. Some server manufacturers also develop custom chipsets for their products.

In the 1980s, Chips and Technologies, founded by Gordon Campbell, pioneered the manufacturing of chipsets for PC-compatible computers. Computer systems produced since then often share commonly used chipsets, even across widely disparate computing specialties. For example, the NCR 53C9x, a low-cost chipset implementing a SCSI interface to storage devices, could be found in Unix machines such as the MIPS Magnum, embedded devices, and personal computers.

In home computers, game consoles and arcade game hardware of the 1980s and 1990s, the term chipset was used for the custom audio and graphics chips. Examples include the Commodore Amiga's Original Chip Set or SEGA's System 16 chipset.

[edit] Major x86 chipsets and their manufacturers

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ALi

AMD

[編輯] 晶片組廠商

各（PC）晶片組設計廠商名單:

ALi (ULi) - 揚智、宇力（自揚智分立出，之後由nVIDIA收購）
AMD - 超微
ATi - 冶天 - 由超微收併。
VIA - 威盛
SiS - 矽統
Intel - 英特爾
nVidia - 英偉達
Micron - 美光 - 進入又退出
VLSI - 由英特爾收併
PicoPower - 由美國國家半導體公司（National Semiconductor Corp，簡稱：NS或NSC，中文簡稱：國半）收併
C&T - Chips and Technologies, PC晶片組（EGA IBM PC相容晶片組）與無晶圓廠（fabless）半導體公司的最先開創者，1997由英特爾購併。
OPTi - 自C&T的研發團隊所分立出，已歇業。
FOREX - 自SiS的研發團隊所分立出，已歇業。
Weitek - 少量，已歇業。
NexGen - 僅適用自家的x86相容處理器，由超微收併。
ServerWorks - 開發伺服器專用的晶片組，已被Broadcom購併。

[編輯] 晶片組名單

VIA
- AMD 平台
- Discrete Desktop Chipsets
  - K8T800
  - K8T800 Pro
  - K8T890
  - K8T900
- UMA Desktop Chipsets
  - K8M800
  - K8M890
- Intel 平台
- Discrete Desktop Chipsets
  - PT880
  - PT880 Pro
  - PT880 Ultra
  - PT890
  - PT900
- UMA Desktop Chipsets
  - P4M800
  - P4M800 Pro
  - P4M890
  - P4M900
SiS
- AMD 平台
  - SiS 745
  - SiS 746
  - SiS 746FX
  - SiS 748
- Intel 平台
  - SiS 645
  - SiS 648
  - SiS 650
  - SiS 651
Intel
- i8XX
  - i810
  - i845
  - i845E
  - i845G
  - i845GE
  - i845GL
  - i845GV
  - i845PE
  - i848P
  - i850
  - i850E
  - i865G
  - i865GV
  - i865P
  - i865PE
  - i875P
- i9XX
  - i915P
  - i915PL
  - i915G
  - i915GV
  - i915GL
  - i925X
  - i925XE
  - i945P
  - i945PL
  - i945G
  - i945GT
  - i945GZ
  - i946PL
  - i946GZ
  - i955X
  - P965
  - G965
  - Q965
  - Q963
  - 975X
- 3x
  - P31
  - G31
  - G33
  - P35
  - G35
  - X38
- 4x
  - G41
  - P43
  - G43
  - P45
  - G45
  - X48
- 5x
  - P55
  - X58
- i3xxx
  - i3000
  - i3010
- i5xxx
  - i5000P
  - i5000V
  - i5000X
- E7xxx
  - E7205
  - E7210
  - E7221
  - E7230
  - E7320
  - E7500
  - E7501
  - E7505
  - E7520
  - E7525
- E8xxx
  - E8500
  - E8501
  - E8870
  - E8870SP

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個人分類：學術研究

Apr 02 Thu 2009 09:14
日本語 ATX www.tool-tool.com

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ATXマザーボード
（Socket478用・ASUS製）

Micro-ATX
（Socket939用・ASUS製）

ATX（エー・ティー・エックス）とは、1995年にインテルが策定した、マザーボードの規格。現在のバージョンは2.01。それまでのAT規格に代わって、業界標準の地位を確立する。基板サイズを一定としたことで、ケースをそのままに、マザーボード単体の交換が可能になった。

規格 [編集]

ATX: 基板サイズ 305mm×244mm(12インチ×9.6インチ)。タワー型デスクトップパソコン（フルタワー、ミドルタワー）で多く用いられる。基板面積に余裕がありコネクタやスロット数が多く拡張性が高い。自作パソコン用としては主流とも言える。
Micro-ATX（マイクロ-）: 基板サイズ 244mm×244mm(9.6インチ×9.6インチ)。ATXを小型化した規格で、小型（マイクロ）タワー型から省スペースデスクトップパソコンに用いられる。
Flex-ATX（フレックス-）: 基板サイズ 244mm×191mm(9.6インチ×7.5インチ)。Micro-ATXをさらに小型化した規格で、ブックシェルフ型・キューブ型省スペースパソコンに用いられる。
Extended-ATX（エクステンデッド-）: 基板サイズ 305mm×330mm(12インチ×13インチ)。ATXを大型化した規格で、マルチプロセッササーバ、ワークステーションに用いられる。

