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在SMT生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据，在大多数情况下，温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力的影响。
一、初步炉温设定：
    1、  看锡膏类型，有铅还是无铅？当今有铅锡膏中最常用的是RP15、UP28，它们的熔点都是179度；无铅的主要是F320熔点在217~220度之间；还 要考虑锡膏特性，焊膏是由合金粉末、糊状助焊剂均匀混和而成的膏体。焊膏中的助焊剂 (点击助焊剂的特性)主要由溶剂、松香或合成树脂、活性剂及抗垂流剂四类原物质构成。溶剂决定了焊膏所需的干燥时间，为了增加焊膏的粘度使之具备良好流变 性加入了合成树脂或松香，活性剂是用来除去合金所产生的氧化物以清洁板面焊盘，抗垂流剂的加入有助于合金粉末在焊膏中呈现悬浮状态，避免沉降现象。
　　衡量焊膏品质的因素很多，在实际生产中应重点考虑以下的焊膏特性。
　　(1)根据电路板表面清洁度的要求决定焊膏的活性与合金含量；
　　(2)根据印刷设备及生产环境决定焊膏的粘度、流变性及崩塌特性；
　　(3)根据工艺要求及元件所能承受的温度决定焊膏的熔点；
　　(4)根据焊盘的最小脚间距决定焊膏合金粉末的颗粒大小。
2、  看PCB板厚度是多少？此时结合以上1、2点，根据经验就有个初步的炉温了；
3、  再看PCB板材，具体细致设定一下回流区的炉温；
4、  再看PCB板上的各种元器件，考虑元件大小的不同、特殊元件、厂家要求的特殊元件等方面，再仔细设定一下炉温；
5、  还的考虑一下炉子的加热效率，因为当今汇流炉有很多种，其加热效率是各个不一样的，所以这一点不应忽视掉；
结合以上5方面，就可以设定出初步的炉温了。
二、炉温的详细设定：
1、温度曲线的测量：
    使用温度曲线测量仪是获得和建立可适用温度曲线的最佳方法，测量时必须使用已完全装配过的电路板，在电路板上仔细选择几个点，选择的点在热容、热传导及热 吸收方面可能最有代表性（最大或最小），将测温传感器头用高温胶带粘附或用高温焊料焊接在选定的测量点上，然后将电路板送入回流炉中，通过测量仪提供的接 口由计算机读取温度曲线，较为先进的测量仪可随电路板一起送入回流炉中，测量仪可将温度曲线存储在机内存储器中，在测量结束后由计算机或打印机读出。
2、温度曲线的分段简析最后得出合格的炉温曲线：
    对任何焊膏来说并没有唯一的温度曲线，产品所提供的信息仅仅是工作步骤的指南，一种焊膏的温度曲线必须综合考虑焊膏、完全装配过的电路板和设备等因素，良好的温度曲线是不容易获得的，必须经过反复试验才能获得较为满意的结果。
    炉温曲线一般分成四段：a、快速加热段（即预热段），b、保温段，c、焊接回流段，d、冷却段，并从冷却段向前反方向进行简要分析。 
　(1)冷却段
　这一段焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被焊接表面，快速度地冷却会得到明亮的焊点并有好的外形及低的接触角度，缓慢冷却会使板材溶于焊锡中，而生成灰暗和毛糙的焊点，并可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。
    (2)焊接段
    这一段把电路板带入铅锡粉末熔点之上，让铅锡粉末微粒结合成一个锡球并让被焊金属表面充分润湿。结合和润湿是在助焊剂帮助下进行的，温度越高助焊剂效率越 高，粘度及表面张力则随温度的升高而下降，这促使焊锡更快地湿润。但过高的温度可能使板子承受热损伤，并可能引起铅锡粉末再氧化加速、焊膏残留物烧焦、板 子变色、元件失去功能等问题，而过低的温度会使助焊剂效率低下，可能使铅锡粉末处于非焊接状态而增加生焊、虚焊发生的机率，因此应找到理想的峰值与时间的 最佳结合，一般应使曲线的尖端区覆盖面积最小。达到峰值温度的持续时间为3－5秒，超过合金熔点温度的持续时间维持在20－30秒之间。
(3)保温段

    溶剂的沸点在125－150℃之间，从保温段开始溶剂将不断蒸发，树脂或松香在70－100℃开始软化和流动，一旦熔化，树脂或松香能在被焊表面迅速扩 散，溶解于其中的活性剂随之流动并与铅锡粉末的表面氧化物进行反应，以确保铅锡粉末在焊接段熔焊时是清洁的。保温段的更主要目的是保证电路板上的全部元件 在进入焊接段之前达到相同的温度，电路板上的元件吸热能力通常有很大差别，有时需延长保温周期，但是太长的保温周期可能导致助焊剂的丧失，以致在熔焊区无 法充分的结合与润湿，减弱焊膏的上锡能力，太快的温度上升速率会导致溶剂的快速气化，可能引起吹孔、锡珠等缺陷，而过短的保温周期又无法使活性剂充分发挥 功效，也可能造成整个电路板预热温度的不平衡，从而导致不沾锡、焊后断开、焊点空洞等缺陷，所以应根据电路板的设计情况及回流炉的对流加热能力来决定保温 周期的长短及温度值。一般保温段的温度在100－160℃之间,上升的速率低于每秒2度，并在150℃左右有一个0.5－1分钟左右的平台有助于把焊接段 的尖端区域降低到最小。
(4)加速加热段
    该段的目的是把室温的电路板尽快加热，但快速的加热不能快到板子或零件的损坏及导致助焊剂中溶剂的丧失，通常的加热速率为1－3℃/秒。
    在实际生产中，并不能要求所选择每一点的曲线均达到较为理想的情况，有时由于元件密度、所承受的最高温度的不同及热特性的具大差异或由于板材的不同及回流 炉能力的限制，会导致有些点的温度曲线无法满足要求，这时必须综合各元件对整个电路板功能的影响而选择最为有利的回流参数。
4 回流焊接缺陷与不良温度曲线的关系
    以下表2仅列出不良温度曲线所引起的回流焊接缺陷，其它影响回流焊接质量的因素还包括丝印质量的优劣、贴片的准确性和压力、焊膏的品质及环境的控制等，本文不做阐述。
表2
回流焊接的缺陷      温度曲线的不良之处
吹孔      1、保温段预热温度不足；2、保温段温度上升速度过快。
焊点灰暗      冷却段冷却速度过缓。
不沾锡      1、焊接段熔焊温度低；2、保温段保温周期过长；3、保温段温度过高。
焊后断开      保温段保温周期短。
锡珠      1、保温段温度上升速度过快；2、保温段温度低；3、保温周期短。

空洞      1、保温段温度低；2、保温周期短。
生焊      1、焊接段熔焊温度低；2、焊接段熔焊周期短。
板面或元件变色      1、焊接段熔焊温度过高；2、焊接段熔焊周期太长。

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