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为什么要进行对口钝化处理
经 普通砂轮或金刚石砂轮刃磨后的刀具刃口，确实存在程度不同的微观缺口(即微小崩刃与锯口)。前者可用肉眼和普通放大镜观察到，后者用100倍(带 0.010mm刻线)显微镜能够观察到，其微观缺口一般在0.01-0.05mm，严重者高达0.1mm以上。在切削过程中刀具刃口微观缺口极易扩展，加 快刀具磨损和损坏。
现代高速切削加工和自动化机床对刀具性能和稳定性提出了更高的要求，特别是涂层刀具在涂层前必须经过刀口的钝化处理，才能保证涂层的牢固性和使用寿命。
从国外引进数控机床和生产线所用刀具，其刃口已全部钝化处理。有众多的信息表明，刀具刃口钝化可有效延长刀具寿命200%或更多，大大降低刀具成本，给用户带来巨大的经济效益。
因此，深入研究和实践刀具对口钝化这门学问十分重要。这个课题要从以下两个方面做起，一个是选择刃口型式和参数，二是探索刃口钝化技术及参数，做到两者的紧密结合。
二、刃口型式与刃口钝化形状
常用刃口型式：(见图1)
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锐刃

倒棱刃

消振棱刃
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白刃

倒圆刃
图1常用的几种刃口型式
锐刃：刃磨前、后刀面相交而自然形成的税刃，其刃口锋利、强度差、易磨损。一般用于精加工刀具。
倒棱刃：在刃口附近前刀面上，刃磨出很窄的负前角棱边，大大提高了刃口的强度。用于粗加工和半精加工等刀具。
消振棱刃：在刃口附近的后刀面上磨出一条很窄的负后角棱边，切削时增大刀具与工件的接触面积，消除切削过程振动。用于工艺系统刚性不足时所用的单刃刀具。
白刃：在刃口附近的后刀面上磨有一条后角为0°的窄边或刃带，可起到支撑导向和挤压光整作用，用于铰刀、拉刀等多刃刀具。
倒圆刃：在对口上刃磨或钝化成一定参数的圆角，增加刃口强度，提高刀具寿命，用于各种粗加工和半精加工的可转位刀具。
刃口钝化形状：(见图2)
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圆弧型刃口