歡迎來到Bewise Inc.的世界，首先恭喜您來到這接受新的資訊讓產業更有競爭力，我們是提供專業刀具製造商，應對客戶高品質的刀具需求，我們可以協助客戶滿足您對產業的不同要求，我們有能力達到非常卓越的客戶需求品質，這是現有相關技術無法比擬的，我們成功的滿足了各行各業的要求，包括：精密HSS DIN切削刀具、協助客戶設計刀具流程、DIN or JIS 鎢鋼切削刀具設計、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 航太切削刀具,NAS航太刀具設計、超高硬度的切削刀具、醫療配件刀具設計、複合式再研磨機、PCD地板專用企口鑽石組合刀具、NSK高數主軸與馬達、專業模具修補工具-氣動與電動、粉末造粒成型機、主機版專用頂級電桿、PCD V-Cut刀、捨棄式圓鋸片組、粉末成型機、主機版專用頂級電感、’汽車業刀具設計、電子產業鑽石刀具、木工產業鑽石刀具、銑刀與切斷複合再研磨機、銑刀與鑽頭複合再研磨機、銑刀與螺絲攻複合再研磨機等等。我們的產品涵蓋了從民生刀具到工業級的刀具設計；從微細刀具到大型刀具；從小型生產到大型量產；全自動整合；我們的技術可提供您連續生產的效能，我們整體的服務及卓越的技術，恭迎您親自體驗！！

BW Bewise Inc. Willy Chen willy@tool-tool.com bw@tool-tool.com www.tool-tool.com skype:willy_chen_bw mobile:0937-618-190 Head &Administration Office No.13,Shiang Shang 2nd St., West Chiu Taichung,Taiwan 40356 http://www.tool-tool.com / FAX:+886 4 2471 4839 N.Branch 5F,No.460,Fu Shin North Rd.,Taipei,Taiwan S.Branch No.24,Sec.1,Chia Pu East Rd.,Taipao City,Chiayi Hsien,Taiwan

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個人分類：學術研究

Apr 02 Thu 2009 09:07
English ATX www.tool-tool.com

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Computer form factors

Name
PCB Size (mm)

WTX
356×425

AT
350×305

Baby-AT
330×216

BTX
325×266

ATX
305×244

LPX
330×229

NLX
254×228

microATX
244×244

DTX
244×203

FlexATX
229×191

Mini-DTX
203×170

EBX
203×146

microATX (Min.)
171×171

Mini-ITX
170×170

EPIC (Express)
165×115

ESM
149×71

Nano-ITX
120×120

COM Express
125×95

ESMexpress
125×95

ETX / XTX
114×95

Pico-ITX
100×72

PC/104 (-Plus)
96×90

mobile-ITX
75×45

The ATX (for Advanced Technology eXtended) form factor was created by Intel in 1995. It was the first big change in computer case and motherboard design in many years. ATX overtook AT completely as the default form factor for new systems. ATX addressed many of the AT form factor's annoyances that had frustrated system builders. Other standards for smaller boards (including microATX, FlexATX and mini-ITX) usually keep the basic rear layout but reduce the size of the board and the number of expansion slot positions. In 2003, Intel announced the BTX standard, intended as a replacement for ATX. As of 2009^[update] the ATX form factor remains the industry standard for do-it-yourselfers; BTX has however made inroads into pre-made systems, being adopted by computer makers like Dell, Gateway, and HP.

The official specifications were released by Intel in 1995, and have been revised numerous times since, the most recent being version 2.2,^[1] released in 2004.

A full size ATX board is 305 mm wide by 244 mm deep (12" x 9.6" ). This allows many ATX form factor chassis to accept microATX boards as well.

[edit] Power supply

ATX form motherboards became increasingly popular because of their advantages over older AT motherboards.

[edit] Main changes from AT design

[edit] Power switch

AT-style computer cases had a power button that was directly connected to the system computer power supply (PSU). The general configuration was a double-pole latching mains voltage switch with the four pins connected to wires from a four-core cable. The wires were either soldered to the power button (making it difficult to replace the power supply if it failed) or blade receptacles were used.

Typical ATX power supply

Interior view of an ATX power supply.

An ATX power supply does not directly connect to the system power button, allowing the computer to be turned off via software. However, many ATX power supplies have a manual switch on the back to ensure the computer is truly off and no power is being sent to the components. With this switch on, energy still flows to the components even when the computer appears to be "off." This is known as soft-off or standby and can be used for remote wake up through Wake-on-Ring or Wake-on-LAN, but is generally used to power on the computer through a front switch.

[edit] Power connection to the motherboard

The power supply's connection to the motherboard was changed. Older AT power supplies had two similar connectors that could be accidentally switched, usually causing short-circuits and irreversible damage to the motherboard. ATX used one large, keyed connector instead, making a reversed connection very difficult. The new connector also provided a 3.3 volt source, removing the need for motherboards to derive this voltage from one of the other power rails. Some motherboards, particularly late model AT form factor offerings, supported both AT and ATX PSUs.

If you are not working with an ATX motherboard you can only turn on the power by shorting the green wire from the ATX connector to a black wire on the connector (or ground), since it is the motherboard's power switch which the ATX PSU uses. This means that an old PC power supply can be used for tasks other than powering a PC, but one must be careful to observe the minimum load requirements of the PSU.

