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1 电镀常识
表面处理的基本过程大致分为三个阶段：前处理，中间处理和后处理。
1前处理
零件在处理之前，程度不同地存在着毛刺和油污，有的严重腐蚀，给中间处理带来很大困难，给化学或电化学过程增加额外阻力，有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层，还会污染电解液，影响表面处理层的质量。包括除油、浸蚀，磨光、抛光、滚光、吹砂、局部保护、装挂、加辅助电极等。
2 中间处理
是赋予零件各种预期性能的主要阶段，是表面处理的核心，表面处理质量的好坏主要取决于这一阶段的处理。
3 后处理
是对膜层和镀层的辅助处理。
4分散能力
在特定条件下，一定溶液使电极（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。亦称均镀能力。
5覆盖能力
镀液在特定条件下凹槽或深孔处沉积金属的能力。亦称深镀能力。
6阳 极
能够接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。
7不溶性阳极
在电流通过时，不发生阳极溶解反应的电极。
8阴 极
反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。
9电流密度
单位面积电极上通过的电流强度，通常以 A/dm² 表示。
10电流密度范围
能获得合格镀层的电流密度区间。
11电流效率
电极上通过单位电量时，其一反应形成之产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。
12阴极性镀层
电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。
13阳极性镀层
电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。
14阳极泥
在电流作用下阳极溶解后的残留物。
15沉积速度
单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。
16初次电流分布
在电极极化不存在时，电流在电极表面上的分布。
17活 化
使金属表面钝化状态消失的作用。
18钝 化
在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍，并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。
19氢 脆
由于浸蚀，除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。
20PH 值
氢离子活度 aH+ 的常用对数的负值。
21基体材料
能在其上沉积金属或形成膜层的材料。
22辅助阴极
为了消除被镀制件上某些部位由于电力线过于集中而出现的毛刺和烧焦等毛病，在该部位附近另加某种形状的阴极，用以消耗部分电流，这种附加的阴极就是辅助阴极。
23辅助阳极
除了在电镀中正常需用的阳极以外，为了改善被镀制件表面上的电流分布而使用的辅加阳极。
24电 解
使电流通过电解质溶液而在阳极，阴极引起氧化还原反应的过程。
25极 化
当电流通过电极时，电极电位发生偏离平衡电位的现象。
26皂化反应
油脂在碱性条件下的水解反应。
27阴极极化
直流电通过电极时，阴极电位偏离平衡电位向负的方向移动的现象。
28槽电压
电解时，电解槽两极之间的总电位差。
Welcome to BW tool world! We are an experienced tool maker specialized in cutting tools. We focus on what you need and endeavor to research the best cutter to satisfy users’ demand. Our customers involve wide range of industries, like mold & die, aerospace, electronic, machinery, ,,,etc. We are professional expert in cutting field. We would like to solve every problem from you. Please feel free to contact us, it’s our pleasure to serve for you. BW product including: utting tool、aerospace tool .HSS Cutting tool、Carbide end mills、Carbide cutting tool、NAS Cutting tool、Carbide end mill、Aerospace cutting tool、Carbide drill、High speed steel、Milling cutter、Core drill、Taperd end mills、Metric end mills、Miniature end mills、Pilot reamer、Electronics cutter、Step drill、Metal cutting saw、Double margin drill、Gun barrel、Angle milling cutter、Carbide burrs、Carbide tipped cutter、Chamfering tool、IC card engraving cutter、Side cutter、NAS tool、DIN tool、Special tool、Metal slitting saws、Shell end mills、Side and face milling cutters、Side chip clearance saws、Long end mills、Stub roughing end mills、Dovetail milling cutters、Carbide slot drills、Carbide torus cutters、Angeled carbide end mills、Carbide torus cutters、Carbide ball-noseed slot drills、Mould cutter、Tool manufacturer.
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表面处理的基本过程大致分为三个阶段：前处理，中间处理和后处理。
1前处理
零件在处理之前，程度不同地存在着毛刺和油污，有的严重腐蚀，给中间处理带来很大困难，给化学或电化学过程增加额外阻力，有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层，还会污染电解液，影响表面处理层的质量。包括除油、浸蚀，磨光、抛光、滚光、吹砂、局部保护、装挂、加辅助电极等。
2 中间处理
是赋予零件各种预期性能的主要阶段，是表面处理的核心，表面处理质量的好坏主要取决于这一阶段的处理。
3 后处理
是对膜层和镀层的辅助处理。
4分散能力
在特定条件下，一定溶液使电极（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。亦称均镀能力。
5覆盖能力
镀液在特定条件下凹槽或深孔处沉积金属的能力。亦称深镀能力。
6阳 极
能够接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。
7不溶性阳极
在电流通过时，不发生阳极溶解反应的电极。
8阴 极
反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。
9电流密度
单位面积电极上通过的电流强度，通常以 A/dm² 表示。
10电流密度范围
能获得合格镀层的电流密度区间。
11电流效率
电极上通过单位电量时，其一反应形成之产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。
12阴极性镀层
电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。
13阳极性镀层
电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。
14阳极泥
在电流作用下阳极溶解后的残留物。
15沉积速度
单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。
16初次电流分布
在电极极化不存在时，电流在电极表面上的分布。
17活 化
使金属表面钝化状态消失的作用。
18钝 化
在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍，并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。
19氢 脆
由于浸蚀，除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。
20PH 值
氢离子活度 aH+ 的常用对数的负值。
21基体材料
能在其上沉积金属或形成膜层的材料。
22辅助阴极
为了消除被镀制件上某些部位由于电力线过于集中而出现的毛刺和烧焦等毛病，在该部位附近另加某种形状的阴极，用以消耗部分电流，这种附加的阴极就是辅助阴极。
23辅助阳极
除了在电镀中正常需用的阳极以外，为了改善被镀制件表面上的电流分布而使用的辅加阳极。
24电 解
使电流通过电解质溶液而在阳极，阴极引起氧化还原反应的过程。
25极 化
当电流通过电极时，电极电位发生偏离平衡电位的现象。
26皂化反应
油脂在碱性条件下的水解反应。
27阴极极化
直流电通过电极时，阴极电位偏离平衡电位向负的方向移动的现象。
28槽电压
电解时，电解槽两极之间的总电位差。
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