BW Professional Cutter Expert www.tool-tool.com

Bewise Inc. www.tool-tool.com Reference source from the internet.

Metalorganic vapour phase epitaxy (MOVPE) is a chemical vapour deposition method of epitaxial growth of materials, especially compound semiconductors from the surface reaction of organic compounds or metalorganics and metal hydrides containing the required chemical elements. For example, indium phosphide could be grown in a reactor on a substrate by introducing Trimethylindium ((CH₃)₃In) and phosphine (PH₃). Alternative names for this process include organometallic vapour phase epitaxy (OMVPE), metalorganic chemical vapour deposition (MOCVD) and organometallic chemical vapour deposition (OMCVD). Formation of the epitaxial layer occurs by final pyrolisis of the constituent chemicals at the substrate surface. In contrast to molecular beam epitaxy (MBE) the growth of crystals is by chemical reaction and not physical deposition. This takes place not in a vacuum, but from the gas phase at moderate pressures (2 to 100 kPa). As such this technique is preferred for the formation of devices incorporating thermodynamically metastable alloys. It has become the dominant process for the manufacture of laser diodes, solar cells, and LEDs.

[edit] Reactor components

• A reactor is a chamber made of a material that does not react with the chemicals being used. It must also withstand high temperatures. This chamber is composed by reactor walls, liner, a susceptor, gas injection units, and temperature control units. Usually, the reactor walls are made from stainless steel or quartz. To prevent over heating, cooling water must be flowing through the channels within the reactor walls. Special glasses, such as quartz or ceramic, are often used as the liner in the reactor chamber between the reactor wall and the susceptor. A substrate sits on a susceptor which is at a controlled temperature. The susceptor is made from a material resistant to the metalorganic compounds used; graphite is sometimes used. For growing nitrides and related materials, a special coating on the graphite susceptor is necessary to prevent corrosion by ammonia (NH₃) gas.

• Gas inlet and switching system. Gas is introduced via devices known as 'bubblers'. In a bubbler a carrier gas (usually nitrogen or hydrogen) is bubbled through the metalorganic liquid, which picks up some metalorganic vapour and transports it to the reactor. The amount of metalorganic vapour transported depends on the rate of carrier gas flow and the bubbler temperature. Allowance must be made for saturated vapours.

• Pressure maintenance system

• Gas Exhaust and cleaning System. Toxic waste products must be converted to liquid or solid wastes for recycling (preferably) or disposal. Ideally processes will be designed to minimize the production of waste products.

[edit] Metalorganic gases

A non-exhaustive list of metalorganic chemicals used to grow semiconductors by MOVPE.

• Aluminium
  • Trimethylaluminium CAS 75-24-1
  • Triethylaluminium CAS 97-93-8

• Gallium
  • Trimethylgallium (TMG or TMGa)
  • Triethylgallium (TEG or TEGa)
  • Triisopropylgallium (TIPG or TIPGa) Ga(C₃H₇)₃

• Indium
  • Trimethylindium (TMI or TMIn)
  • Triethylindium (TEI or TEIn)
  • Di-isopropylmethylindium (DIPMeIn)

• Germanium
  • Isobutylgermane (IBGe)
  • Dimethylamino germanium trichloride (DMAGeC)

• Nitrogen
  • Phenyl hydrazine
  • Dimethylhydrazine
  • Ammonia

• Phosphorus
  • Phosphine
  • Tertiarybutyl phosphine (TBP)

• Arsenic
  • Arsine AsH₃
  • Phenylarsine
  • Tertiarybutyl arsine (TBAs)

• Antimony
  • Trimethyl antimony (TMSb)
  • Triethyl antimony (TESb)
  • Stibine SbH₃

• Cadmium
  • Dimethyl cadmium (DMCd)

• Tellurium
  • Dimethyl telluride (DMTe)
  • Diethyl telluride (DETe)
  • Diisopropyl telluride (DIPTe)

[edit] Semiconductors grown by MOVPE

[edit] III-V semiconductors

• AlGaAs
• AlGaInP
• AlGaN
• AlGaP
• GaAsP
• GaAs
• GaN
• GaP
• InAlAs
• InAlP
• InSb
• InGaAlAs
• InGaAlN
• InGaAsN
• InGaAsP
• InGaAs
• InGaN
• InGaP
• InN
• InP

[edit] II-VI semiconductors

• Zinc selenide (ZnSe)
• HgCdTe
• ZnO
• Zinc sulfide (ZnS)

[edit] IV Semiconductors

• Si
• Ge
• Strained silicon

歡迎來到Bewise Inc.的世界，首先恭喜您來到這接受新的資訊讓產業更有競爭力，我們是提供專業刀具製造商，應對客戶高品質的刀具需求，我們可以協助客戶滿足您對產業的不同要求，我們有能力達到非常卓越的客戶需求品質，這是現有相關技術無法比擬的，我們成功的滿足了各行各業的要求，包括：精密HSS DIN切削刀具、協助客戶設計刀具流程、DIN or JIS 鎢鋼切削刀具設計、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 航太切削刀具,NAS航太刀具設計、超高硬度的切削刀具、醫療配件刀具設計、汽車業刀具設計、電子產業鑽石刀具、木工產業鑽石刀具等等。我們的產品涵蓋了從民生刀具到工業級的刀具設計；從微細刀具到大型刀具；從小型生產到大型量產；全自動整合；我們的技術可提供您連續生產的效能，我們整體的服務及卓越的技術，恭迎您親自體驗！！

BW Bewise Inc. Willy Chen willy@tool-tool.com bw@tool-tool.com www.tool-tool.com skype:willy_chen_bw mobile:0937-618-190 Head &Administration Office No.13,Shiang Shang 2nd St., West Chiu Taichung,Taiwan 40356 http://www.tool-tool..com / FAX:+886 4 2471 4839 N.Branch 5F,No.460,Fu Shin North Rd.,Taipei,Taiwan S.Branch No.24,Sec.1,Chia Pu East Rd.,Taipao City,Chiayi Hsien,Taiwan

Welcome to BW tool world! We are an experienced tool maker specialized in cutting tools. We focus on what you need and endeavor to research the best cutter to satisfy users’ demand. Our customers involve wide range of industries, like mold & die, aerospace, electronic, machinery, etc. We are professional expert in cutting field. We would like to solve every problem from you. Please feel free to contact us, its our pleasure to serve for you. BW product including: cutting tool、aerospace tool .HSS DIN Cutting tool、Carbide end mills、Carbide cutting tool、NAS Cutting tool、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 Cutting Tools,Carbide end mill、disc milling cutter,Aerospace cutting tool、hss drill’Фрезеры’Carbide drill、High speed steel、Milling cutter、CVDD(Chemical Vapor Deposition Diamond )’PCBN (Polycrystalline Cubic Boron Nitride) ’Core drill、Tapered end mills、CVD Diamond Tools Inserts’PCD Edge-Beveling Cutter(Golden Finger’PCD V-Cutter’PCD Wood tools’PCD Cutting tools’PCD Circular Saw Blade’PVDD End Mills’diamond tool ‘Single Crystal Diamond ‘Metric end mills、Miniature end mills、Специальные режущие инструменты ‘Пустотелое сверло ‘Pilot reamer、Fraises’Fresas con mango’ PCD (Polycrystalline diamond) ‘Frese’Electronics cutter、Step drill、Metal cutting saw、Double margin drill、Gun barrel、Angle milling cutter、Carbide burrs、Carbide tipped cutter、Chamfering tool、IC card engraving cutter、Side cutter、NAS tool、DIN or JIS tool、Special tool、Metal slitting saws、Shell end mills、Side and face milling cutters、Side chip clearance saws、Long end mills、Stub roughing end mills、Dovetail milling cutters、Carbide slot drills、Carbide torus cutters、Angel carbide end mills、Carbide torus cutters、Carbide ball-nosed slot drills、Mould cutter、Tool manufacturer.

Bewise Inc. www.tool-tool.com

ようこそＢｅｗｉｓｅ　Ｉｎｃ.の世界へお越し下さいませ、先ず御目出度たいのは新たな

情報を受け取って頂き、もっと各産業に競争力プラス展開。

弊社は専門なエンド・ミルの製造メーカーで、客先に色んな分野のニーズ、

豊富なパリエーションを満足させ、特にハイテク品質要求にサポート致します。

弊社は各領域に供給できる内容は：

（１）精密ＨＳＳエンド・ミルのＲ＆Ｄ

（２）Carbide Cutting tools設計

（３）鎢鋼エンド・ミル設計

（４）航空エンド・ミル設計

（５）超高硬度エンド・ミル

（６）ダイヤモンド・エンド・ミル

（７）医療用品エンド・ミル設計

（８）自動車部品＆材料加工向けエンド・ミル設計

弊社の製品の供給調達機能は：

（１）生活産業～ハイテク工業までのエンド・ミル設計

（２）ミクロ・エンド・ミル～大型エンド・ミル供給

（３）小Ｌｏｔ生産～大量発注対応供給

（４）オートメーション整備調達

（５）スポット対応～流れ生産対応

弊社の全般供給体制及び技術自慢の総合専門製造メーカーに貴方のご体験を御待ちしております。

BW специализируется в научных исследованиях и разработках, и снабжаем самым высокотехнологичным карбидовым материалом для поставки режущих / фрезеровочных инструментов для почвы, воздушного пространства и электронной индустрии. В нашу основную продукцию входит твердый карбид / быстрорежущая сталь, а также двигатели, микроэлектрические дрели, IC картонорезальные машины, фрезы для гравирования, режущие пилы, фрезеры-расширители, фрезеры-расширители с резцом, дрели, резаки форм для шлицевого вала / звездочки роликовой цепи, и специальные нано инструменты. Пожалуйста, посетите сайт www.tool-tool.com для получения большей информации.