[edit] Airflow

ATX was originally designed with the power supply drawing air into the case and exhausting it down onto the motherboard. The plan was to deliver cool air directly to the CPU's and power regulation circuitry's location, which was usually at the top of the motherboard in ATX designs. This was not particularly useful for a variety of reasons. Early ATX systems simply didn't have processors or components with thermal output that required special cooling considerations. Later ATX systems with significantly greater heat output would not be aided in cooling by a power supply, because it would be delivering its often significantly heated exhaust into the case. As a result, the ATX specification was changed to make PSU airflow optional.[1]

[edit] ATX power supply revisions

[edit] Original ATX

ATX, introduced in late 1995, defined three types of power connectors:

4-pin peripheral connector (commonly but inaccurately known as "MOLEX")—transferred directly from AT standard
4-pin floppy connector—transferred directly from AT standard
20-pin main motherboard connector—new to the ATX standard

The power distribution specification defined that most of PSU's power should be provided on 5V and 3.3V rails, because most of the electronic components (CPU, RAM, chipset, PCI, AGP and ISA cards) used 5V or 3.3V for power supply. The 12V rail was only used by fans and motors of peripheral devices (HDD, FDD, CD-ROM, etc.).

The original ATX power supply specification remained mostly unrevised until year 2000.

[edit] ATX12V 1.x

While designing the Pentium 4 platform in 1999/2000, the standard 20-pin ATX power connector was deemed inadequate to supply increasing electrical load requirements. So, ATX was significantly revised into ATX12V 1.0 standard (that is why ATX12V 1.x is sometimes inaccurately called ATX-P4). ATX12V 1.x was also adopted by Athlon XP and Athlon 64 systems.

[edit] ATX12V 1.0

The main changes and additions in ATX12V 1.0 (released in February 2000) were:

An extra 4-pin, 12-volt connector to power the CPU. Formally called the "+12 V Power Connector", this is commonly referred to as the P4 connector because this was first needed to support the Pentium 4 processor. (Older processors were powered from the 5V rail.)
A supplemental 6-pin AUX connector providing additional 3.3V and 5V supplies to the motherboard, if it needed it. Although it was provided by every ATX12V 1.x PSU (as required per standard), it was rarely required by motherboards.
Increased the power on the 12V rail (power on 5V and 3.3V rails remained mostly the same).

[edit] ATX12V 1.1

This is a minor revision from August 2000. The power on 3.3V rail was slightly increased, among other much lesser changes.

[edit] ATX12V 1.2

A relatively minor revision from January 2002. The only significant change was that the −5V rail was no longer required (it became optional). This voltage was very rarely used, only on some old systems with some ISA add-on cards.

[edit] ATX12V 1.3

Introduced in April 2003 (a month after 2.0). Lot of relatively minor changes. Some of them are:

Slightly increased the power on 12V rail.
Defined minimal required PSU efficiencies for light and normal load.
Defined acoustic levels.
Introduction of Serial ATA power connector (but defined as optional).

[edit] ATX12V 2.x

ATX12V 2.x brought a very significant design change regarding power distribution. When analyzing the then-current PC architectures' power demands, it was determined that it would be much easier (both from economical and engineering perspectives) to power most PC components from 12V rails, instead of from 3.3V and 5V rails.

[edit] ATX12V 2.0

The above conclusion was incorporated in ATX12V 2.0 (introduced in February 2003), which defined quite different power distribution from ATX12V 1.x:

The main ATX power connector was extended to 24 pins (it is backwards compatible). The extra four pins provide one additional 3.3V, 5V and 12V circuit.
The 6-pin AUX connector from ATX12V 1.x was removed because the extra 3.3V and 5V circuits which it provided are now incorporated in the 24-pin main connector.
Most power is now provided on 12V rails. The standard specifies that two independent 12V rails (12V2 for the 4 pin connector and 12V1 for everything else) with independent overcurrent protection are needed to meet the power requirements safely (some very high power PSUs have more than two rails, recommendations for such large PSUs are not given by the standard).
The power on 3.3V and 5.V rails was significantly reduced.
Serial ATA power cable is required.
Many other specification changes and additions.

24-pin ATX12V 2.x power supply connector
(20-pin omits the last 4: 11, 12, 23 and 24)

Color
Signal
Pin
Pin
Signal
Color

Orange
+3.3 V
1
13
+3.3V
Orange

+3.3 V sense
Brown

Orange
+3.3 V
2
14
−12 V
Blue

Black
Ground
3
15
Ground
Black

Red
+5 V
4
16
Power on
Green

Black
Ground
5
17
Ground
Black

Red
+5 V
6
18
Ground
Black

Black
Ground
7
19
Ground
Black

Grey
Power good
8
20
−5 V (optional)
White

Purple
+5 V standby
9
21
+5 V
Red

Yellow
+12 V
10
22
+5 V
Red

Yellow
+12 V
11
23
+5 V
Red

Orange
+3.3 V
12
24
Ground
Black

[edit] ATX12V v2.01

This is a minor revision from June 2004. The −5V rail was completely removed from the specification.

[edit] ATX12V v2.1

This is a minor revision from March 2005. The power was slightly increased on all rails. Efficiency requirements changed.

[edit] ATX12V v2.2

Another minor revision, the main change was a call for higher-quality connectors on the motherboard power connectors.

[edit] ATX power supply derivatives

[edit] AMD GES

This is an ATX12V power supply derivative made by AMD to power its Athlon MP (dual processor) platform. It was used only on high-end Athlon MP motherboards. It has a special 8-pin supplemental connector for motherboard, so an AMD GES PSU is required for such motherboards (those motherboards will not work with ATX(12V) PSUs).

