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研磨抛光(Polishing or Lapping)是 使工件产生平滑镜面的超精密研磨技术,其目的在于使表面粗糙度及平坦度到达一定的可容许范围,常被广泛的使用在硬脆金属、陶瓷、玻璃及晶圆等材料表面的精 密加工。研磨的历史非常久远,人类自古即开始使用研磨加工,有考古之料证明在新石器时代已出现“玉”所雕琢的装饰品与生产工具,到了青铜器时代“玉”雕艺 术更达余登峰造极之境,这乃因为中国人很早就发明以石攻石的方法。
“玉”是属于非常坚硬的矿物,莫氏硬度(Mohshardness scale)高达六度,非一般钢刀所能刻动,凡是硬度在七度以上的矿物碎沙都可以用来剖解、琢磨玉。如七度的石英(俗称 黄 沙)、八度的石榴石(红沙)、九度的刚玉(黑沙)、十度的金刚石(金钢沙),都是常用的磨玉砂配合竹、木、青铜、铁、钢等各种质地的工具制作玉器【1玉器大赏】。
明末宋应星的“天工开物”中,有图绘当时琢玉的机具名为“旋车”如图1-1,并说明其法为:“冶铁为圆槃,以槃水盛沙,足踏圆槃使转,添沙剖玉,逐忽划断。”【2天 工开物】。在青铜器时期研磨技术则用于青铜镜的镜面磨光。战国时期的铸镜方法是先用陶模或滑石模,翻出镜子的蜡科模型,然后在蜡模上敷涂泥料,成为完整的 泥范,在范上开一小口,经烘培后,里面的蜡模溶化而由小口流出,再由该口灌入铜液,等凝固后打碎泥制镜范,取出铜镜,再将背面加以磨光。
其磨镜用的材料是黑铅粉,或采用水银与锡粉的混合物,然后用白毡摩擦,磨料同时也黏住镜面,变成镜面的反光涂料【3中国历代铜镜鉴赏】。自从望远镜及显微镜问世后,为了满足镜片制作的高精密化及高倍率化,研磨技术开始成为一门专门的学问。光学透镜研磨是在镜片与磨具之间加入研磨浆,利用玻璃与磨具的运转产生摩擦作用造成玻璃的塑性流动而磨去玻璃的表面层,其研磨示意图如图1-2。
目的为消去成型过程所造成之切削纹路以及提高玻璃之表面精度。研磨法制造所得镜面精度10r.m.s(λ?632.8nm )。而光学透镜的研磨加工分为钻石研磨、研磨、抛光三个流程。研磨过程的好坏关系着光学镜片成型后的精度且比光学镜片其他制作流程所造成之影响甚大,因此研磨在光学玻璃制造上占有重要的地位。透镜的抛光剂中,在50~60年前皆使用氧化铁( F e 2 O 3 , F e3 O 4 ), 自1 9 3 3 年开始,氧化铈( C e O2 )、氧化钍( T h O 2 ) 及氧化锆( Z r O 2 )渐为广用,除了抛光面好,工件受污染也少【4】。
在1980 年代初半导体制程方面,IBM 公司为了解决IC 制造时因晶圆表面线路图案所引起的镀膜高低起伏而导致微影制程聚焦不良问题, 开发了一项平坦化技术称为化学机械研磨(Chemical-Mechanical Polishing, CMP)。由IBM 之Base Technology Lab(East Fishskill,NY)提出适用于低电阻值铜导线制程的金属镶嵌(Damascene)概念,亦即将介电层予以图案后填入金属层,然后将最上层之金属予以回蚀刻(Etch back),使金属面与介电层在同一平面上,如此反覆几次制程即可以产生多重连线元件,并可大大提高元件产品的良率。此Damascene 概念,促使CMP 技术可同时应用于铜导线及介电层的平坦化【5】。化学机械研磨平坦化制程的研磨设备平台的示意图如图1-3 所示。主要是利用研磨浆中所含的酸性或是碱性的化学溶剂及微细抛光颗粒所混合制成的研磨浆(Slurry),配合上抛光盘之弹性研磨垫(Pad)与晶圆面及研磨颗粒三者的相对运动来磨除晶圆面表面粗度,达到抛光的目的。
常见使用在研磨浆中的研磨颗粒有SiO2、Al2O3 及CeO2 等三种,在一般的半导体制程中晶圆平坦化的研磨过程材料的移除率并不多,主要着重在被加工表面的光滑及平坦化,因而一般均采用较均匀且细小的研磨颗粒,反之若是要求工件表面的材料磨耗量的话,则多是使用较粗大的研磨颗粒,如一般的金属研磨制程【6】。
CMP 技术亦可应用于硬碟片的研磨上,因为电脑硬碟片记忆容量不断地提高,因而需要提高硬碟片上的纪录密度,而欲提高纪录密度则有赖于提高硬碟片表面的平坦性,又由于CMP 技术是一种精密的微加工技术,也已被成功的应用于微机电(MEMS)元 件的制作上。研磨抛光制程应用领域非常广泛,于机械零件的加工过程时,除了缩小工件本身的尺寸公差外,并能减少工件表面的加工缺陷及损伤进而提升其机械强 度。在仪器方面如水平仪的制作即是利用铸铁制的高精度平台上配合微小的研磨粒加以研磨制成。光电领域方面目前研磨制程也已见诸于复印机感光鼓、导波管、共 振器、玻璃基板等零件。综合以上所述在在显示研磨制程再表面精密加工是一项不可或缺重要的技术。
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