Bewise Inc. www.tool-tool.com Reference source from the internet.

Die metallorganische Gasphasenepitaxie (engl. metal organic chemical vapor phase epitaxy, MOVPE) ist eine Epitaxiemethode zum Wachstum von kristallinen Schichten. Weitere Synonyme für diese Beschichtungstechnologie sind organo-metallic vapor phase epitaxy (OMVPE), metallorganische Gasphasenabscheidung (engl. metal organic chemical vapor deposition, MOCVD) oder organo metallic chemical vapor deposition (OMCVD). Im Gegensatz zu Molekularstrahlepitaxie (MBE) findet das Wachstum der Kristalle nicht im Vakuum, sondern aus der Gasphase bei moderaten Drücken (20 bis 1000 hPa) statt.

Die MOVPE ist das bedeutendste Herstellungsverfahren für III-V-Verbindungshalbleiter insbesondere für Galliumnitrid (GaN) basierte Halbleiter, welches heutzutage das wichtigste Basismaterial für blaue, weiße und grüne LEDs darstellt.

Metallorganische Ausgangsstoffe [Bearbeiten]

Da die Ausgangsstoffe für Verbindungshalbleiter oft Metalle sind, können diese nicht bei niedrigen Temperaturen in elementarer Form in die Gasphase eingebracht werden. Daher werden bei dieser Epitaxiemethode die Ausgangsstoffe in Form von metallorganischen Verbindungen (z. B. Trimethylgallium) und Hydriden (z. B. Ammoniak, Phosphin, Arsin) zur Verfügung gestellt. Der Vorteil dieser Verbindungen ist ein moderater Dampfdruck bei Raumtemperatur, so dass sie nahe Normbedingungen verdampft und durch Rohrleitungen transportiert werden können.

Die metallorganischen Verbindungen werden in sogenannten Bubblern aufbewahrt (vom Aufbauprinzip her Gaswaschflaschen) und bilden darin einen gesättigten Dampf über der Flüssigkeit oder dem Feststoff, der mit einem durchfließenden Trägergas (üblich Wasserstoff oder Stickstoff früher auch Argon) in die Reaktionskammer (Reaktor) transportiert wird. Die Bubbler befinden sich in Thermostaten mit deren Hilfe sie auf einer konstanten Temperatur gehalten werden, um einen definierten konstanten Dampfdruck des Metallorganikums p_met zu erhalten. Über den Gesamtdruck p_tot und den Durchfluss des Trägergases f_t kann der molare Fluss des Metallorganikums f_met bestimmt werden:

Reaktionsprozesse [Bearbeiten]

Die Bruttoreaktionsformel von Trimethylgallium ((CH₃)₃Ga) und Ammoniak (NH₃) beim Wachstum von Galliumnitrid kann als

geschrieben werden. Diese Reaktion ist aber eine starke Vereinfachung der tatsächlichen Gegebenheiten vor und während des Kristallwachstums. So finden zwischen den Ausgangsstoffen in der Gasphase Vorreaktionen statt und es bilden sich häufig reaktionsträge Addukte. Die möglichen Einzelreaktionen sind je nach Art der eingesetzten Ausgangsstoffe und Trägergase vielfältig, und lassen sich unter anderem wegen der schwer bestimmbaren katalytischen Eigenschaften der verschiedenen Oberflächen des MOCVD-Reaktors nur vage vorhersagen.

Durch die prinzipbedingte Anwesenheit großer Mengen Kohlenstoff und Wasserstoff werden geringe Mengen dieser Stoffe immer mit in den Halbleiterkristall eingebaut. Wasserstoff passiviert häufig die für die p-Typ-Leitung notwendigen Akzeptoren, lässt sich aber meist einfach durch Tempern in einer Inertgasatmosphäre oder im Vakuum entfernen. Kohlenstoff ist meist nicht störend und wird beim Galliumarsenid Wachstum gezielt zur p-Typ-Dotierung eingesetzt.

Aufgrund der hohen Reinheitsanforderungen von Halbleitern (typ. < href="http://de.wikipedia.org/wiki/Ppb" title="Ppb">ppb) müssen alle Ausgangsstoffe in hochreiner Form vorliegen. Die Trägergase Wasserstoff (Palladiumzelle), Stickstoff und Argon (Getterfilter) lassen sich einfach in hochreiner Form (9N = 99,9999999 %) darstellen. Auch für die Hydride gibt es heutzutage effiziente Getterfilter die die gängigen Verunreinigungen (z. B. H₂O, O₂, CH₄) fast vollständig entfernen. Die Metallorganika sind trotz aufwendiger Herstellungsverfahren immer noch eine der Hauptverunreinigungsquellen, insbesondere von Sauerstoff.

Wachstumsprozess [Bearbeiten]

Das MOVPE-Wachstum lässt sich in drei Bereiche einteilen:

Zum Schichtwachstum diffundieren die Reaktanden aus dem Gasstrom an die Substratoberfläche, wo der Einbau in den Kristall stattfindet. Bei niedrigen Temperaturen wird der Einbau der Reaktanden durch deren Zerlegung bestimmt. Dies ist der kinetisch kontrollierte Bereich. Da die Zerlegung der Ausgangsstoffe oder Oberflächenreaktionen eine exponentielle Abhängigkeit von der Temperatur besitzen, ist die Wachstumsrate in diesem Bereich sehr stark Temperaturabhängig und daher schwer zu kontrollieren. Bei höheren Temperaturen wird das Wachstum wiederum durch den Nachschub, also die Diffusionsgeschwindigkeit begrenzt. Die Diffusion ist jedoch in erster Näherung nicht temperaturabhängig. Daher wird üblicherweise im diffusionskontrollierten Bereich gearbeitet. Bei höheren Temperaturen treten verstärkt das Wachstum hemmende Vorreaktionen auf bzw. wird der Dampfdruck des Halbleiters so hoch, dass sich die Wachstumsrate wieder reduziert (Desorption). Diese Reduktion der Wachstumsrate besitzt auch eine exponentielle Abhängigkeit von der Temperatur. Daher ist dieser Bereich ebenfalls schwer zu kontrollieren und wird vermieden.

Die Oberflächenprozesse während des Wachstums spielen eine weitere entscheidende Rolle. Die Prozesse lassen sich einteilen in den Transport der Reaktanden zur Oberfläche, chemische Reaktionen sowie der Adsorption an der Oberfläche, oberflächenkinetische Prozesse und die Desorption sowie der Abtransport der Reaktanden. Angestrebt ist wie oben schon erwähnt, dass das Wachstum diffusionslimitiert, also transportbegrenzt stattfindet. Das Wachstum ist dann nur limitiert durch die Diffusion der Ausgangsstoffe zum Substrat oder durch den Abtransport der Produkte vom Substrat. Im kinetisch begrenzten Bereich kann z. B. die Desorption der Reaktionsprodukte behindert sein. Dann ist aufgrund des unvollständigen Abtransports der übriggebliebenen Reaktanden mit einem erhöhten Kohlenstoffeinbau zu rechnen. Für die normalerweise erwünschten glatten Oberflächen ist außerdem eine ausreichende Mobilität der Ausgangsstoffe an der Oberfläche wichtig um ein Stufenwachstum zu erzielen.

Wesentlich für den Wachstumsprozeß ist neben der Temperatur und dem Gesamtdruck im Reaktor der Partialdruck der eingesetzten Reaktanden und deren Partialdruckverhältnisse. Dies ist unter anderem bestimmend für die Stöchiometrie und den Wachstumsmode, d. h. ob ein Inselwachstum oder ein Stufenwachstum stattfindet. So lassen sich über diese Parameter die Wachstumsraten verschiedener Kristallfacetten aber auch der Einbau von Verunreinigungen beeinflussen. Wird darüber hinaus eine verspannte ternäre Schicht gewachsen so kann diese je nach Materialkombination und Wachstumsparametern im Frank-van der Merwe Modus als zweidimensionale Schicht, im Stranski-Krastanow Modus als Benetzungsschicht mit anschließendem dreidimensionalen Inselwachstum oder direkt als dreidimensionale Inseln im Volmer-Weber Wachstumsmode aufwachsen. Unter Ausnutzung des Stranski-Krastanow Wachstumsmodus werden heutzutage häufig selbstorganisierte Quantenpunkte, bevorzugt im System In(Ga)As/GaAs für Anwendungen wie z. B. Quantenpunktlaser gewachsen.

Vor- und Nachteile der MOVPE [Bearbeiten]

Mit der MOVPE lassen sich die für die Bauelementefunktion wichtigen Halbleiterkristallschichten reproduzierbar bis auf weniger als eine Monolage genau (<~2,5 Å) wachsen. Typische Wachstumsraten liegen zwischen 0,1 nm/s bis 1 nm/s und damit höher als bei der MBE. Die Methode wurde in den 1980er Jahren vor allen Dingen durch die einfache Möglichkeit phosphorbasierte Halbleiterkristalle wie z. B. Indiumphosphid zu wachsen befördert. Dies war bis dahin mit der MBE nicht bzw. nur eingeschränkt möglich. In der 1990er Jahren wurde durch die Realisierung der blauen LED auf der Basis von Galliumnitrid und zu geringerem Anteil durch den wachsenden Markt für GaAs und InP basierte Bauelemente für die dispersions- bzw. dämpfungsarme Datenkommunikation um 1310 und 1550 nm über Glasfaserkabel und Mikrowellenanwendungen für Mobiltelefone und Militäranwendungen (Radar) ein Boom für die MOVPE-Technik ausgelöst. Speziell GaN lässt sich mit der MBE nicht in ausreichender Qualität und Menge für LEDs produzieren. Durch die einfache Skalierbarkeit der Anlagen und Prozesse (von einfachen 2-Zoll-Singlewafer Anlagen bis zu 95×2-Zoll- bzw. 25×4-Zoll-Wafern) ist sie ideal für die Massenherstellung geeignet. Durch den Verzicht auf Hochvakuumapparaturen, wie sie bei der MBE benötigt werden, ist die MOVPE-Technik relativ preiswert und einfach zu warten.