[edit] EPS12V

Defined in SSI, and used by some (Xeon and Opteron) systems^{[dubious – discuss]}. It has 24 pin main connector, 8 pin secondary connector, optional 4 pin tertiary connector.

[edit] Recent specification changes and additions

Because video card power demands have dramatically increased over the 2000s, some high-end graphics cards have power demands that exceed AGP or PCIe slot capabilities. For these cards, supplementary power was delivered through a standard 4-pin peripheral or floppy power connector. Midrange and high-end PCI Express-based video cards manufactured after 2004 typically use a standard 6 or 8-pin PCIe power connector directly from the PSU.

[edit] Interchanging old/new systems with old/new PSUs

Although the ATX power supply specifications are all vertically compatible in both ways (both electrically and physically), it is not wise to mix old motherboards/systems with new PSU's, and vice versa.

There are two main reasons for this:

The power distribution biases across 3.3V, 5V and 12V rails are very different between older and newer ATX PSU designs, as well as between older and newer PC system designs.
Older PSUs may not have connectors which are required for newer PC systems to properly operate.

This is a practical guidance what to mix and what not to mix:

Older systems (until Pentium 4 and Athlon XP platforms) were designed to draw most power from 5V and 3.3V rails.
Pentium 4 and Athlon XP systems draw much more from 12V rail, instead from 5V and 3.3V rails.
Newer systems (Athlon 64, Core Duo etc.) draw most power from 12V rails.
Original ATX PSUs have power distribution designed for pre-P4/XP PCs. They lack the supplemental 4-pin 12-volt connector for the CPU, so they simply cannot be used with P4/XP era or newer motherboards (adapters do exist but power drain on the 12V rail must be checked very carefully if using them).
ATX12V 1.x PSUs have power distribution designed for P4/XP PCs, but they are also greatly suitable for older PCs, since they give plenty of power (relative to old PCs' needs) both on 12V and on 5V/3.3V. Some of them might not have the -5V rail which is needed for some special add-in ISA cards. It is not recommended to use ATX12V 1.x PSUs on ATX12V 2.x motherboards because those systems require much more power on 12V, and much less on 3.3V/5V than ATX12V PSUs provide.
ATX12V 2.x PSUs have power distribution designed for late P4/XP PCs and for Athlon 64 and Core Duo PCs. They can be used with earlier P4/XP PCs, but the power distribution will be significantly suboptimal, so a more powerful ATX12V 2.0 PSU should be used to compensate for that discrepancy. ATX12V 2.x PSUs can also be used with pre-P4/XP systems, but the power distribution will be greatly suboptimal (12V rails will be mostly unused, while the 3.3V/5V rails will be overloaded), so this is not recommended.

Special note: Proprietary brand-name or high-end workstation/server designs do not fit into these guidelines. They usually require an exactly matching power supply unit.

[edit] Issues with Dell power supplies

Older Dell computers, particularly those from the Pentium II and III times, are notable for using proprietary power wiring on their power supplies and motherboards. While the motherboard connectors appear to be standard ATX, and will actually fit a standard power supply, they are not compatible. Not only have wires been switched from one location to another, but the number of wires for a given voltage has been changed. Thus, the pins cannot simply be rearranged.[2]

The change affects not only 20-pin ATX connectors, but also auxiliary 6-pin connectors. Modern Dell systems may use standard ATX connectors.[3] Dell PC owners should be careful when attempting to mix non-Dell motherboards and power supplies, as it can cause damage to the power supply or other components. If the power supply color coding on the wiring does not match ATX standards, then it is probably proprietary. Wiring diagrams for Dell systems are usually available on Dell's support page.

[edit] Connectors

ATX I/O plates

On the back of the system, some major changes were made. The AT standard had only a keyboard connector and expansion slots for add-on card backplates. Any other onboard interfaces (such as serial and parallel ports) had to be connected via flying leads to connectors which were mounted either on spaces provided by the case or brackets placed in unused expansion slot positions. ATX allowed each motherboard manufacturer to put these ports in a rectangular area on the back of the system, with an arrangement they could define themselves (though a number of general patterns depending on what ports the motherboard offers have been followed by most manufacturers). Generally the case comes with a snap out panel, also known as an I/O plate, reflecting one of the common arrangements. If necessary, I/O plates can be replaced to suit the arrangement on the motherboard that is being fitted and the I/O plates are usually included when purchasing a motherboard. Panels were also made that allowed fitting an AT motherboard in an ATX case.

ATX also made the PS/2-style mini-DIN keyboard and mouse connectors ubiquitous. AT systems used a 5-pin DIN connector for the keyboard, and were generally used with serial port mice (although PS/2 mouse ports were also found on some systems). Many modern motherboards are phasing out the PS/2-style keyboard and mouse connectors in favor of the more modern Universal Serial Bus. Other legacy connectors that are slowly being phased out of modern ATX motherboards include 25-pin parallel ports and 9-pin RS-232 serial ports. In their place are on-board peripheral ports such as Ethernet, FireWire, eSATA, audio ports (both analog and S/PDIF), video (analog D-sub, DVI, or HDMI), and extra USB ports.

[edit] Variants

There exist several ATX-derived form factors that use the same power supply, mountings and basic back panel arrangement, but set different standards for the size of the board.

