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印刷電路板迎向綠色生產潮流，製程中無鉛、無鹵的產品，逐步受到重視。
（本報系資料照片）
無 鹵PCB方面，其發展以日本Sony及Toshiba最積極，但其製造成本將大幅提高，主要是因為採購無鹵基板及無鹵膠片的成本將大幅增加，尤其是無鹵膠 片，由於膠片的使用量將隨著PCB層數越多而增加，因此愈多層的無鹵PCB，其使用原物料成本增幅會更大。此外由於無鹵基板特性較硬脆，凡與機械力有關的 製程（如鑽孔、除膠渣及切割等）皆會受影響，而導致產能大幅降低。
無鉛PCB方面，不同於無鹵PCB製造成本變化，無鉛PCB成本提高的關鍵在於 須更換無鉛表面處理的製程設備。傳統HASL的噴錫機無鉛製程設備，其成本約在新台幣100萬元以下，至於無鉛PCB製程設備則貴出許多，至少提高三至十 倍。其次，無鉛焊料的原物料成本較傳統錫鉛焊料高，目前SnAgCu （錫銀銅）無鉛合金信賴性雖較其他無鉛合金成份好，但如何降低成本與作業溫度將為首要考量。綜觀上述，不論是無鉛或無鹵PCB未來發展方向成本仍是最大考 量。
【2006/11/05 經濟日報】

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