Hauptkostenfaktor sind die teuren hochreinen Ausgangsstoffe. Durch das Arbeiten mit Elementverbindungen werden im Gegensatz zur MBE immer relativ große Mengen von Fremdatomen (C, O, H) in den Kristall eingebaut und es lassen sich daher keine so reinen Halbleiterkristalle wie mit der MBE herstellen.

歡迎來到Bewise Inc.的世界，首先恭喜您來到這接受新的資訊讓產業更有競爭力，我們是提供專業刀具製造商，應對客戶高品質的刀具需求，我們可以協助客戶滿足您對產業的不同要求，我們有能力達到非常卓越的客戶需求品質，這是現有相關技術無法比擬的，我們成功的滿足了各行各業的要求，包括：精密HSS DIN切削刀具、協助客戶設計刀具流程、DIN or JIS 鎢鋼切削刀具設計、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 航太切削刀具,NAS航太刀具設計、超高硬度的切削刀具、醫療配件刀具設計、汽車業刀具設計、電子產業鑽石刀具、木工產業鑽石刀具等等。我們的產品涵蓋了從民生刀具到工業級的刀具設計；從微細刀具到大型刀具；從小型生產到大型量產；全自動整合；我們的技術可提供您連續生產的效能，我們整體的服務及卓越的技術，恭迎您親自體驗！！

BW Bewise Inc. Willy Chen willy@tool-tool.com bw@tool-tool.com www.tool-tool.com skype:willy_chen_bw mobile:0937-618-190 Head &Administration Office No.13,Shiang Shang 2nd St., West Chiu Taichung,Taiwan 40356 http://www.tool-tool..com / FAX:+886 4 2471 4839 N.Branch 5F,No.460,Fu Shin North Rd.,Taipei,Taiwan S.Branch No.24,Sec.1,Chia Pu East Rd.,Taipao City,Chiayi Hsien,Taiwan

Welcome to BW tool world! We are an experienced tool maker specialized in cutting tools. We focus on what you need and endeavor to research the best cutter to satisfy users’ demand. Our customers involve wide range of industries, like mold & die, aerospace, electronic, machinery, etc. We are professional expert in cutting field. We would like to solve every problem from you. Please feel free to contact us, its our pleasure to serve for you. BW product including: cutting tool、aerospace tool .HSS DIN Cutting tool、Carbide end mills、Carbide cutting tool、NAS Cutting tool、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 Cutting Tools,Carbide end mill、disc milling cutter,Aerospace cutting tool、hss drill’Фрезеры’Carbide drill、High speed steel、Milling cutter、CVDD(Chemical Vapor Deposition Diamond )’PCBN (Polycrystalline Cubic Boron Nitride) ’Core drill、Tapered end mills、CVD Diamond Tools Inserts’PCD Edge-Beveling Cutter(Golden Finger’PCD V-Cutter’PCD Wood tools’PCD Cutting tools’PCD Circular Saw Blade’PVDD End Mills’diamond tool ‘Single Crystal Diamond ‘Metric end mills、Miniature end mills、Специальные режущие инструменты ‘Пустотелое сверло ‘Pilot reamer、Fraises’Fresas con mango’ PCD (Polycrystalline diamond) ‘Frese’Electronics cutter、Step drill、Metal cutting saw、Double margin drill、Gun barrel、Angle milling cutter、Carbide burrs、Carbide tipped cutter、Chamfering tool、IC card engraving cutter、Side cutter、NAS tool、DIN or JIS tool、Special tool、Metal slitting saws、Shell end mills、Side and face milling cutters、Side chip clearance saws、Long end mills、Stub roughing end mills、Dovetail milling cutters、Carbide slot drills、Carbide torus cutters、Angel carbide end mills、Carbide torus cutters、Carbide ball-nosed slot drills、Mould cutter、Tool manufacturer.

Bewise Inc. www.tool-tool.com

ようこそＢｅｗｉｓｅ　Ｉｎｃ.の世界へお越し下さいませ、先ず御目出度たいのは新たな

情報を受け取って頂き、もっと各産業に競争力プラス展開。

弊社は専門なエンド・ミルの製造メーカーで、客先に色んな分野のニーズ、

豊富なパリエーションを満足させ、特にハイテク品質要求にサポート致します。

弊社は各領域に供給できる内容は：

（１）精密ＨＳＳエンド・ミルのＲ＆Ｄ

（２）Carbide Cutting tools設計

（３）鎢鋼エンド・ミル設計

（４）航空エンド・ミル設計

（５）超高硬度エンド・ミル

（６）ダイヤモンド・エンド・ミル

（７）医療用品エンド・ミル設計

（８）自動車部品＆材料加工向けエンド・ミル設計

弊社の製品の供給調達機能は：

（１）生活産業～ハイテク工業までのエンド・ミル設計

（２）ミクロ・エンド・ミル～大型エンド・ミル供給

（３）小Ｌｏｔ生産～大量発注対応供給

（４）オートメーション整備調達

（５）スポット対応～流れ生産対応

弊社の全般供給体制及び技術自慢の総合専門製造メーカーに貴方のご体験を御待ちしております。

BW специализируется в научных исследованиях и разработках, и снабжаем самым высокотехнологичным карбидовым материалом для поставки режущих / фрезеровочных инструментов для почвы, воздушного пространства и электронной индустрии. В нашу основную продукцию входит твердый карбид / быстрорежущая сталь, а также двигатели, микроэлектрические дрели, IC картонорезальные машины, фрезы для гравирования, режущие пилы, фрезеры-расширители, фрезеры-расширители с резцом, дрели, резаки форм для шлицевого вала / звездочки роликовой цепи, и специальные нано инструменты. Пожалуйста, посетите сайт www.tool-tool.com для получения большей информации.

Bewise Inc. www.tool-tool.com Reference source from the internet.

有機金屬化學氣相沉積法(MOCVD, Metal-organic Chemical Vapor Deposition)，是在基板上成長半導體薄膜的一種方法。
其他類似的名稱如：MOVPE (Metal-organic Vapor-Phase Epitaxy)、OMVPE (Organometallic Vapor-Phase Epitaxy)及OMCVD (Organometallic Vapor-Phase Epitaxy)等等，其中的前兩個字母 "MO" 或是 "OM"，指的是半導體薄膜成長過程中所採用的反應源(precusor)為金屬有機物 "Metal-organic" 或是有機金屬 "Organometallic"。而後面三個字母 "CVD" 或是 "VPE"，指的是所成長的半導體薄膜的特性是屬於非晶形薄膜或是具有晶形的薄膜。一般而言，"CVD" 所指的是非晶形薄膜的成長，這種成長方式歸類於 "沉積"(Deposition)；而"VPE"所指的是具有晶形的薄膜成長方式，這種方式歸類於"磊晶"(Epitaxy)。

[編輯] MOCVD系統簡介

MOCVD成長薄膜時，主要將載流氣體(Carrier gas)通過有機金屬反應源的容器時，將反應源的飽和蒸氣帶至反應腔中與其它反應氣體混合，然後在被加熱的基板上面發生化學反應促成薄膜的成長。一般而言，載流氣體通常是氫氣，但是也有些特殊情況下採用氮氣（例如：成長氮化銦鎵(InGaN)薄膜時）。常用的基板為砷化鎵(GaAs)、磷化鎵(GaP)、磷化銦(InP)、矽(Si)、碳化矽(SiC)及藍寶石(Sapphire, Al₂O₃)等等。而通常所成長的薄膜材料主要為三五族化合物半導體（例如：砷化鎵(GaAs)、砷化鎵鋁(AlGaAs)、磷化鋁銦鎵(AlGaInP)、氮化銦鎵(InGaN)）或是二六族化合物半導體，這些半導體薄膜則是應用在光電元件（例如：發光二極體(LED)、雷射二極體(Laser diode)及太陽能電池）及微電子元件（例如：異質接面雙載子電晶體(HBT)及假晶式高電子遷移率電晶體(PHEMT)）的製作。

[編輯] MOCVD組件介紹

MOCVD系統的組件可大致分為：反應腔、氣體控制及混合系統、反應源及廢氣處理系統。

1. 反應腔(Reactor Chamber)：

反應腔(Reactor Chamber)主要是所有氣體混合及發生反應的地方，腔體通常是由不鏽鋼或是石英所打造而成，而腔體的內壁通常具有由石英或是高溫陶瓷所構成的內襯。在腔體中會有一個乘載盤用來乘載基板，這個乘載盤必須能夠有效率地吸收從加熱器所提供的能量而達到薄膜成長時所需要的溫度，而且還不能與反應氣體發生反應，所以多半是用石墨所製造而成。加熱器的設置，依照設計的不同，有的設置在反應腔體之內，也有設置在腔體之外的，而加熱器的種類則有以紅外線燈管、熱阻絲及微波等加熱方式。在反應腔體內部通常有許多可以讓冷卻水流通的通道，可以讓冷卻水來避免腔體本身在薄膜成長時發生過熱的狀況。