瀑布型刃口
图2 两种刃口钝化形状
刃口钝化几何形状，对刀具寿命有很大影响：一种为圆弧型刃口，在刃口转角处形成对称圆弧，占80%以上的刀具所采用，适用于粗精加工。一种为瀑布型刃口，在刃口转角处的顶面与侧面比率一般为2:1,为不对称圆弧，适用于恶劣的冲击性加工。
刀 具刃口钝化技术，其目的就是解决上述刃磨后的刀具刃口微观缺口的缺陷，使其锋值减少或消除，达到圆滑平整，既锋利坚固又耐用的目的。根据不同的加工条件， 合理选择刃口型式与参数，并紧紧与对口钝化参数的选择相组合，正确处理好刀具“锐”与“固”的关系，“锐”是刀具切削加工必须具备的特征，同时考虑刃口的 “固”也是为了更有效的进行切削加工，提高刀具寿命，减少刀具的消耗费用。
三、刀具钝化方法的发展趋势
手工钝化：
最早的钝化工具是从皮子和石油开始，如到理发馆刮脸，理发员在皮子上鐾刀，使刀刃更加锋利耐用。而在机械加工方面所用的刀具，我们的前辈有了很多丰富的鐾刀经验，效果非常显著。举例如下：
粗加工时，一把新刃磨好的刀具鐾刀可以减少初级磨损阶段磨损值，在正常磨损阶段后期鐾刀，仍可再延长正常磨损阶段，一般刀具寿命提高0.5倍以上。
精加工使用铰刀时，未经鐾刀其内孔表面有时达不到图纸要求，精心鐾刀后表面粗糙度可稳定Ra1.6-0.8祄，同时刀具寿命可提高1倍左右。
精刨机床导轨，采用负前角宽刃压光刀，其前后刀面必须经过平板精心研磨，提高了表面质量才能保证刃口锋利平直，导轨加工表面粗糙度可稳定达到Ra0.8祄以下。
某厂加工大炮筒内孔来复线使用的拉槽刀，由于被加工材料韧性和强度高，刀具磨损快，甚至切屑被卡住造成事故，所以必须专门安排有经验的老工人鐾刀，才能完成这项关键性加工。
印刷机墙板精孔加工，采用浮动镗刀，有进给的走刀痕迹，经研制带有放大镜的鐾刀工具后，刃口锋利平直。其进给量由1mm/r，提高到4mm/r。
某厂内燃机曲轴加工，其设备和刀具是由国外引进，原一盘刀可加工50-60件，采用国产刀片后只加工15-16件。刀片经钝化和选用合理钝化参数后，一盘刀也可加工50-60件。
机械钝化
为提高钝化效率和质量，大多采用高效机械钝化方法。如采用振动钝化、介质钝化、研磨浆钝化、含磨料的橡胶轮钝化、干或湿的喷砂法钝化、翻滚钝化和含磨料尼龙刷钝化等。
高效高智能钝化设备
美 国Conicity Technologies LLC公司最新开发的IXM-50锥型钝化机，是由CNC程序控制，由操作者输入几个简单的命令，它能在同一把刀具的不同表面，钝化为不同的尺寸。可钝化 切槽刀和螺纹梳刀等。再从国内数家引进的刀片生产线可以看到，无论是涂层刀片或非涂层刀片生产线都带有刀片刃口钝化机，成为刀片生产中不可缺少的重要工 序，这也是国外刀具为什么性能好寿命高的原因之一。
四、小型刀片刃口钝化机的研制及钝化参数
小型对口钝化机的研制
我国目前大量使 用的可转位刀片，大多由中小工具厂刃磨，国内没有适用的刀片刃口钝化机产品，而国外刀片对口钝化机其价格又十分昂贵(十至几十万美元)，因此未经钝化的刀 片刃口状况不佳，性能差，寿命低，与国外同类刀片性能和寿命相比存在很大差距。如何缩小这个差距,解决刀片刃口钝化问题？研制一种小型可转位刀片刃口钝化 机十分必要，更适合国情。因此，我所经过一年多的努力研制和八次改进，已获成功。专利号：03240501.4，钝化机型号： 2MQ6712D，外形尺寸：400x400x600(mm)，它适合中小工具厂及机械加工车间普及推广的产品。
小型可转位刀片刃口钝化机的原理；采用齿轮减速电子调速电机传动的行星机构，使刀片自转并公转，由高速旋转的含磨料尼龙盘刷钝化刀片刃口。该钝化机由五个部分组成；盘刷头及滑座部分，刀片转盘传动部分，机架及箱体部分，检测部分及电气部分。该机具有如下特点：
结构紧凑合理，使用灵活可靠。
刀片转盘及转台转速无级可调。
钝化时间长短可控。
刀片刃口钝化参数在机可测。
钝化不同刀片形状、规格的容器盘可换。
经 有关厂家生产使用证明，刀片刃口钝化机达到设计要求，性能可靠,刀片刃口钝化效果良好。北京人机股份有限公司，在硬质合金刀片钝化后的使用寿命平均提高 0.2倍以上，个别刀具提高1-3倍。山东莱芜华顺盟陶瓷新材料有限公司，在陶瓷刀片钝化后的使用寿命平均提高0.5倍以上，个别刀具提高1-3倍。使用 寿命的提高幅度大小是与具体加工条件和所选择对口型式及刃口钝化参数有关。
钝化参数的选择通过刀片刃口钝化机的研制和生产使用实践，初步掌握了一些规律，针对不同加工条件，选择刃口型式和钝化参数十分重要。由于刀片材质不同，加工条件不同，所选用的刃口型式和钝化参数也不同，否则达不到延长刀具寿命的预期效果。见如下参数推荐表：
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刀片

加工条件

刃口型式

钝化值
(mm)
硬质合金刀片

铸铁件

精加工

锋刃

0.01-0.03
粗加工

0.03-0.05
冲击加工

负倒棱刃：g01=-15°
b01=(0.5-0.8)f

0.05-0.10
钢件

精加工

负倒棱刃：g01=-15°
b01=(0.5-0.8)f

0.01-0.03
粗加工

0.03-0.05
冲击加工

负倒棱刃：g01=-20°
b01=(0.8-1.2)f

0.05-0.10
陶瓷

铸铁件
钢件

粗精加工

负倒棱刃：g01=-30°
b01=(0.8-1.2)f

0.02-0.05
冲击加工

负倒棱刃：g01=-30°
b01=(0.8-1.5)f

0.05-0.10
与国外刃口钝化参数相对照，占70%刀具钝化值是在0.0254-0.0762之间。最大值：0.127-0．2032mm。最小值：一根头发丝0.0762mm的1/6，即0.0127mm。即使钝化那么小，也明显地强化了刀具刃口。
从大量的对口钝化实践经验证实：
刃口不一定越锋利越好，也不一定是越钝越好。针对不同加工条件确定不同钝化值才是最好。
刃口钝化与对口型式相结合，是最普遍最有效提高对口强度和提高刀具寿命降低刀具费用的措施。
用微粉砂轮刃磨负倒核，其微观缺口小(可达0.005-0.010mm)，加上小钝化参数(0.010－0.030mm)，使刃口即锋利坚固又耐用。有资料表明国外采用较多。

