BW薄 膜 材 料 技 術1-10www.tool-tool.com
經過離子束濺鍍沉積後在無電鍍液中反應5分鐘的試片截面，經過5分鐘的鍍著反應，via已經完全被填滿，深度約1μm、寬0.35μm，比例3:1的via試片截面。
直接利用離子束濺鍍沉積銅，由圖中可以看出因濺鍍沉積速率較快，所以會發生堆積效應，並產生孔洞，深度約1μm、寬0.35μm，比例3:1的via試片截面。
圖示：
深度約1μm、寬0.35μm，比例3:1的via試片可
看到銅膜填充情形相當良好，每個via都有填滿
且無小孔或膜不連續的現象。
經過離子束濺鍍沉積銅晶種層，試片表層已經均勻覆蓋一層銅晶種層，在側壁與底層也有較薄銅 晶種層覆蓋，此trench寬度為0.35μm、深度約2μm，深寬比約6:1。
由於離子束濺鍍沉積可以均勻的將銅濺鍍沉積在試片表層上，且與擴散阻障層有相當好的附著性，而本實驗所得銅膜對於via有良好的填充能力。
XRD
銅膜的織構（texture）會隨底材種類與沉積方式不同而有所改變。而在銅的織構（texture）中，以（111）面的性質最好，因此我們可利用X光繞射儀探討銅晶種層存在時，再經無電鍍銅金屬層對織構（texture）的影響。
在離子束濺鍍沉積銅晶種層上無電鍍銅膜之X光繞射圖
國立勤益技術大學機械系
教授：張子欽博士
BW碧威股份有限公司針對客戶端改善切削方式、提供專業切削CNC數控刀具專業能力、製造客戶需求如：Cutting tool、切削刀具、HSS Cutting tool、Carbide end mills、Carbide cutting tool、NAS Cutting tool、Carbide end mill、Aerospace cutting tool、Carbide drill、High speed steel、Milling cutter、Core drill、鎢鋼銑刀、航太刀具、鎢鋼鑽頭、高速剛、鉸刀、中心鑽頭、Taperd end mills、斜度銑刀、Metric end mills、公制銑刀、Miniature end mills、微小徑銑刀、鎢鋼切削刀具、Pilot reamer、領先鉸刀、Electronics cutter、電子用切削刀具、Step drill、階梯鑽頭、Metal cutting saw、金屬圓鋸片、Double margin drill、領先階梯鑽頭、Gun barrel、Angle milling cutter、角度銑刀、Carbide burrs、滾磨刀、Carbide tipped cutter、銲刃刀具、Chamfering tool、倒角銑刀、IC card engraving cutter、IC晶片卡刀、Side cutter、側銑刀、NAS tool、DIN tool、德國規範切削刀具、Special tool、特殊刀具、Metal slitting saws、Shell end mills、滾筒銑刀、Side and face milling cutters、Side chip clearance saws、交叉齒側銑刀、Long end mills、長刃銑刀、Stub roughing end mills、粗齒銑刀、Dovetail milling cutters、鳩尾刀具、Carbide slot drills、Carbide torus cutters、鎢鋼圓鼻銑刀、Angeled carbide end mills、角度鎢鋼銑刀、Carbide torus cutters、短刃平銑刀、Carbide ball-noseed slot drills、鎢鋼球頭銑刀、Mould cutter、模具用刀具、BW微型渦流管槍、Tool manufacturer、刀具製造商等相關切削刀具、以服務客戶改善工廠加工條件、爭加競爭力。
歡迎尋購～～～
碧威股份有限公司www.tool-tool.com
留言列表