2. 氣體控制及混合系統(Gas handling & mixing system)：

載流氣體從系統的最上游供應端流入系統，經由流量控制器(MFC, Mass flow controller)的調節來控制各個管路中的氣體流入反應腔的流量。當這些氣體流入反應腔之前，必須先經過一組氣體切換路由器(Run/Vent Switch)來決定該管路中的氣體該流入反應腔(Run)亦或是直接排至反應腔尾端的廢氣管路(Vent)。流入反應腔體的氣體則可以參與反應而成長薄膜，而直接排入反應腔尾端的廢氣管路的氣體則是不參與薄膜成長反應的。

3. 反應源(Precursor)：

反應源可以分成兩種，第一種是有機金屬反應源，第二種是氫化物(Hydride)氣體反應源。有機金屬反應源儲藏在一個具有兩個聯外管路的密封不鏽鋼罐(cylinder bubbler)內，在使用此金屬反應源時，則是將這兩個聯外管路各與MOCVD機台的管路以VCR接頭緊 密接合，載流氣體可以從其中一端流入，並從另外一端流出時將反應源的飽和蒸氣帶出，進而能夠流至反應腔。氫化物氣體則是儲存在氣密鋼瓶內，經由壓力調節器 (Regulator)及流量控制器來控制流入反應腔體的氣體流量。不論是有機金屬反應源或是氫化物氣體，都是屬於具有毒性的物質，有機金屬在接觸空氣之 後會發生自然氧化，所以毒性較低，而氫化物氣體則是毒性相當高的物質，所以在使用時務必要特別注意安全。常用的有機金屬反應源有：TMGa (Trimethylgallium)、TMAl (Trimethylaluminum)、TMIn (Trimethylindium)、Cp2Mg (Bis(cyclopentadienyl)magnesium)、DIPTe (Diisopropyltelluride) 等等。常用的氫化物氣體則有砷化氫(AsH₃)、磷化氫(PH₃)、氮化氫(NH₃)及矽乙烷 (Si₂H₆)等等。

4. 廢氣處理系統(Scrubber)：

廢氣系統是位於系統的最末端，負責吸附及處理所有通過系統的有毒氣體，以減少對環境的污染。常用的廢氣處理系統可分為乾式、濕式及燃燒式等種類。

歡迎來到Bewise Inc.的世界，首先恭喜您來到這接受新的資訊讓產業更有競爭力，我們是提供專業刀具製造商，應對客戶高品質的刀具需求，我們可以協助客戶滿足您對產業的不同要求，我們有能力達到非常卓越的客戶需求品質，這是現有相關技術無法比擬的，我們成功的滿足了各行各業的要求，包括：精密HSS DIN切削刀具、協助客戶設計刀具流程、DIN or JIS 鎢鋼切削刀具設計、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 航太切削刀具,NAS航太刀具設計、超高硬度的切削刀具、醫療配件刀具設計、汽車業刀具設計、電子產業鑽石刀具、木工產業鑽石刀具等等。我們的產品涵蓋了從民生刀具到工業級的刀具設計；從微細刀具到大型刀具；從小型生產到大型量產；全自動整合；我們的技術可提供您連續生產的效能，我們整體的服務及卓越的技術，恭迎您親自體驗！！

BW Bewise Inc. Willy Chen willy@tool-tool.com bw@tool-tool.com www.tool-tool.com skype:willy_chen_bw mobile:0937-618-190 Head &Administration Office No.13,Shiang Shang 2nd St., West Chiu Taichung,Taiwan 40356 http://www.tool-tool..com / FAX:+886 4 2471 4839 N.Branch 5F,No.460,Fu Shin North Rd.,Taipei,Taiwan S.Branch No.24,Sec.1,Chia Pu East Rd.,Taipao City,Chiayi Hsien,Taiwan

Welcome to BW tool world! We are an experienced tool maker specialized in cutting tools. We focus on what you need and endeavor to research the best cutter to satisfy users’ demand. Our customers involve wide range of industries, like mold & die, aerospace, electronic, machinery, etc. We are professional expert in cutting field. We would like to solve every problem from you. Please feel free to contact us, its our pleasure to serve for you. BW product including: cutting tool、aerospace tool .HSS DIN Cutting tool、Carbide end mills、Carbide cutting tool、NAS Cutting tool、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 Cutting Tools,Carbide end mill、disc milling cutter,Aerospace cutting tool、hss drill’Фрезеры’Carbide drill、High speed steel、Milling cutter、CVDD(Chemical Vapor Deposition Diamond )’PCBN (Polycrystalline Cubic Boron Nitride) ’Core drill、Tapered end mills、CVD Diamond Tools Inserts’PCD Edge-Beveling Cutter(Golden Finger’PCD V-Cutter’PCD Wood tools’PCD Cutting tools’PCD Circular Saw Blade’PVDD End Mills’diamond tool ‘Single Crystal Diamond ‘Metric end mills、Miniature end mills、Специальные режущие инструменты ‘Пустотелое сверло ‘Pilot reamer、Fraises’Fresas con mango’ PCD (Polycrystalline diamond) ‘Frese’Electronics cutter、Step drill、Metal cutting saw、Double margin drill、Gun barrel、Angle milling cutter、Carbide burrs、Carbide tipped cutter、Chamfering tool、IC card engraving cutter、Side cutter、NAS tool、DIN or JIS tool、Special tool、Metal slitting saws、Shell end mills、Side and face milling cutters、Side chip clearance saws、Long end mills、Stub roughing end mills、Dovetail milling cutters、Carbide slot drills、Carbide torus cutters、Angel carbide end mills、Carbide torus cutters、Carbide ball-nosed slot drills、Mould cutter、Tool manufacturer.

Bewise Inc. www.tool-tool.com

ようこそＢｅｗｉｓｅ　Ｉｎｃ.の世界へお越し下さいませ、先ず御目出度たいのは新たな

情報を受け取って頂き、もっと各産業に競争力プラス展開。

弊社は専門なエンド・ミルの製造メーカーで、客先に色んな分野のニーズ、

豊富なパリエーションを満足させ、特にハイテク品質要求にサポート致します。

弊社は各領域に供給できる内容は：

（１）精密ＨＳＳエンド・ミルのＲ＆Ｄ

（２）Carbide Cutting tools設計

（３）鎢鋼エンド・ミル設計

（４）航空エンド・ミル設計

（５）超高硬度エンド・ミル

（６）ダイヤモンド・エンド・ミル

（７）医療用品エンド・ミル設計

（８）自動車部品＆材料加工向けエンド・ミル設計

弊社の製品の供給調達機能は：

（１）生活産業～ハイテク工業までのエンド・ミル設計

（２）ミクロ・エンド・ミル～大型エンド・ミル供給

（３）小Ｌｏｔ生産～大量発注対応供給

（４）オートメーション整備調達

（５）スポット対応～流れ生産対応

弊社の全般供給体制及び技術自慢の総合専門製造メーカーに貴方のご体験を御待ちしております。

BW специализируется в научных исследованиях и разработках, и снабжаем самым высокотехнологичным карбидовым материалом для поставки режущих / фрезеровочных инструментов для почвы, воздушного пространства и электронной индустрии. В нашу основную продукцию входит твердый карбид / быстрорежущая сталь, а также двигатели, микроэлектрические дрели, IC картонорезальные машины, фрезы для гравирования, режущие пилы, фрезеры-расширители, фрезеры-расширители с резцом, дрели, резаки форм для шлицевого вала / звездочки роликовой цепи, и специальные нано инструменты. Пожалуйста, посетите сайт www.tool-tool.com для получения большей информации.

Bewise Inc. www.tool-tool.com Reference source from the internet.

在研究各種因素影響已加工表面質量的規律之前，應該先瞭解已加工表面形成的過程。下文介紹高速切削鋼件時已加工表面的形成過程。

在第三章裡已經著重介紹了切削變形過程中三個變形區(圖9—1)的第一變形區。在第一變形區裡，切削層的金屬經受塑性變形而成為切屑。第一變形區擴展到切削層下方的金屬，使這部分金屬將成為已加工表面表層的一部分。由此可見，第一變形區的塑性變形，對巳加工表面質量是有影響的。但是，第三變形區與加工表面的形成關係更為密切。

實際的切削刃並非一條直線，而是近似於半徑為r_n的圓柱表面。高速鋼刀具，r_n＝12—15μm，硬質合金刀具r_n＝18—29μm。後刀面毗鄰切削刃的那部分，一經切削便被磨損，成為一條後角α_oc＝0o的稜面。

在第三變形區裡，後刀面施加法向力F_αN和摩接力F_α於工件。法向力F_αN使工件產生徑向的塑性變形和彈性變形。摩擦力F_α使加工表面產生切向的塑性變形和彈性變形。

如果把刀具連同三個變形區看作靜止的，那麼，切削層將朝著刀具運動，其速度為V_c； 當切削層的金屬進入第一變形區時，便開始發生塑性變形，使晶粒伸長。切削刃前方的金屬繼續運動並逐漸接近切削刃時，它的晶粒伸得更長，成為纖維狀，最後成 為包圍切削刃的纖維。O點以上的那部分沿前刀面流出，成為切屑的底層。由於構成切屑底層的纖維狀金屬晶粒沿著前刀面流動，故纖維的方向與前刀面平行，亦即 與切屑底面平行。包圍切削刃的金屬纖維在0點以下的那部分，將繞過切削刃沿後刀面流出，這條纖維越伸越長，越來越細，最後被扭斷，成為已加工表面的表層。 由於這表層的金屬纖維曾經沿後刀面流動，因而纖維的方向平行於α。＝0o的稜面，也就是平行於已加工表面。0點可以看作切削層金屬的分流點。