六、结语
综 上所述，刀片刃口钝化技术十分重要，正如我国古人所说：“千里之堤，溃于蚁穴”，刀片对口微观缺口这个“蚁穴”虽小，却影响刀具性能和寿命这个“千里之 堤”，是不可小视的大问题。刀片刃口钝化技术是提高刀具寿命减少刀具消耗的有效措施之一；无论在经济和技术两个方面都是可行的，有效的，进一步推动我国切 削加工水平的提高，缩小与国外刀具切削性能的差距。
本文对刀具刃口钝化技术实践刚刚起步，缺乏经验，有很多不完善之处，有待进一步改进。提出来的目的是“抛砖引玉”，望引起更多的关注和深入研究，使刀具钝化技术提高一个新水平。

 

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2 钻刃磨损的图形特征
磨损带形状特征及随切削时间和切削条件的变化规律是刀具磨损理论最基本的内容。与车、铣削刀具不同，钻头前锥的刀刃全部参加切削，其后刀面磨损区域很大， 且三维分布于前锥面及与刃带相交的转角区。为便于观测，在DIMILANO119966检测仪上用一个特制的三向夹头将主刀刃调平，使转角区、主后刀面和 一部分横刃的磨损区清晰地显示在一个视图上，再测量绘制出磨损图形或直接拍照成像。图1为试验所得麻花钻的典型磨损图形，转角磨损区呈不规则的三角形，其 高(沿钻头的轴向)是钻头磨损带的最大宽度VBc，而主刀刃及横刃的磨损区为形状较均匀、宽度尺寸VB较小的条形带。试验表明，无论钻头转速高低或在磨损 过程的任意时刻，转角磨损带宽度值最大且扩展速率最快的这种图形特征总是保持不变。更重要的是，当转速较高时，转角区及相邻小部分主刀刃磨损区的磨损性质 与其余主刀刃和横刃磨损区的磨损性质有较大的差异，前者出现明显的烧伤色且规则沟痕形貌的比例减少，这是因为沿刀刃径向的切削速度梯度增大，钻头外缘的温 度和摩擦速度急剧增加，热磨损(氧化、扩散磨损)成为主要的磨损形式。
图1 麻花钻后刀面的磨损图形
图2　钻头转速对转角磨损VBc和主刀刃磨损VB的不同影响
显然，钻头整体的磨损程度以及能否继续切削不仅取决于转角磨损VBc的大小，而且与主、横刀刃磨损VB有关，并受钻削速度的影响。在改变钻头转速n的钻削 试验中，测量不能正常钻削时钻头的转角磨损和主刀刃磨损，结果如图2所示。转速不同，钻头磨钝时的转角磨损值差异显著，且VBc值随转速的提高而增大。如 当n=1125r/min时，测得VBc=0.90mm时的钻头仍能正常切削；而同样的钻头以n=600rpm钻削时，当VBc=0.76mm时就已磨钝 失效，无法继续钻削。与之相比，转速变化对主刀刃及横刃磨损区的影响却相反。转速较低时，钻头磨钝失效所对应的VB值较大；转速较高时，钻头失效对应的 VB值却变小，但两者的差别不大。因此，钻削速度的提高对主刀刃及横刃磨损特性的作用并不显著，这正是钻削与车削的不同之处。
表2列出两个磨损区的磨损带宽度值之比VBc／VB随钻削速度的变化情况。随着钻削速度的提高，两磨损带宽度的比值显著增加，即在较低的转速范围，主刀刃 和转角两个磨损区都影响钻头的整体切削性能，而转速较高时则以转角区的热磨损为主要影响因素。因此，钻头的磨损图形及其变化特性反映了不同刃区的磨损过程 具有非线性的规律，仅根据VBc的大小难以完全确定钻头整体的磨损程度，而不考虑钻削速度的影响规定一个VBc值作为钻头的磨钝标准也是没有意义的。
表2　钻削速度对两磨损带宽度之比(VBc/VB)的影响 钻削速度V(m/nin) 18.9 28.3 35.3 42.4
磨损带宽度之比VBc/VB 2.1 4.9 6.5 11.0
3.麻花钻的切削寿命T与钻削速度V的关系
如前所述，切削理论常把钻头作为一种复杂刀具，要求保证较大的耐用度，并对转角磨损量提出一定的限制作为磨钝标准。但由于麻花钻的磨损区域大、图形特殊、 规律较为复杂，使有关磨钝标准的执行及耐用度与钻削速度关系的研究面临诸多困难。因而生产中常以钻头不能切削(或切削作用失效)时的总钻削时间作为钻头的 切削寿命，在自动生产线上则多以最大可钻孔个数标示钻头的切削性能，并以此为依据管理钻头寿命。因此，试验采用相同的钻头以不同转速钻削厚度相等的钢板， 研究钻削速度对钻孔个数和钻头切削寿命的影响，结果见图3。随着钻削速度的提高，钻头的切削寿命下降，尤以28.3～35.3m/min速度范围内下降幅 度最大。若沿用刀具耐用度公式(泰勒公式)回归分析速度对钻头切削寿命的影响，结果表明，在对数坐标上的线性度并不显著，说明不同的速度范围对钻头寿命的 影响程度有较大的差异，即钻头寿命具有泰勒特性的速度范围很窄。因此，应使钻头工作在对切削寿命影响相对较小的速度范围，同时能够获得较高的加工效率，而 通过钻孔个数试验可方便地解决这个问题。由图3b可知，当转速由600r/min增至900r/min，钻孔数由117个减为109个，减幅仅为7%，而 切削效率提高了50%。当转速继续提高，钻孔个数则急剧减少，至转速为1350r/min时只能钻5个孔。因此从钻头切削性能和加工效率综合考虑，选用转 速为900r/min较为合理。此时两个磨损带的宽度之比较小，约为5。
(a)
(b)
图3 钻削速度(转速)对麻花钻切削寿命和钻孔个数的影响
4.结论
1. 麻花钻有两个磨损图形特征和磨损机理不同的磨损区，随着钻削速度的提高，两者的差别加大，表现为磨损带宽度之比VBc/VB的显著增加；
2. 麻花钻能否继续切削与两个磨损区均有关系，钻削速度对磨损带的界限值有很大影响，脱离钻削速度制定麻花钻转角磨损的磨钝标准是没有实际意义的；
3. 在钻削速度(转速)的不同范围，钻头切削寿命受速度的影响程度不同。合理的钻削用量选择应使VBc/VB取值较小并获得较多的钻孔个数。

