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整體研磨的應用

(1)清潔,除銹,脫脂

(2) 去毛邊

(3)邊及角的圓滑化

(4)改變表面狀況如表面應力

(5)去除粗糙面(磨平)

(6) 光亮化(磨光)

(7)抑制腐蝕

(8)乾燥

滾桶研磨的形式

(1)Open-end, tilting

(2)Bottienecked

(3)Horizontal actagonal

(4)Triple-action,polygonal

(5)Multiple drums

(6)Multi-compartment

(7)Endtoading

(8)Submerged

滾桶研磨性質(media)與工作的比率決定因素有:

(1)工作尺寸及複雜性 (complexity)

(2)研磨性質堆積性(possibility of media lodging)

(3)工 件重疊性(possibility of parts nesting)

(4)加工品質

整體研磨設備之選擇因素

(1) 產品的要求:

        1.工件的尺寸及結構

        2.批量(batch size)

        3.工件的要求

        4.工件的控制性(variety of parts)

        5.每小時的工作量

        6.每年的產量

(2) 品質的要求:

        1.工件處理前的品質

        2.工件處理後的品質

        3. 表面加工程度

        4.邊緣狀況

        5.工件清潔度

        6.邊及表面的均勻性

        7.工件與工件間之均勻性

(3) 製程之變化

        1.與其他製程的關係

        2.自動化的需要

        3.處理時間

       4.投資金額

       5.操作及維護成本

       6.消耗物料

       7.能源

       8.水及廢液排放處理

       9.保養及修護

       10.場地空間

       11.庫存需求

       12.人力

       13.品管

       14.目前及未來需求

整體研磨劑(mass finishing compounds)

(1) 功能:

     1.促進及維持工件之清潔度

     2.控制ph值,泡沫及水的硬度

     3.潤濕表面

     4.乳化表面油汙

     5.去除銹皮及變色(tarnish)

     6.控制工件的顏色

     7.懸浮污物

     8.控制潤滑性(lubricity)

     9.防止腐蝕

     10.冷卻做用

     11.確保廢液排放符合環境保護公害之規範

(2) 使用方式:研磨劑有固體粉末及液體粉末二種,其使用方式有:

    1.批次式(batch)

    2.循環式(recirculation)

    3.流入式(flow-through)

整體研磨之介質 (finishing media)

介質的功能有:1.磨擦(abrade),2.磨光(burnish),3.分離 (

separate) 工。介質材料有下列幾種：

    1.天然介質（natural media）：砂石

    2.農產物（agricultural)：木屑，玉米之穗軸，胡桃殼

    3.合成介質(synthetic media):氧化鋁

    4.陶瓷介質(ceramic media)

    5.塑膠結合介質(resin-boned media)

    6.鋼介質(steel media)

(1) 介之選用考慮下列因素:

    1.毛之去除

    2.工件的表面及邊緣加工均勻性

    3.塞入孔洞或深凹處

   4.處理時間要短

(2) 介質的供應及成本:

    1.供應商之可靠性

    2.單位重量或容積的價格

    3.品質的可靠性

(3) 介質的能力及多功能性:

    1.可處理廣範的產品

    2.少磨耗性

    3.少分列性(reclassificatiopn)

    4.少裂開(break)

    5.工件間之壓制作用(cushioning action)

整體研磨之故障原因

(1)工件表面過度影響 (excessive impingement)

    1.介質使用量不足

    2.工件太大

    3.速率及頻率太大

    4.溶液水平或流量太低

    5.研磨削不足

    6.研磨削對

    7.不正確方法

    8.介質不對

(2)工件之邊緣、角及毛邊過度研磨:

    1.研磨作用太慢 　

    2.介質粒子太大

    3.介質使用不對

   4.速率及頻率太大

   5.負荷過大

   6.水位不正確

(3)介質堆積在工件孔洞及深凹處:

   1.介質尺寸不對

   2.介質形狀不當

   3.介質過度磨耗折損

   4.介質分級不良

1.操作不當中斷

2. 水洗及淨化不足

3.不正確研磨劑

4.產生腐蝕

5.介質太活躍

6.另件相互影響

噴 射研磨洗淨(abrasive blast cleaning)

它是將研磨粒子以乾式或液體方式噴射在工件表面上去除污物，銹皮等作調節 (conditjoning)表面以便做進一步之處理。其主要用在:

(1)去除塵埃、銹皮、磨砂、或漆

(2)粗化表面 以便油漆及其它被覆處理

(3)去除毛邊

(4)消光處理(matte surface treatment)

(5) 去除物件餘料(flash)

(6)玻璃或陶瓷刻蝕

其它方法可分為乾式噴射洗淨(dry blast cleaning)及濕式噴射洗淨(wet blast cleaning)

乾式噴射研磨洗淨(dry blast cleaning)的研磨材料

其使用研磨材料為:

1.金屬粒子(metallic grit)

2.金屬 珠(metallic shot)

3.砂粒(sand)

4.玻璃(glass)

5.農產物 (agricultural products)如胡桃殼、稻殼、木屑

3.16.2 乾式噴射研磨洗淨機器

其所使用之機 器設備有:

(1)Cabinet mechine

(2)Continuous-flow mechines

(3)Blasting-tumbling mechines

(4)Portable Equipments

(5)Microabrasive Blasting machines

3.16.3 濕式噴射研磨洗淨(wet blast cleaning)之使用

主要用於:

(1) 去除精密工件之毛邊(burrs)

(2)消光表面處理(matle surface treatment)

(3)檢查研 磨、硬化之工件

(4)去除硬工件上之工件記號(tool marks)

(5)去除輕微銹皮

(6)電子另 件及印刷電路板去除氧化物以備焊接

(7)去除焊接銹皮(welding scale)

濕式噴射研磨洗淨研磨材料 (Abrasives)

有許多種類及尺寸的研磨材料被使用，尺寸由20-mesh到500-mesh,

研磨的材料 有:1.有機物或農產物,如胡核桃,2.無機物如砂、石英、氧化鋁等。

濕式噴射洗淨的流體介物(liquid carrier)

(1) 研磨材料

(2) 防腐蝕劑

(3) 潤濕劑

(4) 防止阻塞劑(anticlogging)

(5) 防(止沉澱劑(antisettling)

(6) 水

濕式噴射洗淨的設備

(1) Cabinet-type mechines

(2) Horizpntal-plane turntable mechines

(3) Vertical wheel-type mechines

(4) Chain or belt conveyor mechines

(5) Shutte-type cabinets with cars and rail extensions

噴射 洗淨之安全與衛生

如果有良好的預防則對人身是安全的,其危害身體的部份主要是肺,由於長期吸入粉粒會形成矽肺病,所以工做人員在起初和每 年都照x-光經專門醫師檢查肺部x光片。工做人員必需戴頭盔附有空氣供給,特殊的手套,圍巾,及鞋罩。工作室要充份通風,保持空氣乾燥,沒有污染氣體,沒 有嗅味。

前處理標準與規範

(1) ASTM A380 Descaling and Cleaning of StainlrssSteel surfaces.

(2)ASTM B183 Preparation of Low CarbonSteel for Electroplating.

(3)ASTM B242 Preparation of High-CarbonStell for Electroplating.

(4)ASTM B252 Preparation of zinc-baseddie castings for Electroplating.

(5)ASTM B253 Preparation of and Electro-plating on Aluminum alloys.

(6)ASTM B254 Preparation of and Electro-plating on Stainless Steel.

(7)ASTM B281 Preparation of Copper andCopper-Based Alloys for Electroplating.

(8)ASTM B319 Preparation of Lead andLead Alloys for Electroplating.

(9)ASTM B480 Preparation of Magnesiumand Magnesium Alloys for Electroplating.

(10)ASTM B322 Cleaning Metals beforeElectroplating.

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