前刀面作用於切削層的法向力為F_γN，摩擦力為F_γ，合力為F。 在F的作用下，在第一變形區裡，切削層的金屬發生塑性變形。在第一變形區外前方的金屬發生彈性變形。已經在第一變形區裡發生纖維化的金屬，有很小的一部分 (分流點0以下的那部分)要進入第三變形區，在進入第三變形區後仍將進一步纖維化。不經第一變形區而直接進入第三變形區的工件金屬要在第三變形區裡發生塑 性變形，隨著進入第三變形區深度的增大，塑性變形也逐漸增大。在第三變形區以外的金屬發生彈性變形，這些金屬在離開這個彈性變形區以後，彈性變形便恢復。 以上所述是形成已加工表面的全過程。

金屬切削加工中常用的切削液可分為三大類：水溶液、乳化液、切削油。

1.水溶液

水溶液的主要成分是水，它的冷卻性能好，若配成液呈透明狀，則便於操作者觀察。但是單純的水容易使金屬生銹，且潤滑性能欠佳。因此，經常在水溶液中加入一定的添加劑，使其既能保持冷卻性能又有良好的防銹性能和一定的潤滑性能。

2.乳化液

乳化液是將乳化油用水稀釋而成。乳化油是由礦物油、乳化劑及添加劑配成，用95—98％水稀釋後即成為乳白色或半透明狀的乳化液。它具有良好的冷卻作用，但因為含水量大，所以潤滑、防銹性能均較差。為了提高其潤滑性能和防銹性能，可再加入一定量的油性、極壓添加劑和防銹添加劑，配製成極壓乳化液或防銹乳化液。

3.切削油

切削油的主要成分是礦物油，少數採用動植物油或復合油。純礦物油不能在摩擦界面上形成堅固的潤滑膜，潤滑效果一般。在實際使用中常常加入油性添加劑、極壓添加劑和防銹添加劑以提高其潤滑和防銹性能。

動植物油有良好的「油性」，適於低速精加工，但是它們容易變質，因此最好不用或少用，而應盡量採用其他代用品，如含硫、氯等極壓添加劑的礦物油。

切削液的選擇和使用

應當根據工件材料、刀具材料、加工方法和加工要求，選用不同的切削液。如選擇不當，就得不到應有效果。常用切削液的配方及其選用可參考附錄8。

高 速鋼刀具粗加工時，應選用以冷卻作用為主的切削液，主要目的是降低切削溫度；硬質合金刀具粗加工時可以不用切削液，必要時也可以來用低濃度的乳化液或水溶 液，但必須連續地、充分地澆注。精加工切削時（包括鉸削、拉削、螺紋加工、剃齒等），應選用潤滑性能好的極壓切削油或高濃度的極壓乳化液。硬質合金刀具精 加工時採用的切削液與粗加工時基本相同，但應適當注意提高其潤滑性能。切削高強度鋼和高溫合金等難加工材料，對切削液的冷卻、潤滑作用都有較高的要求，此 時應盡可能採用極壓切削油或極壓乳化液。加工銅、鋁及其合金不能用含硫的切削液。

切削時切削液的施加方法，以澆注法用得最多(圖8—4)。使用此法時，切削液流量應充足，澆注位置應盡量接近切削區。深孔加工時，應使用大流量(0.83—2.5L／s)、高壓力(1—10MPa)的切削液，以達到有效地冷卻、潤滑和排屑的目的。圖8—5所 示的噴霧冷卻裝置是利用入口壓力為0.3—0.6MPa的壓縮空氣使切削液霧化，並高速噴向切削區，當微小的液滴碰到灼熱的刀具、切屑時，便很快汽化，帶 走大量的熱量，從而能有效地降低切削溫度。噴離噴嘴的霧狀液滴因壓力減小，體積驟然膨脹，溫度有所下降，從而進一步提高了它的冷卻作用。這種方法叫噴霧冷 卻法。

切削理论粗糙度

切 削刃相对于工件运动，能够形成已加工表面。如果把切削刃看作几何学的线，由相对于工件运动时，应该形成的已加工表面的粗糙度，称为理论粗糙度。它的数值决 定于残留面积的高度。实际上，只有切削脆性材料或高速切削塑性材料时，已加工表面的粗糙度才比较接近理论组糙度，因为除此之外，还有许多其他因素，诸如鳞 刺、积屑瘤、振动、切削刃不平整、工件材料组织的缺陷等等的影响，使已加工表面难以接近理论粗糙度。

现以外圆车削为例，讨论一下已加工表面的理论粗糙度。设刀尖圆孤半径r_s＝0，进给量为f，主偏角为k_r，副偏角为k_r’，由图9—2，从表面粗糙度的定义得

由于面积abc＝面积cde＝1／2·f／2·R_max／2＝fR_max／8，故

(9—1)

由此可知，如果残留面积是一些相等的三角形，那么，它的粗糙度算术平均偏差值等于残留面积最大高度R_max的1／4。

从几何学得知

(9—2)

代入式9—1得

（9—3）

由式9—2及9—3可以看出f、k_r和k_r’对表面粗糙度的影响。

歡迎來到Bewise Inc.的世界，首先恭喜您來到這接受新的資訊讓產業更有競爭力，我們是提供專業刀具製造商，應對客戶高品質的刀具需求，我們可以協助客戶滿足您對產業的不同要求，我們有能力達到非常卓越的客戶需求品質，這是現有相關技術無法比擬的，我們成功的滿足了各行各業的要求，包括：精密HSS DIN切削刀具、協助客戶設計刀具流程、DIN or JIS 鎢鋼切削刀具設計、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 航太切削刀具,NAS航太刀具設計、超高硬度的切削刀具、醫療配件刀具設計、汽車業刀具設計、電子產業鑽石刀具、木工產業鑽石刀具等等。我們的產品涵蓋了從民生刀具到工業級的刀具設計；從微細刀具到大型刀具；從小型生產到大型量產；全自動整合；我們的技術可提供您連續生產的效能，我們整體的服務及卓越的技術，恭迎您親自體驗！！

BW Bewise Inc. Willy Chen willy@tool-tool.com bw@tool-tool.com www.tool-tool.com skype:willy_chen_bw mobile:0937-618-190 Head &Administration Office No.13,Shiang Shang 2nd St., West Chiu Taichung,Taiwan 40356 http://www.tool-tool..com / FAX:+886 4 2471 4839 N.Branch 5F,No.460,Fu Shin North Rd.,Taipei,Taiwan S.Branch No.24,Sec.1,Chia Pu East Rd.,Taipao City,Chiayi Hsien,Taiwan

Welcome to BW tool world! We are an experienced tool maker specialized in cutting tools. We focus on what you need and endeavor to research the best cutter to satisfy users’ demand. Our customers involve wide range of industries, like mold & die, aerospace, electronic, machinery, etc. We are professional expert in cutting field. We would like to solve every problem from you. Please feel free to contact us, its our pleasure to serve for you. BW product including: cutting tool、aerospace tool .HSS DIN Cutting tool、Carbide end mills、Carbide cutting tool、NAS Cutting tool、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 Cutting Tools,Carbide end mill、disc milling cutter,Aerospace cutting tool、hss drill’Фрезеры’Carbide drill、High speed steel、Milling cutter、CVDD(Chemical Vapor Deposition Diamond )’PCBN (Polycrystalline Cubic Boron Nitride) ’Core drill、Tapered end mills、CVD Diamond Tools Inserts’PCD Edge-Beveling Cutter(Golden Finger’PCD V-Cutter’PCD Wood tools’PCD Cutting tools’PCD Circular Saw Blade’PVDD End Mills’diamond tool ‘Single Crystal Diamond ‘Metric end mills、Miniature end mills、Специальные режущие инструменты ‘Пустотелое сверло ‘Pilot reamer、Fraises’Fresas con mango’ PCD (Polycrystalline diamond) ‘Frese’Electronics cutter、Step drill、Metal cutting saw、Double margin drill、Gun barrel、Angle milling cutter、Carbide burrs、Carbide tipped cutter、Chamfering tool、IC card engraving cutter、Side cutter、NAS tool、DIN or JIS tool、Special tool、Metal slitting saws、Shell end mills、Side and face milling cutters、Side chip clearance saws、Long end mills、Stub roughing end mills、Dovetail milling cutters、Carbide slot drills、Carbide torus cutters、Angel carbide end mills、Carbide torus cutters、Carbide ball-nosed slot drills、Mould cutter、Tool manufacturer.

Bewise Inc. www.tool-tool.com

ようこそＢｅｗｉｓｅ　Ｉｎｃ.の世界へお越し下さいませ、先ず御目出度たいのは新たな

情報を受け取って頂き、もっと各産業に競争力プラス展開。

弊社は専門なエンド・ミルの製造メーカーで、客先に色んな分野のニーズ、

豊富なパリエーションを満足させ、特にハイテク品質要求にサポート致します。

弊社は各領域に供給できる内容は：

（１）精密ＨＳＳエンド・ミルのＲ＆Ｄ

（２）Carbide Cutting tools設計

（３）鎢鋼エンド・ミル設計

（４）航空エンド・ミル設計

（５）超高硬度エンド・ミル

（６）ダイヤモンド・エンド・ミル

（７）医療用品エンド・ミル設計

（８）自動車部品＆材料加工向けエンド・ミル設計

弊社の製品の供給調達機能は：

（１）生活産業～ハイテク工業までのエンド・ミル設計

（２）ミクロ・エンド・ミル～大型エンド・ミル供給

（３）小Ｌｏｔ生産～大量発注対応供給

（４）オートメーション整備調達

（５）スポット対応～流れ生産対応

弊社の全般供給体制及び技術自慢の総合専門製造メーカーに貴方のご体験を御待ちしております。

BW специализируется в научных исследованиях и разработках, и снабжаем самым высокотехнологичным карбидовым материалом для поставки режущих / фрезеровочных инструментов для почвы, воздушного пространства и электронной индустрии. В нашу основную продукцию входит твердый карбид / быстрорежущая сталь, а также двигатели, микроэлектрические дрели, IC картонорезальные машины, фрезы для гравирования, режущие пилы, фрезеры-расширители, фрезеры-расширители с резцом, дрели, резаки форм для шлицевого вала / звездочки роликовой цепи, и специальные нано инструменты. Пожалуйста, посетите сайт www.tool-tool.com для получения большей информации.