 

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2006能源與光電薄膜科技研討會暨國科會專題計畫研究成果發表會
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轉述：
分類：PVD 鍍膜技術
2006/11/03 10:26
2006年能源與光電薄膜科技研討會暨國科會專題研究成果發表會順利於95年10月27-28日兩日在風光明媚的惠蓀林場召開。感謝所有與會者共襄盛舉以及產官學各界在經費與人力上的支持，使這次會議圓滿結束。

ref: http://www.tact.org.tw/20061101/20061101.htm#E1
　
　
　
發表論文分為四組，分別是A組能源材料與燃料電池、B組光電薄膜、C組奈米鍍膜以及D組硬質鍍膜及其他等。報名這次會議者有兩百二十四位，發表論文達一百五十五篇，超過歷屆紀錄，顯示國內對鍍膜科技的重視程度以及研發成果與時俱增。
　
會議中亦邀請國內外各界專家學者針對大會主題發表演講。
　

　
除此之外，本次會議特安排所有海報論文發表者作簡短口頭報告，促進交流。
　
本次會議中亦舉辦會員大會。除聽取理事長、籌備會主委與秘書處報告外，也通過94年度收支決算表、95年度收支預算表等提案。會中亦頒獎給籌備會議有功人員。
　
　

在會議中亦舉辦95年度第四次理監事會議，會中初步討論下屆年會主辦事宜以及協會推動之事項。
　
　
本次會議之邀請演講者與多位與會者皆是鍍膜科技領域之佼佼者。在年會特刊中將刊出數位邀請演講者與各組傑出學者之專訪，與各位會員分享。
　
ref: http://www.tact.org.tw/20061101/20061101.htm#E1
引用：http://tw.myblog.yahoo.com/jw!EOUWG0WRGBKHrRDl8JmGBC4-/article?mid=1199

 