ATX Scale Reference

width
length
color in image

FlexATX
9 inches (228.6 mm)
7.5 inches (190.5 mm)

microATX and EmbATX
9.6 inches (243.8 mm)
9.6 inches (243.8 mm)

Mini ATX
11.2 inches (284 mm)
8.2 inches (208 mm)

Standard ATX
12 inches (304.8 mm)
9.6 inches (243.8 mm)

EATX (extended ATX)
12 inches (304.8 mm)
13 inches (330.2 mm)

WTX (workstation ATX)
14 inches (355.6 mm)
16.75 inches (425.4 mm)

[edit] Prototypes

In CeBIT 2008, Foxconn unveiled a Foxconn F1 motherboard prototype, the same length as a standard ATX motherboard, but wider to accommodate 10 slots.^[2] In January 2008, Lian Li unveiled Armorsuit PC-P80 case with 10 slots designed for the motherboard.^[3]

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Welcome to BW tool world! We are an experienced tool maker specialized in cutting tools. We focus on what you need and endeavor to research the best cutter to satisfy users’ demand. Our customers involve wide range of industries, like mold & die, aerospace, electronic, machinery, etc. We are professional expert in cutting field. We would like to solve every problem from you. Please feel free to contact us, its our pleasure to serve for you. BW product including: cutting tool、aerospace tool .HSS DIN Cutting tool、Carbide end mills、Carbide cutting tool、NAS Cutting tool、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 Cutting Tools,Carbide end mill、disc milling cutter,Aerospace cutting tool、hss drill’Фрезеры’Carbide drill、High speed steel、Compound Sharpener’Milling cutter、INDUCTORS FOR PCD’CVDD(Chemical Vapor Deposition Diamond )’PCBN (Polycrystalline Cubic Boron Nitride) ’Core drill、Tapered end mills、CVD Diamond Tools Inserts’PCD Edge-Beveling Cutter(Golden Finger’PCD V-Cutter’PCD Wood tools’PCD Cutting tools’PCD Circular Saw Blade’PVDD End Mills’diamond tool. INDUCTORS FOR PCD . POWDER FORMING MACHINE ‘Single Crystal Diamond ‘Metric end mills、Miniature end mills、Специальные режущие инструменты ‘Пустотелое сверло ‘Pilot reamer、Fraises’Fresas con mango’ PCD (Polycrystalline diamond) ‘Frese’POWDER FORMING MACHINE’Electronics cutter、Step drill、Metal cutting saw、Double margin drill、Gun barrel、Angle milling cutter、Carbide burrs、Carbide tipped cutter、Chamfering tool、IC card engraving cutter、Side cutter、Staple Cutter’PCD diamond cutter specialized in grooving floors’V-Cut PCD Circular Diamond Tipped Saw Blade with Indexable Insert’ PCD Diamond Tool’ Saw Blade with Indexable Insert’NAS tool、DIN or JIS tool、Special tool、Metal slitting saws、Shell end mills、Side and face milling cutters、Side chip clearance saws、Long end mills’end mill grinder’drill grinder’sharpener、Stub roughing end mills、Dovetail milling cutters、Carbide slot drills、Carbide torus cutters、Angel carbide end mills、Carbide torus cutters、Carbide ball-nosed slot drills、Mould cutter、Tool manufacturer.

ようこそＢｅｗｉｓｅ　Ｉｎｃ.の世界へお越し下さいませ、先ず御目出度たいのは新たな

情報を受け取って頂き、もっと各産業に競争力プラス展開。

弊社は専門なエンド・ミルの製造メーカーで、客先に色んな分野のニーズ、

豊富なパリエーションを満足させ、特にハイテク品質要求にサポート致します。

弊社は各領域に供給できる内容は：

弊社の製品の供給調達機能は：

弊社の全般供給体制及び技術自慢の総合専門製造メーカーに貴方のご体験を御待ちしております。

Bewise Inc. talaşlı imalat sanayinde en fazla kullanılan ve üç eksende (x,y,z) talaş kaldırabilen freze takımlarından olan Parmak Freze imalatçısıdır. Çok geniş ürün yelpazesine sahip olan firmanın başlıca ürünlerini Karbür Parmak Frezeler, Kalıpçı Frezeleri, Kaba Talaş Frezeleri, Konik Alın Frezeler, Köşe Radyüs Frezeler, İki Ağızlı Kısa ve Uzun Küresel Frezeler, İç Bükey Frezeler vb. şeklinde sıralayabiliriz.

BW специализируется в научных исследованиях и разработках, и снабжаем самым высокотехнологичным карбидовым материалом для поставки режущих / фрезеровочных инструментов для почвы, воздушного пространства и электронной индустрии. В нашу основную продукцию входит твердый карбид / быстрорежущая сталь, а также двигатели, микроэлектрические дрели, IC картонорезальные машины, фрезы для гравирования, режущие пилы, фрезеры-расширители, фрезеры-расширители с резцом, дрели, резаки форм для шлицевого вала / звездочки роликовой цепи, и специальные нано инструменты. Пожалуйста, посетите сайт www.tool-tool.com для получения большей информации.