Bewise Inc. www.tool-tool.com Reference source from the internet.

歡迎來到Bewise Inc.的世界，首先恭喜您來到這接受新的資訊讓產業更有競爭力，我們是提供專業刀具製造商，應對客戶高品質的刀具需求，我們可以協助客戶滿足您對產業的不同要求，我們有能力達到非常卓越的客戶需求品質，這是現有相關技術無法比擬的，我們成功的滿足了各行各業的要求，包括：精密HSS DIN切削刀具、協助客戶設計刀具流程、DIN or JIS 鎢鋼切削刀具設計、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 航太切削刀具,NAS航太刀具設計、超高硬度的切削刀具、醫療配件刀具設計、汽車業刀具設計、電子產業鑽石刀具、木工產業鑽石刀具等等。我們的產品涵蓋了從民生刀具到工業級的刀具設計；從微細刀具到大型刀具；從小型生產到大型量產；全自動整合；我們的技術可提供您連續生產的效能，我們整體的服務及卓越的技術，恭迎您親自體驗！！

BW Bewise Inc. Willy Chen willy@tool-tool.com bw@tool-tool.com www.tool-tool.com skype:willy_chen_bw mobile:0937-618-190 Head &Administration Office No.13,Shiang Shang 2nd St., West Chiu Taichung,Taiwan 40356 http://www.tool-tool..com / FAX:+886 4 2471 4839 N.Branch 5F,No.460,Fu Shin North Rd.,Taipei,Taiwan S.Branch No.24,Sec.1,Chia Pu East Rd.,Taipao City,Chiayi Hsien,Taiwan

Welcome to BW tool world! We are an experienced tool maker specialized in cutting tools. We focus on what you need and endeavor to research the best cutter to satisfy users’ demand. Our customers involve wide range of industries, like mold & die, aerospace, electronic, machinery, etc. We are professional expert in cutting field. We would like to solve every problem from you. Please feel free to contact us, its our pleasure to serve for you. BW product including: cutting tool、aerospace tool .HSS DIN Cutting tool、Carbide end mills、Carbide cutting tool、NAS Cutting tool、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 Cutting Tools,Carbide end mill、disc milling cutter,Aerospace cutting tool、hss drill’Фрезеры’Carbide drill、High speed steel、Milling cutter、CVDD(Chemical Vapor Deposition Diamond )’PCBN (Polycrystalline Cubic Boron Nitride) ’Core drill、Tapered end mills、CVD Diamond Tools Inserts’PCD Edge-Beveling Cutter(Golden Finger’PCD V-Cutter’PCD Wood tools’PCD Cutting tools’PCD Circular Saw Blade’PVDD End Mills’diamond tool ‘Single Crystal Diamond ‘Metric end mills、Miniature end mills、Специальные режущие инструменты ‘Пустотелое сверло ‘Pilot reamer、Fraises’Fresas con mango’ PCD (Polycrystalline diamond) ‘Frese’Electronics cutter、Step drill、Metal cutting saw、Double margin drill、Gun barrel、Angle milling cutter、Carbide burrs、Carbide tipped cutter、Chamfering tool、IC card engraving cutter、Side cutter、NAS tool、DIN or JIS tool、Special tool、Metal slitting saws、Shell end mills、Side and face milling cutters、Side chip clearance saws、Long end mills、Stub roughing end mills、Dovetail milling cutters、Carbide slot drills、Carbide torus cutters、Angel carbide end mills、Carbide torus cutters、Carbide ball-nosed slot drills、Mould cutter、Tool manufacturer.

Bewise Inc. www.tool-tool.com

ようこそＢｅｗｉｓｅ　Ｉｎｃ.の世界へお越し下さいませ、先ず御目出度たいのは新たな

情報を受け取って頂き、もっと各産業に競争力プラス展開。

弊社は専門なエンド・ミルの製造メーカーで、客先に色んな分野のニーズ、

豊富なパリエーションを満足させ、特にハイテク品質要求にサポート致します。

弊社は各領域に供給できる内容は：

（１）精密ＨＳＳエンド・ミルのＲ＆Ｄ

（２）Carbide Cutting tools設計

（３）鎢鋼エンド・ミル設計

（４）航空エンド・ミル設計

（５）超高硬度エンド・ミル

（６）ダイヤモンド・エンド・ミル

（７）医療用品エンド・ミル設計

（８）自動車部品＆材料加工向けエンド・ミル設計

弊社の製品の供給調達機能は：

（１）生活産業～ハイテク工業までのエンド・ミル設計

（２）ミクロ・エンド・ミル～大型エンド・ミル供給

（３）小Ｌｏｔ生産～大量発注対応供給

（４）オートメーション整備調達

（５）スポット対応～流れ生産対応

弊社の全般供給体制及び技術自慢の総合専門製造メーカーに貴方のご体験を御待ちしております。

BW специализируется в научных исследованиях и разработках, и снабжаем самым высокотехнологичным карбидовым материалом для поставки режущих / фрезеровочных инструментов для почвы, воздушного пространства и электронной индустрии. В нашу основную продукцию входит твердый карбид / быстрорежущая сталь, а также двигатели, микроэлектрические дрели, IC картонорезальные машины, фрезы для гравирования, режущие пилы, фрезеры-расширители, фрезеры-расширители с резцом, дрели, резаки форм для шлицевого вала / звездочки роликовой цепи, и специальные нано инструменты. Пожалуйста, посетите сайт www.tool-tool.com для получения большей информации.

Bewise Inc. www.tool-tool.com Reference source from the internet.


初歩的な質問かと思いますが宜しくお願い致します。
金属材の表面の結晶粒度についてなんですが、
粒度が細かいとその材料は強度が強い、又は表面が硬い等の考えで間違い無いでしょうか？

後、材料の引張り強度が分かっている物に対して、その材料の結晶粒度を見る事で引張り強度が妥当かどうか確認する事は可能なんでしょうか？

ネット上では探して見たのですが、探し方が悪いのか見つかりませんでした。
分かりやすいサイト等も有りましたら教えて頂けると
ありがたいです。宜しくお願い致します。





2005-01-31 11:25:23
分かりにくい書き方だったと思い追記します。
単純に金属の粒度は何を確認する為なのでしょうか？
材料の強度と、成分が分かっている物が有るのですが
その材料の粒度を調べて欲しいと言われたのですが、
今ひとつそれを見る意味が分からなかったので。

単純に結晶粒度を見る為なのか、分かっている引張り強度を確認する為の調査なのかが分からなかったもので・・・ 基本的に硬さ具合を見る為で良いのでしょうか？






鉄鋼材料に限定してお話します。
鉄鋼の結晶粒度を調べてくれと言われたら、通常それは材料の品質を確認するためでしょう。
成分や、引張り試験の結果が分かっていて、それが規格を満足していても、場合によっては結晶粒が粗大化していることがあります。顕微鏡でのぞいて、粒度番号で言ってNo.89なら「きれいな細粒だね」、No.23なら「こりゃ荒れてるね」となります。
結晶粒粗大化の原因としては、鉄鋼メーカーが製造した素材自体の品質のバラつきや、熱処理業者が熱処理を失敗した場合などが考えられます。
＃6のお答え等のように、結晶粒が細かい方が強度は高いですが、多少粗大化していても規格を外れるほど強度が低下することはマレです。
むしろ、結晶粒度は靭性（粘り強さ）に影響します。材料試験では、引張り試験の絞り値やシャルピー衝撃試験の値に現れます。それを見て「ちょっと低いな」 と思ったら、結晶粒度を確認するべきでしょう。それらは、必ずしも規格ではなく参考値の扱いかもしれませんし、もともと検査表にのっていなければ「念のた め、結晶粒度だけでも確認しておこう」と思うかもしれません。
なお、わざわざ「表面の結晶粒度」とことわっているのは何か理由がありますか？単に、素材の表面を磨いて結晶粒度を確認するという意味ですか？通常だと、わざわざ素材の内部から試料を切り出さなくても、まず間違いないでしょう。
でも、表面処理や表面焼き入れ材などを問題にしてのお話でしたら、私の答えは、見当違いだったかもしれません。




材料強度、硬度、粒度の関係について
金属材料の場合は　同一成分の材料であれば相関があります。

有名なのはホールペッチの式と呼ばれるもので
材料強度は結晶粒径の1/2乗に比例するというものです。
これは、結晶粒界があることにより、転移面（#1の回答者の劈開面と同じようなもの）の成長が妨げられるためといわれています。

また、硬度は　ビッカースの様に圧痕をつけるタイプの場合、塑性加工するわけで、引張り強さと相関があります。この相関の具体的な値はＪＩＳハンドブックにも掲載されています。

