半导体硅材料是电子技术、信息产业的基 础，是微电子技术核心----集成电路单晶硅及半导体元器件的最主要的功能材料，几乎98%以上的半导体器件都是由 硅材料制成的。毫无疑问，硅材料是微电子的基础材料，在过去的四十年，硅材料的发展直接促进了集成电路和整个微电子产业的进步。国际半导体材料专家们共同 认为，在本世纪前20－50年，硅材料作为微电子的基础材料是不会改变的。在经济和技术发展的推动下，超大规模集成电路将“更快、更好、更便宜”，技术特 征上将出现“硅片直径更大，特征线宽更小”。深亚微米集成电路的超速发展对硅材料的科学研究和技术进步提出了新的挑战，它要求硅单晶材料“大直径、无缺 陷”。
集 成电路和硅单晶材料的大直径化的根本动力在于经济成本，国际市场竞争激烈，虽然从200毫米到300毫米的转变，整个工业界需要花费150-500亿美 圆，但直径的增加，可以使每一硅片上的芯片数增加2.5倍，整体成本可以降低20-30%，因此，硅单晶材料的大直径研制和发展是必然的。
随 着线宽的变小，在早期不成严重问题的微缺陷问题更加突现，如200毫米硅材料中出现的void微缺陷的尺寸在100纳米左右，对集成电路已形成致命的影 响。实际上，当单个缺陷的尺寸达到最小特征线宽的二分之一或三分之一时，将导致线路的失效。因此，硅材料的发展，在今后20年中，其技术特征是大直径化， 其关键的问题则是：晶体的完整性。这完整性包括三方面，一是晶体生长中体材料的晶格完整，无缺陷。二是晶体加工过程中表面的完整性。三是器件制造过程中， 器件有源区的晶格完整性。因此有的学者称信息时代实质上就是硅时代。而工业硅，确切地说化学级工业硅正是由硅到电子信息技术这个产品链上不可残缺的一环。
型号：N或P
掺杂剂：磷或硼
晶向：＜111＞、＜100＞、＜110＞
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