BW is specialized in R&D and sourcing the most advanced carbide material with high-tech coating to supply cutting / milling tool for mould & die, aero space and electronic industry. Our main products include solid carbide / HSS end mills, micro electronic drill, IC card cutter, engraving cutter, shell end mills, cutting saw, reamer, thread reamer, leading drill, involute gear cutter for spur wheel, rack and worm milling cutter, thread milling cutter, form cutters for spline shaft/roller chain sprocket, and special tool, with nano grade. Please visit our web www.tool-tool.com for more info.

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個人分類：學術研究

Apr 02 Thu 2009 08:51
研磨www.tool-tool.com

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利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工（如切削加工）。研磨可用于加工各种金属和非金属材料，加工的表面形状有平面，内、外圆柱面和圆锥面，凸、凹球面，螺纹，齿面及其他型面。加工精度可达IT5～01，表面粗糙度可达Ra0.63～0.01微米。
　　研磨方法一般可分为湿研、干研和半干研 3类。①湿研：又称敷砂研磨，把液态研磨剂连续加注或涂敷在研磨表面，磨料在工件与研具间不断滑动和滚动，形成切削运动。湿研一般用于粗研磨，所用微粉磨料粒度粗于W7。②干研：又称嵌砂研磨，把磨料均匀在压嵌在研具表面层中，研磨时只须在研具表面涂以少量的硬脂酸混合脂等辅助材料。干研常用于精研磨，所用微粉磨料粒度细于W7。③半干研：类似湿研，所用研磨剂是糊状研磨膏。研磨既可用手工操作，也可在研磨机上进行。工件在研磨前须先用其他加工方法获得较高的预加工精度，所留研磨余量一般为5～30微米。
　　研具是使工件研磨成形的工具，同时又是研磨剂的载体，硬度应低于工件的硬度，又有一定的耐磨性，常用灰铸铁制成。湿研研具的金相组织以铁素体为主；干研研具则以均匀细小的珠光体为基体。研磨M5以下的螺纹和形状复杂的小型工件时，常用软钢研具。研磨小孔和软金属材料时，大多采用黄铜、紫铜研具。研具应有足够的刚度，其工作表面要有较高的几何精度。研具在研磨过程中也受到切削和磨损，如操作得当，它的精度也可得到提高，使工件的加工精度能高于研具的原始精度。
　　要正确处理好研磨的运动轨迹是提高研磨质量的重要条件。在平面研磨中，一般要求：①工件相对研具的运动，要尽量保证工件上各点的研磨行程长度相近；②工件运动轨迹均匀地遍及整个研具表面，以利于研具均匀磨损；③运动轨迹的曲率变化要小，以保证工件运动平稳；④工件上任一点的运动轨迹尽量避免过早出现周期性重复。图为常用的平面研磨运动轨迹。为了减少切削热，研磨一般在低压低速条件下进行。粗研的压力不超过 0.3兆帕，精研压力一般采用0.03～0.05兆帕。粗研速度一般为20～120米／分，精研速度一般取10～30米／分。

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Apr 01 Wed 2009 15:09
한국어 메인보드 www.tool-tool.com

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메인보드 (motherboard)는 컴퓨터가 작동되기 위한 주요 부품을 사용할 수 있도록 제작한 인쇄회로기판(PCB)이다. 마더보드나 주기판으로 불리는 경우도 있다.

[편집] 개요

컴퓨터가 작동하기 위해 필수적인 주요부품간의 연결을 해 주는 회로에 수많은 반도체 부품들로 구성되어 주요 부품과 주변기기등이 올바르게 작동하는 역할을 하는 것으로 가장 기본인 모체가 되기에 주기판이라는 용어로 사용했다.

[편집] 이름의 유래

메인보드는 한국에서만 쓰이는 용어이다. 원래 외국에서는 마더보드(motherboard)라고 불리지만 한국에서는 마더라는 표현을 메인보드 앞에 붙이는 것을 꺼리기 때문에 메인보드라는 용어가 유래 되었다.

[편집] 부품 및 기능

대부분의 메인보드는 적어도 아래의 기능을 포함하고 있다:

CPU 소켓
메인 메모리가 설치될 자리, 곧 메모리 슬롯
CPU의 프론트 사이드 버스, 메인 메모리, 주변 버스 사이의 인터페이스를 형성하는 칩셋 (다만, 프론트 사이드 버스는 현대의 AMD에게는 병목 현상이라는 이유로 버려진 상태이다.)
시스템의 펌웨어나 바이오스를 담고 있는 비휘발성 메모리 칩 (현대 메인보드에서 플래시 롬이라고 부름)
시스템 클럭 신호를 만들어서 다양한 부품과 동기화해 주는 클럭 발생기
확장 카드를 꽂을 수 있는 슬롯
컴퓨터 전원 공급 장치로부터 전기를 받아 CPU, 칩셋, 메인 메모리, 확장 카드에 이를 내보내는 전원 커넥터 및 회로

[편집] 종류

[편집] 범용 컴퓨터용

컴퓨터용 주요 부품의 대부분을 사용할 수 있도록 제작된 일반적인 형태의 기판으로 보통 메인보드라 하는 것은 이러한 제품을 뜻한다.

[편집] 특수 목적용

특별한 용도를 위해 제작이 되는 기판으로 범용 목적의 기판과 달리 독자적인 구조를 갖고 있다.