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Prof. Liu (左) 與年會籌備會呂福興主委合照
Q: 劉教授您好，很高興您能應邀來本次研討會擔任首席演講者並答應接受此次專訪。您的演講題目是silicon nitride、boron nitride鍍膜研究，請您談談您的主要成果。
A: 很榮幸能受到貴協會邀請來台灣演講。我這次要講的主要材料是silicon carbide。一般都知道，silicon carbide是一種很好很硬的材料。尤其是在harshest environment下是很好的材料。而且它有很多很好的electronic property，例如wide band gap。不過一直以來，silicon carbide普遍用作substrate，應用在high temperature electronics。最近我也聽說很多人想用silicon carbide來做為太陽能轉換材料。雖然我不是太陽能方面專家，但也被詢問過此種可能性。它的導熱也相當好，也可用為thermal conductor。就coating來講，畢竟大家對coating都特別關心。我的背景是化工專長，一直在做micro-fabrication和 micro-machining的工作。所以，在一年多以前，我們開始用silicon carbide作為moisture和chemicals的resistor與barrier，也希望能用在electronic packaging上面去。但是silicon carbide大部分都在高溫製作，根本不可能用在electronics上。因為400 oC以上，大部分electronics早就壞了。所以我們想是一些條件，在低溫下做出silicon carbide。大家都同意還是用sputtering的方法。我們找到條件，在保守估計溫度40 oC以下作出silicon carbide都沒有問題。我們鍍膜的厚度在2000~5000 Å。可以鍍在玻璃與silicon上，也可鍍在polyimide，也就是flexible塑膠片上。這次我給的是個progress report。主要是在製程上，還包含一些物理性質的報告，硬度、pinhole free的情形、film uniformity以及stiffness等。未來我們希望了解它的光properties與electronic properties。我們最大的貢獻是可以在40 oC的low temperature以下，鍍2000到5000 Å厚的silicon carbide。我們也做boron nitride。Boron nitride也是很好的材料。因為它跟beryllium nitride很接近。我們也可以在40 oC的以下，鍍2000到6000 Å的boron nitride。很鼓勵他人來做它的光與電性質的研究。我的recipe都可以告訴有意願的人，可以重複製作。我另外還有電池相關的研究在進行。
silicon carbide on glass (left) and polyimide
　 　
Q: 我們知道您常來台灣，與台灣有相當深的淵源。可否請您簡單介紹您的學經歷以及您與台灣的關係？
A: 我是前清大校長劉炯朗的弟弟。我也常被人介紹是劉校長的弟弟 (爽朗的大笑)。我是成功大學畢業。四十多年到美國。在Cal Tech拿到master，再到Case獲得PhD。之後先到Pittsburgh大學任教。後來再回到Case教書。我與台灣多所大學有合作的關係。我 平均每年來台6次到8次。我在交通大學、成功大學、科技大學皆有合作還受聘為榮譽教授。也有清華大學、東海大學與成功大學獲得千里馬計畫補助的學生到我那 邊去。我也常回來演講。之前到ITRI演講，也認識當時在那裡服務、現在在中興任教的鍍膜協會武東星秘書長。這次在中興大學演講biosensor，也有 機會與工學院林院長見面，彼此皆希望未來能建立良好合作關係。
　 　
Q: 您從事鍍膜的研究有多久時間？
A: 我的研究主要工作是在chemical與biosensor方面。大約三四年前，開始想到應用鍍膜技術製作mechanical coatings。我在chemical與biosensor方面有很多的成果。我也做micro- fabrication與micro-machining，這方面成果也很多。
　 　
Q: 您在美國Case Western Reserve University的研究團隊規模如何？
A: 我主持的Micro and Nano Processing中心具有厚膜與薄膜設備。以薄膜來說，有diffusion furnace、photoresist sputtering等。厚膜有screen printing、inkjet printing等。中心有6個技術員。我也曾到台灣的數個研究單位訪問。我覺得其中很大的問題是沒有足夠技術員的編制。設備都是靠學生的保養。這是不行 的。我的技術員的薪水是由我找的，因為中心的技術員也不是編制內人員。目前中心提供設備供全校各系45名博士生使用。而我的博士生則有7位。我的所有的博 士生都領薪水。
　 　
Q: 您覺得台灣的學生素質如何？能否給他們一些建議？
A: 我最近收了很多台灣大學來的學生，我都用英文與他們一對一的interview。他們的表現都非常好。我覺得一般學生的水準都不錯。我也遇到過其他學校來 的學生，例如千里馬的學生，表現都很不錯。如果要我給學生一些建議，我會建議他們不要一直跟著老師、一直跟著文獻。多創造新的東西。因為他們太小心了。

ref: http://www.tact.org.tw/20061101/20061101.htm#E1
引用：http://tw.myblog.yahoo.com/jw!EOUWG0WRGBKHrRDl8JmGBC4-/article?mid=1200

