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我要知道12吋晶圓的
1.主要成分是什麼- (還有 硅和水晶是一樣的東東嗎)
2.厚度
3.硬度- 是不是和光碟片差不多還是比較脆.
因為要買工具破碎它. 知道這些數據才知道要買多大的工具破壞.

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回答者：
小傑 ( 初學者 4 級 )

回答時間：
2006-09-22 17:46:41

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晶 圓（Wafer）的生產由砂即（二氧化矽）開始，經由電弧爐的提煉還原成 冶煉級的矽，再經由鹽酸氯化，產生三氯化矽，經蒸餾純化後，透過慢速分 解過程，製成棒狀或粒狀的「多晶矽」。一般晶圓製造廠，將多晶矽融解 後，再利用矽晶種慢慢拉出單晶矽晶棒。一支85公分長，重76.6公斤的8吋 矽晶棒，約需2天半時間長成。經研磨、拋光、切片後，即成半導體之原料 晶圓片。
「鑽石恆久遠，一顆永流傳」這是一般消費大眾對於鑽石的印象，物以稀為貴，天然鑽石的高折射率使得鑽石成為最佳的寶石飾物。然而，隨著工業技術的發展，鑽石已經可由人工的方式合成。
由 於工業人造鑽石具有極佳之物理、化學特性，包括最大硬度、最強抗壓、室溫下最高熱傳導係數、高耐磨耗、高抗蝕性、最高聲速等優異性質（註一），已被廣泛應 用至傳統的切削工具及研磨材料。近來，隨著化學氣相沉積(CVD)技術的發展，使得鑽石的應用擴展至高頻通訊產業、光電產業的散熱元件與光學元件以及鑽石 半導體等等。
所謂的鑽石晶圓，是以化學氣相沉積(CVD)的方式，將鑽石薄膜鍍製於特定之基板上(如矽晶圓、碳化矽等)，形成一種複合式晶圓。然而鍍製後的鑽石薄膜表面，過於粗糙而無法應用於精密之電子元件基板與光學元件，因此需要鑽石膜平坦化的技術。
工 研院機械所蔡新源所長指出：鑽石是自然界最硬的材料，加工困難度十分高，該所開發硬脆基板延性加工技術（註二），應用於鑽石晶圓加工，成功克服硬脆材料的 加工瓶頸，目前已成功開發出4吋鑽石晶圓，並以鑽石薄膜奈米加工技術獲得工研院前瞻研究傑出獎。為讓產業界對此一技術有更深入的了解，機械所特地邀請在 「高速度超硬鑽石成長技術」有突破性研究成果的顏志學博士，於6月24日早上9:00-12:00在竹東中興院區22館第一會議室舉行演講，希望藉由學 界、產業界、研究界三方的互動，探討此一21世紀的新材料更廣泛與深入的應用
鑽石晶圓的開發，可應用於高頻通訊產業，發展鑽石表面聲波元件（註 三），藉由鑽石擁有最高之表面聲波傳遞速率，使得傳輸的頻率提高2-3倍，增加資料傳輸量，讓消費者享受到更快速、更便利的通訊服務。此外，鑽石晶圓的技 術亦可應用於光電產業的散熱元件、高功率雷射光學元件等。
據了解，2003年起，日本經濟產業省編列大量經費，由該國知名企業共同開發預期較Si 製半導體動作速度快速20倍的「Diamond半導體」。此外，英國產業界與學界也於2003年宣布發展鑽石高功率電子元件計畫。隨著工業人造鑽石技術不 斷的降低成本，鑽石的許多應用都已經是指日可待。
硅：
http://www.diazonium.com/sdp/35924/3/md-1068385/1679809.html
http://big5.huaxia.com/qtzmd/00260044.html
水晶：
http://www.crystal-kingdom.com/

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