結晶粒径の測定が必要な理由は、様々なことが考えられます。
①加工プロセスが適正かどうか。
　熱処理や塑性加工量など
②製品性能への影響
　靭性、クリープ特性等

お客さんのニーズにより目的が異なりますので、
その目的を単純にいうことはできないと思います。


粒度の細かさとその材料の強度は関係ないと思います。金属ではないのですが、黒鉛とダイヤモンドは同じ炭素でできていますが、原子間距離は黒鉛の方が近い のに、ダイヤモンドの方がはるかに、強度があります。つまり、結晶の細かさは、黒鉛の方が細かいのに、粗いダイヤモンドの方が強度が高い。
結晶には、必ず劈開面というのがあって、劈開面の状況を「劈開面に完全（五段階評価の一番上位）」などと表現します。前述のダイヤモンドも、劈開面に完全 なので、方向が揃うと、タガネで真っ二つに割ることも可能です。また、モリブデン結晶などは「異方性がある」と言う表現で、これを表わし、９０度角度を変 えただけで、急にもろくなって、ダイヤモンドのように簡単に破壊することが可能です。


いまいち何をお探しかわかりませんが、同じ組成の金属で結晶粒度が細かいほど一般に強いといわれています。ただし、ほかの金属との比較はできないので、一概に結晶粒度が強さを決めているというわけではありません。

　ただ、「強い＝引っ張り強度が高い」ですから、結晶の大きさが異なれば、引張り強さは変わってくると考えて間違いないと思います。

歡迎來到Bewise Inc.的世界，首先恭喜您來到這接受新的資訊讓產業更有競爭力，我們是提供專業刀具製造商，應對客戶高品質的刀具需求，我們可以協助客戶滿足您對產業的 不同要求，我們有能力達到非常卓越的客戶需求品質，這是現有相關技術無法比擬的，我們成功的滿足了各行各業的要求，包括：精密HSS DIN切削刀具、協助客戶設計刀具流程、DIN or JIS 鎢鋼切削刀具設計、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 航太切削刀具,NAS航太刀具設計、超高硬度的切削刀具、醫療配件刀具設計、汽車業刀具設計、電子產業鑽石刀具、木工產業鑽石刀具等等。我們的產品涵蓋了 從民生刀具到工業級的刀具設計；從微細刀具到大型刀具；從小型生產到大型量產；全自動整合；我們的技術可提供您連續生產的效能，我們整體的服務及卓越的技 術，恭迎您親自體驗！！

BW Bewise Inc. Willy Chen willy@tool-tool.com bw@tool-tool.com www.tool-tool.com skype:willy_chen_bw mobile:0937-618-190 Head &Administration Office No.13,Shiang Shang 2nd St., West Chiu Taichung,Taiwan 40356 http://www.tool-tool..com / FAX:+886 4 2471 4839 N.Branch 5F,No.460,Fu Shin North Rd.,Taipei,Taiwan S.Branch No.24,Sec.1,Chia Pu East Rd.,Taipao City,Chiayi Hsien,Taiwan

Welcome to BW tool world! We are an experienced tool maker specialized in cutting tools. We focus on what you need and endeavor to research the best cutter to satisfy users’ demand. Our customers involve wide range of industries, like mold & die, aerospace, electronic, machinery, etc. We are professional expert in cutting field. We would like to solve every problem from you. Please feel free to contact us, its our pleasure to serve for you. BW product including: cutting tool、aerospace tool .HSS DIN Cutting tool、Carbide end mills、Carbide cutting tool、NAS Cutting tool、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 Cutting Tools,Carbide end mill、disc milling cutter,Aerospace cutting tool、hss drill’Фрезеры’Carbide drill、High speed steel、Milling cutter、CVDD(Chemical Vapor Deposition Diamond )’PCBN (Polycrystalline Cubic Boron Nitride) ’Core drill、Tapered end mills、CVD Diamond Tools Inserts’PCD Edge-Beveling Cutter(Golden Finger’PCD V-Cutter’PCD Wood tools’PCD Cutting tools’PCD Circular Saw Blade’PVDD End Mills’diamond tool ‘Single Crystal Diamond ‘Metric end mills、Miniature end mills、Специальные режущие инструменты ‘Пустотелое сверло ‘Pilot reamer、Fraises’Fresas con mango’ PCD (Polycrystalline diamond) ‘Frese’Electronics cutter、Step drill、Metal cutting saw、Double margin drill、Gun barrel、Angle milling cutter、Carbide burrs、Carbide tipped cutter、Chamfering tool、IC card engraving cutter、Side cutter、NAS tool、DIN or JIS tool、Special tool、Metal slitting saws、Shell end mills、Side and face milling cutters、Side chip clearance saws、Long end mills、Stub roughing end mills、Dovetail milling cutters、Carbide slot drills、Carbide torus cutters、Angel carbide end mills、Carbide torus cutters、Carbide ball-nosed slot drills、Mould cutter、Tool manufacturer.

Bewise Inc. www.tool-tool.com

ようこそＢｅｗｉｓｅ　Ｉｎｃ.の世界へお越し下さいませ、先ず御目出度たいのは新たな

情報を受け取って頂き、もっと各産業に競争力プラス展開。

弊社は専門なエンド・ミルの製造メーカーで、客先に色んな分野のニーズ、

豊富なパリエーションを満足させ、特にハイテク品質要求にサポート致します。

弊社は各領域に供給できる内容は：

（１）精密ＨＳＳエンド・ミルのＲ＆Ｄ

（２）Carbide Cutting tools設計

（３）鎢鋼エンド・ミル設計

（４）航空エンド・ミル設計

（５）超高硬度エンド・ミル

（６）ダイヤモンド・エンド・ミル

（７）医療用品エンド・ミル設計

（８）自動車部品＆材料加工向けエンド・ミル設計

弊社の製品の供給調達機能は：

（１）生活産業～ハイテク工業までのエンド・ミル設計

（２）ミクロ・エンド・ミル～大型エンド・ミル供給

（３）小Ｌｏｔ生産～大量発注対応供給

（４）オートメーション整備調達

（５）スポット対応～流れ生産対応

弊社の全般供給体制及び技術自慢の総合専門製造メーカーに貴方のご体験を御待ちしております。

BW специализируется в научных исследованиях и разработках, и снабжаем самым высокотехнологичным карбидовым материалом для поставки режущих / фрезеровочных инструментов для почвы, воздушного пространства и электронной индустрии. В нашу основную продукцию входит твердый карбид / быстрорежущая сталь, а также двигатели, микроэлектрические дрели, IC картонорезальные машины, фрезы для гравирования, режущие пилы, фрезеры-расширители, фрезеры-расширители с резцом, дрели, резаки форм для шлицевого вала / звездочки роликовой цепи, и специальные нано инструменты. Пожалуйста, посетите сайт www.tool-tool.com для получения большей информации.

BW is specialized in R&D and sourcing the most advanced carbide material with high-tech coating to supply cutting / milling tool for mould & die, aero space and electronic industry. Our main products include solid carbide / HSS end mills, micro electronic drill, IC card cutter, engraving cutter, shell end mills, cutting saw, reamer, thread reamer, leading drill, involute gear cutter for spur wheel, rack and worm milling cutter, thread milling cutter, form cutters for spline shaft/roller chain sprocket, and special tool, with nano grade. Please visit our web www.tool-tool.com for more info.

Bewise Inc. www.tool-tool.com Reference source from the internet.

Το κράμα είναι αρχαία λέξη, που προέρχεται από το ρήμα κεράννυμι, ανακατεύω, αναμειγνύω. Έτσι, σημαίνει το ανακάτεμα, την ανάμειξη, αλλά χρησιμοποιείται συνήθως στη μεταλλουργία για να δηλώσει το προϊόν της διαδικασίας ανάμειξης, κυρίως μετάλλων ή μετάλλου με αμέταλλο.

[Επεξεργασία] Γενικά

Το χρώμα των κραμάτων χρυσού εξαρτάται από την σύνθεσή τους. Το σχήμα δίνει προσεγγιστικά τα χρώματα κραμάτων Ag–Au–Cu που χρησιμοποιούνται πολύ στην κοσμηματοποιία.

Τα κράματα μετάλλων δημιουργούνται προκειμένου να συνδυαστούν ιδιότητες των βασικών συστατικών σε ένα νέο υλικό. Έτσι, για παράδειγμα, ο χάλυβας (κράμα σιδήρου με άνθρακα) είναι πιο σκληρός και ανθεκτικός από τον σίδηρο, ένα από τα βασικά συστατικά του. Βασικός λόγος, λοιπόν, παραγωγής κραμάτων είναι η βελτίωση σκληρότητας, αντοχής, βάρους, αντίστασης στη διάβρωση κ.λπ. των καθαρών (πρωτογενών) μετάλλων.

Ένα χαρακτηριστικό των κραμάτων, σε αντίθεση με τα πρωτογενή μέταλλα, είναι ότι δεν έχουν καθορισμένο σημείο τήξης, συγκεκριμένη θερμοκρασία δηλαδή, στην οποία λιώνουν. Σε αυτά υπάρχει ένα εύρος θερμοκρασιών, μέσα στο οποίο τα κράματα βρίσκονται μεταξύ στερεάς και υγρής κατάστασης.

Συνηθισμένες εφαρμογές κραμάτων απαντούν στα πολύτιμα μέταλλα, στις κατασκευές, στις οικοδομές, κ.λπ.

Κράμα που περιέχει μεταξύ των συστατικών του υδράργυρο ονομάζεται αμάλγαμα.

Πολλά μέταλλα της αγοράς δεν είναι στην πραγματικότητα καθαρά μεταλλικά στοιχεία, αλλά κράματα. Για παράδειγμα, ο «χρυσός 14 καρατίων» είναι κράμα που περιέχει 14/24 (58,3% κ.β.) χρυσό. Τα υπόλοιπα 10/14 (41,7% κ.β.) του «χρυσού 14 καρατίων» είναι συνήθως άργυρος, χαλκός, νικέλιο, κ.λπ. Μόνον ο χρυσός 24 καρατίων είναι καθαρός χρυσός. (Η καθαρότητα του χρυσού εκφράζεται σε καράτια. Ένα καράτι αντιστοιχεί σε περιεκτικότητα χρυσού 1/24.) Παρομοίως ο άργυρος sterling περιέχει 92,5% κ.β. άργυρο και 7,5% κ.β. χαλκό. Ο εξευγενισμένος άργυρος (αγγλ., fine silver) είναι σχεδόν καθαρός άργυρος με το πολύ 0,1% κ.β. προσμίξεις από άλλα στοιχεία.

