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常壓大氣電漿電漿依照放電形式與結構的不同可以分為四大類：
(1) 利用金屬電極直接放電的低電流噴射式電漿(Plasma Jet)，(2)使用高電壓電源並在電極間加入絕緣板以穩定電漿的介電質放電(DBD)，(3)利用非均勻性電極結構產生的電暈放電 (Corona discharge)，(4)利用高電流電源產生的高溫電漿炬(Plasma torch)。以下將針對其設計結構、特性與相關應用做一說明。
1. 噴射式電漿(plasma jet)
由一圓管狀金屬電極包圍另一金屬電極於管中央，兩電極一端接電源供應器、一端接地，利用尖端放電後，藉由高 流速氣體流經圓管內將電弧噴出產生穩定電漿。其特色為電漿面積小、能量集中、處理效率高、產生的臭氧濃度較低、靜電累積較小。其應用效果是大氣電漿中最好 者，但受限於處理面積狹小，通常可多支並聯成一寬幅式處理系統，如下圖二所示。目前的應用包括了：表面改質、光阻去除、電漿蝕刻、液晶面板晶片貼合、捲帶 式載板製程清潔、手機組裝貼合、生醫材料殺菌及塗佈/印刷前處理。
2.介電質放電(DBD)
DBD是採用介電質障壁放電方式進行大面積均 勻放電，在兩電極(平板型或圓柱型)間加入至少一層之介電材料(石英或氧化鋁)，並因為介電質的存在而只能使用交流式電源供應器。兩電極板中至少有一個電 極需以絕緣物質包覆，但大多是兩電極皆包以絕緣物，且通以高頻率、高電壓的電位。如此則可在二電極間看到週期性的絲狀放電。利用此絲狀 （filamentary）的微放電（microdischarge)將流過的氣體活化分解之。這種放電方式結合了能常壓下操作的優點及低壓下輝光放電可 大量活化、分解氣體的特性。有許多的研究者將其應用在產生臭氧、鍍膜及處理廢棄物上。但此方法的缺點為:絲狀的微放電之電流集中於一些小點，容易損壞電極 板上做表面處理的材料，電漿反應的效率也低。文獻研究指出，DBD約有92%能源損耗在熱能的產生。
一般而言DBD為絲狀放電 (filamentary discharge、silent discharge)，為不均勻的絲狀電漿，可大面積放電，但因形成絲狀放電，電漿密度低，電漿清除效率不高。由於在大氣環境中氣體碰撞頻率過高，電漿的 產生與維持十分困難。因此需要特殊設計之高電壓/高頻電源供應器及特殊氣體。在一般常見的應用中，操作頻率介於1~40kHz，峰對峰電壓由數千伏到3萬 伏。亦有使用脈衝式電源供應器，但因高成本及穩定性較差，在工業界較為少見。DBD操作電壓很高，通常在20KV 左右的高電壓，如此一來，即可在兩電極間觀察到絲狀或輝光放電。介電質放電一直以來都受到注意，由於放電的氣體溫度接近於室溫，屬於冷電漿形式，不會浪費 能量於氣體溫度的上升，且放電的均勻性高。DBD最早應用於工業用臭氧產生器/廢水處理/滅菌，但近期之研究與應用主要則以大面積基板清潔活化用途為主。
DBD 最大的優勢為可大面積化，因此大面積的常壓電漿系統通常以DBD方式來製作，但其缺點為其電漿密度較噴射式電漿密度低甚多，因此需可針對不同的應用設計出 不同的DBD電極結構，以提昇電漿處理效率，因此專業知識與技術創新相當重要，才能有最佳之設計。馗鼎奈米科技公司自行研發之寬幅式常壓DBD電漿 (Remote型式)，有別於點狀式電漿(Arc-Jet)，電漿幅寬可針對不同尺寸(G1~G8 LCD)需求做最佳化，並使用廉價之N2/CDA作為反應氣體，設備Running cost為一般UV-Ozone clean之 1/5以下。大面積ITO玻璃經DBD電漿設備（圖四）處理完後水滴角測試結果，可發現大氣電漿處理後，基板表面之潔淨度/潤溼性均有明顯之提昇，因此對 於後續貼合/鍍膜/溼式清潔/溼式蝕刻/電鍍藥液交換製程，有決定性之助益。
近年來有部份學者宣稱可
DBD的絲狀放電改良，利用放電參數 的控制可得到和低壓輝光放電(glow discharge)一樣穩定的均勻常壓電漿(one atmospheric uniform glow discharge plasma)。由於這種常壓輝光放電電漿非常均勻，沒有絲狀放電因電漿不均勻而形成的電絲，因此不會破壞脆弱的材料表面。但必須要在特殊氣體環境下才能 產生均勻電漿，需使用如He、Ne之類昂貴的惰性氣體，而且需高頻率、高電壓的電源，其製作困難、壽命有限且難以再現，因此一直未被工業界正式採用。

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