 

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Q: 您是國內鍍膜界的資深學者。可否請您告訴我們最令您感到自豪之成果？
A: 在鍍膜方面，我已經做了二十多年的工作了。有兩方面的結果，對我自己來說，有比較好的contribution。一個是CVD，也就是chemical vapor deposition，成長cubic silicon carbide on silicon。那是從八十年代、1983年開始。尤其是83年到88年還有90年代，就能夠跟我的合作者長出很好的、單晶的cubic silicon carbide on silicon。同時，在這個工作的基礎上，在2003年、2004年分別還出了兩本關於silicon carbide的review books。分別由世界上兩個知名的專業publisher出版。一個是Taylor & Francis，還一個是Springer，都出了兩本專書。這是一方面。第二方面就是MOCVD的deposition，就是metalorganic chemical vapor deposition on gallium nitride materials和LED structure。這些工作在1955年、參加EMOCO後就開始。後來在新加坡材料研究院也做了些工作。以後在George Tech以及2003參加台大以來，還繼續在做這方面的研究。在這方面特別大的貢獻我覺得是在於對這些材料的物理分析跟結構的分析，都指出了這材料的晶體 質量跟生長條件跟各方面control的物理因素，以及如何改變它的方向。同時還有LED的microstructure、nanostructure、 special features方面，我們也做了不少工作。指出來LED，尤其是nitride base的LED的發光，應該主要是由他們的quantum dot like structure來引起的，而不是傳統的標準的quantum well structure引起的。所以在這些方面我們也覺得很高興能夠在這些方面取得一些進展，做出一些貢獻。
schematic energy band structures and the HAADF-STEM images for the two QW samples
　 　
Q: 您在鍍膜方面已有超過二十年的經歷，而鍍膜協會相對而言是相當的年輕。請您說說加入協會後的感想。
A: 在來台灣之前，我已經是亞洲CVD協會前後幾次國際會議的international organizer committee的member。在1999年，我們舉辦第一屆亞洲CVD associated conference，當時是在上海召開的。第二屆2001年在南韓舉行，我也去了。當時本來決定第三屆在台灣，三年後舉行。可是由於各種原因，沒能夠舉 行。我來到台灣以後也就大力推動這個。後來就由我們台灣的鍍膜協會來接手。在推動期間，陳理事長很熱心的協助，一起來完成這件事情，合作得很成功。當時交 大的一大群學生，還有台北科技大學的，我覺得很感動。尤其是台北科技大學的，也就是前任秘書長林瑞允還有蘇春禧，現在也是理事之一。他們都很努力的做出很 多貢獻。這也是我們2004亞洲CVD會議以及2004鍍膜年會辦的很成功的重要因素。大家群策群力，不計較名利地位。而且我現在看到鍍膜協會的這個傳統 一直繼續著。比如說，像這一次中興大學主辦，我也看到了從上到下整個系，還有很多學生都是很努力的奉獻。以及還有上一年在日月潭的年會。所以我覺得我們鍍 膜協會還是個朝氣蓬勃的協會。而且全台灣的各個學校大家都很努力。包括我們理事會今天討論的下一屆年會主辦單位，大家都很踴躍爭取。並不像有些時候有些協 會，工作就是這個推那個，最後接受的是勉為其難的。所以我覺得很好、很有希望。而且工業界的參與也愈來愈強。尤其鍍膜協會不是個pure science的協會，他必須要為工業服務。為台灣發展這個工業服務。所以我們能夠做到這一點，我覺得這個協會很有希望。會愈來愈好。
　 　
Q: 您談到工業服務，請教您認為協會在這方面能有什麼具體作為？
A: 我有這麼個看法，因為可能前幾任理事長與各個理事工作的關係，屬於硬質鍍膜方面，聯絡得比較多。但是有些新興的鍍膜產業，比如說MOCVD，我們現在台灣 已經有二三十個廠家在從事gallium nitride的MOCVD以及還包括III-V的MOCVD。現在他很有可能成為台灣產業的重點支柱之一。而這部份的廠家，現在參與鍍膜協會的活動還比 較少。所以我們應該多跟他們聯繫，吸取他們來參加。像現在連續的幾個月，我看譬如說我們的面板公司還有一些LED廠商的合併，都成為報紙版面的重要新聞。 這個呢，我們鍍膜協會應該努力參與進去。而做MOCVD與LED的研究學者有許多不在材料系，而在光電、電子等系所，我們應該努力鼓勵他們參與進來。同時 還有包括台積電、聯電等廠家，他們CVD的配備是特別多的。當然有些已經參與協會，但是如何使他們發揮更大的作用。因為像這樣子的大公司大廠商，他要支持 協會、donation一點的話，那這個聲勢就不同凡響。
　 　
Q: 所以您認為找到業界支持並不困難？
A: 並不困難。只要找到管道。有人要資助collaboration research，像我知道的比如說交大、清華他們很多科系的教授學生，都跟台積電與聯電有很多合作的關係。但是，這些大公司為了他們的營運的 benefit，有的時候參與會議得少一些。就協會來說，要主動的提供他們資訊，主動邀請他們。比如說，我們這一次邀請工研院的組長來做報告，這就很好。 我們也可以邀請這些公司。主動邀請他們會來。不主動邀請，有時他們很忙也就不會來了。若是managers與engineers有意願來，可是上頭沒有發 話，或者是看了你開會的通知，他就跟主管報告他想參加會議，這就不太容易獲得批准。但是如果協會給他正式的邀請，這會讓他們覺得鍍膜協會對他們公司很看 重。這樣子人家就會來。要跟產業界打交道一定要這樣子。它不像學校教授學生成天看e-mail，都願意來開這個會。產業界有時很不容易來，必須從外面去促 他、邀請他。而不是廣發開會通知說你願不願意來。所以說，作為理事會、理事長或者秘書班底應該對這些主要的大公司、對台灣的經濟產業與鍍膜協會的發展有舉 足輕重影響的公司，要主動的跟他們contact，而且要向他們發出邀請函。所以我希望下一屆的年會能增加像剛剛說的，像台積電、聯電，還有製造LED現 在已經合併的幾家大一點的公司的參與。
ref: http://www.tact.org.tw/20061101/20061101.htm#E1
引用：http://tw.myblog.yahoo.com/jw!EOUWG0WRGBKHrRDl8JmGBC4-/article?mid=1201