Η ονομασία των κραμάτων, που δεν έχει τυποποιηθεί στα ελληνικά, οδηγεί σε ενίοτε σε παρεξηγήσεις. Ο «λευκός χρυσός» (αγγλ., white gold) είναι κράμα χρυσού με πλατίνα ή νικέλιο και χαλκό. Δεν πρόκειται για καθαρή πλατίνα, που στην επιστημονική ορολογία ονομάζεται λευκόχρυσος. Ωστόσο, μερικοί κοσμηματοπώλες αποκαλούν «λευκόχρυσο» το κράμα του λευκού χρυσού, κάνοντας έτσι τους πελάτες τους να νομίζουν πως αγοράζουν πλατίνα, η οποία είναι πολύ πιο ακριβή από τον χρυσό.

[Επεξεργασία] Ιστορία

Η κατασκευή κραμάτων εμφανίζεται από την εποχή της εμφάνισης των μετάλλων εξ ανάγκης αφού αυτά τα πρωτογενή αυτούσια υλικά δεν ανταποκρίνονταν πάντα στις ανάγκες των ανθρώπων εκείνης της εποχής. Χαρακτηριστικό παράδειγμα από την την Εποχή του Χαλκού αποτελεί το κρατέρωμα ή μπρούντζος (κράμα χαλκού με κασσίτερο).

Τα πρώτα κράματα που κατασκευάσθηκαν ήταν ασφαλώς περιορισμένα. Με τη ραγδαία όμως εξέλιξη της Χημείας η κατασκευή αυτών προόδευσε τόσο ώστε να αποτελεί σήμερα σπουδαίο κλάδο της βιομηχανίας. Παράλληλα με την πρόοδο των εφαρμογών της θερμοδυναμικής έγιναν γνωστές οι ιδιότητες των μετάλλων, ενώ εξίσου επίσης ώθηση στη κατασκευή κραμάτων έδωσαν η εξέλιξη της κρυσταλλογραφίας, της μικροσκοπίας, της φασματοσκοπίας κ.ά.

[Επεξεργασία] Μέθοδοι παραγωγής

Η θερμοκρασία πλήρους τήξης ενός κράματος εξαρτάται από την σύνθεσή του. Το σχήμα δίνει τις ισοθερμοκρασιακές καμπύλες πλήρους τήξης (καμπύλες liquidus) στο διάγραμμα φάσεων Ag–Au–Cu.

Η κατασκευή κραμάτων γίνεται συνήθως με τήξη των μετάλλων που τα συνιστούν. Υφίστανται όμως και άλλοι μέθοδοι όπως με ηλεκτρόλυση π.χ. το κράμα χαλκού και ψευδαργύρου (ο γνωστός ορείχαλκος) παρασκευάζεται με ταυτόχρονη εναπόθεση των δύο μετάλλων από κυανιούχα διαλύματα αυτών με ηλεκτρόλυση. Ή ακόμη δι' αναγωγής ενός ή περισσοτέρων μετάλλων όπως δι' αναγωγής ενώσεως βολφραμίου και σιδήρου σε ηλεκτρική κάμινο παράγονται κράματα αυτών. Μία ακόμη μέθοδος πιο σύγχρονη παραγωγής κραμάτων είναι η εφαρμογή πολύ ισχυρής πίεσης επί μίγματος σκόνης (κόνεως) μετάλλων.

Εν τούτοις κύριος τρόπος παραγωγής παραμένει η τήξη κατά την οποία επιδιώκεται όσο το δυνατόν ομοιόμορφη δημιουργία μίγματος χρησιμοποιώντας διάφορα συστήματα ανάμειξης. Μετά τη ψύξη του τήγματος των μετάλλων το παραγόμενο πλέον στερεό "κράμα" μπορεί να είναι «ομοιογενές» ή «ετερογενές».

• Όταν το κράμα είναι «ομοιογενές» τούτο μπορεί να είναι:

1. Στερεό διάλυμα: Σ΄ αυτή τη περίπτωση σχηματίζονται μικτοί κρύσταλλοι με την παρεμβολή ατόμων του ενός μετάλλου στα διάκενα του κρυσταλλικού πλέγματος του άλλου μετάλλου, ή και με την υποκατάσταση ορισμένων ατόμων του ενός μετάλλου με άτομα του άλλου.
2. Διαμεταλλική ένωση: Σ΄ αυτή τη περίπτωση σχηματίζονται κρύσταλλοι χημικών ενώσεων που λαμβάνουν χώρα μεταξύ των μετάλλων. Στις ενώσεις αυτές τα μέταλλα δεν ακολουθούν τους συνήθεις νόμους σθένους.
3. Στερεά διαμεταλλική ένωση: Είναι ο συνδυασμός των δύο προηγουμένων όταν διαπιστώνεται περίσσεια του ενός εκ των συνιστώντων το κράμα μετάλλων.

• Όταν όμως το κράμα είναι «ετερογενές» τότε θα παρουσιάζει χωριστές φάσεις που μπορεί να είναι:

1. Από καθαρά μέταλλα.
2. Από μία ή περισσότερες διαμεταλλικές ενώσεις και
3. Από διαλύματα μετάλλων ή ενώσεων αυτών εντός μετάλλων.

[Επεξεργασία] Είδη κραμάτων

Εκτός από την παραπάνω διάκριση των κραμάτων σε «ομοιογενή» ή «ετερογενή», αυτά χαρακτηρίζονται επίσης και ανάλογα με τον αριθμό των μετάλλων που τα συνθέτουν σε «διμερή», «τριμερή» ή «πολυμερή». Άλλη διάκριση είναι τα «ευτηκτικά» (που χαρακτηρίζονται εκείνα στα οποία η αναλογία των μετάλλων που τα συνθέτουν είναι τέτοια ώστε να παρουσιάζουν το χαμηλότερο δυνατό σημείο τήξης, από κάθε άλλη αναλογία) καθώς και τα «υπερελαφρά κράματα» (που είναι κράματα μαγνησίου με αργίλιο, ψευδάργυρο και άλλα μέταλλα).

[Επεξεργασία] Βασικά κράματα

Τα κυριότερα βασικά κράματα (και τα μέταλλα με τα οποία παράγονται αυτά σήμερα) είναι τα:

• Άλνικο: αλουμίνιο + νικέλιο + κοβάλτιο και σίδηρος.
• Ανοξείδωτος χάλυβας ή χρωμιούχος χάλυβας: σίδηρος + χρώμιο + άνθρακας.
• Αντιτριβικό κράμα μπάμπιτ: κασσίτερος + χαλκός +αντιμόνιο.
• Βρετανικό μέταλλο πιούτερ: κασσίτερος + μόλυβδος.
• Ίνβαρ: σίδηρος + νικέλιο.
• Ιριδόσμιο ή Οσμιρίδιο: όσμιο + ιρίδιο.
• Καλάι: κασσίτερος + μόλυβδος, διαφορετικό από το βρετανικό πιούτερ.
• Κονσταντάνη: χαλκός + νικέλιο.
• Κράμα στέρλιγκ: άργυρος + χαλκός.
• Κράμα του Γουντ: βισμούθιο + μόλυβδος + κασσίτερος + κάδμιο.
• Κρατέρωμα ή μπρούντζος: χαλκός + κασσίτερος, γνωστό από την Εποχή του Χαλκού.
• Μαγνάλιο ή μαγνησιαργίλιο: αλουμίνιο + μαγνήσιο.
• Μέταλλο πυροβόλων: χαλκός + κασσίτερος + ψευδάργυρος.
• Μονέλ: νικέλιο + χαλκός.
• Νεάργυρος: χαλκός + ψευδάργυρος + νικέλιο.
• Νιχρόμ: νικέλιο + χρώμιο.
• Ντουραλουμίνιο: αλουμίνιο + χαλκός + μαγνήσιο.
• Ορείχαλκος: χαλκός + ψευδάργυρος, ίσως το αρχαιότερο κράμα μετά το κρατέρωμα.
• Περμαλόι: νικέλιο + σίδηρος + λανθάνιο.
• Πυροφόρο κράμα ή σιδηροδημήτριο: σίδηρος + δημήτριο.
• Χαλκονικέλιο ή «κουπρονίκελ»: χαλκός + νικέλιο.
• Χάλυβας και χυτοσίδηρος: σίδηρος + άνθρακας. Και
• Ψευδόχαλκος ή «χρυσόχαλκος»: χαλκός + ψευδάργυρος +κασσίτερος.

歡迎來到Bewise Inc.的世界，首先恭喜您來到這接受新的資訊讓產業更有競爭力，我們是提供專業刀具製造商，應對客戶高品質的刀具需求，我們可以協助客戶滿足您對產業的不同要求，我們有能力達到非常卓越的客戶需求品質，這是現有相關技術無法比擬的，我們成功的滿足了各行各業的要求，包括：精密HSS DIN切削刀具、協助客戶設計刀具流程、DIN or JIS 鎢鋼切削刀具設計、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 航太切削刀具,NAS航太刀具設計、超高硬度的切削刀具、醫療配件刀具設計、汽車業刀具設計、電子產業鑽石刀具、木工產業鑽石刀具