[편집] 같이 보기

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Apr 01 Wed 2009 15:01
日本語マザーボード www.tool-tool.com

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パーソナルコンピュータのマザーボードの一例

マザーボード（Motherboard）またはメインボード(Mainboard）とは、コンピュータなどで利用される、電子装置を構成するための主要な電子回路基板である。より小型のプリント板ユニットを子基板として搭載できるソケットなどを持つことからマザーの名がある。

MBまたはMBU( - Unit)、M/B、マザボ、ママン、母板などと略され、大手メーカーのサービス関係では、プレナーボードやシステムボードと呼ばれることがある。Macintoshではロジックボードと称される。たいてい「マザーボード」というとPC/AT互換機用のものを指すことが多い。

構成部品 [編集]

基盤によっては搭載されていない部品もある。

チップセット: マザーボードの性能を左右する部品であり、接続されているハードウェアや、グラフィック、サウンドなどを制御する。
CPUソケット: CPUをはめ込む部品。はめ込む際には規格にあっているか確認する。
メモリソケット: メモリをはめ込む部品。はめ込む際には規格にあっているか確認する。
バッテリー: BIOSの設定値を保持し、時計を動作させる。コイン型電池が付いていることが多い。
ATX電源コネクタ: マザーボード本体に電源を供給する為の差込口。
スピーカー: ビープ音を鳴らすためのスピーカー。圧電素子を用いた小型のスピーカーが付いていることが多い。
IDEコネクタ/SATAコネクタ: IDEやSATAなどのドライブ用ケーブルを接続するためのコネクタ。多くの場合、ハードディスク用と光学ドライブ用があることが多い。
PCIスロット: 拡張用のカードを差し込むことで様々な機能を増やすことが出来るスロット。
ビデオカードスロット: ビデオカードを接続するスロット。

主なマザーボードの規格（フォームファクタ） [編集]

AT (Advanced Technology) ：1981年、『IBM PC』が発売され、当初からオープンアーキテクチャとしてその互換機が一気に普及した。そしてIBMが1984年にPC/ATを発表。大半のPC/AT互換機のマザーボードの根幹は、これをベースに設計されている。1990年代中盤までのマザーボードは、このATあるいはその小型版のBabyATが主流であった。当初はキーボード端子以外の殆どのI/Oポートは、RS-232Cなどの単体の機能を持つカードを拡張スロットに挿す事により使用していたが、チップセットの高集積化が進み、これらの機能がチップセットに内蔵されるようになると、マザーボードのコネクタから各種ケーブルを繋ぎ、ケースやスロット上に直接外部端子を取り付けなければならず、ケーブルがケース内で方々に錯綜するという煩雑さが目立つ様になる。
ATX (Advanced Technology eXtended) ：1995年にインテルが提唱した。主流のマザーボードは全てこの規格を基に作られている。キーボードやマウス、RS-232Cやパラレルポート、USBといった、良く使う各種I/Oポートをマザーボード上に実装し、従来のATよりも扱いやすくしたもので、瞬く間に普及しAT規格から取って代わった。これら端子の位置はメーカーによって若干異なる事があるため、自作用など特定の製品には、独自のバックパネルが付属していることもある。また、MicroATXというATXからスロットを2〜3本減らし小型化したものもある。MicroATXは小型のケースに収めやすいことから、メーカー製のパソコンで数多く採用されている。MicroATXを更に小型化したFlexATXもある。この規格と同時にATX電源の仕様も新たに策定された。ちなみにATX仕様のケースは、ATのマザーボードとは下位互換性を持たせてあり、バックパネルの交換により容易に流用出来るようになっている。
BTX (Balanced Technology eXtended) ：2003年にインテルが提唱した。当時パソコン高速化のネックとなりつつあったCPUの熱問題を解消するため、あえて従来の規格との互換性をある程度切り捨て、PC ケース内部の気流を考慮した設計としていた。2003年当時はCPUの消費電力・放熱量は今後も右肩上がりになると想定されており、一時期ATXからの全面移行も想定されたが、この熱問題がいよいよ限界に近づいてきた2005年になると、今度はCPUの消費電力を抑えるスタイルへとパーツの進化の方向性が変化し、CPUの熱問題がある程度まで解決されたことから普及せずに終わり、2007年には製造も中止された。MicroBTX、PicoBTXという小型版もある。
DTX：2007年1月にAMDが策定を発表した規格。ATXに下位互換性を持ち、ATX用の本体ケースで用いることが出来る。小型版のMini-DTXもある。
LPX (Low Profile eXtension) ：1990年代前半にウェスタン・デジタルが提唱した、後のATXのひな型ともいえる規格。各種I/Oポートを基板上に実装し、拡張スロットはライザーカードと呼ばれる、縦向きに拡張スロットを使用するための基板（中には寝かせて装着するものもあった）を、このマザーボード独自のスロットに挿す事により、横向きに3枚程度の拡張カードを装着出来る。そのためケースを比較的コンパクトに設計出来た。これらのマザーボードは低価格のPCに数多く採用された。
Mini-ITX：2001年にVIAが提唱した、FlexATXに似た規格。かつては殆どにおいてはVIAのみで使われている規格であったが、省電力かつ小型向けのIntel Atomの登場により近年注目を集めている。VIAのCPU『VIA C3』やインテルのIntel Atom、グラフィックチップなどをオンボードで搭載し、静音パソコンや組み込み向けなどで使用される。更に小型化されたNano-ITXや、Pico-ITXという規格もある。
NLX (New Low Profile eXtended)：LPXに似た規格だが、ネジ穴やI/Oの位置などの互換性は無い。インテル、IBM、DEC（現ヒューレット・パッカード）により策定されたが、きわめて少数のメーカー製パソコンに搭載されただけで、それほど普及せずに消えてしまった。LPXと同じく、PCIなどの拡張スロットをライザーカードで使用する。
WTX (Workstation Technology eXtended) ： 1998年にワークステーション向けとしてインテルが提唱。ATXの約2倍位のサイズで、主にサーバなどで普及している。これは複数個のCPUを搭載したり、数多くのメモリスロットやI/Oポートなどを備える必要があるためである。またサーバは高度なグラフィックス機能も不要であるため、古い世代のビデオチップがボードに搭載されているケースもある。