 

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Q: 可否請您概略您研究主題與成果的特色？
A:
說 是特色我不敢當。像是silicon nanowire、CNT或是diamond薄膜，在國內外研究算是相當廣泛。而且研究會受限於經費與設備。另一方面，我的一貫原則是實驗室的安全。一旦 在實驗上有安全性的顧慮，這方面的研究我就不會做。所以說這一點也會限制很多的發展。譬如說，如果要做一些doping或是一些比較特殊的用途時，所用的 化學原料往往都是有毒的。這方面的實驗我是不碰的。不過，若要說是特色的話，應是我們在氣體感測方面的進展。這部份在國內的研究是少一些。我們未來仍將在 此一領域上作發展。另一方面在OLED方面，之前也做的蠻多的。之前做的大多是III-V族還有一些organic方面來做配合。目前我們也企圖把奈米碳 管與這些技術相結合。這正在起步階段。(Q: 這是相當吸引人的題目。) 對。奈米材料的開展使得將奈米技術與這些技術相結合，可能是未來發展的一個方向。目前在這個合作的領域似乎是不多。譬如silicon研究可能還是以 silicon薄膜微小化為主。不過我的觀點是應該可以應用其他的奈米材料與之結合。我相信這可以開啟未來發展的一個新興領域。(Q: 這也就是技術與知識的整合。) 對。通常在製程整合上仍有困難的地方，但隨著技術的不斷成熟，我覺得這種整合性將會愈來愈高。
Si (left) and ZnO nanowires
　 　
Q: 您覺得鍍膜協會在這上面可以扮演何種角色？
A: 鍍膜協會目前扮演很好的平台。基本上來說，協會成員都具有材料方面的專長。在此協會大家可先了解彼此在做些什麼，再進一步的尋求合作的可能。
　 　
Q: 您擔任理事時間有多久？
A:
承 蒙陳家富名譽理事長的邀請，開始進入協會。今年邁入第三年。我是覺得這個團體愈來愈大，參與的人也愈來愈多。這對協會來說是件好事。另外，隨著協會規模愈 來愈大，參與的專家與精英愈來愈多，協會規模可以再大一點。再大一點會更好，可是也不要像材料學會這麼大。材料學會真的太大，大到大家比較沒有參與感。另 一方面，太小的話，可能領域會太少，視野就不夠。適當人數的協會大家會比較有認同感與參與感，那就可以共同位這個協會來努力。這樣子就比較不會那麼鬆散， 合作的機會也就增大。這也就能創造出協會的不同面貌。在這幾年來，鍍膜成果發表也由硬質鍍膜轉為光電與奈米薄膜為主，這也會擴大研究領域。 

