BW薄 膜 材 料 技 術1-10www.tool-tool.com
經過離子束濺鍍沉積後在無電鍍液中反應5分鐘的試片截面，經過5分鐘的鍍著反應，via已經完全被填滿，深度約1μm、寬0.35μm，比例3:1的via試片截面。
直接利用離子束濺鍍沉積銅，由圖中可以看出因濺鍍沉積速率較快，所以會發生堆積效應，並產生孔洞，深度約1μm、寬0.35μm，比例3:1的via試片截面。
圖示：
深度約1μm、寬0.35μm，比例3:1的via試片可
看到銅膜填充情形相當良好，每個via都有填滿
且無小孔或膜不連續的現象。
經過離子束濺鍍沉積銅晶種層，試片表層已經均勻覆蓋一層銅晶種層，在側壁與底層也有較薄銅 晶種層覆蓋，此trench寬度為0.35μm、深度約2μm，深寬比約6:1。
由於離子束濺鍍沉積可以均勻的將銅濺鍍沉積在試片表層上，且與擴散阻障層有相當好的附著性，而本實驗所得銅膜對於via有良好的填充能力。
XRD
銅膜的織構（texture）會隨底材種類與沉積方式不同而有所改變。而在銅的織構（texture）中，以（111）面的性質最好，因此我們可利用X光繞射儀探討銅晶種層存在時，再經無電鍍銅金屬層對織構（texture）的影響。
在離子束濺鍍沉積銅晶種層上無電鍍銅膜之X光繞射圖
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國立勤益技術大學機械系
教授：張子欽博士
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