マザーボードの規格別サイズ一覧 [編集]

単位はミリ。

マザーボードに搭載される主要コンポーネント [編集]

時代とともに搭載コンポーネントが増え、多機能化する傾向にある。オンボードの記事も参照。

PCIとISAスロットのあるAT規格のマザーボード (1990年代後半)

AGPスロットのあるATXマザーボード

CPU及び、チップセット
メモリ
拡張スロット（PCI Expressポート、AGP、PCI）
USBポート
イーサネット
IEEE 1394ポート
IDE（パラレル、シリアル）
音源

レガシーデバイス [編集]

シリアルポート (RS-232C)
パラレルポート(IEEE 1284、セントロニクス規格準拠)
PS/2ポート
ISAスロット ※かつての主流だった規格

ファームウェア [編集]

BIOS、EFI、Open Firmware

主要メーカー [編集]

マザーボードの不具合問題 [編集]

サードパーティー製チップセット搭載のマザーボードは、不具合や相性問題を抱える製品が少なからず存在する（ただし、各CPUメーカーの純正品が必ずしも安定しているという訳でもない）。チップセットドライバ、BIOSの更新や調整、各拡張カードのデバイスドライバやファームウェアの更新で安定することもあるため、特に自作パソコンのユーザーはネット掲示板などを通じ、これら不具合や相性の解消法の意見交換を盛んに行っている。

不良コンデンサ問題 [編集]

液漏れを起こした電解コンデンサ

詳細は不良電解コンデンサ問題を参照

マザーボードに使用されている電解コンデンサの品質にこだわる自作パソコンユーザーが存在する。これは台湾、中国製の電解コンデンサに質の良くない製品が多く、短期間で液漏れ、膨張、破裂を起こす（いわゆる妊娠）製品が多いためである。（特にこの問題が意識されるようになったのは、コンデンサーが破裂してポンポン飛ぶという”事件”があった後である）これらの故障したコンデンサを放置したまま稼動させると、起動が出来なくなるなどPCの動作が極めて不安定になる。

特に2001年から2002年頃の製品に製造されたコンデンサを搭載したマザーボードが不具合を起こすといわれている。その際、大手のメーカーはこれらの製品の回収・修理といった処置をしたが、知らずに使い続けた一部のユーザーがネット掲示板などで報告し、物議を醸した。もし、マザーボードの保証期間内にコンデンサの故障が見られた場合、無償で修理・交換に応じてくれるので利用すべきである。保証が切れても有償（3～5000円前後）で修理や交換に応じてくれるメーカーや代理店もある。

上記の事件以降、メーカー側も安価な台湾、中国製の電解コンデンサを使うよりも、多少高価であっても品質が良い日本メーカー製造によるコンデンサを積極的に採用し、品質重視を強調する製品が増えている。なお、使用しているコンデンサの種類からマザーボードベンダーの貴賎を判断する向きもあるが、実際にはコンデンサの品質以外にも、プリント基板やトランジスタなど電子素子の品質や回路設計の優劣も影響する。また、コンデンサそのものは高価な日本製を使っていても、回路を簡略化設計して全体の部品点数を減らし、コストの帳尻を合わせている場合もあるため、見た目に搭載しているコンデンサのみでマザーボードを選択、判断するのは得策とはいえない。

また、コンデンサにこだわるユーザのために、販売店側がマザーボードに実装されているコンデンサを、あらかじめ高性能なタイプに交換しオリジナル改造品として販売しているケースもある。また、コンデンサが故障した場合、あるいは正常動作はしているが最初から実装されているコンデンサに飽き足らず、マザーボードのコンデンサを自ら交換するヘビーユーザーも存在する。ただし、マザーボードのコンデンサ交換は基本的にはんだ付けで行うことになり、プリント基板やコンデンサに熱的ダメージを与えず確実に取り替えるためには、それなりの技術を要する（^[1]）。

これらに使用される電解コンデンサの多くは低ESR品（低インピーダンス品とも）と呼ばれるものである。秋葉原などの電子パーツ店の店頭や電子パーツの通販など「PC用コンデンサ」などとコーナーを設けて1個数十円から200円程度で売られている。ただし、交換する際にはコンデンサメーカーのサイトのデータシートなどで、電気的特性が同等品以上かどうか、外形寸法が大きく変わらないか（外形寸法が大きいと周囲の部品と干渉し、物理的に取り付けられないことがある）を必ず確認することが必要である。

2006年から2007年頃からは、より高品質な固体アルミ電解コンデンサを採用することで差別化する製品が増えている。また、ハイエンド機種ではボード上のすべてに固体アルミ電解コンデンサを搭載していることが多い。

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