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在晶片研磨之後，接下來的製程作業就是「拋光」。目的在處理 Lapping研磨後產生的深孔，或Grinding研磨後的深刮痕。一般而言，Lapping研磨後的孔洞深度約為10um，Grinding研磨後的 刮痕深度為15um~20um。
以Lapping研磨後的拋光製程而言，拋光盤多數使用聚氨酯Pad，即一般所謂的軟拋。軟拋可以使製 程作業後的表面光亮如鏡，但是其切削速率極低，約為0.2 um/min。另一個拋光方式是使用錫、鉛盤，因其盤面為金屬材質，所以一般稱為硬拋。硬拋的切削速率可以達到0.7~1 um/min，加工速度比軟拋快。然而，使用金屬盤做拋光的風險較高。雖然為錫、鉛為軟質金屬，但是盤面的狀況必須十分小心的作監控，尤其是盤面的修整。 若在修整後，有金屬顆粒未除淨，拋光後的結果可是「碎碎平安」.........
因此，為了增加切削速率與盤面的穩定性，近年來有了新
式的拋光盤，其盤面是樹酯，基座是銅。就是現在所謂的「樹酯銅盤」。因為盤面材質的硬度介於聚氨酯與錫之間，也被稱作是硬拋的一種方式。使用樹酯銅盤做拋
光，再搭配特製鑽石拋光液與每秒的噴灑量，切削率可達2.3~2.8um/min。搭配Grinding的研磨製程，就能增加大量的生產產出。當然，鑽石
拋光液的消耗量也會隨之增加.............但是在產能提升與損失風險較低的生產型態之下，每片晶片的生產成本未必會有增加。
再來，我們繼續探討樹酯銅盤 的高切削率搭配！
第一要素是銅盤溝槽與溝槽之間的間隙，溝槽與溝槽之間的間隙寬度最好為溝槽寬度的1.3~1.5倍。再來是拋光液的噴 出量，必須依據無塵室環境與銅盤冷卻溫度而去作適當的設定、調整。
重點來了！特殊的拋光液怎麼配？
其實，我也不清 楚，因為這是各家耗材供應商的knowhow，所以無法完全得知！
然而，我們知道鑽石顆粒有單晶與多晶兩種，雖然單晶鑽石的切削率最 高，但是由於顆粒較多晶鑽石銳利，所以晶片加工越薄，破片的風險就越高.........所以，鑽石拋光液大多使用多晶鑽石顆粒，不僅切削穩定，若與其他 溶劑的配方比例佳，切削速率並不遜色！
然而，以我使用過W牌與T牌的拋光機，以T牌的設計自動化最佳，但是W牌的設計補救能力最強。所 以，在使用考量上，我會選擇W牌，避免研磨或拋光發生厚度不均勻的異常時，還能對大量的異常施以補救。
目前，我使用過W牌的一台上蠟、 兩台研磨、一台拋光的五片機系列，加上個人的特殊製程改善，最高紀錄可以在15小時產出300片。若以四班二輪作平均計算，一天一個班(12小時)可以產 出250片左右。
所以，在適當的設備搭配與使用經驗作改善之下，其實拋光是晶片減薄裡，最穩定的製造生產！
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