 

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產業群聚 創造價值網絡
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轉述：
分類：management
2006/11/05 20:40
產業群聚 創造價值網絡
【經濟日報／廖志德】

2006.11.05 03:08 am

知名管理大師麥可．波特2004年來台演講時，曾對台灣的發展前景提出中肯的建議，他指出：「台灣應該要特別重視與強調產業的獨特性，必須強化技術創新能力，進而發展出屬於台灣的特色群聚，創造出新的產品產業，以提高全球競爭力。」

對於台灣眾多的中小企業而言，群聚發展更形重要，因為中小企業的優點是能夠針對市場進行快速的反應，缺點是規模太小、資源不足，經由群聚整合的力量，正可以補足個別企業的競爭力缺口。
在全球經濟快速整合，跨國界競爭日益激烈的今日，不論是中小企業或大企業，都必須善於運用產業群聚的價值網絡，走向全球化的國際分工，以及快速鏈結組合的商業模式，創造出群聚的共榮前景，以強化國際競爭力。
競 合關係激勵研發創新 群聚當中的企業，彼此關係縱橫交錯，成員可能是相同產業的競爭者，或是上下游供應商，也可能是相關服務業，或是大學、研究機構或公會等支援機構。相關企業 如果能夠形成產業群聚，彼此合縱連橫，既合作又競爭，就能形成一個堅實的作戰網絡，藉由頻繁接觸與互動的夥伴關係，可以促進資訊與情報的快速交流，進而刺 激技術的發展與創新。
事實上，在波特的大力推動之下，目前包括瑞典、丹麥、芬蘭、日本、愛爾蘭、紐西蘭、葡萄牙、新加坡、墨西哥、哥斯大黎加等國家，以及美國的南卡、亞利桑納等州，都紛紛推動產業群聚的發展，來提升區域競爭力。
然 而，隨著產業環境的變化，以及網際網路的興起，群聚也開始產生本質上的變化，概念不斷更新。對於產業群聚擁有豐富實務經驗的元智大學企業管理學系教授陳怡 之指出：「過去群聚強調地區聚集和人脈的社會網絡，現在則是價值鏈和群聚概念的整合，稱之為價值群聚(Value Clus-ter)，新的概念強調網絡價值鏈的聚合，使得群聚開始突破產業以及地理區域的疆界，形成跨產業及跨國界的群聚。」
群聚的背後通常潛藏著龐大的價值鏈，比如全球營運規模最大的沃爾瑪，就是由眾多企業所共同形成的生態系統，誰能在沃爾瑪的價值群聚網絡中正確卡位，誰就能夠確保商機源源不絕。
群聚的真正目的是提升競爭力，透過群聚的機制，有助於人才、資金、資訊的聚集，同時降低個別企業打響名號的困難度。
雖然企業參與群聚，基本上是為了強化競爭優勢，但是不同規模的企業，參與群聚的目的顯著的不同。陳怡之針對這兩種不同規模企業的群聚加以說明。
打團體戰厚植競爭優勢 大公司的群聚目標是邁向國際化，突破地區性的限制，同時經由價值網絡的連結，進行產業價值鏈的延伸，連結方式可能由大公司和大公司形成群聚，或由大公司和小公司形成群聚。對於大公司而言，政府的施政重點應該擺在基礎建設的建置。
中小企業所形成的群聚，重點在於結合地方資源，並且從訊息及情報互動等軟性連結（Soft Link）開始，隨著群聚成員彼此的信任感增強後，在慢慢加深連結的深度。
由於市場競爭漸趨成熟，中小企業所承受的壓力與衝擊相當劇烈，許多中小企業面臨生存問題。打團體戰的合作模式，才是中小企業強化經營體質，厚植市場競爭優勢，促成整體產業升級與轉型的關鍵。
（作者是中國生產力中心顧問師）
【2006/11/05 經濟日報】
引用：http://tw.myblog.yahoo.com/jw!EOUWG0WRGBKHrRDl8JmGBC4-/article?mid=1239

 

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